JPS6376757A - 熱的高負荷の冷却要素の製造方法 - Google Patents
熱的高負荷の冷却要素の製造方法Info
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- JPS6376757A JPS6376757A JP62221242A JP22124287A JPS6376757A JP S6376757 A JPS6376757 A JP S6376757A JP 62221242 A JP62221242 A JP 62221242A JP 22124287 A JP22124287 A JP 22124287A JP S6376757 A JPS6376757 A JP S6376757A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/02—Arrangements for confining plasma by electric or magnetic fields; Arrangements for heating plasma
- H05H1/22—Arrangements for confining plasma by electric or magnetic fields; Arrangements for heating plasma for injection heating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/0008—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering specially adapted for particular articles or work
- B23K1/0012—Brazing heat exchangers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E30/00—Energy generation of nuclear origin
- Y02E30/10—Nuclear fusion reactors
Landscapes
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、熱的高負荷の冷却要素、特に核融合炉に中性
粒子を注入するための多数の貫通孔を存した加速格子の
製造方法にして、基礎プレートに開放冷却路が成型、特
にフライス切削で形成され、カバープレートがのせられ
、その後両方の間に層状ではんだが配設され、最終的に
基礎プレートとカバープレートとが加熱され相互にはん
だ付けされるものに関する。
粒子を注入するための多数の貫通孔を存した加速格子の
製造方法にして、基礎プレートに開放冷却路が成型、特
にフライス切削で形成され、カバープレートがのせられ
、その後両方の間に層状ではんだが配設され、最終的に
基礎プレートとカバープレートとが加熱され相互にはん
だ付けされるものに関する。
溶融技術の範ち）〉うにおいては、多数の貫通孔を備え
た格子プレートの形態の熱的に高負荷を受は積極的に冷
却される構造体が必要とされる。これは特に高エネルギ
ーの粒子（１−１イオン）をイオン源で生ずる核融合炉
に中性粒子を注入する場合に妥当する。当該粒子はその
加速器に、相互に所定間隔で並行になって格子支持体に
固定されている三つの固有格子、即ちプラズマ格子、加
速格子、及びアース格子とからなる格子組を通って送ら
れる。格子は相互に微かに角度を付けた格子半体で横に
区分され、所定の配置模様で貫通孔を有しており、当該
孔を通ってイオンが加速し、共通の焦点に向かって集束
するようになっている。
た格子プレートの形態の熱的に高負荷を受は積極的に冷
却される構造体が必要とされる。これは特に高エネルギ
ーの粒子（１−１イオン）をイオン源で生ずる核融合炉
に中性粒子を注入する場合に妥当する。当該粒子はその
加速器に、相互に所定間隔で並行になって格子支持体に
固定されている三つの固有格子、即ちプラズマ格子、加
速格子、及びアース格子とからなる格子組を通って送ら
れる。格子は相互に微かに角度を付けた格子半体で横に
区分され、所定の配置模様で貫通孔を有しており、当該
孔を通ってイオンが加速し、共通の焦点に向かって集束
するようになっている。
熱的負荷によって格子プレートが変形するのを避けるた
めに、当該プレート中１−Ｙ通孔の間でこれらに対して
直角に延在する冷却路が配設され、ここを水が熱を取り
去るために流れる。格子プレー状態でプレート温度をで
きるだけ低くするとともに水の加熱を僅かにするために
、充分な水Ｍを格子プレートに流れなければならない。
めに、当該プレート中１−Ｙ通孔の間でこれらに対して
直角に延在する冷却路が配設され、ここを水が熱を取り
去るために流れる。格子プレー状態でプレート温度をで
きるだけ低くするとともに水の加熱を僅かにするために
、充分な水Ｍを格子プレートに流れなければならない。
冷却路は僅かな寸法しか有さず、したがって圧力損失が
大きいために、水は相応の高い予圧をもって格子プレー
トに圧送されなければならない。対応して、冷却路の緊
密性と強固性とに高い要求がなされることとなる。
大きいために、水は相応の高い予圧をもって格子プレー
トに圧送されなければならない。対応して、冷却路の緊
密性と強固性とに高い要求がなされることとなる。
従来、少なくとも欧州においては加速格子は殆どいわゆ
る電型法によって製造されていた。しかしながらこの方
法は高価であって問題がないわけではなかった。それ故
これに対して選択的にはんだ法が発展してきた。これは
Ａｇ−Ｃｕ−共融はんだ付け（Ａ ｇ −Ｃｕ −Ｅｕ
ｔｅｋｔｉｋｕｒａｓｌδｔｕｎｇ）の原理に従ってす
べて製造されている。
る電型法によって製造されていた。しかしながらこの方
法は高価であって問題がないわけではなかった。それ故
これに対して選択的にはんだ法が発展してきた。これは
Ａｇ−Ｃｕ−共融はんだ付け（Ａ ｇ −Ｃｕ −Ｅｕ
ｔｅｋｔｉｋｕｒａｓｌδｔｕｎｇ）の原理に従ってす
べて製造されている。
この方法においては冷却路が基礎プレートの一面にフラ
イス盤で転削され、この面上に次いでカバープレートを
載せる。このカバープレートは予め限定の銀層を電気的
に備えられている。基礎プレートとカバープレートとか
ら成るユニットをＡｇ−Ｃｕ−共融温度に熱した後、圧
力負荷をかけながら、冷却路と貫通孔との間に残ってい
る基礎プレートの面とカバープレートとの間をはんだ付
けがなされる。
イス盤で転削され、この面上に次いでカバープレートを
載せる。このカバープレートは予め限定の銀層を電気的
に備えられている。基礎プレートとカバープレートとか
ら成るユニットをＡｇ−Ｃｕ−共融温度に熱した後、圧
力負荷をかけながら、冷却路と貫通孔との間に残ってい
る基礎プレートの面とカバープレートとの間をはんだ付
けがなされる。
このように製造された格子プレートは、特に冷却路の緊
密性に関して重大な問題を有している。
密性に関して重大な問題を有している。
従来充分に機能性を有した格子組は作ることができなか
った。
った。
それ散水発明は、冷却路を備え、当該冷却路の高い緊密
性を保ちながら基礎プレートとカバープレートとの申し
分のないはんだ付けを保証する冷却要素の製造方法を創
出することを課題とする。
性を保ちながら基礎プレートとカバープレートとの申し
分のないはんだ付けを保証する冷却要素の製造方法を創
出することを課題とする。
この課題は本発明により、基礎プレートとカバープレー
トとの間にスペーサ並びにはんだ箔を備えること、下方
に存るカバープレートときっちり合ったはんだ付けがな
されることによって解決する。
トとの間にスペーサ並びにはんだ箔を備えること、下方
に存るカバープレートときっちり合ったはんだ付けがな
されることによって解決する。
この方法によって、はんだが冷却路に流れ込み当該路を
狭めその上閉塞するようなことなく、はんだ付けの申し
分のない成果と、はんだ付けされるべきすべての面での
充分な湿潤とが達せられる。
狭めその上閉塞するようなことなく、はんだ付けの申し
分のない成果と、はんだ付けされるべきすべての面での
充分な湿潤とが達せられる。
薄いはんだ箔を適用することによって、本質的にはんだ
付けされるべき面であはんだ量が制限され、その際はん
だ結合を形成するための限定空隙を供するようにスペー
サが用いられ、それによってはんだか冷却路に圧し出さ
れることが阻止される。
付けされるべき面であはんだ量が制限され、その際はん
だ結合を形成するための限定空隙を供するようにスペー
サが用いられ、それによってはんだか冷却路に圧し出さ
れることが阻止される。
下方に存るカバープレートとはんだ付けするので、はん
だが重力によって冷却路に流れることが防がれる。
だが重力によって冷却路に流れることが防がれる。
本発明の形態として、遅くともはんだ付けする前にはん
だ箔に貫通孔と完全に等しい、即ち合同の孔を設けてお
くことが提案される。このようにしてはんだ量が更によ
りよく実際上はんだ付けすべき面に対応するようになり
、はんだによって冷却路が穿通される危険が一層誠少す
るようになる。
だ箔に貫通孔と完全に等しい、即ち合同の孔を設けてお
くことが提案される。このようにしてはんだ量が更によ
りよく実際上はんだ付けすべき面に対応するようになり
、はんだによって冷却路が穿通される危険が一層誠少す
るようになる。
また、貫通孔をはんだ付けする前には基礎プレートにだ
けあけ、はんだ付けした後に至ってカバープレートにも
あけるようにすることが考えられる。このようにして、
場合によっては貫通孔に入り込んでしまうはんだが取り
除かれる。
けあけ、はんだ付けした後に至ってカバープレートにも
あけるようにすることが考えられる。このようにして、
場合によっては貫通孔に入り込んでしまうはんだが取り
除かれる。
比較的簡単な取り扱いにするためには、プレートの一つ
に載置するに先立ってはんだ箔に孔を設けておくことが
合目的的である。
に載置するに先立ってはんだ箔に孔を設けておくことが
合目的的である。
スペーサは特に線材、薄板、節（Ｎｏｐｐｅｎ）、リン
グ等から成っている。これはユニットをはんだ付けする
前にはんだ箔と基礎プレートとの間に配設される。材料
としては特に基礎プレートとカバープレートのそれが考
慮される。それぞれの場合に、はんだ箔のそれよりも高
い融点を有していなければならず、そうすることによっ
てはんた付けを行っている間、スペース保持作用が保た
れ続ける。加速格子として用いる目的として高純度の銅
が、カバープレートと基礎プレートとがこの材料で成る
ので、必要とされる。
グ等から成っている。これはユニットをはんだ付けする
前にはんだ箔と基礎プレートとの間に配設される。材料
としては特に基礎プレートとカバープレートのそれが考
慮される。それぞれの場合に、はんだ箔のそれよりも高
い融点を有していなければならず、そうすることによっ
てはんた付けを行っている間、スペース保持作用が保た
れ続ける。加速格子として用いる目的として高純度の銅
が、カバープレートと基礎プレートとがこの材料で成る
ので、必要とされる。
スペーサ並びにはんだ箔の厚さによって’Ｈ利なものと
しては、前者では約０．０８ｍｍ、後者では約０１ｍｍ
であることが判明している。
しては、前者では約０．０８ｍｍ、後者では約０１ｍｍ
であることが判明している。
更に本発明の好適な形態としては、少なくとも基礎プレ
ートに形成された冷却路の壁に、はんだ加工される前に
、はんだによる湿潤を防ぐ被覆加工が施されることであ
る。この被覆ははんだ付けの後、腐食工程やその他の処
理方法で取り除かなければならない。被覆するにあたっ
ては特に方法か考慮される。はんだ箔とカバープレート
とを載置する萌に酸化物層を形成するために、基礎プレ
ートを空気作用下で加熱し、次いで酸化物層を例えば研
磨プロセスによってはんだ加工されるべき面から取り除
かれる。その際、冷却路の表面は単に酸化が保たれ、酸
化物層は毛管作用やクリープ作用によって湿潤すること
が防がれる。
ートに形成された冷却路の壁に、はんだ加工される前に
、はんだによる湿潤を防ぐ被覆加工が施されることであ
る。この被覆ははんだ付けの後、腐食工程やその他の処
理方法で取り除かなければならない。被覆するにあたっ
ては特に方法か考慮される。はんだ箔とカバープレート
とを載置する萌に酸化物層を形成するために、基礎プレ
ートを空気作用下で加熱し、次いで酸化物層を例えば研
磨プロセスによってはんだ加工されるべき面から取り除
かれる。その際、冷却路の表面は単に酸化が保たれ、酸
化物層は毛管作用やクリープ作用によって湿潤すること
が防がれる。
重連の方法にも拘わらず冷却路にはんだが達し、当該箇
所が収縮し更には閉塞してしまう場合には、冷却要素を
はんだ付け後にいま一度はんだ付け温度以上に加熱し、
特に不活性ガスを衝撃的に吹き抜いて、冷却路内にある
はんだを吹き飛ばす。相応の錘負荷で、これによるはん
だ付け位置での緊密性が害せられることを阻止する。
所が収縮し更には閉塞してしまう場合には、冷却要素を
はんだ付け後にいま一度はんだ付け温度以上に加熱し、
特に不活性ガスを衝撃的に吹き抜いて、冷却路内にある
はんだを吹き飛ばす。相応の錘負荷で、これによるはん
だ付け位置での緊密性が害せられることを阻止する。
例えば加速格子として用いる場合のような、要求が高い
場合には、はんだ付けを高度な真空下で行うことが必要
である。これは先ず貴金属はんだの際、例えば銀−パラ
ジウムから成るはんだ箔の使用に際して必要となる。そ
の場合融点温度の高い材料を用いなければならない。本
発明により場合によっては生じうる亀裂を同様の種類の
はんだによって修理することができるようにするためで
ある。当該はんだの融点温度は、はんだ箔のそれよりも
低くなっている。このようにすることではんだ箔でなさ
れたはんだ処理が修理の際に溶かさずに済むようになる
。
場合には、はんだ付けを高度な真空下で行うことが必要
である。これは先ず貴金属はんだの際、例えば銀−パラ
ジウムから成るはんだ箔の使用に際して必要となる。そ
の場合融点温度の高い材料を用いなければならない。本
発明により場合によっては生じうる亀裂を同様の種類の
はんだによって修理することができるようにするためで
ある。当該はんだの融点温度は、はんだ箔のそれよりも
低くなっている。このようにすることではんだ箔でなさ
れたはんだ処理が修理の際に溶かさずに済むようになる
。
図面において本発明を実施例に従い詳細に説明する。
第１図に示した構成物は基礎プレート（１）とその下方
に存在するカバープレート（２）とから成っている。基
礎プレート（１）及びカバープレート（２）は高純度の
銅からつくられている。
に存在するカバープレート（２）とから成っている。基
礎プレート（１）及びカバープレート（２）は高純度の
銅からつくられている。
図面表面に対して垂直な面にわたって貫通した基礎プレ
ート（１）は、添付図面では１個だけが認識されるだけ
の多数の貫通孔（３）を分布している。貫通孔（３）の
両側に、基礎プレート（１）に入り込んだ横断面で矩形
の冷却路（４，５）が延在している。左右に連なって、
別の貫通孔−ここでは最早示されていない−が設けられ
ている。
ート（１）は、添付図面では１個だけが認識されるだけ
の多数の貫通孔（３）を分布している。貫通孔（３）の
両側に、基礎プレート（１）に入り込んだ横断面で矩形
の冷却路（４，５）が延在している。左右に連なって、
別の貫通孔−ここでは最早示されていない−が設けられ
ている。
冷却路（４，５）は図面表面に対して概ね垂直に波状に
延在している。
延在している。
下方のカバープレート（２）は凹のない平面を有してい
る。カバープレート（２）と基礎プレート（１）との間
に厚さ０．１ｎｕａの銀・パラジウムはんだのはんだ箔
があり、当該箔に貫通孔（３）と合同の孔（７）が打抜
かれている。各貫通孔（３）毎にはんだ箔（６）にあけ
られた孔（７）が設けられている。
る。カバープレート（２）と基礎プレート（１）との間
に厚さ０．１ｎｕａの銀・パラジウムはんだのはんだ箔
があり、当該箔に貫通孔（３）と合同の孔（７）が打抜
かれている。各貫通孔（３）毎にはんだ箔（６）にあけ
られた孔（７）が設けられている。
はんだ箔（６）と基礎プレート（１）との間に所定の隔
たりをもって太さＱ、０８ｍｍの銅線がおかれている。
たりをもって太さＱ、０８ｍｍの銅線がおかれている。
これらははんだ付け工程中にスペーサとして機能する。
冷却路（４，５）は更に酸化物層を有している。
これは、基礎プレート（１）が炉中で空気に限定して加
熱されることによって形成されるものである。次いで基
礎プレート（１）は、はんだ箔（６）に隣接した面にお
いて、はんだ付けされるべき面で酸化物層がなくなるよ
うに充分光沢研磨される。
熱されることによって形成されるものである。次いで基
礎プレート（１）は、はんだ箔（６）に隣接した面にお
いて、はんだ付けされるべき面で酸化物層がなくなるよ
うに充分光沢研磨される。
はんだ工程のために第１回の構成物は、真空炉に供給さ
れ、はんだ箔（６）の溶融温度かそれ以上に加熱される
。その際基礎プレート（１）とカバープレート（２）と
は両錘（＋１．＋２）によって相互に押圧され象徴化さ
れる。はんだ箔（６）の溶融によって銅線（８，９）は
この中に埋没するが、同時に両プレート（ｌ、２）の更
に続く接近、それ故にはんだ（６）が冷却路（４，５）
に入り込むことを最も充分に阻止するスペーサとして機
能する。この状態は第２図で示されている。
れ、はんだ箔（６）の溶融温度かそれ以上に加熱される
。その際基礎プレート（１）とカバープレート（２）と
は両錘（＋１．＋２）によって相互に押圧され象徴化さ
れる。はんだ箔（６）の溶融によって銅線（８，９）は
この中に埋没するが、同時に両プレート（ｌ、２）の更
に続く接近、それ故にはんだ（６）が冷却路（４，５）
に入り込むことを最も充分に阻止するスペーサとして機
能する。この状態は第２図で示されている。
必要に応じて冷却路（４，５）の表面の毛管作用乃至ク
リープ作用による湿潤が酸化物層（１０）によって阻止
される。
リープ作用による湿潤が酸化物層（１０）によって阻止
される。
はんだ付け後、第２図に示された工作材料は加工が終わ
っている。これに対して、基礎プレート（１）の貫通孔
（３）とはんだ部（６）の孔（７）とは、著しく拡げら
れ更に穿孔され、カバープレート（２）に貫通孔（１３
）が生ずる。これはすべての貫通孔（３）で為され、そ
の結果第３図に示された完成状の格子構造物が生ずる。
っている。これに対して、基礎プレート（１）の貫通孔
（３）とはんだ部（６）の孔（７）とは、著しく拡げら
れ更に穿孔され、カバープレート（２）に貫通孔（１３
）が生ずる。これはすべての貫通孔（３）で為され、そ
の結果第３図に示された完成状の格子構造物が生ずる。
冷却路（４，５）の酸化物層（１０）は、冷却路（４，
５）を適当な希薄酸液によって洗浄する人に適応するよ
うになる。その際生ずる高エネ、ルギー粒子は、貫通孔
（３，７，１３）を介して集束し、格子構造物は冷却路
（４，５）を通る洗浄水によって冷却される。
５）を適当な希薄酸液によって洗浄する人に適応するよ
うになる。その際生ずる高エネ、ルギー粒子は、貫通孔
（３，７，１３）を介して集束し、格子構造物は冷却路
（４，５）を通る洗浄水によって冷却される。
あらゆる手段にも拘わらず、はんだ（６）が冷却路（４
，５）内に達してしまうならば、これらはんだ（６）を
真空炉においてはんだ（６）の溶融温度以上に加熱した
後、冷却路（４，５）を不活性ガス壜に接続し小さな圧
縮ストロークを送ることではんだ（６）を取りのぞくこ
とが可能である。このようにしてその時溶解しているは
んだは冷却路（４，５）から吹き出される。これは、は
んだ付け位置が害されないように相応する錘負荷を加え
ながら為される。
，５）内に達してしまうならば、これらはんだ（６）を
真空炉においてはんだ（６）の溶融温度以上に加熱した
後、冷却路（４，５）を不活性ガス壜に接続し小さな圧
縮ストロークを送ることではんだ（６）を取りのぞくこ
とが可能である。このようにしてその時溶解しているは
んだは冷却路（４，５）から吹き出される。これは、は
んだ付け位置が害されないように相応する錘負荷を加え
ながら為される。
なおもれが存在してしまうならば、上記のやり方を既に
加工したはんだ（６）を再び溶かすことのないようには
んだ箔（６）に比較して低い溶融点を有するはんだをも
ちいたはんだ付けで後でやってもよい。
加工したはんだ（６）を再び溶かすことのないようには
んだ箔（６）に比較して低い溶融点を有するはんだをも
ちいたはんだ付けで後でやってもよい。
第１図ははんだ付け前の加速格子の部分断面図、第２図
ははんだ付け後の第１図に対応する部分断面図、第３図
は最終加工後の第１，２図に対応する部分断面図である
。 ■・・・基礎プレート ２・・・カバープレート ６・・・はんだ箔 ８．９・・・スペーサ
ははんだ付け後の第１図に対応する部分断面図、第３図
は最終加工後の第１，２図に対応する部分断面図である
。 ■・・・基礎プレート ２・・・カバープレート ６・・・はんだ箔 ８．９・・・スペーサ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １）熱的高負荷の冷却要素、特に核融合炉に中性粒子を
注入するための多数の貫通孔を有した加速格子の製造方
法にして、基礎プレートに開放冷却路が成型、特にフラ
イス切削で形成され、カバープレートが載せられ、その
後両方の間に層状ではんだが配設され、最終的に基礎プ
レートとカバープレートとが加熱され相互にはんだ付け
されるものについて、基礎プレート（１）とカバープレ
ート（２）との間にスペーサ（８、９）並びにはんだ箔
（６）を備えること、 下方に在るカバープレート（２）ときっちり合ったはん
だ付けがなされること特徴とする冷却要素製造方法。 ２）遅くともはんだ付けする前にはんだ箔（６）に貫通
孔（３）と完全に等しい孔（７）を設けておくことを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載の冷却要素製造方法
。 ３）貫通孔（３）をはんだ付けする前には基礎プレート
（１）にだけあけ、はんだ付けした後に至ってカバープ
レート（２）にもあけること特徴とする特許請求の範囲
第１項または第２項記載の冷却要素製造方法。 ４）プレート（２）の一つに載置するに先立ってはんだ
箔（６）に孔（７）を設けておくことを特徴とする特許
請求の範囲第１項から第３項までのうちのいずれか一つ
に記載の冷却要素製造方法。 ５）スペーサとして、線材（８、９）、薄板、節、リン
グ等を用いることを特徴とする特許請求の範囲第１項か
ら第４項までのうちのいずれか一つに記載の冷却要素製
造方法。 ６）スペーサ（８、９）が基礎プレート（１）及びカバ
ープレート（２）の材料から成ることを特徴とする特許
請求の範囲第１項から第５項までのうちのいずれか一つ
に記載の冷却要素製造方法。 ７）スペーサ（８、９）が約０．０８ｍｍの厚さを有す
ることを特徴とする特許請求の範囲第１項から第６項ま
でのうちのいずれか一つに記載の冷却要素製造方法。 ８）はんだ箔（６）が約０．１ｍｍの厚さを有すること
を特徴とする特許請求の範囲第１項から第７項までのう
ちのいずれか一つに記載の冷却要素製造方法。 ９）少なくとも基礎プレート（１）に形成された冷却路
（４、５）の壁に、はんだ加工される前に、はんだ（６
）による湿潤を防ぐ被覆加工（１０）が施されることを
特徴とする特許請求の範囲第１項から第８項までのうち
のいずれか一つに記載の冷却要素製造方法。 １０）被覆加工（１０）がはんだ付けの後、腐食工程や
その他の処理方法で取り除かれることを特徴とする特許
請求の範囲第９項記載の冷却要素製造方法。 １１）はんだ箔（６）とカバープレート（２）とを載置
する前に酸化物層（１０）を形成するために、基礎プレ
ート（１）を空気作用下で加熱し、次いで当該酸化物層
（１０）をはんだ加工されるべき面から取り除かれるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第９項または第１０項記
載の冷却要素製造方法。 １２）冷却要素をはんだ付け後にいま一度はんだ付け温
度以上に加熱し、場合によっては冷却路（４、５）内に
あるはんだを吹き飛ばすことを特徴とする特許請求の範
囲第１項から第１１項までのうちのいずれか一つに記載
の冷却要素製造方法。 １３）はんだ（６）を吹き飛ばすために不活性ガスを衝
撃的に吹き抜くことを特徴とする特許請求の範囲第１２
項記載の冷却要素製造方法。 １４）はんだ付けを高度な真空下で行うことを特徴とす
る特許請求の範囲第１項から第１３項までのうちのいず
れか一つに記載の冷却要素製造方法。 １５）はんだ箔（６）、銀−パラジウムはんだを用いる
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項から第１４項ま
でのいちのいずれか一つに記載の冷却要素製造方法。 １６）場合によっては生じうる亀裂を修理するために、
はんだ箔（６）の融点温度よりも低い融点温度を有する
はんだを用いることを特徴とする特許請求の範囲第１項
から第１５項までのうちのいずれか一つに記載の冷却要
素製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE3630323A DE3630323C1 (ja) | 1986-09-05 | 1986-09-05 | |
| DE3630323.2 | 1986-09-05 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6376757A true JPS6376757A (ja) | 1988-04-07 |
Family
ID=6309024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62221242A Pending JPS6376757A (ja) | 1986-09-05 | 1987-09-05 | 熱的高負荷の冷却要素の製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0259635B1 (ja) |
| JP (1) | JPS6376757A (ja) |
| DE (1) | DE3630323C1 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0341959U (ja) * | 1989-08-31 | 1991-04-22 | ||
| JP2000507160A (ja) * | 1996-03-22 | 2000-06-13 | エミテツク ゲゼルシヤフト フユア エミツシオンステクノロギー ミツト ベシユレンクテル ハフツング | ろう付け隙間内にスペーサを備えたろう付け金属ハニカム体とそのろう付け方法とそれに利用するろう |
| CN105171170A (zh) * | 2015-09-16 | 2015-12-23 | 成都四威高科技产业园有限公司 | 一种冷板上多孔结构的真空钎焊工艺 |
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|---|---|---|---|---|
| DE102004002841B3 (de) * | 2004-01-12 | 2005-05-04 | Schulz-Harder, Jürgen, Dr.-Ing. | Verfahren zum Herstellen von Plattenstapeln, insbesondere von aus Plattenstapeln bestehenden Kühlern oder Kühlerelementen |
| EP1803547A1 (de) * | 2005-12-30 | 2007-07-04 | Robert Bürkle GmbH | Heizplatte für eine Plattenpresse und Verfahren zu ihrer Herstellung |
| EP1803549A1 (de) * | 2005-12-30 | 2007-07-04 | Robert Bürkle GmbH | Heizplatte für eine Plattenpresse |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| AT136650B (de) * | 1932-08-16 | 1934-02-26 | Krupp Ag | Aus einem zähen Werkstoff, z. B. Eisen oder Stahl, bestehende Zwischenlage zur Verbindung hochschnitthaltiger Werkstoffe mit insbesondere hochlegiertem Stahl durch Lötung. |
| DE841988C (de) * | 1949-12-20 | 1952-06-23 | Richard Braun | Werkzeug mit vorzugsweise ohne seitliche oder rueckwaertige Auflage frei auf dem Traeger liegender Hartmetallschneide |
| DE1627541A1 (de) * | 1967-06-15 | 1971-01-21 | Licentia Gmbh | Verfahren zum Erzielen gleichmaessiger Loetspalte |
| GB2103980B (en) * | 1981-08-18 | 1986-01-22 | Standard Telephones Cables Ltd | Soldering components to a substrate |
-
1986
- 1986-09-05 DE DE3630323A patent/DE3630323C1/de not_active Expired
-
1987
- 1987-08-11 EP EP87111624A patent/EP0259635B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1987-09-05 JP JP62221242A patent/JPS6376757A/ja active Pending
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| CN105171170A (zh) * | 2015-09-16 | 2015-12-23 | 成都四威高科技产业园有限公司 | 一种冷板上多孔结构的真空钎焊工艺 |
| CN105171170B (zh) * | 2015-09-16 | 2017-09-08 | 成都四威高科技产业园有限公司 | 一种冷板上多孔结构的真空钎焊工艺 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0259635B1 (de) | 1990-01-31 |
| DE3630323C1 (ja) | 1987-09-03 |
| EP0259635A1 (de) | 1988-03-16 |
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