JPH03227667A - イオン流記録ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、コロナイオン源とイオン流制御体とを備え、
コロナイオン源から発生したイオン流をイオン流制御体
にて制御して、多数の記録用微小イオン流を？譜、この
記録用微小イオン流によって記録媒体に所要のイオン流
記録を行なうようにしたイオン流記録ヘッドの製造ｈ゛
法に関する。

さらに詳しくは、第１電極、第１絶縁層、第２電極、第
２絶縁層、第３電極、が順次積層され、第１電極〜第３
電極のうち、いずれか二つの電極が互いにクロスする方
向に延在する複数本の帯状電極にて形成され、上記電極
どうしが交差するクロスポイント部には、イオン流通過
孔が貫通形成されｔニイオン流１噌御体を輸えてなるイ
オン流シ己録ヘッドの製造方法に関する。

〔従来の技術］ イオン流記録ヘッドの原理的な構成は、ＵＳＰ３．６８
９，９３５号などによって公知である。

この公知のイオン流記録ヘッドは、次のように構成され
たイオン流制御体を錫えている。すなわちこのイオン流
制御体は、絶縁層からなる誘電体を挟んでマトリクス状
にに・１向配置された一対の帯状電極を有している。そ
して上記帯状゛電極が勾、いに交差するクロスポイント
部には、イオン流通過孔が貫通形成されている。かくし
て上記一対の帯状電極への印加電圧を制御することによ
って、コロナワイヤ等からなるコロナイオン源から発生
したイオンの流れを制御し、これによって静電記録紙の
ような電番：１保持記録媒体に対し、所要のイオン流記
録を行なうものとなっている。

かかる構成のイオン流記録ヘッドは、イオン流通過孔内
を流れるイオン流に変調作用を及ぼして記録を行なうも
のである。上記原理的構成に加えてイオン源側の電極お
よび絶縁層に形成したイオン流通過孔を、反対側の電極
および絶縁層に形成したイオン流通過孔より大径化し、
イオン流の集束を行なうようにしたイオン流記録ヘッド
は、特公昭６１−８４２４号にて公知である。本発明の
発明者は、上記のものと同様に、イオン流の集束を行な
い、かつ高密度化するための手段等を付加したイオン流
記録ヘッドを提案した。これは特願平０１−０５５４８
７号として出願中である。

第１５図は上記出願から引用した図である。１００はイ
オン流記録ヘッド本体とも冨うべきイオン流制御体であ
る。このイオン流制御体１　（１（１は、第１電極１１
１．第２電極１１２．第３電極１１３、第１絶縁層１１
４．第２絶縁層１１５．およびイオン流通過孔１１６Ａ
、１１６Ｂ、からなっている。１１７は記録画像形成用
の信号源、１１８はイオン流集東電界形成用の電源であ
る。また１２０は例えばコロトロン帯電器のようなコロ
ナイオンを発生させるイオン源であり、中心部にコロナ
ワイヤ１２１を備えている。１２２はコロナイオン発生
用の高圧電源である。さらに１２３は記録媒体である。

記録媒体１２３は絶縁層１２４と導電支持体１２５とか
ら構成されている。１２６は記録媒体用のバイアス電源
である。このバイアス電源１２６は、イオン流＄Ｉ制御
体１００の通過孔１１６Ｂから記録媒体１２３に向けて
放射されるイオン流が、その途中で拡散するのを防止す
るためのパイアース電界を形成する電源である。

なおイオン″流通過孔１１６Ａは、イオン流集束用とイ
オン流０Ｎ−ＯＦＦ制御用とを兼ねた貫通孔である。す
なわち、このイオン流通過孔１１６Ａは、第２電極１１
２から第３電極１１３に至るイオン流通過孔１１６Ｂよ
りも大径に作られていて、イオン源１２０からのイオン
流をより広い範囲から集めて後段のイオン流通過孔１１
６Ｂへ送り込むようになっている。イオン流通過孔１１
６Ｂは、送り込まれたイオン流の０Ｎ−ＯＦＦｔ４御を
含むイオン流制御用の貫通孔である。

第１６図は記録速度が遅くてもよい場合のヘッド構成を
示す図である。すなわち第１５図に示したコロナイオン
流の集束作用を発生させるための第１電極１１１と第１
絶縁層１１４とを省略したような構成となっている。但
し、図示の電極１１２′の形状構造は、第１５図に示す
第１電極１１１と同様のものである。

第１７図の（ａ）（ｂ）（ｃ）は、第１５図のイオン流
制御体１００における第１〜第３の電極１１１〜１１３
の構造をそれぞれ示す平面図である。なお上記図中、イ
オン流通過孔１１６Ａ、１１６Ｂは二次元マトリクス状
に配列されている。

第１７図（ａ）に示す第１７１１極１１１は、イオン流
通過孔１１６Ａを縦方向に連結し、横方向をセグメント
化する如く帯状に形成されている。第１７図（ｂ）に示
す第２１ａ極１１２は、ベタ電極であり、イオン流通過
孔１１６Ｂに対応するｉ通孔のみが設けられている。第
１７図（Ｃ）に示す第３電極１１３は、イオン流通過孔
１１６Ｂを横方向に連結し、縦方向をセグメント化する
如く帯状に形成されている。かくして第１電極１１１．
第３電極１１３によって、マトリクス状のイオン流通過
孔に対して二次元選択により信号電圧を印加し得る構成
となっている。

第１電極１１１．第３電極１１３の双方にイオン流の通
過を許容する方向の信号電圧が同時的に印加されると、
その電極クロス部分に対応するイオン流通過孔のみがイ
オン流を通過させ得るものとなる。

上記のように構成されたイオン流記録ヘッドは、イオン
流通過孔の加工および電極の加工が比較約８ｇであり、
高密度記録ヘッドの製作を容易なものにしている。

第１８図は、第１７図（ａ）に示す第１１８極１１１の
変形例を示す図である。図示の第１電極１１１′は、細
長いスリット状の孔からなるイオン流通過孔１１６Ｃを
有している。本例のものによれば、加１ユが一層容易と
なる。なお機能は第１７図（ａ）のものに準するもので
ある。

第１９図は特願０１−５５４８７号を先の出願として国
内優先出願した特願平０２−０５７３５６号の出願から
引用した図である。イオン流制御体１００．イオン源１
２０％記録媒体１２３、電源１２２，１２６、等は第１
５図のものとほぼ同一構成となっている。ただしイオン
流制御体１００の第１電極１１１′はベタ電極である。

また第２電極１１２′　第３電極１１３′は醸いに交差
する方向にセグメント化された複数の帯状電極となって
いる。上記電極どうしのクロスポイントには、イオン流
通過孔１１６Ａ、１１６Ｂに対応する貫通孔が形成され
ている。１２７はイオン流通１４　阻止バイアス電源、
１３０はイオン流集束電源。

１３１．１３２はイオン流通過促進バイアス電源。

１３３．１３４はスイッチング回路を各々示している。

第２０図（ａ）（ｂ）（ｃ）は、第１９図に示したイオ
ン流制御体１００の各電極の平面図であり、（ａ）は第
１電極１１１′の゛＋ｉ面図、（ｂ）は同じく第２電極
１１２′の平面図、（Ｃ）は同じく第３電極１１３′の
平面図であり、すべてイオン源側から見た形状を示して
いる。

［発明が解決しようとする課題］ これらのイオン流制御体１００の孔加工を行なう手段と
しては、化学エツチング、マイクロドリルの使用、パン
チング機構の使用、等の孔加工手段の適ＪＪＪが考えら
れる。しかしこの様な孔加工手段の適用は、必ずしも容
品ではない。

注目すべき孔加工の一手段として、本出願人が先に出願
した特願昭６３−２５５２２５号に示されているよう−
に、電極パターンを露光用のマスクとして用い、−エキ
シマレーザ光を照射することにより絶縁層を溶解除去す
る手段がある。しかしながら上記の孔加工手段は、第１
６図に示したような単層ヘッド素材に対してかろうして
適用可能であって、第１５図あるいは第１９図に示した
ような多層の絶縁層と多層の電極層とが積層された積層
ヘッド素材に対しては、適用困難である。

なお上記適用の困難性は次のような理由による。

すなイっち、７は極をセグメント化するために（つまり
電極を分離するために）、並列配置される各電極相ｔｊ
間には電極部材が存在しない部分がある。

従って、イオン流通過孔のみを加圧したいにも拘らず、
エキシマレーザ光が上記電極部材が存（Ｅ　Ｌない絶縁
層の隙間部分に照射されると、その部分にも孔が開いて
しまう。これを防ぐには、上記電極間の隙間、つまり絶
縁層が露出している部分をマスク部材で確実にマスクし
なければならない。

しかし微細な形状を有する隙間部分を、正確にマスキン
グする事は、実際上極めて困難である。

因みに多層構造を有し、各層がパターン化されているも
のの例として、半導体回路素子や多層プリント基板があ
る。しかしながらイオン流制御体のように、完成時にお
いて貫通孔の口径が部分的に異なっていて、かつ開口径
が数十〜数百ミクロンの寸法を有しているという特異な
例は殆どない。

したがって前述した構造を有するイオン流記録ヘッドを
製造するに際し、従来公知の加工方法を組み合わせても
、そのまま適用することは不ｔ１ｊ能である。したがっ
て従前の非能率的な加工方法に依存せざるを得なかった
。このため高速度イオン流記録ヘッドを実現する上で大
きな障害となっていた。また低コスト化が困難であった
。

本発明の目的は、イオン流制御体が、たとえ複雑な多層
構造を有するものであっても、エキシマレーザ光による
孔加工技術を用いての加■ニを行なう事ができ、イオン
流通過孔を容易かつ正確に加工することができる上、高
速度イオン流記録ヘッドを容易かつ安価に製作可能なイ
オン流記録ヘッドの製造方法を提供することにある。

［課題を解決するための−ｆ段］ 本発明は、上記課題を解決し目的を達成するために次の
ような手段を講じた。

（１）第１電極、第１絶縁層、第２電極、第２絶縁層、
第３電極、が順次積層され、第１電極および第３電極は
シｔいにクロスする方向に延在する複数本の帯状電極に
て形成され、前記積層体の第１電極と第３電極とが交差
するクロスポイント部には、イオン流通過孔が貫通形成
されたイオン流制御体によって、コロナイオン源から発
生したイオン流を制御して、多数の記録用微小イオン流
を得るようにしたイオン流記録ヘッドを製造する方法に
おいて、 前記第２電極を、第２八電極と第２Ｂ電極との二枚の平
板状電極に分け、前記第１電極と第１絶縁層と第２Ａ電
極との工賃を一体化して第１の部材を形成し、第２Ｂ電
極と第２絶縁層と第３７１ｉ極との王室を一体化して第
２の部材を形成し、前記第２Ａ電極と第２８？ＩＩＳ極
とを接合することにより、上記第１の部材と第２の部材
とを一体化してイオン流制御体を形成する。

（２）予め孔加工を施された第２Ａ電極および第２Ｂ電
極をそれぞれ露光月１マスクとして、第１の部材および
第２の部材に各々エキシマレーザ光を照射することによ
り、上記各部材にそれぞれイオン流通過孔を貫通形成す
る。

（３）第１の部材に設けられたイオン流通過孔の孔径を
、第２の部材に設けられたイオン流通過孔の孔径と同径
以上の大きさに形成する。

（４）第１の部材における第１絶縁層および第２八電極
に設けたイオン流通過孔の孔径を、第１電極のイオン流
通過孔の孔径よりも大きく形成する。

（５）第１の部材における第１絶縁層および第２Ａ電極
に設けたイオン流通過孔を、複数個の単位画素用イオン
流通過孔を包含可能な大きさを有する帯状の開口部とす
る。

（６）第１電極、第１絶縁層、第２電極、第２絶縁層、
第３電極が順次積層され、第１〜第３の電極のうちいず
れか二つの電極が互いにクロスする方向に延在する複数
本の帯状電極にて形成され、上記二つの電極が交差する
クロスポイント部にはイオン流通１孔が貫通形成され、
イオン源に面する側の第１電極および第１絶縁層に貫通
形成されたイオン流通過孔が、第２電極から第３電極に
至る如く貫通形成されたイオン流通過孔よりも大きく作
られたイオン流制御体によって、イオン源から発生した
イオン流を制御して、多数の記録用微小イオン流を得る
ようにしたイオン流記録ヘッドを製造する方法において
、 前記第１電極と第１絶縁層とを一体化し、これにイオン
流通過孔を設け、上記第１絶縁層の表面に接む剤層を形
成して第１の構成体を作成し、前記第２７α極と第２絶
縁層と第３電極とを１体化し、これにイオン流通過孔を
設けて、第２の構成体を作成し、前記接着剤層と第２電
極とを接合することにより、上記第１の構成体と第２の
構成体とを一体化してイオン流制御体を形成する。

（７）第１絶縁層の上に熱溶融性接着剤を塗布して乾燥
させたのち、上記第１絶縁層および熱溶融性接る剤層に
対し、同時にイオン流通過孔をｊＩｌｔ通形成して第１
の構成体を形成する。

（８）第１電極と第１絶縁層と熱溶融性接着剤層とを一
体化し、上記の第１電極に孔加工を施したのち、上記第
１電極側からエキシマレーザ光を照射することにより、
前記第１絶縁層および熱溶融性接着剤層にλ・Ｉしてイ
オン流通過孔を貫通形成する。

［作用］ 上記δ−Ｆ段（１）〜（８）を講した結果、次のような
作用（１）〜（８）がそれぞれ生じる。

（１）孔加工の中位となる第１の部材と第２の部材とが
、工程の途中ではそれぞれ独立した状態で存在している
ため、それぞれ個別に取扱える。したかって、孔加工作
業が容Ｕであり、正確な孔加工を行なえることになる。

（２）第２Ａ電極および第２Ｂ電極は、Ｉｌ１位画素用
イオン流通過孔の部分を除き、全面が板状電極面をなす
パターンを白゛シている。したがって、この第２Ａ電極
および第２Ｂ電極をマスキング部材として用い、これら
の電極の側からエキシマレーザ光を照射することにより
、孔側りを容易かつ正確に行なえることになる。その結
果、エキシマレーザ光による孔加工を行なうべく、格別
なマスク板を用意したり、マスク板と被加工物とを正確
に重ね合わせるための位置決め作業等が一切不要となる
。したがって、加工作業の煩雑さを解消できることにな
る。

（３）第２の部材のイオン流通過孔に対し、第１の部材
のイオン流通過孔の孔径をどの様に選定するかによって
、イオン流制御体を、イオン流集束機能を備えたものに
するか否かを任意に決めることがｉｒＪ能となる。

（４）第１絶縁層および第２Ａ電極に設けであるイオン
流通過孔の孔径が、第１電極に設けであるイオン流通過
孔の孔径よりも大きい。このため、接る剤が第１の部材
と第２の部材との接合面にはみ出すことがあっても、上
記はみ出した接着剤が、第１電極のイオン流通過孔の孔
径によって定まるイオン流の太さに影響を与えない。つ
まり上記はみ出した接着剤がイオン流の通過を阻害する
おそれかない。

（５）第１絶縁層および第２Ａ電極に設けであるイオン
流通過孔の形状が単純化されるため、製作が容易化する
ことになる。

（６）第１の構成体および第２の構成体は、エツチング
、パンチング、エキシマレーザ加工等のｆ−段により比
較的容品に作成できる。しかも最終の多層化仕上げ工程
は接石工程であって、孔加工は全く行なわれない。した
がって製作上の障害が生じない。また接着剤が第１絶縁
層に設けられた貫通孔内に若干はみ出すことがあっても
、上記貫通孔はｒめ大径化されているので、イオン流記
録ヘッドの作用効果には格別支障が生じない。

（７）第１絶縁層に孔加工を行なうときに、接着剤が上
記孔加工によって同時に貰通孔部から除去される。この
ためイオン流通過孔内への接着剤のはみ出しをほぼ完全
に防止できることになる。

（８）第１電極をマスキング部材として用い、エキシマ
レーザ光により孔加工が行なわれるので、精緻な加工技
術の適用が困難なプラスチックシートを、第１絶Ｍ層の
孔内への接着剤のはみ出しを完全に防止しながら、効率
的かつ高精度に加工することが１−１能となる。

［実施例］ （第１実施例） 第１図〜第３図（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の第１実施
例を示す図である。

第１図は本発明の製造方法を適用してつくられたイオン
流制御体を備えたイオン流記録ヘッドの構成を示す図で
ある。第１図に示すように、イオン流制御体１０は、第
１電極１１．第１絶縁層１４、第２Ａ電極１２Ａ、接着
剤層１９．第２Ｂ電極１２Ｂ、第２絶縁層１５．第３電
極１３．が順次積層されたものとなっている。ここで注
目すべきことは、第２電極が二枚の平板状電極、すなわ
ち第２Ａ電極１２Ａと、第２Ｂ電極１２Ｂとに分けられ
ている点である。

第１７６極１１．第１絶縁層１４．第２Ａ電極１２Ａ、
の部分にはイオン流通過孔１６Ａが設けられており、第
２８？Ｉｌｉ極１２Ｂ、第２絶縁層１５゜第３電極１３
．の部分にはイオン流通過孔１６Ｂが設けられている。

第２Ａ電極１２Ａおよび第２Ｂｉｆ極１２Ｂは、手板状
電極部材にイオン流通過孔１６Ａ、１６Ｂに対応する貫
通孔をそれぞれ設けられただけのベタ電極である。つま
り上記電極１２Ａおよび第２Ｂには、格別のパターンは
形成されていない。これらの第２Ａ電極１２Ａと第２Ｂ
電極１２Ｂとは、同一電位に保たれるように、図示の如
く外部で一括結線されている。

これに対して第１電極１１および第３電極１３は、単位
画素用のイオン流通過孔を、Ｘ方向およびＹ方向にそれ
ぞれセグメント化するように、互いにクロスする方向に
延在する帯状電極となっている。これらのｍｌの電極１
１．第３電極１３は、イオン流８１１１体１０の両外側
面に対向配置されている。１７は記録画像形成用の信号
源、１８はイオン流集束電界形成用の電源である。また
２０は例えばコロトロン帯電器のようなコロナイオンを
発生させるイオン源であり、中心部にコロナワイヤ２１
を備えている。２２はコロナイオン発生用の高圧電源で
あり、さらに２３は記録媒体である。

記録媒体２３は絶縁層２４と導電支持体２５とから構成
されている。２６は記録媒体用のバイアス電源である。

このバイアス電源２６は、イオン流制御体１〔〕の通過
孔１６Ｂから記録媒体２３に向けて放射されるイオン流
が、その途中で拡散するのを防１１−するためのバイア
ス電界を形成するＷ源である。

なおイオン流通過孔１６Ａは、イオン流集束用とイオン
流ＯＮ　−ＯＦ　Ｆ　＠御用とを兼ねた貫通孔である。

すなわち、このイオン流通過孔１６Ａは、第２電極１２
から第３電極１３に至るイオン流通過孔１６Ｂよりも大
きな径で作られていて、イオン源２０からのイオン流を
より広い範囲から集めて後段のイオン流通過孔１６Ｂへ
送り込むようになっている。イオン流通過孔１６Ｂは、
送り込まれたイオン流のＯＮ　−ＯＦ　Ｆ　＠御を含む
イオン流Ｌｌｉ碑用の貫通孔である。

第２図は、第１図のような多層構造のイオン流制御体１
０の製造方法を示す図である。第２図に示すように、一
方において、第１電極１１．第１絶縁層１４．第２Ａ電
極１２Ａ、を一体化した第１の部材Ａをつくる。また他
方において、第２Ｂ電極１２Ｂ、第２絶縁層１５．第３
電極１３を一体化した第２の部材Ｂをつくる。そして別
個につくった上記第１の部材Ａと第２の部材Ｂとの接合
面に接着剤を塗布し、太矢印で示す如く接合することに
より、両者を一体化する。

第３図（ａ）〜（ｃ）は第１の部材Ａと第２の部材Ｂと
の加工例を示す図である。まず、第３図（ａ）（ｂ）に
示すように、ポリイミド樹脂等の絶縁シートの両側面に
金属薄膜層を形成した素材３０Ａ、３０Ｂを用意する。

次にフォトエツチング法を用いて、素材３０Ａの両面金
属薄膜層に、第１電極１１および第２Ａ電極１２Ａを形
成するための加工を施す。また素材３０Ｂの両面金属薄
膜層に、第２Ｂ電極１２Ｂおよび第３電極１３を形成す
るための加工を施す。なおこの時点では、電極材料にお
けるイオン流通過孔に相当する領域には孔が開く−が、
絶縁シートにおける同領域には孔が開かない−。

次に第３図（ｃ）に示すように、第２Ａ電極１２Ａおよ
び第２Ｂ［極１２Ｂの側から、エキシマレーザ光照射装
置３１から発したレーザ光３２を上記中間加工状態の索
材３０Ａまたは３０Ｂに対して照射する。こうすること
により、絶縁シートに開口が形成される。すなわちエキ
シマレーザ光３２は金属材料には作用せず、絶縁シート
の素材である高分子化合物にのみ作用する。このため絶
縁シートに、第２Ａ電極１２Ａおよび第２Ｂ電極１２Ｂ
に形成されている孔と同径の孔が開口する。

つまり各電極１２Ａ、１２Ｂをマスク部材としての孔加
工が行なわれる。

なお素材３０Ａおよび３０Ｂの反対側の側面上には、イ
オン流通過孔の形成領域以外にも、絶縁シートが露出し
ている領域が存在している。すなわち帯状をなす複数の
第１電極１１の相互間、並びに第３電極１３の相互間に
は、それぞれ各電極を分離している絶縁領域がある。し
たがってこの部分にレーザ光が照射されると、この部分
にも孔が開いてしまう事になる。しかるに前記したよう
に、本実施例では第３図（ｃ）に示す方法をとるので、
その心配がない。

この様な工程を経て得られた第１の部材Ａと第２の部材
Ｂとは、接む剤により接着されて一体化される。かくし
て、第１図に示すようなイオン流制御体１０が完成する
。

なお前記電極１２Ａおよび１２Ｂは、接青層１９が薄い
場合には、格別の処置を施さなくても互いに導通してし
まう。しかし確実な導通をはかる為には、第１図示の如
く両電極の引き出し線を外部で一括結線する事が望まし
い。また両電極どうしを直接に半田付けするような処置
を施してもよい。

なお、イオン流通過孔１６Ａ、１６Ｂは、第３図（ａ）
（ｂ）に示すように、二次元マトリクス状に配設されて
いる。そして上記イオン流通過孔１６Ａ、１６Ｂの図示
横方向は、記録媒体上の主走査方向に対応しており、主
走査方向の同一列上の開口には、同一タイミングで記録
信号が印加される。また上記イオン流通過孔１６Ａ、１
６Ｂの図示縦方向は、記録媒体上の副走査方向に対応し
ており、副走査方向の各開口には、異なったタイミング
で記録信号が順次印加される。

上記の如く構成された第１実施例におけるイオン流記録
ヘッドの機能は、本発明者の先願である１’ｒ願＋０１
−０５５４８７号のイオン流記録ヘッドの機能とほぼ同
様である。すなわち、イオン流制御体１０に向けて図示
上方から飛来するイオン流は、第１′ｒｆｉ極１１．第
２Ａ電極１２Ａｌ：よって、イオン流通過孔１６Ａの内
部およびその周辺部につくられる電気力線に沿って流れ
る。

印加電圧が、イオン流の進入を促進する方向（極性）の
電圧である場合には、イオン＃１２０側のイオン流通過
孔１６Ａの孔径より広い領域のイオン流が、イオン流通
過孔１６Ａに集められて、同イオン流通過孔１６Ａの内
部に導かれる。そしてイオン流通過孔１６Ａの内部に導
かれた上記イオン流は、集束イオン流となって反対側の
イオン流通通孔１６Ｂへと導かれる。かくして上記イオ
ン流は、イオン密度の高いイオン流に変換されて記録媒
体２３へと向かう。

また印加電圧が、イオン流の進入を阻止する方向（極性
）の電圧である場合には、イオン流はイオン流通過孔１
６Ａの外の電極面側に導かれる。

つまり、イオン流はイオン流通過孔１６Ａの内部へ進入
するのを阻止される。

第２八電極１２Ａおよび第２Ｂ電極１２Ｂは、前記集束
されたイオン流を、第１図のド方に配置されて−（、る
記録媒体２３に向けて通過させるか否かの０Ｎ−ＯＦＦ
制御または通過イオン流量の制御を行なう。

この第１実施例においては、イオン流通過孔１６Ａ、１
６Ｂが高精度に加工されていることから、上記動作が安
定かつ正確に行なわれ、良好な記録特性が期待できる。

（第２実施例） 第４図は本発明の第２実施例を示す図である。

本実施例のイオン流制御体４０は、第１図のイオン流制
御体１−０における大径のイオン流通過孔１６Ａがなく
、−その代わりにイオン流通過孔１６Ｂと同一径のイオ
ン流通過孔１６Ｃを備えたものとなっている。つまり本
実施例のイオン流制御体４０は、基本的には従来例とし
て示した第１６図に示すものと同様のものであり、イオ
ン流の集束機能をもたないイオン流制御体である。本実
施例のイオン流制御体４０も、第１実施例のものと同様
◇にして製作し得る。したがって第１実施例と同様の作
用効果を奏する。

第１鴫あるいは第４図に示すイオン流制御体１０．４０
を作成するに当たって、第１の部材Ａと第２の部材Ｂと
を接着剤を用いて接合するに際し、接る剤が接合面から
はみ出す事がある。このはみ出した接着剤がイオン流通
過孔内に大きく突出した状態を呈すると、イオン流の制
御特性が変化してしまう。その結果、記録画像に濃度ム
ラを生じさせたりする等のおそれがある。

（第３実施例） 第５図はこのような不具合が生じないように、改良を加
えた本発明の第３実施例を示す図である。

第５図におけるイオン流制御体５０は、第１電極５１、
第２八電極５２Ａ、第２Ｂ電極５２Ｂ、第３電極５３．
第１絶縁層５４．第２絶縁層５５゜接６層５９．などか
ら成っている。、５６Ａは第１絶縁層５４および第２Ａ
電極５２Ａに設けたイオン流通過孔、５６Ｂは第２Ｂ電
極５２Ｂおよび第２絶縁層５５および第３電極５３に設
けたイオン流通過孔、５６Ｃは第１電極５１に設けたイ
オン流通過孔である。

図示の如（、第１絶縁層５４および第２八電極５２Ａに
設けたイオン流通過孔５６Ａの孔径Ｄａは、第１電極５
１に設けたイオン流通過孔５６Ｃの孔径Ｄｃよりもその
孔径を大きく形成されている。その作り方としては、イ
オン流制御体５０における変形第１部材Ｃを作る場面に
おいて、第２Ａ電極５２Ａをマスクキング部材としてエ
キシマレーザ光を照射することによって、第１絶縁層５
４に第１電極５１のイオン流通過孔５６Ｃよりも径の大
きなイオン流通過孔５６Ａを形成するようにする。

このように加工した☆形第１部材Ｃの第２電極５２Ａの
表面に接着剤を塗布して第２の部材Ｂに接合した場合、
接着剤のはみ出し部Ｓが、第５図に示すように形成され
る事がある。

しかるにこの第３実施例では、この接着剤のはみ出し部
Ｓは、イオン流の通路（変形第１部材Ｃにおける第１電
極５１のＤｃなる大径開口を有するイオン流通過孔５６
Ｃから、第２の部材ＢにおけるＤｂなる小径開口を有す
るイオン流通過孔５６Ｂへ向かう通路）から外れた位置
に存在するものとなる。このため、イオン流制御体５０
の機能等に悪影響を及ぼす事がない。

第６図（ａ）は、変形第１部材Ｃを第２八電極５２Ａ側
から見た平面図である。この図は電極５２Ａのパターン
形状と、第１絶縁層５４に設けられたイオン流通過孔５
６Ａと、第１電極５１に設けたイオン流通過孔５６Ｃと
の関係を示している。

図示の如く、第２Ａ電極５２Ａおよびｍｌ絶縁層５４に
設けたイオン流通過孔５６Ａの形状は、単位画素用のイ
オン流通過孔５６Ｃの一つ一つに対応する如く、それぞ
れ独立した円形をしている。

しかしイオン流通過孔５６Ａの形状は、必ずしも上記の
ように形成する必要はない。例えば第６図（ｂ）に示す
ように、イオン流通過孔５６Ａに代わるものとして、複
数の中位画素用イオン流通過孔５６Ｃを包含可能な大き
さの帯状開口部５６Ｄを設けるようにしても良い。

（第４実施例） 第７図は本発明のＴＳ４実施例を示す図である。

第７図に示すイオン流制御体６０およびその周辺部分の
構成は、基本的には第１９図に示すものと同一構成であ
る。イオン流制御体６０は、第１電極６１、第１絶縁層
６４、第２電極６２、第２絶縁層６５、第３電極６３、
イオン流通過孔６６Ａ。

６６Ｂ１および接６層６９、からなっている。そしてこ
のイオン流制御体６０は次の様にしてつくられている。

第８図および第９図はイオン流制御体６０の製造方法を
示す図である。なお第８図および第９図はセグメント化
電極と直交する方向の断面を示している。図中−の中央
部を左右に仕切っている線は、左右の図が異なる位置で
切断した図であることを示している。

まず第１の構成体Ｅをつくる。この第１の構成体Ｅをつ
くるに当たっては、第１絶縁層６４を構成するためのポ
リイミド等の高絶縁性基材の一方の表面に、第１電極６
１を構成するための銅、ニッケル等の金属箔を設けた素
材を用意する。

なおこの素材には、金属箔を接ご剤を用いて貼付けたも
の、金属箔をスパッタリング等の手段で蒸むしたもの等
がある。これらの素材は、第１絶縁層６４に対する孔加
工方法の如何に応じて使い分けられる１１Ｇが好ましい
。すなわち第１絶縁層６４に、パンチングやエキシマレ
ーザ光の照射等により孔加工を行なう場合は、接着剤を
用いて金属箔を貼付けた素材を用いることが好ましい。

またポリイミドからなる第１絶縁層６４に、化学エツチ
ングによる孔加工を行なう場合には、金属箔を例えばス
パッタリングにより蒸着したもの等、接着剤を用いない
方法で金属箔を設けた素材を用いることが好ましい。

用意された上記素材の電極および絶縁層に対し、大径の
イオン流通過孔６６Ａを形成する手順は、たとえば以下
の二種類（ａ）（ｂ）の工程に示す通りに行なわれる。

（ａ）　′Ｉｌ：材を数値制御加工台に乗せ、パンチン
グの為のビンとダイスをセットする。そして予め定めた
ピッチで７ｇ材を移動させながら、打抜き加工を行なう
ことによって所定の孔加工を行なう。

（ｂ）金属箔の表面にフォトレジストを塗布し、その上
に孔側エバターンを有する原版を重ね合わせて紫外線を
照射し、フォトレジストをパターン状に硬化させる。し
かる後、未露光部を洗浄除去してから金属を除去するエ
ツチング液を作用させる。こうして貫通孔部分の金属箔
を除去してベタ電極を作成する。次にベタ電極をマスク
として用い、電極側からポリイミドを溶解するための化
学エツチング液を作用させる。

か（して第８図に示す層６１．６４に貫通孔６６Ａが形
成される。

次に第１絶縁層６４の表面（図中下側）に接着槽６９を
塗布形成する。接着剤としては二液反応硬化型、熱ｆｆ
ｆｆｆ化型、熱溶融型等いずれのタイプのものでも使用
可能である。

第１電極６１が銅箔のように耐腐食性に劣る金属である
場合には、その表面にニッケルメッキや金メツキ等を施
すことが好ましい。その作業は接着剤塗布工程の前に行
なっておくほうが良い。

かくして第８図にその断面を示すような第１の構成体Ｅ
が完成する。なおプリント・ドツト密度が２００〜４０
０ＤＰ　Ｉの記録ヘッドを作成する例における各部の好
ましい寸法は以下の通りである。

第１絶縁層６４の厚さ　・・・数十〜数６μｍ第１電極
６１の厚さ　　・・・１〜１０μｍ貫通孔６４Ａの直径
　　・・・１００〜数百μｍ接む層６９の厚さ　　　・
・・数〜十数μｍ法に第２の構成体Ｆのつくり方につい
て説明する。

まずポリイミドの様な高絶縁性シートの両表面に金属箔
を形成した素材を用意する。なお素材として、高絶縁性
シート上に別途形成した金属箔を接着剤で披むした素材
を用いるか、スパッタリングによる蒸着のように接着剤
を用いないで金属箔を形成した素材を用いるかについて
は、前述したようにポリイミドからなる絶縁層に化学エ
ツチングによる孔加工を施すか否かによる。

「第１の加工例」 第２電極６２．第３電極６３をエツチング処理する事に
よって孔加工を行なう。

「第２の加工例」 この加工例は全エツチングによる加工である。

すなわち、貫通孔の部分の金属をエツチング処理にて除
去する。次いでポリイミドエツチング液を両面から作用
させて貫通孔を形成する。さらに金属エツチング法によ
って第２電極６２．第３電極６３のセグメント化のパタ
ーン作りを行なう。

「第３の加工例」 この加工例はエキシマレーザ光によりポリイミドからな
る絶縁層に対して孔加工する例である。

する。すなわち金属エツチングによって貫通孔部の金属
を除去する。次いで、その一方の表面からエキシマレー
ザ光を照射してポリイミド層および接着層を光化学分解
除去して貫通孔を形成する。

さらに金属エツチング法によって第２電極６２゜第３電
極６３のセグメント化を行なう。各部の好ましい寸法例
は次の通りである。

第２絶縁層の厚さ　　　・・・数十〜百数十μｍ第２．
第３′Ｆｆｉ極の厚さ　・・・１〜１０μｍイオン流通
過孔の直径　・・・５０〜２００μｍなお第１の構成体
Ｅのイオン流通過孔６６Ａの直径Ｄｅと第２の構成体Ｆ
のイオン流通過孔６６Ｂの直径Ｄｆとの比Ｄ　ｅ　／　
Ｄ　ｆは１．５〜２．０倍程度とすることが好ましい。

かくして作られた第１の構成体Ｅおよび第２の構成体Ｆ
を接合して第９図の様に一体化する。

上記内構成体の接合は、前記接着層６９の性質に対応し
た方法で行なわれる。接着剤が二液硬化型であるときは
、第１．第２の構成体Ｅ、Ｆを位置合わせして治具によ
って圧接し、硬化が終ｒするまで保持する。接着剤が熱
硬化型である場合は、第１．第２の構成体Ｅ、Ｆを位置
合わせして治具によって圧接し、加熱炉中に硬化が終了
するまで保持する。接着剤が熱溶融型である場合は、第
１゜第２の構成体Ｅ、Ｆを位置合わせして治具によって
圧接し、接着剤の溶融温度まで加熱後冷却するか、熱圧
接ロール間を通過させる。

以上の接合工程によって第９図に示すようなイオン流ｔ
Ａｇ＃体が完成する。

なお接着剤を塗布する工程および接合する工程で、接着
剤がイオン流通過孔６６Ａの内側へＵｌ”はみ出すこと
がある。しかしこの部分は第９図から明らかなように、
イオン流の集束１通過制御作用を行なう主要部ではない
。したがって所定限度内であれば問題はない。

しかるに接着剤の塗布工程の不良、接合時の位置合わせ
不良等により、イオン流通過孔６６Ａの内側への接着剤
のはみ出しが極めて大きくなり、はみ出し瓜が所定限度
を越える場合がある。こうなると、プリント画像に悪影
響を与えることになる。このような場合には、第１およ
び第２の構成体Ｅ、Ｆの接合後において、第１電極６１
側から大径のイオン流通過孔６６Ａを通してエキシマレ
ーザ光を照射して、はみ出した接着剤を分解除去して仕
上げるようにすると好都合である。

第１０図は上記除去作業の手順を示す図である。

第１０図に示すように、接着剤の大きなはみ出し部ＢＳ
が生じているイオン流制御体６０Ａに対し、第１電極６
１ｍから大径のイオン流通過孔６６Ａを通してエキシマ
レーザ光りを照射する。そうするとエキシマレーザ光り
は、イオン流通過孔６６Ａを通して接着剤はみ出し部Ｂ
Ｓに作用する。このため接着剤はみ出し部ＢＳは、光化
学分解して除去され、右方の図のようなイオン流制御体
６０Ｂに仕上げられる。

第１の構成体Ｅと第２の構成体Ｆとの接合に、熱溶融性
接着剤が使用される場合には、第１構成体Ｅの第１絶縁
層６４の貫通孔を加工する前に、接着剤を塗布し、乾燥
させておく。そして絶縁層６４と接着層６９とに同時に
貫通孔加工を施すようにする。このようにすることによ
り、接着剤が貫通孔内にはみ出すことが防止され、極め
て好都合である。

（第５実施例） 第１１図は上記の点を考慮した本発明の第５実施例を示
す図である。同図においてＥａは加工素材であって、金
属層７１、絶縁体シート７４、熱溶融接着層７９からな
っている。７０は打抜きビン、８０は打抜きダイスであ
る。

素材Ｅａはポリイミドのような高絶縁性プラスチックシ
ート７４の表面に金属箔を接青したり、スパッタリング
で薄層を蒸着して金属層７１を形成し、メツキで厚さを
補う方法等を用いて作られる。接着層７９は低分子量の
熱可塑性プラスチックを溶剤に溶かした材料をコーティ
ングした後、溶剤を気化乾燥させたものを用いる。熱溶
融性接着剤シートを重ねて、熱ローラ等で圧接して貼付
けるようにしてもよい。

打ち抜きダーイス８０の上に素材Ｅａを置いて、打抜き
ピン７″０を矢印方向に作動させると、素材Ｅａが打抜
かれ、第１１図の下方図に示すように接む剤も一緒に除
去されたイオン流通過孔８６Ａが仕上がる。８１は第１
電極、８４は第２絶縁層。

８９は熱溶融接着層である。

このようにして作成された第１の構成体Ｅｂを第８図で
示した様に、第２の構成体Ｆと位置合わせして重ね合わ
せて熱圧接すると、熱溶融接着剤が溶けて接若が行なわ
れる。このときイオン流通過孔８６Ａ内には接着剤はみ
出し層ＢＳがほとんど存在しないものとなる。

（第６実施例） 第１２図は第１絶縁体層と熱溶融接着層とに同時に貫通
孔加工を施して、同様な効果を得るための別の加工例す
なわち第６実施例を示す図である。

すなわち本例はプラスチック層にイオン流通過孔８６Ａ
を設ける加工手段としてエキシマレーザ光を用いた例で
ある。第１２図の各部剤に付した符号は第１１図と同じ
である。Ｌはエキシマレーザ光である。

［工程ＰＩＪ ポリイミドのような絶縁体シート７４上に金属Ｙ３７１
を一体に設けた素材を用意する。金属箔７１は接着剤を
用いて貼付ければよい。

「工程Ｐ２Ｊ 金属箔７１上にフォトレジストを塗布し、イオン流通過
孔形成用のパターンマスクを重ねて紫外線を照射し、未
硬化レジストを除去してエツチングを行なう。こうする
ことにより、金属箔７１のイオン流通過孔にに（応した
部分の金属のみが除去される。このエツチング工程の後
、あるいは前にポリイミド面上に熱溶融接着層７９のコ
ーティングを施す。

「工程Ｐ３Ｊ 次に孔加工された金属箔すなわち第１電極８１側からエ
キシマレーザ光りを照射する。こうすることによって、
第１電極８１が露光マスクの作用をして、電極８１の金
属が取り除かれている孔部分８１ａのポリイミドおよび
接６層が光化学分解して除去される。

「工程Ｐ４Ｊ かくして孔内に接着剤のはみ出し部のない大径（Ｌ　８
６　Ａを備えた第１の構成体が作成される。

上記した実施例は、イオン源側に面する第１電極の構成
がベタ電極であるイオン流記録ヘッドに本発明を適用し
た例である。しかし本発明は上記のものに限定されない
。すなわち、セグメント化された電極とベタ電極との位
置は、任意に入れ替えが可能である。

（第７実施ｆ１１） 第１３図および第１４図（ａ）（ｂ）（ｃ）はその−例
を示す第７実施例である。ここに示したイオン流制御体
９０の構成例は、第１電極９１と、第３電極９３とがセ
グメント電極であり、第２７１Ｓ極９２がベタ電極とな
っている例である。第１３図および第１４図（ａ）（ｂ
）（ｃ）において、９１はセグメント電極からなる第１
電極、９４は第１絶縁層、９２はベタ電極からなる第２
電極、９５は第２絶縁層、９３はセグメント電極がらな
る第３電極である。

上記の如（構成されたイオン流制御体についても第８図
等において説明した製造法を適用可能である。ただし、
イオン流通過孔９６Ａを加工する方法としてエキシマレ
ーザ光を適用する場合、イオン流通過孔９６Ａを加工後
において第１電極９１のセグメント化加工を行なうよう
にすることが好ましい。セグメント化加工が先行して行
なオ）れると、セグメント電極間に露出しているプラス
チック部分が分解除去されてしまう不都合が生ずるため
である。なお図示のドライブ回路素子は第７図のものと
同様のものであるが、第３電極９３に印加する信号パル
スはイオン流を集束する作用と通過制御する作用とを生
じさせるためのものである。またイオン流通過阻止バイ
アス電源は２７ａと２７ｂとに２分して設けである。

なお本発明は上記各実施例に限定されるものではなく、
本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能であ
る。

Ｃ発明の効果］ 本発明によ−れば次のような作用効果を奏し得る。

（１）代用ニーの１１１位となる第１の部材と第２の部
材とが、工程の途中ではそれぞれ独立した状態で存在し
ているため、それぞれ個別に取扱える。したがって、孔
加工作業が容易であり、正確な孔側１−を行なえること
になる。

（２）第２Ａ電極および第２Ｂ電極は、単位画素用イオ
ン流通過孔の部分を除き、仝而が板状電極面をなすパタ
ーンを有している。したがって、この第２Ａ電極および
第２Ｂ？’ｅｉ極をマスキング部材として用い、これら
の電極の側からエキシマレーザ光を照射することにより
、孔加工を８紡かっ正確に行なえることになる。その結
果、エキシマレーザ光による孔加工を行なうべく、格別
なマスク板を用意したり、マスク板と被加工物とを正確
に重ね合わせるための位置決め作業等が一切不要となる
。したがって、加工作業の煩雑さを解消できることにな
る。

（３）第２の部材のイオン流通過孔に対し、第１の部材
のイオン流通過孔の孔径をどの様に選定するかによって
、イオン流制御体を、イオン流集束機能を備えたものに
するか否かを任意に決めることが可能となる。

（４）第１絶縁層および第２Ａ電極に設けであるイオン
流通過孔の孔径が、第１電極に設けであるイオン流通過
孔の孔径よりも大きい。このため、接む剤が第１の部材
と第２の部材との接合面にはみ出すことがあっても、上
記はみ出した接着剤が、第１電極のイオン流通過孔の孔
径によって定まるイオン流の太さに影響を与えない。つ
まり上記はみ出した接着剤がイオン流の通過を阻害する
おそれがない。

（５）第１絶縁層および第２Ａ電極に設けであるイオン
流通過孔の形状が単純化されるため、製作が８起化する
ことになる。

（６）第１の構成体および第２の構成体は、エツチング
、パンチング、エキシマレーザ加工等の手段により比較
的容易に作成できる。しかも最終の多層化仕上げ工程は
接着工程であって、孔加工は全く行なわれない。したが
って製作上の障害が生しない。また接着剤が第１絶縁層
に設けられた貫通孔内に若干はみ出すことがあっても、
上記貫通孔はｒめ大径化されているので、イオン流記録
ヘッドの作用効果には格別支障が生じない。

（７）第１絶縁層に孔加工を行なうときに、接む剤が上
記孔側−［によって同時に貫通孔部から除去される。こ
のためイオン流通過孔内への接石剤のはみ出しをほぼ完
全に防止できることになる。

（８）第１電極をマスキング部材として用い、エキシマ
レーザ光により孔加工が行なわれるので、精緻な加工技
術の適用が困難なプラスチックシートを、第１絶縁層の
孔内への接着剤のはみ出しを完全に防ＩＩ−シながら、
効率的かつ高精度に加工することが可能となる。

以上のように、本発明によれば、イオン流制御体がたと
え複雑な多層構造を有するものであっても、エキシマレ
ーザ光による孔加工技術を用いて、イオン流通過孔を容
易かつ正確に加工することができ、安価に製作可能なイ
オン流記録ヘッドを提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１実施例に係るイオン流記録ヘッド
の構成を示す図、第２図は同実施例のイオン流制御体の
製造方法を示す図、第３図（ａ）（ｂ）は第１．第２の
部材の加工例を示す平面図、第３図（Ｃ）はエキシマレ
ーザ光による孔加工法を示す図である。 第４図は本発明の第２実施例に係るイオン流記録ヘッド
の構成を示す図である。 第５図は本発明の第３実施例に係るイオン流制御体の構
成を示す断面図、第６図（ａ）（ｂ）は第３実施例のイ
オン流通過孔の孔径の関係を示す平面図およびその変形
例を示す平面図である。 第７図は本発明の第４実施例に係るイオン流記録ヘッド
の構成を示す図、第８図は同実施例のイオン流制御体の
製造方法を示す図、第９図は上記製造方法で造られたイ
オン流制御体を示す断面図、ｈｔｓｌＯ図は上記製造方
法で造られたイオン流制御体の接若剤はみ出し部の除去
手段を示す断面図である。 第１１図は一本発明の第５実施例に係るイオン流制御体
の製造方法の主要部を示す断面図である。 第１２図は本発明の第６実施例に係るイオン流制御体の
製造方法の工程を示す断面図である。 第１゛う図は本発明の第７実施例に係るイオン流記録ヘ
ッドの構成を示す図、第１４図（ａ）〜（Ｃ）は第１３
図のイオン流制御体における第１〜第３の電極を示す平
面図である。 第１５図〜第２０図（ａ）〜（ｃ）は本発明の課題説明
のために示した本出願人による先願発明の内容を示す図
である。 １０・・・イオン流制御体、１１・・・第１電極、１２
Ａ・・・第２Ａ電極、１２Ｂ・・・第２Ｂ電極、１３・
・・第３電極、１４・・・第１絶縁層、１５・・・第２
絶縁層、１６Ａ〜１６Ｄ・・・イオン流通過孔、１９・
・・接む層、２０・・・イオン源、２３・・・記録媒体
、Ａ・・・第１の部材、Ｂ・・・第２の部材、Ｅ・・・
第１の構成体、Ｆ・・・第２の構成体。

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. （１）第１電極、第１絶縁層、第２電極、第２絶縁層、
   第３電極、が順次積層され、第１電極および第３電極は
   互いにクロスする方向に延在する複数本の帯状電極にて
   形成され、前記積層体の第１電極と第３電極とが交差す
   るクロスポイント部には、イオン流通過孔が貫通形成さ
   れたイオン流制御体によって、コロナイオン源から発生
   したイオン流を制御して、多数の記録用微小イオン流を
   得るようにしたイオン流記録ヘッドを製造する方法にお
   いて、 前記第２電極を、第２Ａ電極と第２Ｂ電極との二枚の平
   板状電極に分け、前記第１電極と第１絶縁層と第２Ａ電
   極との三者を一体化して第１の部材を形成し、第２Ｂ電
   極と第２絶縁層と第３電極との三者を一体化して第２の
   部材を形成し、前記第２Ａ電極と第２Ｂ電極とを接合す
   ることにより、上記第１の部材と第２の部材とを一体化
   してイオン流制御体を形成することを特徴とするイオン
   流記録ヘッドの製造方法。
2. （２）予め孔加工を施された第２Ａ電極および第２Ｂ電
   極をそれぞれ露光用マスクとして、第１の部材および第
   ２の部材に各々エキシマレーザ光を照射することにより
   、上記各部材にそれぞれイオン流通過孔を貫通形成する
   ことを特徴とする請求項１に記載のイオン流記録ヘッド
   の製造方法。
3. （３）第１の部材に設けられたイオン流通過孔の孔径を
   、第２の部材に設けられたイオン流通過孔の孔径と同径
   以上の大きさに形成することを特徴とする請求項１に記
   載のイオン流記録ヘッドの製造方法。
4. （４）第１の部材における第１絶縁層および第２Ａ電極
   に設けるイオン流通過孔の孔径を、第１電極のイオン流
   通過孔の孔径より大きく形成することを特徴とする請求
   項１に記載のイオン流記録ヘッドの製造方法。
5. （５）第１の部材における第１絶縁層および第２Ａ電極
   に設けたイオン流通過孔を、複数個の単位画素用イオン
   流通過孔を包含可能な大きさを有する帯状開口部とする
   ことを特徴とする請求項４に記載のイオン流記録ヘッド
   の製造方法。
6. （６）第１電極、第１絶縁層、第２電極、第２絶縁層、
   第３電極が順次積層され、第１〜第３の電極のうちいず
   れか二つの電極が互いにクロスする方向に延在する複数
   本の帯状電極にて形成され、上記二つの電極が交差する
   クロスポイント部にはイオン流通過孔が貫通形成され、
   イオン源に面する側の第１電極および第１絶縁層に貫通
   形成されたイオン流通過孔が、第２電極から第３電極に
   至る如く貫通形成されたイオン流通過孔よりも大きく作
   られたイオン流制御体によって、コロナイオン源から発
   生したイオン流を制御して、多数の記録用微小イオン流
   を得るようにしたイオン流記録ヘッドを製造する方法に
   おいて、 前記第１電極と第１絶縁層とを一体化し、これにイオン
   流通過孔を設け、上記第１絶縁層の表面に接着剤層を形
   成して第１の構成体を作成し、前記第２電極と第２絶縁
   層と第３電極とを１体化し、これにイオン流通過孔を設
   けて、第２の構成体を作成し、前記接着剤層と第２電極
   とを接合することにより、上記第１の構成体と第２の構
   成体とを一体化してイオン流制御体を形成することを特
   徴とするイオン流記録ヘッドの製造方法。
7. （７）第１絶縁層の上に熱溶融性接着剤を塗布して乾燥
   させたのち、上記第１絶縁層および熱溶融性接着剤層に
   対し、同時にイオン流通過孔を貫通形成して第１の構成
   体を形成することを特徴とする請求項６に記載のイオン
   流記録ヘッドの製造方法。
8. （８）第１電極と第１絶縁層と熱溶融性接着剤層とを一
   体化し、上記第１電極に孔加工を施したのち、上記第１
   電極側からエキシマレーザ光を照射することにより、前
   記第１絶縁層および熱溶融性接着剤層に対してイオン流
   通過孔を貫通形成することを特徴とする請求項６に記載
   のイオン流記録ヘッドの製造方法。