JPH02102071A - イオン流記録ヘッドの製造方法 - Google Patents

イオン流記録ヘッドの製造方法

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JPH02102071A
JPH02102071A JP63255225A JP25522588A JPH02102071A JP H02102071 A JPH02102071 A JP H02102071A JP 63255225 A JP63255225 A JP 63255225A JP 25522588 A JP25522588 A JP 25522588A JP H02102071 A JPH02102071 A JP H02102071A
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JP
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electrode
ion
laser light
recording head
holes
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Toshihide Yamaoka
俊秀 山岡
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Olympus Optical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、静電プロッター等の記録ヘッドとして用いら
れるイオン流記録ヘッドの製造方法に関する。
〔従来の技術〕
従来より、絶縁体を挟んで対向配置した制御電極に電圧
を印加してイオンの流れを制御するイオン流記録ヘッド
が知られている。
第９図はこの種のイオン流記録ヘッドの構成を示す図で
ある。この記録ヘッドは、イオンの流れを制御するイオ
ン流制御部材１と、コロナイオンを発生するコロナワイ
ヤ電極２と、このコロナワイヤ電極２に高電圧を供給す
る高圧電源３と、イオン流制御部材１に所定の電圧パル
スを印加するためのパルス発生器４と、直流電源５と、
記録部材６とから構成されている。イオン流制御部材１
は誘電体７を挟んでその両側に第１電極８および第２電
極９が形成され、さらに第１電極８から第２電極９へ貫
通するイオン通過孔１０が形成されている。また、第１
および第２電極８．９にはパルス発生器４から発せられ
たパルスが印加されるものとなっている。
このように構成されたイオン流記録ヘッドにおいて、高
圧電源３によりコロナワイヤ電極２に６〜８Ｋｖの高電
圧を印加すると、コロナワイヤ電極２よりコロナイオン
が発生し、電界の印加されているイオン流通過孔１０内
を通過する。このとき、パルス発生器４により第１電極
８と第２電極りとの間に所定のパルスを印加して、イオ
ン通過孔１０内の電界を変化させ、イオン通過孔１０を
通過するイオンの流れを制御する。このようにして制御
されたイオンが記録部材９に達つし、所望の静電潜像が
形成され、この静電潜像に現像剤を付与することにより
所望の画像が形成される。
第１０図は他のイオン流記録ヘッドの構成を示す図であ
る。この記録ヘッドは、イオン流制御部材２０．交流電
源２１．パルス発生器４．直流電源５．記録部材６から
構成されている。イオン制御部材２０は誘電体２４の両
面に第１および第２電極２５．２６が形成され、この第
１Ｔｓ極２５から第２電極２６ヘイオン通孔１０が形成
されている。また第１電極２５には絶縁体２８を介して
族ｍ電極２９が形成されている。
交流電源２１より放電電極２９と第１電極２５との間に
高周波の高電圧を印加すると、イオン通過孔１０の放電
電極２９側に正負のイオンが発生する。このとき、パル
ス発生器４を操作して第１電極２５と第２電極２６との
間に所定の電圧パルスを印加し、イオン通過孔１０に所
定の電界を発生させてイオン通過孔１０を流れるイオン
を制御する。そうすると記録部材６に所望の静電潜像が
形成され、上記同様にして画像が形成される。
上記イオン流記録ヘッドをプリンタ等の画像装置に用い
る場合は、記録速度を上げるために多数のイオン通過孔
１０を列状に並べていわゆるマルチヘッドとして使用さ
れる。さらに各イオン通過孔１０の電界を制御するパル
ス発生器４．直流電源５等からなる電気回路系の構成を
簡素化するために、第１電極８．第２電極９をマトリク
ス状に配列する。
第１１図はイオン流記録ヘッドの一端部を示す図である
。この記録ヘッド３０は、絶縁体からなる基板３１の両
側に互いに絶縁されている第１および第２電極３２ａ・
・・と３３ａ〜３３ｄとが形成されている。すなわち、
記録ヘッド３０の長手方向に４本の第２電極３３ａ〜３
３ｄを配列し、この第２電極３３ａ〜３３ｄの形成面と
は反対側にこの第２電極３３ａ〜３３ｄに対して斜めに
交差するように第１電極３２ａ・・・を配列してい名。
第２電極３３ａ〜３３ｄと第１電極３２ａ・・・との交
差部分には、第１電極３２ａ・・・、絶縁体（基板３１
）、第２？Ｉ！極３３　ａ　〜３３　ｄを貫通するイオ
ン通過孔３４が形成されている。
ここで、第１電極３２ａ・・・側にコロナ放電器を配置
してこのコロナ放電器から記録ヘッド３０に対してコロ
ナイオンを発生させた状態で、第１電極３２ａ・・・と
第２電極３３ａ〜３３ｄとに所定の電圧パルスを印加す
ると、イオン通過孔３４には所定の電界が生じる。゛こ
のとき、コロナイオンの極性に対してイオン通過孔３４
内に発生している電界の強さや方向を制御することによ
り任意のイオン通過孔３４を通過するコロナイオンの量
を所望の量に制御することができる。
以上のように、イオン通過孔３４を通過するイオンの量
は第１電極３２ａ・・・および第２１８極３３ａ〜３３
ｄに印加する電圧パルスによって変化するが、イオン通
過孔３４の穴径、穴形状によっても変化する。しかし、
均一な記録画像を得るためには記録ヘッドに多数形成し
たイオン通過孔３４を均一な穴径、穴形状にしなければ
ならない。
特に、幅広の画像記録を行なう場合には、例えばＡφ両
画像得るためには、幅８４０ｕに８ドット／ｒｍの記録
を行なうとして、少なくとも６７２０個の均一なイオン
通過孔３４を形成する必要がある。更に、多階調記録を
行なう場合には、精度をより一層高くする必要がある。
例えば、６４階調とする場合には、小孔面積のバラツキ
は１．５％以内としなければならない。
〔発明が解決しようとする課題〕
イオン通過孔を記録ヘッドに形成するための穴加工方法
としては、特開昭６１−２２４４８７号公報に開示され
ているドリル加工法、または特開昭６１−２２４４８９
号公報、特開昭６１−２２４４９０号公報に開示されて
いるエツチング加工法、さらにはレーザ加工法等がある
。
ところが、上記各加工法には以下のような問題がある。
ドリル加工法の場合は、ドリル加工の際に金属電極にパ
リが生じてしまい、しかも多数のイオン通過孔をあける
ためには多大な時間を要する上、形成されたイオン通過
孔の位置精度が低いという問題がある。また、イオン通
過孔をドリリングするだめに１００〜３００μｍ程度の
径を有するマイクロドリルを使用しているが、このよう
な径のドリルは耐久性が低いため折れやすく、しかも折
れるまでの穴あけ回数を予測することができないことか
ら、例えば、１０００個のイオン通過孔を加工する際に
、加工の途中でドリルが破損してしまうと、その記録ヘ
ッドは使用不可能となり、それまでの穴加工が無駄にな
ってしまう。このため、ドリルの使用限度回数に達する
前に次のドリルに換えなければならず、コスト高となる
問題もある。
また、エツチング加工法の場合は、プリント回路基板に
イオン通過孔を形成するわけであるが、通常のプリント
回路基板は、第１２図に示すように、絶縁性基板４０に
銅箔４１を接着剤４２で接着し、絶縁性基板４０．接着
剤４２．銅箔４１の順に積層し、圧延して作製すること
から、絶縁性基板４０と銅箔４１との間に接着剤４２が
介在する。ところが、この接着剤４２は耐エツチング性
の高い材料が用いられので、接着剤４２はエツチングさ
れず、したがって絶縁性基板４０にイオン通過孔を形成
することができないという問題がある。なお、接着剤４
２を用いずに絶縁性基板４゜に銅箔４１等の金属を接着
する方法としてスパッタリング法がある。ところが、通
常のスパッタリングでは金属と絶縁性基板との密着力が
弱いため剥離しやすく、記録ヘッドに電気回路系を接続
するためのハンダ付け、またはコネクタ挿入に耐え得る
密着力がなく、シかも通常のスパッタリング法ではエツ
チング加工中に金属箔が剥離する等の問題がある。
そこで、金属と絶縁性基板との密着力を強化する手段と
して、密着力強化スパッタリング基板を用いることが考
えられる。この基板は接着剤を用いずに金属箔と絶縁性
基板との間に強い密着力を得ることができる。このよう
な基板として銅直付ポリイミド基板が三井金属鉱業株式
会社より出されている。
第１３図（ａ）〜（ｅ）は銅直付ポリイミド基板を用い
たイオン流記録ヘッドの製作工程を示す図である。ポリ
イミド基板５０の両面に強い密着力で銅箔５１が全面に
付与されている銅直付ポリイミド基板（同図（ａ））に
、フォトレジストにより銅箔５１に小孔パターン５２を
形成する（同図（ｂ））。次に、ポリイミド基板５０を
エツチングして貫通孔５３を形成する（同図（Ｃ））。
そしてフォトレジストにより銅箔５１に配線パターン５
４を形成する（同図（ｄ））。そしてコロナイオンによ
る腐蝕を防止するため銅箔５１上にニッケルメッキ５５
を被膜させる（同図（ｅ））。
以上の処理を経てイオン通過孔１０の形成されたイオン
流記録ヘッドが作製される。
ところが、銅直付ポリイミド基板を用いてイオン流記録
ヘッドを作製した結果、次のような問題が生じた。
銅箔５１に形成した小孔パターン５２から露出している
ポリイミド基板５０にエツチング液を付与すると、深さ
方向および水平方向にエツチングされていき（第１４図
（ａ））　、ポリイミド基板５０は銅箔５１の形成され
ている部分までエツチングされてしまい、小孔５３は中
心部が凸状をした形状に形成される。また、エツチング
が不十分であると、第１４図（ｂ）に示すように、貫通
孔５３の途中にポリイミド基板がリング状に残ってしま
い、そのままの状態で記録ヘッドとして使用すると、コ
ロナイオンによって帯電することもあり、イオン流を低
減させる結果となる。また、エツチングが過剰にされた
場合には、第１４図（Ｃ）に示すように、貫通孔５３周
囲の銅箔５１が陥没してしまい、この銅箔５１を電極と
した場合には電界が変化したり、第１の電極と第２の電
極とが短絡してしまう可能性もある。さらに、銅直付ポ
リイミド基板のように特殊なスパッタリング基板を用い
ると、コスト高につながるといった問題もある。さらに
、全ての貫通孔５３が同様な形状にエツチングされてい
れば特に問題はないが、エツチング液の流れ方向および
流速さらに液温を全ての場合に同一にするのは不可能で
あり、結果として形状の異なる小孔５３が形成されてし
まう。
また、絶縁体（ポリイミド基板５０）を貫通させる手段
として、レーザ熱を利用した微細加工が行なわれている
。そこで、実際にＹＡＧレーザおよびＣＯ２レーザを用
いて絶縁体の穴加工を行なった結果、Ａノコ０３のセラ
ミクス基板では、レーザの熱で溶けたＡノコ０３が穴の
周囲に飛散してパリが生じてしまい、またポリイミド基
板では熱熔歳により穴が不定形となってしまい実用に耐
え得るものではなかった。
本発明は上記問題を除去するためになされたものであり
、固体絶縁体に高精度でしかも均一な形状をしたイオン
通過孔を容易に形成することのできるイオン流記録ヘッ
ドの製造方法を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
本発明によるイオン流制御部材の製造方法は上記目的を
達成するために、固体絶縁体を挟んで一対の第１および
第２の電極を形成し、この第１および第２の電極の互い
に対向した位置に複数の小孔を設け、この互いに対向す
る小孔間を貫通させてイオンが通過するためのイオン通
過孔を形成するようにしたイオン流記録ヘッドの製造方
法において、前記第１または第２の一方の電極側から、
その電極に形成した小孔にエキシマレーザ光を照射する
ことにより前記固体絶縁体を貫通させてイオン通過孔を
形成するようにした。
また、固体絶縁体を挟んで一対の第１および第２の電極
を形成し、この第１および第２の電極の互いに対向した
位置に複数の小孔を設け、この互いに対向する小孔間を
貫通させてイオンが通過するためのイオン通過孔を形成
するようにしたイオン流記録ヘッドの製造方法において
、前記第１および第２の電極の互いに対向した位置にエ
ツチングにより複数の小孔を形成し、この形成した小孔
に前記第１または第２の電極側からエキシマレーザ光を
照射して前記固体絶縁体を貫通させてイオン通過孔を形
成するようにした。
〔作用〕
従って、本発明は上記手段を講じたことにより、エキシ
マレーザから発せられるレーザ光により、発熱を生じる
ことなく固体絶縁体の化学結合を直接切断し、所望の形
状をしたイオン通過孔が形成される。
また別の作用は、第１の電極および第２の電極にエツチ
ングにより形成した小孔に一方の電極側からエキシマレ
ーザ光を照射すると、小孔の形成された第１または第２
の電極がマスクの機能を果たし、小孔と同一径のイオン
通過孔が容易に形成できる。
〔実施例） 以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。
第１図は第１実施例を示す図である。同図において、６
０はＸＹステージであり、このＸＹステージ６０上には
基板６１が載置されており、この基板６１の両面には第
１電極６２および第２電極６３が形成されている。さら
に第１および第２電極６２．６３には互いに対向した位
置に小孔６４が形成されている。この基板６１にその一
端部を対向させた光ファイバー６５は、エキシマレーザ
６６からのレーザ光が光学系６７を介して導かれる。Ｘ
Ｙテーブル６０はステッピングモータで微小移動される
。なお、このステッピングモータは第１および第２電極
６２．６３に形成されている小孔６４の位置情報が記憶
されているコンピュータに駆動制御されてＸ、Ｙ方向へ
移動する。基板６１は１２５μｍ程度の厚さを有するポ
リイミドフィルム（例えばカプトン、商品名；デュポン
社）の両面に１８μｍの厚さの銅箔を接着剤（例えばバ
イララックス、商品名；デュポン社）で固着し、この銅
箔を第１１図に示す第１電極３２ａ・・・および第２電
極３３ａ〜３３ｄと同様な電極パターンに形成し、さら
にこの電極パターン上にはＮｉメツキを被せて第１電極
６２および第２電極６３とする。なお、第１図において
は、第２電極６３側を上にし載置しているため、第２電
極６３のみ図示されている。第１および第２電極６２．
６３は４００μｍの幅で形成されている。第２電極６３
の互いに隣合う電極の間隔は約１００μｍで形成されて
おり、また第１電極６２は１６０本形成されている。第
１電極６２と第２電極６３とがポリイミドフィルムを介
して交差する部分には穴径２００μｍの小孔６４が８０
ＩＩＪｌの間隔で形成されている。なお、銅箔等の金属
電極に小孔パターンを形成する方法としては、フォトレ
ジストでパタニングした後、エツチング加工するフォト
リソグラフィ法がある。この方法によると１μｍレベル
の精度で小孔を形成できる。エキシマレーザ６６として
は例えばＡｒＦによる波長１９３ｎｍのもの、ＫｒＦに
よる波長２４８ｎｍのもの、ＸｅＦによる波長３０８ｎ
ｍのもの等があり、このなかから絶縁体の種類に応じて
選択する。
上記基板６１をＸＹテーブル６０上に保持した状態でエ
キシマレーザ６６を励起させる。そうすると、エキシマ
レーザ６６より出力されたレーザ光は光学系６７で集束
されてガラスファイバー６５に導かれる。ガラスファイ
バー６５中を伝播したエキシマレーザ光はガラスファイ
バー６５の先端から約２１０μｍ径のレーザ光をＸＹ子
テーブル０に対し垂直に投影される。このとき、ＸＹ子
テーブル０はコンピュータに記憶した位置情報に基づい
て移動する。したがってガラスファイバー６５の先端直
下に第２電極６３の小孔６４が位置し、レーザ光が照射
される。その結果、第２図（ａ）（ｂ）に示すように、
ポリイミドフィルム基板６１に小孔６４と同一径を有し
パリの生じていない貫通孔６８が開けられる。同様にし
て、ＸＹ子テーブル０を順次間欠移動して、第２電極６
３に形成した全ての小孔６４にレーザ光を照射して同一
形状の貫通孔６８を形成する。
このように本実施例によれば、基板６１上の第２電極に
形成した小孔６４にエキシマレーザ光を照射させるよう
にしたので、固体絶縁体であるポリイミドフィルムに同
一形状をした多数のイオン通過孔を容易に形成すること
ができ、従って性能の良いイオン流記録ヘッドを形成す
ることができる。
第３図は第２実施例を示す図である。本実施例は、エキ
シマレーザ６６（不図示）からのレーザ光をスリット７
１の形成されたマスクパターン７２を通してレンズ系７
３に導き、このレンズ系７３で集光されたエキシマレー
ザ光をＸＹステージ６０上に載置された基板７４に照射
させてイオン通過孔を形成する。基板７４は第１図に示
す基板６１と同様の電極パターンが形成されており、異
なるところは第２電極６３に形成した小孔６４の径を２
０５μｍとして第１電極６２に形成した小孔よりもその
径を大きくしたことである。
このような基板７４に次のようにしてイオン通過孔を形
成する。先ず、ＸＹステージ６０上に第２電極６３を上
にして基板７４を載置する。そしてエキシマレーザ６６
を励起してレーザ光を発生させる。発生したエキシマレ
ーザ光はスリット７１の形成されたマスク７２を介して
レンズ系７３に達する。レンズ系７３で集光されたエキ
シマレーザ光は基板７４に形成されている第２電極６３
に照射される。そうすると基板７４の第２電極６３に形
成されている全ての小孔に一斉にエキシマレーザ光が照
射され、６４０個のイオン通過孔が一度に形成される。
なお、このようにして形成されたイオン通過孔は、レー
ザ光の入射角度が小孔の位置によってやや異なるため、
イオン通過孔の縦断面形状は多少異なるが、コロナワイ
ヤ電極側に而する第１電極６２側からの投影形状は全て
２００μｍの径を有するものとなる。
このように第２実施例によれば、マスクパターン７２を
用いて電極パターンに一斉にレーザ光を照射するように
したので、−度に多数のイオン通過孔を形成することが
でき、作業能率を飛躍的に向上させることができる。
次に第３実施例について説明する。本実施例は第４図に
示すマスク７５を第３図に示した基板７４上に直接載置
し、その上からレーザ光を照射してイオン通過孔を形成
する例である。マスク７５はステンレス板に幅２３０μ
ｍ、長さ９０ｍのスリット７６を４本形成したものであ
る。このようなマスク７５をＸＹステージ６０上に保持
された基板７４の上に載置する。このとき、基板７４の
第２電極に形成した小孔がマスク７５に形成したスリッ
ト７６の中央に位置するように重ねる。そしてエキシマ
レーザ光を幅２．５　ｕとなるように調節し、このエキ
シマレーザ光がマスク７５のスリット７６を移動する如
くＸＹステージ６０を基板７４の長手方向へ移動させる
。そうす・ると、４本配列された第２電極３ｄに同時に
レーザ光が照射され、４列同時に加工が行なわれる。
このような第３実施例によっても、第１実施例と同様に
精度の良い均一な形状をしたイオン通過孔を形成するこ
とができた。
なお上記第３実施例では、スリット７６の形成されたス
テンレス板をマスク７５として利用したが、エキシマレ
ーザ光に不活性または低活性の材料をペースト状にして
スクリーン印刷により必要箇所に塗布したり、あるいは
エキシマレーザ光に対して耐性のあるフッソ樹脂系のフ
ィルム等をカバーフィルムとして接着するようにしても
よい。
次に第４実施例について説明する。本実施例では先ず、
ポリイミド基板の両面に銅箔を接着剤を用いて固着させ
る。そしてイオン通過孔またはスルーホール等の貫通孔
を形成すべき所定の位置に銅箔をエツチングして小孔を
形成する。このような基板が作製できたら、基板全面に
エキシマレーザ光を照射して、上記小孔の形成された部
分のポリイミド基板を除去する。そして最後に、銅箔上
にフォトレジストにより所望の配線パターンをバターニ
ングし、エツチングする。このようにして均一な形状の
イオン通過孔の形成されたイオン流記録ヘッドが形成さ
れる。
次に第５実施例について説明する。第５図に示すような
、７０Ｍ幅のポリイミド基板からなる一本のテープ８０
上にテープキャリアを用いて第３図に示す基板７４に形
成した電極パターンと同様の電極パターンを所定の間隔
をあけて多数形成する。なお同図に示すＡは一つの記録
ヘッド部分を構成している。また同図には第２電極側が
図示されている。
そしてこのような電極パターンの形成されているテープ
８０を用いて第６図に示す装置によりＴＡＢ（Ｔａｐｅ
　　ＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）を行なう。リ
ール８１に巻取られている電極パターンの形成されたテ
ープ８０は、その一端がリール８１から取出されてキャ
プスタンローラ８２およびテープ保持部材８３を経て巻
取りリール８４に巻取られている。なお８５はエキシマ
レーザ光を集束させるレンズ系である。また、８６はス
リットであり、第６図にその平面図を示す。このスリッ
ト８６は一辺が２１０μｍの正方形の形状をしており、
各スリット間の間隔はテープ８０の電極パターンに列状
に形成されている小孔のピッチと同一である。なお、同
図に示す矢印はテープ８０の走行方向である。
このような構成において、テープ８０が巻取りリール８
４に巻取られ、第６図に示す矢印方向に移動して、テー
プ８０に形成された電極パターンの小孔部分がエキシマ
レーザ光が照射される部分、すなわちスリット８６の部
分に来ると、エキシマレーザ６３よりレーザ光が発せら
れ、レンズ系８５を介して集束され平行光となったエキ
シマレーザ光が４本配列された各電極パターンの小孔部
分に照射され、小孔と同一径のイオン通過孔が形成され
る。なお、本実施例ではテープ８０の走行方向に配列さ
れている電極パターンにレーザ光を照射するようにして
、エキシマレーザ６３の０Ｎ−ＯＦＦ回数を減らしてい
る。
このような第５実施例によれば、長尺のイオン流記録ヘ
ッドを１１産することができる。
次に第５実施例で作製したイオン流記録ヘッドを静電カ
ラープロッターに適用した例について第８図を参照して
説明する。静電記録紙ロール９０より取出される静電記
録紙９１は、記録ヘッド９２　ａ　〜９２　ｄおよび現
像ヘッド９３ａ　〜９３ｄを経て搬送ローラ９４に送ら
れる。なお、９５は紙押えローラである。
静電記録紙ロール９０より供給される静電記録紙９１は
イエロー、マゼンタ、シアン、ブラックの４色毎の記録
信号によって各色の静電潜像がイオン流記録ヘッド９２
ａ〜９２ｄによって書込まれ、吸引式の現像ヘッド９３
ａ〜９３ｄにより各色毎に現像され、４色が重なったカ
ラー画像が形成された記録紙９１が搬送ローラ９４に搬
送されて取り出される。
このように、イオン流記録ヘッドを静電カラープロッタ
ーに用いて画像を形成すると、針電極記録のときのよう
な異常放電が発生せず、また記録紙に対し被接触で静電
潜像を形成することから針電極記録の場合のように安定
した放電を得るために所定の粗さを有する静電記録紙を
使用する必要がないので記録紙の四部にトナーが入リカ
ブリ現象が生じるといった問題が生じない。従って、例
えばアート紙のような非常に平滑な静電記録紙を用いて
も容易に鮮明な画像を記録することができる。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではない。
例えば、第１電極３２ｇ・・・、第２電極３３ａ〜３３
ｄを、予め絶縁性基板上に放電電極パターンを作製した
部Ｈに接着して第１０図に示すような構造のイオン流記
録ヘッドを構成してもよい。また、固体絶縁体としてポ
リイミドを用いているが、エキシマレーザ光に対し活性
であれば他のプラスチック材料またはセラミクス材料よ
りなる絶縁体を使用してもよい。さらに、第１および第
２電極としては、銅に限られるものではなく、例えばニ
ッケル、クロム、アルミニューム、金。
銀、およびこれらの合金、またはメツキ処理したもので
もよい。
〔発明の効果〕
以上詳記したように本発明によれば、固体絶縁体にエキ
シマレーザ光を照射して固体絶縁体に貫通孔を形成する
ようにしたので、均一な形状をしたイオン通過孔を容易
に形成することができるイオン流記録ヘッドの製造方法
を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第８図は本発明の実施例および適用例を示す図
であって、第１図および第２図は第１実施例を示す図で
あり、第１図はイオン流記録ヘッドの製造方法を示す図
、第２図はエキシマレーザ光による固体絶縁体の除去状
態を示す図、第３図は第２実施例の光学系を示す図、第
４図は第３実施例に用いられるマスクの斜視図、第５図
〜第７図は第５実施例を示す図であり、第５図はｍｔｉ
パターンの形成されたテープの平面図、第６図はイオン
流記録ヘッドの製造方法を示す図、第７図はマスクの平
面図、第８図は静電カラープロッターの構成を示す図、
第９図は従来のイオン流記録ヘッドの構成図、第１０図
は他のイオン流記録ヘッドの構成図、第１１図は絶縁基
板に形成した第１および第２電極のパターンを示す平面
図、第１２図は絶縁体と金属箔との積層状態を示す断面
図、第１３図（ａ）〜（ｅ）はイオン流記録ヘッドの製
作工程を示す図、第１４図（ａ）〜（ｃ）はイオン通過
孔の形状を示す図である。 ６１．７４・・・基板、６２・・・第１電極、６３・・
・第２電極、６４・・・小孔、６６・・・エキシマレー
ザ、７２．７５・・・マスクパターン、８ｏ・・・電極
パターンの形成されたテープ。 出願人代理人　弁理士　坪井　淳 第 図 第 図 第 図 第 図 第１１ 図 第１２図 第９ 図 第１０図 第１３図 （ａ） （Ｃ） 第１４図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）固体絶縁体を挟んで一対の第１および第２の電極
    を形成し、この第１および第２の電極の互いに対向した
    位置に複数の小孔を設け、この互いに対向する小孔間を
    貫通させてイオンが通過するためのイオン通過孔を形成
    するようにしたイオン流記録ヘッドの製造方法において
    、前記第１または第２の一方の電極側から、その電極に
    形成した小孔にエキシマレーザ光を照射することにより
    前記固体絶縁体を貫通させてイオン通過孔を形成するよ
    うにしたことを特徴とするイオン流記録ヘッドの製造方
    法。
  2. （２）固体絶縁体を挟んで一対の第１および第２の電極
    を形成し、この第１および第２の電極の互いに対向した
    位置に複数の小孔を設け、この互いに対向する小孔間を
    貫通させてイオンが通過するためのイオン通過孔を形成
    するようにしたイオン流記録ヘッドの製造方法において
    、前記第１および第２の電極の互いに対向した位置にエ
    ッチングにより複数の小孔を形成し、この形成した小孔
    に前記第１または第２の電極側からエキシマレーザ光を
    照射して前記固体絶縁体を貫通させてイオン通過孔を形
    成するようにしたことを特徴とするイオン流記録ヘッド
    の製造方法。
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