JPH0899431A - パウダージェット画像形成装置における印字ヘッドおよびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 この発明は、現像剤挿通孔の径を小さくで
き、高解像度を得ることが可能となるパウダージェット
画像形成装置における印字ヘッドの製造方法を提供する
ことを目的とする。 【構成】 絶縁層２２０を挟んでマトリクス状に形成さ
れた第１電極本体２２４および第２電極本体２２５の交
点位置にエッチングにより第１孔２２６、２２７を形成
し、第１電極本体２２４および第２電極本体２２５の表
面に電解メッキおよび／または無電解メッキによりニッ
ケル層２２８を形成することにより、第１電極本体２２
４とその表面のニッケル層２２８とから上記第１孔２２
６より径の小さな第２孔２３１を有する第１電極２２１
を、第２電極本体２２５とその表面のニッケル層２２８
とから上記第１孔２２６より径の小さな第２孔２３２を
有する第２電極２２２をそれぞれ形成し、第１電極２２
１および／または第２電極２２２の第２孔２３１、２３
２の周囲部分をマスクとして、レーザ光を絶縁層２２０
に照射する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、パウダージェット画
像形成装置における印字ヘッドおよびその製造方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】本出願人は、図４に示すようなパウダー
ジェット画像形成装置を既に開発している。このパウダ
ージェット画像形成装置は、所定の極性、たとえば負極
性に帯電されたトナーの通過を制御する印字ヘッド２
と、トナーを印字ヘッド２に供給するためのトナー供給
ローラ１と、記録紙Ｐを印字ヘッド２がわに導くための
記録紙搬送ローラ３と、記録紙Ｐに転写されたトナーを
記録紙Ｐに定着させるための定着ローラ４とを備えてい
る。

【０００３】印字ヘッド２は、図４、図５および図６に
示すように、絶縁基板２０と、絶縁基板２０のトナー供
給ローラ１がわの表面に形成された複数の第１電極２１
と、絶縁基板２０の記録紙搬送ローラ３がわの表面に形
成された複数の第２電極２２とを備えている。複数の第
１電極２１および複数の第２電極２２によって、マトリ
クス状電極が構成されている。図５は、印字ヘッド２を
記録紙搬送ローラ３がわから見た図を示している。各第
１電極２１と各第２電極２２との各交点位置には、印字
ヘッド２を貫通するトナー通過孔２３が開けられてい
る。

【０００４】各第１電極２１には、オン電圧（たとえば
−１００Ｖ）およびオフ電圧（たとえば＋３００Ｖ）と
が選択的に印加される。各第２電極２２には、オン電圧
（たとえば０Ｖ）およびオフ電圧（たとえば−２００
Ｖ）とが選択的に印加される。図７は、各第１電極２１
の印加電圧Ｖ１−０〜Ｖ１−７の変化を示している。図
７に示すように、各第１電極２１はダイミックスキャン
制御され、所定単位時間間隔で印加電圧が順次オンされ
る。そして、第１電極２１および第２電極２２の両方の
印加電圧がオン電圧のときのみ、それらの交点にあるト
ナー挿通孔２３をトナーが通過しドット印字が行われ
る。

【０００５】記録紙Ｐは、記録紙搬送ローラ３によっ
て、第１電極２１と直角方向にかつ第１電極２１のダイ
ナミックスキャンによる制御が進む方向（図５に矢印Ａ
で示す方向）に搬送される。記録紙搬送ローラ３には、
＋５００Ｖの電圧が印加されている。トナー供給ローラ
１は接地されており、その表面電位は０Ｖである。

【０００６】印字ヘッド２には、印字ヘッド２に超音波
振動を与えて、トナー挿通孔２３にトナーが目詰まりす
るのを防止するための超音波振動子５が取り付けられて
いる。

【０００７】図８は、印字ヘッド２の製造方法を示して
いる。

【０００８】まず、たとえばポリイミド高分子材料から
なる絶縁層２０の両面に銅箔が形成された両面銅張プリ
ント基板を用意する。そして、絶縁層２０の両面の銅箔
の非電極形成部分をエッチング処理によって除去するこ
とにより、絶縁層２０の一方の表面に第２電極２２を、
絶縁層２０の他方の表面に第１電極２１を形成する（図
８（ａ））。

【０００９】次に、第２電極２２および第１電極２１に
おける両電極の交点部分に、エッチング処理により、円
形孔２３ａ、２３ｂをそれぞれ開ける（図８（ｂ））。

【００１０】次に、第２電極２２および第１電極２１に
おける孔２３ａ、２３ｂの周囲部分をマスクとして、第
２電極２２および第１電極２１のうちの一方がわからレ
ーザ光を絶縁層２０に照射し、絶縁層２０に孔２３ａと
２３ｂとを連通させる孔２３ｃを開けて、トナー挿通孔
２３を形成する（図８（ｃ）および（ｄ））。

【００１１】図９は、図８（ｂ）の工程の詳細を示して
いる。

【００１２】図９では、第１電極２１および第２電極２
２のうち、第２電極２２に円形孔２３ａが形成される過
程を示している。

【００１３】つまり、孔３１を有するマスク３０が第２
電極２２上に配された後、印字ヘッド基材が塩化第２鉄
等のエッチング液に浸される。すると、エッチング液が
マスク３０の孔３１を介して、第２電極２２に作用し、
第２電極２２が浸食されていく（図９（ａ））。

【００１４】そして、第２電極２２の浸食部が除々に大
きくなっていき（図９（ｂ））、絶縁層２０に達する孔
２３ａが第２電極２２に形成される（図９（ｃ））。

【００１５】このようにして、第２電極２２に孔２３ａ
が形成されるた後、マスク３０が除去される（図９
（ｄ））。

【００１６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、トナー挿通
孔２３の径は、印字解像度が４００ＤＰＩの場合、φ１
００μｍ〜φ２００μｍに設定される。従来法では、ト
ナー挿通孔２３の径は、絶縁層２０の表面に形成される
銅箔等の導電層に孔２３ａ、２３ｂを形成するエッチン
グ工程で決定される。一般的に、導電層の厚みが大きく
なるにつれて、小径の孔２３ａ、２３ｂを形成すること
は困難となる。たとえば、銅箔の厚みが３５μｍの場合
には、φ１００μｍより小さな孔を、エッチングによっ
て安定して形成することは困難となり、印字解像度を高
めることが困難である。

【００１７】また、図９（ｄ）に示すように、第２電極
２２にエッチングによって孔を開けると、その内面断面
形状が円弧状となり、絶縁層との境界部において、エッ
ジ３３ができる。同様に、第１電極２１にもエッジがで
きる。したがって、第１電極２１と第２電極２２とに電
圧を印加すると、エッジに電荷が集中し、両エッジ間に
放電が起こりやすくなる。印字制御時にこのような放電
が発生すると、制御回路、放電の発生した電極部分が破
壊される。

【００１８】また、印字ヘッドには、トナー挿通孔２３
が多数、たとえば４００ＤＰＩの場合には３２００個、
形成されているため、一般的な銅箔表面保護シート（ソ
ルダレジスト）９で電極を覆うことは困難である。この
ため、電極表面の酸化を防止したり、記録用紙の電極へ
のこすれによる電極の磨耗を防止したりすることが難し
い。

【００１９】この発明は、現像剤挿通孔の径を小さくで
き、高解像度を得ることが可能となるパウダージェット
画像形成装置における印字ヘッドおよびその製造方法を
提供することを目的とする。

【００２０】この発明の他の目的は、現像剤挿通孔の径
の精度の向上化が図れ、画質の向上が図れるパウダージ
ェット画像形成装置における印字ヘッドおよびその製造
方法を提供することを目的とする。

【００２１】この発明のさらに他の目的は、電極に従来
のようなエッジが発生せず、耐電特性の向上が図れるパ
ウダージェット画像形成装置における印字ヘッドおよび
その製造方法を提供することを目的とする。

【００２２】この発明のさらに他の目的は、電極の耐久
性が向上するパウダージェット画像形成装置における印
字ヘッドおよびその製造方法を提供することを目的とす
る。

【００２３】

【課題を解決するための手段】この発明によるパウダー
ジェット画像形成装置における印字ヘッド製造方法は、
複数本の第１電極と複数本の第２電極とが絶縁層を挟ん
でマトリクス状に配されており、第１電極と第２電極の
各交点に現像剤挿通孔が開けられているパウダージェッ
ト画像形成装置における印字ヘッドの製造方法におい
て、絶縁層の両面に導電性金属層が形成されている基板
を用意し、両導電性金属層の非電極形成部分をエッチン
グにより除去して第１電極本体および第２電極本体を絶
縁層の両面に形成するとともに、第１電極本体および第
２電極本体の交点位置にエッチングにより第１孔を形成
し、第１電極本体および第２電極本体の表面に電解メッ
キおよび／または無電解メッキによりニッケル層を形成
することにより、第１電極本体とその表面のニッケル層
とから上記第１孔より径の小さな第２孔を有する第１電
極を、第２電極本体とその表面のニッケル層とから上記
第１孔より径の小さな第２孔を有する第２電極をそれぞ
れ形成し、第１電極および／または第２電極の第２孔の
周囲部分をマスクとして、レーザ光を絶縁層に照射する
ことにより、絶縁層に第３孔を開け、第１電極および第
２電極の第２孔と絶縁層の第３孔によって現像剤挿通孔
が形成されることを特徴とする。

【００２４】この発明によるパウダージェット画像形成
装置における第１の印字ヘツドは、複数本の第１電極と
複数本の第２電極とが絶縁層を挟んでマトリクス状に配
されており、第１電極と第２電極の各交点に現像剤挿通
孔が開けられているパウダージェット画像形成装置にお
ける印字ヘッドにおいて、絶縁層を挟んで第１電極本体
および第２電極本体がマトリクス状に形成されており、
第１電極本体および第２電極本体の交点位置に第１孔が
形成されており、第１電極本体および第２電極本体の表
面にニッケル層が形成されており、第１電極本体とその
表面のニッケル層とから上記第１孔より径の小さな第２
孔を有する第１電極が、第２電極本体とその表面のニッ
ケル層とから上記第１孔より径の小さな第２孔を有する
第２電極がそれぞれ形成されており、第１電極および第
２電極の対応する第２孔を連通する第３孔が絶縁層に形
成されており、第１電極および第２電極の第２孔と絶縁
層の第３孔によって現像剤挿通孔が形成されていること
を特徴とする。

【００２５】この発明によるパウダージェット画像形成
装置における第２の印字ヘツドは、複数本の第１電極と
複数本の第２電極とが絶縁層を挟んでマトリクス状に配
されており、第１電極と第２電極の各交点に現像剤挿通
孔が開けられているパウダージェット画像形成装置にお
ける印字ヘッドにおいて、第１電極および第２電極の表
面に、電解メッキおよび／または無電解メッキによりニ
ッケル層が形成されていることを特徴とする。

【００２６】

【作用】まず、絶縁層の両面に導電性金属層が形成され
ている基板を用意する。

【００２７】次に、両導電性金属層の非電極形成部分を
エッチングにより除去して第１電極本体および第２電極
本体を絶縁層の両面に形成するとともに、第１電極本体
および第２電極本体の交点位置にエッチングにより第１
孔を形成する。

【００２８】次に、第１電極本体および第２電極本体の
表面に電解メッキおよび／または無電解メッキによりニ
ッケル層を形成する。これにより、第１電極本体とその
表面のニッケル層とから上記第１孔より径の小さな第２
孔を有する第１電極が、第２電極本体とその表面のニッ
ケル層とから上記第１孔より径の小さな第２孔を有する
第２電極がそれぞれ形成される。

【００２９】そして、第１電極および／または第２電極
の第２孔の周囲部分をマスクとして、レーザ光を絶縁層
に照射することにより、絶縁層に第３孔を開ける。これ
により、第１電極および第２電極の第２孔と絶縁層の第
３孔によって現像剤挿通孔が形成される。

【００３０】

【実施例】以下、図１〜図３を参照して、この発明の実
施例について説明する。

【００３１】図１は、この発明による印字ヘッド２００
の製造方法の概要を示している。

【００３２】まず、絶縁層２２０の両面に銅等の導電性
金属層が形成された基板を用意する。そして、絶縁層２
２０の両面の金属層の非電極形成部分をエッチング処理
によって除去することにより、絶縁層２２０の一方の表
面に第１電極本体２２４を、絶縁層２２０の他方の表面
に第２電極本体２２５を形成する（図１（ａ））。

【００３３】次に、第１電極本体２２４および第２電極
本体２２５における両電極の交点部分に、マスクを用い
たエッチング処理により、円形孔２２６、２２７をそれ
ぞれ開ける（図１（ｂ））。

【００３４】次に、第１電極本体２２４および第２電極
本体２２５の表面に電解メッキおよび無電解メッキの一
方または両方によって、Ｎｉ（ニッケル）層２２８を形
成する（図１（ｃ））。

【００３５】これにより、第１電極本体２２４とその表
面に形成されたＮｉ層２２８により、第１電極２２１が
構成され、第２電極本体２２５とその表面に形成された
Ｎｉ層２２８により、第２電極２２２が構成される。ま
た、第１電極２２１および第２電極２２２によって、第
１電極本体２２４および第２電極本体２２５における孔
２２６、２２７内に、Ｎｉ層２２８によって規定された
孔２３１、２３２が形成される。

【００３６】次に、第１電極２２１および第２電極２２
２における孔２３１、２３２の周囲部分をマスクとし
て、第１電極２２１および第２電極２２２のうちの一方
がわからレーザ光を絶縁層２２０に照射し、絶縁層２２
０に孔２３１と２３２とを連通させる孔２３３を開け
て、トナー挿通孔２２３を形成する（図１（ｄ）および
（ｅ））。

【００３７】図２は、導電性金属層（各電極本体２２
４、２２５）の厚さｔ１、Ｎｉ層２２８の厚さｔ２およ
び電極本体２２４、２２５にあけられる孔２２６、２２
７の径φ１の決定方法を示している。

【００３８】導電性金属層（各電極本体２２４、２２
５）の厚さｔ１は、目標となる電極２２１、２２２の厚
さｔ３より、Ｎｉ層２２８の厚さｔ２分だけ短い長さ
（ｔ１＝ｔ３−ｔ２）を目安に決定する。

【００３９】また、電極本体２２４、２２５にあけられ
る孔２２６、２２７の径φ１は、目標となるトナー挿通
孔φ０より、Ｎｉ層２２８の厚さｔ２の２倍（＝２ｔ
２）だけ大きい長さ（φ１＝φ０＋２ｔ２）を目安に決
定する。

【００４０】ところで、図３に示すように、図１（ｂ）
に示される工程において使用されるマスク３００の孔３
０１の径φ２は、電極本体２２４、２２５にあけられる
孔２２６、２２７の目標径φ１が一定である場合、導電
性金属層（各電極本体２２４、２２５）の厚さｔ１が薄
くなるほど、大きくなり、電極本体２２４、２２５にあ
けられる孔２２６、２２７の目標径φ１に近づく。図３
では、導電性金属層が銅である場合を示している。

【００４１】たとえば、電極本体２２４、２２５にあけ
られる孔２２６、２２７の目標径φ１が１００μｍの場
合、電極本体２２４、２２５の厚さｔ１が３５μｍで
は、マスク３００の孔３０１の径φ２は５０μｍなる
（図３（ａ））。

【００４２】電極本体２２４、２２５の厚さｔ１が１８
μｍでは、マスク３００の孔３０１の径φ２は８０μｍ
となり（図３（ｂ））、電極本体２２４、２２５の厚さ
ｔ１が１μｍでは、マスク３００の孔３０１の径φ２は
１００μｍとなる（図３（ｃ））。

【００４３】マスク３００の孔３０１の径φ２と、電極
本体２２４、２２５にあけられる孔２２６、２２７の目
標径φ１とが近いほど、電極本体２２４、２２５にあけ
られる実際の孔２２６、２２７の径の精度は高くなる。
したがって、導電性金属層（各電極本体２２４、２２
５）の厚さｔ１が薄くなるほど、電極本体２２４、２２
５にあけられる実際の孔２２６、２２７の径の精度は高
くなる。

【００４４】この発明では、各電極２２１、２２２は、
導電性金属層から形成された電極本体２２４、２２５
と、Ｎｉ層２２８とから構成されているため、導電性金
属層（電極本体２２４、２２５）を従来より薄くできる
ので、電極本体２２４、２２５にあけられる実際の孔２
２６、２２７の径の精度は高くなる。

【００４５】また、電極本体２２４、２２５を従来より
薄くできるので、電極本体２２４、２２５に、従来より
小さな孔２２６、２２７を開けることができる。さら
に、各電極本体２２４、２２５の表面にＮｉ層２２８が
形成された後においては、電極本体２２４、２２５に開
けた孔２２６、２２７より小さな孔２３１、２３２が形
成されるので、最終的に径の小さなトナー挿通孔を形成
することが可能となり、高解像度の印字ヘッドを得るこ
とが可能となる。

【００４６】また、各電極本体２２４、２２５に孔２２
６、２２７を形成した後、各電極本体２２４、２２５の
表面にＮｉ層２２８を形成しているので、各電極２２
１、２２２の孔２３１、２３２の周囲にエッジがなく、
電極耐久性が向上する。また、各電極本体２２４、２２
５に孔２２６、２２７を形成した後、各電極本体２２
４、２２５の表面にＮｉ層２２８を形成しているので、
導電性の各電極本体２２４、２２５の酸化が防止される
とともに、記録用紙のこすれによって、導電性の各電極
本体２２４、２２５が磨耗するといったことが防止され
る。

【００４７】以下、図１を参照して、より具体的な実施
例について説明する。

【００４８】（実施例１）まず、ポリイミド高分子材料
からなる絶縁層２２０の両面に厚さ１８μｍの銅箔が形
成された両面銅張プリント基板を用意する。そして、絶
縁層２２０の両面の銅箔の非電極形成部分をエッチング
処理によって除去することにより、絶縁層２２０の一方
の表面に第１電極本体２２４を、絶縁層２２０の他方の
表面に第２電極本体２２５を形成する（図１（ａ））。

【００４９】次に、第１電極本体２２４および第２電極
本体２２５における両電極の交点部分に、図３（ｂ）に
示す孔３０１を有するマスク３００を接合したのち、エ
ッチング処理により、円形孔２２６、２２７をそれぞれ
開ける（図１（ｂ））。マスク３００の孔３０１の径φ
２は８０μｍであり、円形孔２２６、２２７の径φ１は
１００μｍとなる。

【００５０】次に、第１電極本体２２４および第２電極
本体２２５の表面に電解メッキにより厚さ１μｍのＮｉ
の薄層を形成した後、Ｎｉの薄層の表面に無電解メッキ
により厚さ１６μｍのＮｉの厚層を形成する（図１
（ｃ））。これにより、各電極本体２２４、２２５の表
面に、厚さ１７μｍのＮｉ層２２８が形成される。

【００５１】この結果、第１電極本体２２４とその表面
に形成されたＮｉ層２２８により、第１電極２２１が構
成され、第２電極本体２２５とその表面に形成されたＮ
ｉ層２２８により、第２電極２２２が構成される。ま
た、第１電極２２１および第２電極２２２によって、第
１電極本体２２４および第２電極本体２２５における孔
２２６、２２７内に、径φ０が６６μｍの孔２３１、２
３２が形成される。

【００５２】次に、第１電極２２１および第２電極２２
２における孔２３１、２３２の周囲部分をマスクとし
て、第１電極２２１および第２電極２２２のうちの一方
がわからレーザ光を絶縁層２２０に照射し、絶縁層２２
０に孔２３１と２３２とを連通させる孔２３３を開け
て、径６６μｍのトナー挿通孔２２３を形成する（図１
（ｄ）および（ｅ））。

【００５３】上記実施例では、図１（ｃ）の工程におい
て、第１電極本体２２４および第２電極２２５における
両電極の表面に電解メッキにより厚さ１μｍのＮｉの薄
層を形成した後、Ｎｉの薄層の表面に無電解メッキによ
り厚さ１６μｍのＮｉの厚層を形成しているが、次のよ
うにして、第１電極本体２２４および第２電極２２５に
おける両電極の表面にＮｉ層を形成する。

【００５４】すなわち、第１電極本体２２４および第２
電極２２５の表面に活性化処理を行なった後、第１電極
本体２２４および第２電極２２５における両電極の表面
に電解メッキにより厚さ１７μｍのＮｉ層を形成するよ
うにしてもよい。

【００５５】（実施例２）まず、絶縁シート（カプト
ン）２２０の両面に活性化処理を施した後、無電解メッ
キ、蒸着、スパッタリング等によって、厚さ１μｍの銅
などの金属皮膜を形成する。そして、絶縁シート２２０
の両面の金属皮膜の非電極形成部分をエッチング処理に
よって除去することにより、絶縁シート２２０の一方の
表面に第１電極本体２２４を、絶縁シート２２０の他方
の表面に第２電極本体２２５を形成する（図１
（ａ））。

【００５６】次に、第１電極本体２２４および第２電極
本体２２５における両電極の交点部分に、図３（ｃ）に
示す孔３０１を有するマスク３００を接合したのち、エ
ッチング処理により、円形孔２２６、２２７をそれぞれ
開ける（図１（ｂ））。マスク３００の孔３０１の径φ
２は１００μｍであり、円形孔２２６、２２７の径φ１
は１００μｍとなる。

【００５７】次に、第１電極本体２２４および第２電極
本体２２５の表面に活性化処理を行い、無電解メッキに
より厚さ３４μｍのＮｉ層を形成する（図１（ｃ））。
これにより、各電極本体２２４、２２５の表面に、厚さ
３４μｍのＮｉ層２２８が形成される。

【００５８】この結果、第１電極本体２２４とその表面
に形成されたＮｉ層２２８により、第１電極２２１が構
成され、第２電極本体２２５とその表面に形成されたＮ
ｉ層２２８により、第２電極２２２が構成される。ま
た、第１電極２２１および第２電極２２２によって、第
１電極本体２２４および第２電極本体２２５における孔
２２６、２２７内に、径φ０が３２μｍの孔２３１、２
３２が形成される。メッキ厚は±１〜２μｍ程度の精度
で形成できるので、孔２２６、２２７の径φ０の精度が
±２〜３μｍと非常に優れたものとなる。

【００５９】次に、第１電極２２１および第２電極２２
２における孔２３１、２３２の周囲部分をマスクとし
て、第１電極２２１および第２電極２２２のうちの一方
がわからレーザ光を絶縁層２２０に照射し、絶縁層２２
０に孔２３１と２３２とを連通させる孔２３３を開け
て、径６６μｍのトナー挿通孔２２３を形成する（図１
（ｄ）および（ｅ））。

【００６０】なお、図８に示す従来法において製造され
た印字ヘッドの電極２１、２２の表面に厚さ１μｍのＮ
ｉ皮膜を無電解メッキまたは電解メッキによって形成し
て、電極２１、２２の耐酸化性および耐磨耗性を向上さ
せるようにしてもよい。

【００６１】

【発明の効果】この発明によれば、現像剤挿通孔の径を
小さくでき、高解像度を得ることが可能なパウダージェ
ット画像形成装置における印字ヘッドが得られる。

【００６２】この発明によれば、現像剤挿通孔の径の精
度の向上化が図れ、画質の向上が図れるパウダージェッ
ト画像形成装置における印字ヘッドが得られる。

【００６３】この発明によれば、電極に従来のようなエ
ッジが発生せず、耐電特性の向上が図れるパウダージェ
ット画像形成装置における印字ヘッドが得られる。

【００６４】この発明によれば、電極耐久性が向上する
パウダージェット画像形成装置における印字ヘッドが得
られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】印字ヘッドの製造方法を示す工程図である。

【図２】各電極本体２２４、２２５の厚さｔ１、Ｎｉ膜
２２８の厚さｔ２および電極本体２２４、２２５にあけ
られる孔２２６、２２７の径φ１の決定方法を説明する
ための模式図である。

【図３】各電極本体２２４、２２５にあけられる孔２２
６、２２７の目標径φ１が一定である場合において、各
電極本体２２４、２２５の厚さｔ１とマスク３００の孔
３０１の径φ２との関係を示す模式図である。

【図４】パウダージェット画像形成装置の概略構成を示
す構成図である。

【図５】従来の印字ヘッドにおける第１電極と第２電極
の配置を示す一部拡大平面図である。

【図６】従来の印字ヘッドの部分拡大斜視図である。

【図７】各第１電極への印加電圧の変化を示すタイムチ
ャートである。

【図８】従来の印字ヘッドの製造工程を示す工程図であ
る。

【図９】図８（ｂ）の工程の詳細を示す工程図である。

【符号の説明】

２００ 印字ヘッド ２２０ 絶縁体 ２２１ 第１電極 ２２２ 第２電極 ２２３ トナー挿通孔 ２２４ 第１電極本体 ２２５ 第２電極本体 ２３１ 第１電極本体に開けられた孔 ２３２ 第２電極本体に開けられた孔 ２３３ 絶縁体に開けられた孔 ３００ マスク ３０１ 孔

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数本の第１電極と複数本の第２電極と
   が絶縁層を挟んでマトリクス状に配されており、第１電
   極と第２電極の各交点に現像剤挿通孔が開けられている
   パウダージェット画像形成装置における印字ヘッドの製
   造方法において、 絶縁層の両面に導電性金属層が形成されている基板を用
   意し、 両導電性金属層の非電極形成部分をエッチングにより除
   去して第１電極本体および第２電極本体を絶縁層の両面
   に形成するとともに、第１電極本体および第２電極本体
   の交点位置にエッチングにより第１孔を形成し、 第１電極本体および第２電極本体の表面に電解メッキお
   よび／または無電解メッキによりニッケル層を形成する
   ことにより、第１電極本体とその表面のニッケル層とか
   ら上記第１孔より径の小さな第２孔を有する第１電極
   を、第２電極本体とその表面のニッケル層とから上記第
   １孔より径の小さな第２孔を有する第２電極をそれぞれ
   形成し、 第１電極および／または第２電極の第２孔の周囲部分を
   マスクとして、レーザ光を絶縁層に照射することによ
   り、絶縁層に第３孔を開け、 第１電極および第２電極の第２孔と絶縁層の第３孔によ
   って現像剤挿通孔が形成されることを特徴とするパウダ
   ージェット画像形成装置における印字ヘツドの製造方
   法。
2. 【請求項２】 複数本の第１電極と複数本の第２電極と
   が絶縁層を挟んでマトリクス状に配されており、第１電
   極と第２電極の各交点に現像剤挿通孔が開けられている
   パウダージェット画像形成装置における印字ヘッドにお
   いて、 絶縁層を挟んで第１電極本体および第２電極本体がマト
   リクス状に形成されており、 第１電極本体および第２
   電極本体の交点位置に第１孔が形成されており、 第１電極本体および第２電極本体の表面にニッケル層が
   形成されており、 第１電極本体とその表面のニッケル層とから上記第１孔
   より径の小さな第２孔を有する第１電極が、第２電極本
   体とその表面のニッケル層とから上記第１孔より径の小
   さな第２孔を有する第２電極がそれぞれ形成されてお
   り、 第１電極および第２電極の対応する第２孔を連通する第
   ３孔が絶縁層に形成されており、 第１電極および第２電極の第２孔と絶縁層の第３孔によ
   って現像剤挿通孔が形成されていることを特徴とするパ
   ウダージェット画像形成装置における印字ヘツド。
3. 【請求項３】 複数本の第１電極と複数本の第２電極と
   が絶縁層を挟んでマトリクス状に配されており、第１電
   極と第２電極の各交点に現像剤挿通孔が開けられている
   パウダージェット画像形成装置における印字ヘッドにお
   いて、 第１電極および第２電極の表面に、電解メッキおよび／
   または無電解メッキによりニッケル層が形成されている
   ことを特徴とするパウダージェット画像形成装置におけ
   る印字ヘッド。