UA44845C2 - Спосіб виготовлення щонайменше одного електропровідного з'єднання між двома або більше електропровідними структурами - Google Patents

Спосіб виготовлення щонайменше одного електропровідного з'єднання між двома або більше електропровідними структурами Download PDF

Info

Publication number
UA44845C2
UA44845C2 UA98115900A UA98115900A UA44845C2 UA 44845 C2 UA44845 C2 UA 44845C2 UA 98115900 A UA98115900 A UA 98115900A UA 98115900 A UA98115900 A UA 98115900A UA 44845 C2 UA44845 C2 UA 44845C2
Authority
UA
Ukraine
Prior art keywords
conductive
electrically conductive
connection
carrier
differs
Prior art date
Application number
UA98115900A
Other languages
English (en)
Russian (ru)
Inventor
Йозеф Мундігл
Йозеф Мундигл
Original Assignee
Сіменс Акцієнгезельшафт
Сименс Акциенгезельшафт
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Сіменс Акцієнгезельшафт, Сименс Акциенгезельшафт filed Critical Сіменс Акцієнгезельшафт
Publication of UA44845C2 publication Critical patent/UA44845C2/uk

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
    • H05K2201/0129—Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09009—Substrate related
    • H05K2201/09063—Holes or slots in insulating substrate not used for electrical connections
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621—Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10681—Tape Carrier Package [TCP]; Flexible sheet connector
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/1075—Shape details
    • H05K2201/1084—Notched leads
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742—Details of leads
    • H05K2201/10886—Other details
    • H05K2201/10924—Leads formed from a punched metal foil
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
    • H05K2203/0195—Tool for a process not provided for in H05K3/00, e.g. tool for handling objects using suction, for deforming objects, for applying local pressure
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
    • H05K2203/0285—Using ultrasound, e.g. for cleaning, soldering or wet treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1115—Resistance heating, e.g. by current through the PCB conductors or through a metallic mask
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Abstract

Винахід стосується способу виготовлення щонайменше одного електропровідного з'єднання між двома або більше електропровідними структурами (2, 4), з яких щонайменше одна разом із носієм (3) об'єднана в електропровідну систему. Щонайменше одна із об'єднаних електропровідних систем в зоні місць контактів має прорізи (6), в зоні яких шляхом підведення теплової енергії або шляхом внесення електропровідної маси виготовляють з'єднання. Винахід уможливлює виготовлення електропровідних з'єднань між кількома електропровідними структурами простим і дешевим і усуває пошкодження власне теплочутливих термопластичних носіїв.

Description

Опис винаходу
Винахід стосується способу виготовлення частково електропровідних контактних з'єднань між двома 2 провідними структурами і, зокрема, між двома провідними структурами, із яких щонайменше одна розміщена на стабілізуючому носії.
Під провідною структурою слід розуміти всі види електропровідних структур, тобто в принципі всякі електропровідні деталі, наприклад, електричні контакти гібридних та інтегральних модулів і т.п. Термін охоплює, зокрема, виготовлені із металевих шарів або плівок електропровідні структури і, передовсім, 70 виготовлені із електропровідних плівок схеми. Електропровідні плівки можуть мати товщину від 12 до 200мкм або також більше. Електропровідні структури з метою механічного зміцнення та ізолювання можуть бути напилені, наклеєні або іншим відомим способом нанесені на носій або інтегровані в носій. Такі системи в подальшому називаються об'єднаними електропровідними системами. Як носії придатні крім інших синтетичні матеріали, зокрема, термопластичні синтетичні матеріали, такі як поліестер, поліолефіни, галогеновані 12 поліолефіни, при необхідності зміцнені поліепоксиди та змішані або привиті полімеризати цих полімерів.
Для поліпшення корозійного захисту поверхня електропровідних структур може бути додатково оброблена або покрита благородними металами.
Саме в разі таких багатошарових структур з однією або більше електропровідними структурами, із яких щонайменше одна розміщена на термопластичному носії виникають проблеми при виготовленні електропровідних з'єднань між електропровідними структурами. В разі теплових способів труднощі пов'язані з тим, що під дією тепла термопластичний носій розплавляється принаймні в зоні безпосередньої дії тепла. Тому загальне нагрівання (наприклад, в печі) не може бути застосовано. Перевагу слід віддати місцевому короткочасному підведенню тепла (наприклад, способи з використанням інфрачервоного та лазерного випромінювання, нагрівання гарячим струменем повітря через тонке сопло, термокомпресійний спосіб, спосіб с резисторного нагрівання, спосіб паяння з припоєм в зазорі і т.д.). Особливо значні труднощі виникають тоді, Ге) коли розміщена на термопластичному носії електропровідна структура повинна бути електропровідне з'єднана з більшою та/або більш товстою об'єднаною електропровідною системою. Це може бути, наприклад, об'єднана система електропровідних структур з пластинкою-носієм для гібридних вузлів або для металевої приєднувальної рамки з виводами зі щонайменше одним інтегральним модулем. Пластинки-носії за звичай порівняно товсті і о площинні. Якщо теплову енергію для виготовлення електропровідного з'єднання підводити зі сторони «Її термопластичного носія, вона повинна подаватись крізь носій, що веде до його розплавлення. Якщо теплову енергію підводити з іншого боку, то значна частина підведеної енергії буде відводитись через приєднувальну со рамку, яка, як правило, виготовляється із теплопровідного металу. З одного боку зростає споживання енергії, «І необхідної для виготовлення електропровідного з'єднання, а з іншого боку відведення тепла призводить до 3о нагрівання носія в зоні навколо місця з'єднання. При використання термопластичного носія він розплавляється в З більшості випадків настільки, що внаслідок деформування або руйнування багатошарова структура більше не може бути використана.
Тому теплові способи для утворення електропровідних з'єднань використовують лише дуже обмежено або « зовсім не використовують. Загалом досі для об'єднання електропровідних структур у багатошарові структури З 70 теплові способи, такі як зварювання, паяння, ультразвукове, термокомпресійне, термоакустичне або лазерне, с нагрівання використовували з різними обмеженнями. Або здійснювали витратне переструктурування і змінювали
Із» розміщення місць контактів, або термопластичні носії замінювали іншими, більш дорогими матеріалами. Одначе, це веде до зниження міцності одержаного з'єднання.
За прототип прийнят європейський патент ЕР 0450470 А? від 09.10.91. В ньому описаний спосіб з'єднання вертикально інтегрованих структурованих рівнів електропровідних доріжок, згідно з яким використовують різні шк електропровідні матеріали для доріжок різних рівнів і для вертикальних електропровідних з'єднань. Для «» виконання вертикальних електропровідних з'єднань доріжок різних рівнів між собою використовують матеріал, здатний деформуватися при підведенні тепла. Для виготовлення електропровідних доріжок використовують бо матеріал, який при підведенні тепла твердне і деформується лише незначній мірі. Вертикальні з'єднання ї» 20 виконують за допомогою термопресу, в якому рівні електропровідних доріжок стискають між двома нагрітими пластинками. На відміну від цього у заявленому винаході теплову енергію підводять локально лише в зони сл виконаних у носіях отворів.
Задачею винаходу було розроблення способу, згідно з яким дві або більше електропровідні структури, зокрема, за допомогою теплового методу або методу із залученням тепла простим і дешевим чином і 22 максимально стабільно можуть бути електричне з'єднані між собою. Цей спосіб має значною мірою запобігати
ГФ) пошкодженню носія, на якому розміщені одна або обидві електропровідні структури. До того ж спосіб має потребувати мінімальних витрат енергії. о Вирішення поставленої задачі досягається шляхом реалізації способу згідно з п.171 формули винаходу.
Подальші форми втілення винаходу відображені в додаткових пунктах формули винаходу. 60 Таким чином, винахід стосується способу виготовлення електропровідного з'єднання між двома чи більше електропровідними структурами, із яких щонайменше одна об'єднана з носієм у електропровідну систему. Спосіб відрізняється тим, що щонайменше в одній із електропровідних систем в зоні контактів передбачені прорізи. Ці прорізи роблять можливим безпосередній доступ до власне місця з'єднання і дозволяють цілеспрямовано виконувати з'єднання. бо З'єднання шляхом підведення теплової енергії можуть бути виконані, наприклад, способом теплового випромінювання, зварювання, паяння, термокомпресії, за допомогою ультразвуку, лазерним або термозвуковим способом. Переважними зварювальними способами є точкове або щілинне зварювання. В переважній формі втілення винаходу з'єднання може бути здійснене шляхом нанесення електропровідної маси в прорізи.
Електропровідна маса може бути, наприклад, електропровідною пастою, електропровідним клеєм, паяльною пастою чи паяльною фольгою. До місця з'єднання додатково підводиться теплова енергія, причому в принципі може бути застосований один із наведених вище способів. Спосіб слід вибирати відповідно до вибору носія фольги, присадки і приєднуваного елемента; в залежності від використовуваних матеріалів, тривалість операції з'єднання слід зменшувати до мінімуму. Може бути рекомендоване охолодження термопластичного носія під час 70 або після процесу з'єднання.
Завдяки можливості безпосереднього доступу до місць з'єднання крізь прорізи в електропровідній системі, виготовлення з'єднання між двома електропровідними системами може бути здійснене особливо простим чином.
Проблеми рівня техніки при застосуванні теплових способів або способів із залученням тепла значною мірою усуваються даним винаходом. Так, наприклад, теплову енергію більше не треба підводити крізь носій, вона може бути безпосередньо і націлено підведена до місця з'єднання. Це, з одного боку, економить енергію, а з іншого - значною мірою запобігає неконтрольованому розплавленню носія. Згідно з винаходом, без проблем можуть бути використані носії з низькими температурами плавлення. Наприклад, можуть бути використані дешеві термопластичні синтетичні носії (із полівінілхлориду, поліетилену, поліетилентерефталату, поліпропілену,
АБС-полімерів і т.п.), які мають перевагу з точки зору знищення або утилізації відходів.
Особливу перевагу має винахід у випадках, коли треба виконати електропровідне з'єднання з порівняно товстими електропровідними системами, наприклад, з фольгою приєднувальної рамки. Оскільки згідно з винаходом теплова енергії може підводитися до місця з'єднання націлено, можна значною мірою запобігти нагріванню металевої приєднувальної рамки, завдяки чому відведення тепла в носій і його оплавлення практично не спостерігається. с
Нижче винахід детальніше пояснюється із посиланнями на креслення. На них наведені: фіг 1 схематичне зображення структури багатошарової системи, до якої може бути застосований і) винайдений спосіб; перетин; фіг. 2 схематичне зображення багатошарової системи згідно з фіг. 1 із виконаними з'єднаннями; фіг. З схематичне зображення багатошарової системи згідно з фіг. 1 з іншим можливим видом виконання ю зо з'єднання; фіг. 4 схематичне зображення різних багатошарових систем в перетині, ліворуч у формі окремих компонент, - праворуч у поєднанням зі схематичним зображенням можливої з'єднувальної техніки; со фіг. 5 схематичне зображення прикладу форми винайдених прорізів у електропровідній системі; вид зверху.
Зокрема, на фіг. 1 схематично зображена можлива багатошарова система, що якої може бути застосований « спосіб згідно з винаходом. Багатошарова система 1 у зображеному випадку складається із двох «г електропровідних об'єднаних систем, а саме із електропровідної структури 2, розміщеної на носії З, пластинки 4, в яку інтегрована металева приєднувальна рамка (так звана І еадітате-юїіе; не зображена). На пластинці 4 розміщений інтегральний або гібридний вузол 5.
Ця структура наведена лише для прикладу. В принципі винахід придатний для виконання з'єднань у всіх « електропровідних структурах, із яких щонайменше одна скомбінована з носієм у об'єднану електропровідну в с систему. . Згідно з винаходом, щонайменше в одній із об'єднаних електропровідних систем, що входять до и?» багатошарової системи, передбачені прорізи. Прорізи розміщені в зоні місць контактів електропровідної структури в об'єднаній електропровідній системі. На фіг. 1 зображено проріз, позначений індексом 6. Проріз робить можливим безпосередній доступ до місця з'єднання. При підведенні теплової енергії для виготовлення їх з'єднання утворення з'єднання відбувається спочатку в місцях, позначених індексом 7.
Розмір прорізів становить від 0,3 до 1,5мм в діаметрі при товщині підкладинки від 5ХОмкм до 100Омкм і ве більше. Прорізи залежать від способу, використовуваних матеріалів, їх параметрів, а також від вибраної
Го! техніки з'єднання (паяння, зварювання, склеювання, і т.д.).
На фіг. 2 зображена багатошарова структура згідно з фіг. 1 із з'єднаннями, одержаними тепловим способом. пи Індексом 8 позначені розплавлені місця, утворені внаслідок підведення теплової енергії. сп На фіг. З зображена багатошарова система згідно з фіг. 1, в якій з'єднання виготовлені за допомогою електропровідної маси, наприклад, припою чи електропровідної пасти. Введена в проріз електропровідна маса позначена індексом 9.
Прорізи Є можуть бути виконані найрізноманітнішим чином. Вони можуть бути пробиті, видавлені, вирізані чи випиляні, вифрезеровані, виплавлені, витравлені, або одержані іншим способом. Форма і розміри прорізів
Ф) визначається структурою об'єднаної електропровідної системи і її запланованим застосуванням. Завдяки ка простоті виконання, перевагу мають прорізи круглої форми. Одначе, в принципі прорізи можуть мати будь-яку форму, наприклад, квадратну, прямокутну, багатокутну, овальну і т.д. Продовгуваті форми можуть мати перевагу бо в разі плоских з'єднувальних конструкцій. Кути прорізів можуть бути закруглені. Приклади форм прорізів наведені на фіг. 5.
На фіг. 4 схематично зображені деякі подальші багатошарові структури, які можуть бути з'єднані винайденим способом. Ліворуч можна бачити не з'єднані окремі компоненти, а праворуч показані відповідні багатошарові структури і схематично наглядно представлені процеси виготовлення з'єднань. 65 Зображена на фіг. 4а система відповідає фігурам 1-3. На фіг. 4а2) позиційне позначення 10 позначає засіб для підведення теплової енергії. Наприклад, це може бути ультразвуковий та/або термокомпресійний електрод або будь-який інший засіб, за допомогою якого теплова енергія може бути підведена описаним вище чином.
Перевага способу порівняно з рівнем техніки полягає в тому, що енергія може бути підведена націлено і локально обмежено до бажаного місця з'єднання. Згідно з винаходом, теплова енергія не мусить проникати крізь носій, завдяки чому усувається небезпека відведення значної кількості енергії Через приєднувальну рамку в пластинку 4 і її розплавлення. Тому, згідно з винаходом, можуть бути використані також теплочутливі матеріали для носія, такі як термопласти, без їх пошкодження при виготовленні електропровідного з'єднання.
Фіг. 45 ілюструє альтернативну можливість з'єднання пластинки 4 з приєднувальною рамкою з об'єднаною електропровідною системою, що складається із пластинки-носія З і електропровідної структури 2. Замість /о прорізу в пластинці 4 проріз виконано в об'єднаній електропровідній системі, тобто в пластинці-носії З і електропровідній структурі 2. В багатошаровій системі з двома або більше електропровідними системами прорізають переважно найтовщу електропровідну систему. Індексом 10 позначено засіб для підведення теплової енергії, наприклад, засіб для підведення лазерного чи інфрачервоного випромінювання.
Фіг. 4с представляє багатошарову систему, в якій з'єднані між собою дві пластинки 4 і 4! з приєднувальними 75 рамками. Проріз 6 виконано у верхній електропровідній системі.
На фіг. 44 зображено багатошарову систему, що складається із двох об'єднаних електропровідних систем, кожна з яких у свою чергу складається із електропровідної структури 2 і, відповідно, 2" і носія З і, відповідно, З".
На нижній з них розміщений інтегральний чи гідридний модуль. У верхній системі 2", 3З' поряд із отвором 6 виконаний отвір 11 для проходження інтегрального чи гібридного модуля.
В структурі згідно з фіг. 4е між двома об'єднаними електропровідними системами, які в основному відповідають системам згідно з фіг. 4й, розміщена пластинка 4 з вивідною рамкою із вмонтованим інтегральним чи гібридним модулем 5. В даному разі проріз 6, 6' проникає крізь верхню електропровідну систему 2", З і пластинку 4.
Іншу можливість представляє фіг. 4ї. Згідно з ним, інтегральний чи гібридний модуль 5 розміщений на с нижній об'єднаній електропровідній системі, а в пластинці 4 передбачено відповідний отвір 11!. Прорізи 6, 6' о виконано у верхній та нижній електропровідних об'єднаних системах. Для виготовлення з'єднання теплова енергія (10") до структури підводиться з обох сторін.
Розміщення прорізів б, б визначається положенням місць з'єднання в багатошаровій системі. Замість ою теплової енергії для виготовлення з'єднання між електропровідними структурами може бути виконане за допомогою електропровідних мас. «І
Електропровідні об'єднані системи згідно з винаходом та виготовлювані згідно з винаходом багатошарові системи можуть бути одержані просто і дешево. Виконані згідно з винаходом з'єднання між окремими шарами є со стабільними. До того ж їх виготовлення потребує незначних витрат енергії. Завдяки тому, що енергія може «І підводитися до місця з'єднання націлено крізь прорізи, значною мірою усувається розплавлення носія поза зоною з'єднання. Можуть бути використані термопластичні носії. Оформлення електропровідних систем згідно з З винаходом уможливлює оптичний контроль виконаних з'єднань. Крім того, прохідні отвори як при виготовленні, так і в готових багатошарових системах можуть служити для оптичного позиціювання та центрування. 5 б ро 1 - . й й 2 щ» щ» ї :
Фіг. 1 сл іме) 60 б5
9 я кт 4 2 б З
Фіг. 2 се зв 5 ра
З у й « 7? со - «І « фіг. З З « - с з ї» ї» (ее) їз сл (Ф. ко бо б5 а! 5 6 а2) 5 юю
Є---тн і, 2 2 в ЄЕННЕ пт ло З
З б 1 З М Ь 7170 п-е- тк, по- й пот 5 З 10" 6 З с1) 05 Б с2) є 10 тТМИУББЗБЗБЗБЙИЗШЗБ556--Ш-И55----- '
Гл
Ге
Фіг. 4 5)
ІС з0 « (ее) и б І" зв. а) пн пани пон пах пон: М 2) у 5 Їге з М 7 5 г ренні, « й 7 3 З с - и ни з ей б 23 ю" и 5 І б у
Ман ав 2 ін-т юю Я « ЯН ЩЕ З гч ТТБ у палінні азни нів в; тайни (ее) Є 2 З в'я нн) н" 6 т2) то" 3 у. 5 Її ге з сл в 2 ду л : о ' 3
Фіг. 4 60 65
Фіг. 5 ів 000 пворо
1111 роплавлене моде, 8 епеюропровіднямоса сч о

Claims (7)

Формула винаходу ІС)
1. Спосіб виготовлення щонайменше одного електропровідного з'єднання між двома або більше електропровідними структурами (2, 2, 4, 4), із яких щонайменше одна разом з носієм (3, 3) об'єднана в в електропровідну систему, причому щонайменше один із носіїв (3, 3) виконаний із термопластичного (у синтетичного матеріалу, і щонайменше в одній з об'єднаних електропровідних систем в зоні місць контактів виконують прорізи (6, 6), який відрізняється тим, що для виготовлення електропровідного з'єднання до місця в Зз5 З'єднання крізь прорізи (6, 6) безпосередньо і націлено підводять теплову енергію. «
2. Спосіб за п. 1, який відрізняється тим, що в прорізи (6, 6) вносять електропровідну масу (9).
3. Спосіб за п. 2, який відрізняється тим, що як електропровідну масу використовують електропровідну пасту, електропровідний клей, паяльну пасту або паяльну фольгу.
4. Спосіб за одним із пп. 1-3, який відрізняється тим, що теплову енергію підводять шляхом випромінювання « тепла, способом зварювання, зокрема шляхом точкового або щілинного зварювання, способом паяння, шщ с ультразвуковим способом, термокомпресійним способом, термоакустичним способом з використанням лазера . (10, 10, 107. «»
5. Спосіб за одним із пп. 1-4, який відрізняється тим, що електропровідні структури (2, 2) розміщують на носії (3, 3) або інтегрують в нього.
6. Спосіб за п. 5, який відрізняється тим, що всі носії (3, 3) виконують із термопластичного синтетичного їз матеріалу.
7. Спосіб за п. б, який відрізняється тим, що з'єднання виготовляють в зоні прорізів, виконаних в більш о товстій об'єднаній електропровідній системі (2, З або 2, 2). Го) 8. Спосіб за одним із пп. 1-7, який відрізняється тим, що з'єднання виготовляють між інтегрованою в 5р пластинку металевою приєднувальною рамкою (4) і щонайменше однією, розміщеною на термопластичному т- носії (3, 3), електропровідною структурою (2, 2). сл Офіційний бюлетень "Промислоава власність". Книга 1 "Винаходи, корисні моделі, топографії інтегральних мікросхем", 2002, М З, 15.03.2002. Державний департамент інтелектуальної власності Міністерства освіти і Науки України. Ф) іме) 60 б5
UA98115900A 1996-05-06 1997-04-29 Спосіб виготовлення щонайменше одного електропровідного з'єднання між двома або більше електропровідними структурами UA44845C2 (uk)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19618099A DE19618099A1 (de) 1996-05-06 1996-05-06 Leiterverbundsystem und Verfahren zur Herstellung elektrisch leitender Verbindungen zwischen zwei oder mehr Leiterstrukturen
PCT/DE1997/000871 WO1997042798A1 (de) 1996-05-06 1997-04-29 Verfahren zur herstellung elektrisch leitender verbindungen zwischen zwei oder mehr leiterstrukturen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
UA44845C2 true UA44845C2 (uk) 2002-03-15

Family

ID=7793448

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
UA98115900A UA44845C2 (uk) 1996-05-06 1997-04-29 Спосіб виготовлення щонайменше одного електропровідного з'єднання між двома або більше електропровідними структурами

Country Status (12)

Country Link
EP (1) EP0897654B1 (uk)
JP (1) JP3270057B2 (uk)
KR (1) KR20000010669A (uk)
CN (1) CN1105485C (uk)
AT (1) ATE188082T1 (uk)
BR (1) BR9708919A (uk)
DE (2) DE19618099A1 (uk)
ES (1) ES2141617T3 (uk)
IN (1) IN192456B (uk)
RU (1) RU2168877C2 (uk)
UA (1) UA44845C2 (uk)
WO (1) WO1997042798A1 (uk)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE50003179D1 (de) * 1999-02-18 2003-09-11 Siemens Ag Elektrisches verbindungsverfahren und verbindungsstelle
FR2797976B1 (fr) * 1999-08-25 2002-03-22 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes a puce hybrides et cartes a puce obtenues par ledit procede
DE10105163A1 (de) * 2000-11-06 2002-05-16 Cubit Electronics Gmbh Verfahren und Anordnung zum Kontaktieren von auf Sunbstratfolien angeordneten metallischen Kontaktflächen
DE10104414A1 (de) * 2001-02-01 2002-08-29 Hella Kg Hueck & Co Elektrotechnisches Bauteil, Verfahren zum Verlöten dieses Bauteils mit einem weiteren elektrotechnischen Bauteil sowie Anordnung dieser miteinander verlöteten Bauteile
DE10134621A1 (de) * 2001-07-17 2003-02-06 Bosch Gmbh Robert Verbindung mehrerer elektrischer Bauteile
DE102007062202B4 (de) * 2007-12-21 2021-06-10 Vitesco Technologies GmbH Beschreibung Verfahren zur Kontaktierung einer starren Leiterplatte mit einem Kontaktpartner und Anordnung aus starrer Leiterplatte und Kontaktpartner
DE102008017152B4 (de) * 2008-04-03 2023-02-23 Vitesco Technologies GmbH Verfahren zum Herstellen einer elektrischen und/oder mechanischen Verbindung zwischen einer Leiterplatte und einem Kontaktpartner sowie Verbundsystem
FR2981536B1 (fr) * 2011-10-12 2014-05-16 Bilal Manai Assemblage d'un ensemble-batterie
JP7065617B2 (ja) * 2018-01-12 2022-05-12 新光電気工業株式会社 支持体付基板及びその製造方法
DE102022214047A1 (de) 2022-12-20 2024-06-20 Continental Automotive Technologies GmbH Verfahren zur Herstellung eines Stromsensors, Messwiderstandsbaugruppe und Leiterplatte für Stromsensor und Stromsensor

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1951778B2 (de) * 1969-10-14 1971-08-15 Anordnung aus einer reihe uebereinander gestapelter flexib ler mit leitungsbahnen versehenen isolierstoffolien
JPH03283594A (ja) * 1990-03-30 1991-12-13 Toshiba Lighting & Technol Corp 回路基板
US5311407A (en) * 1992-04-30 1994-05-10 Siemens Components, Inc. Printed circuit based for mounted semiconductors and other electronic components
DE4319876A1 (de) * 1993-02-26 1994-09-01 Siemens Ag Verfahren zum Befestigen einer Hybrid-Schaltung auf einer Leiterplatte
DE4327560A1 (de) * 1993-08-17 1995-02-23 Hottinger Messtechnik Baldwin Verfahren zum Kontaktieren von Leiterbahnanordnungen und Kontaktanordnung
DE4337920A1 (de) * 1993-11-06 1995-05-11 Manfred Dr Michalk Verfahren und Anordnung zur Erzeugung eines permanenten elektrischen Druckkontaktes

Also Published As

Publication number Publication date
DE19618099A1 (de) 1997-11-13
IN192456B (uk) 2004-04-24
BR9708919A (pt) 1999-08-03
JPH11509050A (ja) 1999-08-03
EP0897654B1 (de) 1999-12-22
CN1105485C (zh) 2003-04-09
ATE188082T1 (de) 2000-01-15
CN1217868A (zh) 1999-05-26
DE59700902D1 (de) 2000-01-27
RU2168877C2 (ru) 2001-06-10
EP0897654A1 (de) 1999-02-24
JP3270057B2 (ja) 2002-04-02
ES2141617T3 (es) 2000-03-16
WO1997042798A1 (de) 1997-11-13
KR20000010669A (ko) 2000-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960006711B1 (ko) 반도체장치용 리이드프레임의 제조방법과 반도체장치용 리이드프레임 및 수지봉지형 반도체장치
UA44845C2 (uk) Спосіб виготовлення щонайменше одного електропровідного з'єднання між двома або більше електропровідними структурами
JPH0143438B2 (uk)
JP2004505457A (ja) フレキシブルなプリント配線板をコンタクトパートナとコンタクトするための方法およびフレキシブルなプリント配線板とコンタクトパートナとから成るユニット
US6956182B2 (en) Method of forming an opening or cavity in a substrate for receiving an electronic component
JP3774461B2 (ja) 多層回路ユニットを製造する方法
US7288739B2 (en) Method of forming an opening or cavity in a substrate for receiving an electronic component
JPH0575253A (ja) レーザ光による回路パターンの形成方法及びスルーホール内の導体形成方法
JP2863094B2 (ja) 配線板の接続方法
JPH03227667A (ja) イオン流記録ヘッドの製造方法
JP2006196831A (ja) 基板製造方法
EP2144284A1 (de) Verfahren zum Herstellen eines Anschlusskontaktes an einem Halbleiterbauelement für die Leistungselektronik und elektronisches Bauteil mit einem auf diese Weise an einem Halblei-terbauelement hergestellten Anschlusskontakt
JPS6376757A (ja) 熱的高負荷の冷却要素の製造方法
TW202146255A (zh) 高解析度焊接
JP3329995B2 (ja) 電気部品を備えた回路基板の製造方法
CN100366132C (zh) 在用于容纳电子元件的基片中形成开孔的方法
JP2992165B2 (ja) 配線板の製造方法
US6112406A (en) Method for producing electrically conductive connections between two or more conductor structures
MXPA98009267A (en) Procedure for conducting electrically driving connectors between two or more duct structures
JP3855832B2 (ja) プリント基板の製造方法
US20040129689A1 (en) Method of making hole in ceramic green sheet
JP2001274557A (ja) プリント基板の製造方法
JP2549713B2 (ja) ブラインドスルーホールを有する多層プリント基板の製造方法
JP3086692U (ja) 予め導電加熱回路を保留する回路板／印刷電気回路基板
KR100785731B1 (ko) 전자 부품의 수용을 위해 기판 내에 개구부 또는 공동을 형성하는 방법