RU98122063A - Способ изготовления электрически проводящих соединений между двумя или несколькими проводящими структурами - Google Patents
Способ изготовления электрически проводящих соединений между двумя или несколькими проводящими структурамиInfo
- Publication number
- RU98122063A RU98122063A RU98122063/09A RU98122063A RU98122063A RU 98122063 A RU98122063 A RU 98122063A RU 98122063/09 A RU98122063/09 A RU 98122063/09A RU 98122063 A RU98122063 A RU 98122063A RU 98122063 A RU98122063 A RU 98122063A
- Authority
- RU
- Russia
- Prior art keywords
- conductive
- holes
- substrate
- paragraphs
- structures
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 5
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 claims 3
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims 1
- 230000001070 adhesive Effects 0.000 claims 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 claims 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 claims 1
Claims (8)
1. Способ изготовления по меньшей мере одного электрически проводящего соединения между двумя или более проводящими структурами (2, 2', 4, 4'), из которых по меньшей мере одна проводящая структура соединена с подложкой (3, 3') в проводящую комбинированную систему, при этом по меньшей мере одна подложка (3, 3') состоит из термопластичной пластмассы и в которой по меньшей мере одна проводящая комбинированная система в области мест контактирования проводящих структур имеет отверстия (6, 6'), отличающийся тем, что для изготовления электрически проводящего соединения к месту соединения через отверстия (6, 6') непосредственно и целенаправленно подводят тепловую энергию.
2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что в отверстия (6, 6') вводят электрически проводящую массу (9).
3. Способ по п. 2, отличающийся тем, что электрически проводящая масса (9) является проводящей пастой, проводящим клеем, паяльной пастой или паяльной пленкой.
4. Способ по одному из пп. 1-3, отличающийся тем, что тепловую энергию подводят посредством излучения тепла, с помощью способа сварки, в частности, точечной сварки или сварки с зазором, способа пайки, ультразвукового способа, термокомпрессионного способа, термоультразвукового способа или лазерного способа (10, 10', 10").
5. Способ по одному из пп. 1 - 4, отличающийся тем, что каждая проводящая структура (2, 2') расположена на подложке (3, 3') или интегрирована в нее.
6. Способ по п. 5, отличающийся тем, что все подложки (3, 3') состоят из термопластичной пластмассы.
7. Способ по п. 6, отличающийся тем, что соединение создают в области отверстий, которые находятся в более толстой проводящей комбинированной системе (2, 3 или 2', 3').
8. Способ по одному из пп. 1 - 7 для изготовления электрически проводящего соединения между интегрированной в пленку металлической вводной рамкой (4) и по меньшей мере одной расположенной на термопластичной подложке проводящей структурой (2, 2').
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE19618099.6 | 1996-05-06 | ||
| DE19618099A DE19618099A1 (de) | 1996-05-06 | 1996-05-06 | Leiterverbundsystem und Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Verbindungen zwischen zwei oder mehr Leiterstrukturen |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| RU98122063A true RU98122063A (ru) | 2000-10-20 |
| RU2168877C2 RU2168877C2 (ru) | 2001-06-10 |
Family
ID=7793448
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| RU98122063/09A RU2168877C2 (ru) | 1996-05-06 | 1997-04-29 | Способ изготовления электрически проводящих соединений между двумя или несколькими проводящими структурами |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0897654B1 (ru) |
| JP (1) | JP3270057B2 (ru) |
| KR (1) | KR20000010669A (ru) |
| CN (1) | CN1105485C (ru) |
| AT (1) | ATE188082T1 (ru) |
| BR (1) | BR9708919A (ru) |
| DE (2) | DE19618099A1 (ru) |
| ES (1) | ES2141617T3 (ru) |
| IN (1) | IN192456B (ru) |
| RU (1) | RU2168877C2 (ru) |
| UA (1) | UA44845C2 (ru) |
| WO (1) | WO1997042798A1 (ru) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE50003179D1 (de) | 1999-02-18 | 2003-09-11 | Siemens Ag | Elektrisches verbindungsverfahren und verbindungsstelle |
| FR2797976B1 (fr) * | 1999-08-25 | 2002-03-22 | Gemplus Card Int | Procede de fabrication de cartes a puce hybrides et cartes a puce obtenues par ledit procede |
| DE10105163A1 (de) * | 2000-11-06 | 2002-05-16 | Cubit Electronics Gmbh | Verfahren und Anordnung zum Kontaktieren von auf Sunbstratfolien angeordneten metallischen Kontaktflächen |
| DE10104414A1 (de) * | 2001-02-01 | 2002-08-29 | Hella Kg Hueck & Co | Elektrotechnisches Bauteil, Verfahren zum Verlöten dieses Bauteils mit einem weiteren elektrotechnischen Bauteil sowie Anordnung dieser miteinander verlöteten Bauteile |
| DE10134621A1 (de) * | 2001-07-17 | 2003-02-06 | Bosch Gmbh Robert | Verbindung mehrerer elektrischer Bauteile |
| DE102007062202B4 (de) * | 2007-12-21 | 2021-06-10 | Vitesco Technologies GmbH | Beschreibung Verfahren zur Kontaktierung einer starren Leiterplatte mit einem Kontaktpartner und Anordnung aus starrer Leiterplatte und Kontaktpartner |
| DE102008017152B4 (de) * | 2008-04-03 | 2023-02-23 | Vitesco Technologies GmbH | Verfahren zum Herstellen einer elektrischen und/oder mechanischen Verbindung zwischen einer Leiterplatte und einem Kontaktpartner sowie Verbundsystem |
| FR2981536B1 (fr) * | 2011-10-12 | 2014-05-16 | Bilal Manai | Assemblage d'un ensemble-batterie |
| JP7065617B2 (ja) * | 2018-01-12 | 2022-05-12 | 新光電気工業株式会社 | 支持体付基板及びその製造方法 |
| DE102022214047A1 (de) | 2022-12-20 | 2024-06-20 | Continental Automotive Technologies GmbH | Verfahren zur Herstellung eines Stromsensors, Messwiderstandsbaugruppe und Leiterplatte für Stromsensor und Stromsensor |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1951778B2 (de) * | 1969-10-14 | 1971-08-15 | Anordnung aus einer reihe uebereinander gestapelter flexib ler mit leitungsbahnen versehenen isolierstoffolien | |
| JPH03283594A (ja) * | 1990-03-30 | 1991-12-13 | Toshiba Lighting & Technol Corp | 回路基板 |
| US5311407A (en) * | 1992-04-30 | 1994-05-10 | Siemens Components, Inc. | Printed circuit based for mounted semiconductors and other electronic components |
| DE4319876A1 (de) * | 1993-02-26 | 1994-09-01 | Siemens Ag | Verfahren zum Befestigen einer Hybrid-Schaltung auf einer Leiterplatte |
| DE4327560A1 (de) * | 1993-08-17 | 1995-02-23 | Hottinger Messtechnik Baldwin | Verfahren zum Kontaktieren von Leiterbahnanordnungen und Kontaktanordnung |
| DE4337920A1 (de) * | 1993-11-06 | 1995-05-11 | Manfred Dr Michalk | Verfahren und Anordnung zur Erzeugung eines permanenten elektrischen Druckkontaktes |
-
1996
- 1996-05-06 DE DE19618099A patent/DE19618099A1/de not_active Withdrawn
-
1997
- 1997-04-29 RU RU98122063/09A patent/RU2168877C2/ru active
- 1997-04-29 JP JP53942497A patent/JP3270057B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1997-04-29 UA UA98115900A patent/UA44845C2/uk unknown
- 1997-04-29 ES ES97922889T patent/ES2141617T3/es not_active Expired - Lifetime
- 1997-04-29 BR BR9708919A patent/BR9708919A/pt not_active IP Right Cessation
- 1997-04-29 DE DE59700902T patent/DE59700902D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-04-29 EP EP97922889A patent/EP0897654B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1997-04-29 CN CN97194388A patent/CN1105485C/zh not_active Expired - Lifetime
- 1997-04-29 AT AT97922889T patent/ATE188082T1/de active
- 1997-04-29 WO PCT/DE1997/000871 patent/WO1997042798A1/de not_active Application Discontinuation
- 1997-04-29 KR KR1019980708647A patent/KR20000010669A/ko not_active Application Discontinuation
- 1997-05-05 IN IN802CA1997 patent/IN192456B/en unknown
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4562637A (en) | Method of manufacturing solar battery | |
| JP3787705B2 (ja) | 半導体レーザダイオード装置およびその製造方法 | |
| RU98122063A (ru) | Способ изготовления электрически проводящих соединений между двумя или несколькими проводящими структурами | |
| US6555415B2 (en) | Electronic configuration with flexible bonding pads | |
| KR950028576A (ko) | 전자-기계적 조인트 형성을 위한 구조체 및 방법 | |
| JP2001229985A (ja) | レーザ放射によって導電性の接続を生ぜしめる方法 | |
| JP4800019B2 (ja) | 半導体レーザパッケージ装置及びその製造方法 | |
| EP0987747A1 (en) | Process for improving the adhesion between metal and plastic in containment structures for electronic semiconductor devices | |
| JP3270057B2 (ja) | ２つまたは２つよりも多い導体パターンの間に導電結合を形成する方法 | |
| US5530204A (en) | Electronic-parts mounting board and electronic-parts mounting board frame | |
| US6116495A (en) | Circuit-board overlaid with a copper material on both sides or in multiple layers and a method of fabricating same | |
| US20020105075A1 (en) | Semiconductor module and method for fabricating the semiconductor module | |
| JP2002222671A (ja) | 可撓端子または可撓端子の製造方法 | |
| JP2000277557A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH10334962A (ja) | レーザ溶接構造 | |
| JPH1065084A (ja) | リードフレーム | |
| JPH09216051A (ja) | レーザロウ付け方法 | |
| JP2001345356A (ja) | 半導体装置パッケージ組立品及びその製造方法 | |
| RU2171520C2 (ru) | Способ сборки полупроводниковых приборов | |
| JPS62128573A (ja) | 太陽電池セル接続装置 | |
| JPH07226538A (ja) | 熱電変換装置 | |
| JP2005166949A (ja) | 集光型太陽光発電装置の受光装置 | |
| JPH01309336A (ja) | 半導体容器 | |
| JPH0432785Y2 (ru) | ||
| JPH0478029B2 (ru) |