JP3086692U - 予め導電加熱回路を保留する回路板／印刷電気回路基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 給電システムによって各層に対し給電をし、
各層を快速的に加熱し、溶融時間が短く、且つ各層の加
熱効果が均一的であり、コントロールしやすく、リベッ
トなどの消耗品を要さず、且つ加熱区がニーズにしたが
って無限に増加出来、総数に構わず同時に加熱出来、各
層が溶融結合固化し、接着強度が強いと共に一致になっ
ており、コストを効果的に低減出来る予め導電加熱回路
を保留する回路板／印刷電気回路基板を提供する。 【解決手段】 それぞれ導電加熱回路１２を有し、それ
らの導電加熱回路が絶縁材料の溶融接着しようとする区
域に形成され、且つそれらの導電加熱回路には複数個の
直接発熱区１４を有する複数枚の金属回路基板１０と、
金属回路基板同士の間に配置される複数枚の絶縁材料２
０とを含み、導電加熱回路に電流を流す時、局部密封の
要する熱エネルギーを生じ、絶縁材料と金属回路基板に
おける直接発熱区の対応しあう部位とを高温によって溶
融結合する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の属する技術分野】

本考案は予め導電加熱回路を保留する回路板／印刷電気回路基板に係わり、特 に回路板または印刷電気回路基板の金属回路基板を快速的に溶融結合出来、加熱 が均一的で、接着強度が強い予め導電加熱回路を保留する回路板／印刷電気回路 基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

図１Ａ及び図１Ｂに示すように、従来のリベット式多層金属回路積層板の予め 堆積リベット結合物の製造方法は、複数枚の金属回路基板１０ａと絶縁材料１１ ａとをリベット２０ａによって堆積して結合位置を決める。従来のリベットを採 用するこの方法は金属リベットのコストを浪費し、且つリベット自身の厚さも問 題になる。厚さが薄い場合、剛性が足りなくなり、変形しやすくなり、厚すぎる 場合ではリベットによって結合加工しにくくなり、リベットの高さが積層板の高 さより高くなる結果を形成し、リベットの近傍の区域が受圧溶融結合固化し難い 結果を招き、且つリベット本体２０ｂが寸法差の課題を有するので、層間変位の 影響がひどくなる。

【０００３】 図２Ａと図２Ｂに示すように、従来の間接加熱式多層金属回路積層板堆積溶融 結合の実行方法は、複数枚の金属回路基板同士１０ａと絶縁材料１１ａ（例えば 樹脂やゲルシートなど）を電熱式加熱棒３０ａによって加圧加熱し、それらを堆 積溶融結合させる。しかしながら、この方法を総数が多い金属回路基板同士１０ aに利用する場合に、外部から内部への加熱の熱伝導方式が温度の高低差変化を 大きくし、外部が高温になるが内部が低温を維持し、各層の間の粘着しようとす る絶縁材料（例えば樹脂やゲルシートなど）１１ａが異なる粘度と強度を生じ、 層間が容易に剥離及び変位する結果を招き、加熱棒の温度を向上する場合、容易 に外層が焦げたり変質することとを招き、品質と機械強度に悪影響を及ぼすこと がある。図２Ｂに示すように、焦げ区４０ａと剥離しやすい区５０ａを形成する ことがある。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

本考案は、給電システムによって各層に対し給電をし、各層を快速的に加熱し 、溶融時間が短く、且つ各層の加熱効果が均一的であり、コントロールしやすく 、リベットなどの消耗品を要しなく、且つ加熱区がニーズにしたがって無限に増 加出来、総数に構わず同時に加熱出来、各層が溶融結合固化し、接着強度が強い と共に一致になっており、コストを効果的に低減出来る予め導電加熱回路を保留 する回路板／印刷電気回路基板を提供することをその主要な目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

前記の目的を図るために、本考案は、複数枚の金属回路基板と絶縁材料を含み 、それらの金属回路基板の縁部に予め導電加熱回路を保留しており、それが絶縁 材料の溶融結合接着密封しようとする区域に形成され、それらの導電加熱回路に は複数の直接発熱区を有し、前記絶縁材料が金属回路基板同士の間に配置され、 これによって、給電システムが導電加熱回路に電流を流す場合、局部密封の要す る熱エネルギーを生じられ、絶縁材料と金属回路基板における直接発熱区の対応 しあう部位とを高温によって溶融結合させることが出きることを特徴とする予め 導電加熱回路を保留する回路板／印刷電気回路基板を提供する。

【０００６】

【考案の実施の形態】

図３と図４Ａ乃至図４Ｂに示すように、本考案による予め導電加熱回路を保留 する回路板／印刷電気回路基板は、主に複数枚の金属回路基板１０と複数枚の絶 縁材料２０を含み、それらのものを上下に順次に堆積して構造物を形成する。金 属回路基板１０にニーズにしたがった適当な金属回路１１が形成され、それらの 金属回路基板同士１０の間に絶縁材料２０を挟持している。

【０００７】 本考案は主に金属回路基板１０にそれぞれ導電加熱回路１２と直接発熱区１４ を形成し、それらの導電加熱回路１２と直接発熱区１４とが導電物質、例えば銅 や銅合金や銀などの金属、または導電ゲルや導電膜や半導体等によって製造され るものである。それらは絶縁材料２０の溶融結合接着密封しようとする区域また は複数の区域に形成され、熱エネルギーの流路を容易に形成出来る回路図形また は構造になるように設計される。それらの導電加熱回路１２と直接発熱区１４が 金属回路基板１０の縁部の上部または底部に形成され、それらの導電加熱回路１ ２と直接発熱区１４とも単に金属回路基板１０の上面部と底面部に形成されるこ とができ、それらの導電加熱回路１２と直接発熱区１４とがそれぞれ少なくとも １つの受電区１３を有し、且つそれらの受電区１３が金属回路基板１０の縁部の 形成される方がより好適であり、導電加熱回路１２にはそれぞれ複数個の直接発 熱区１４を備え、それらの直接発熱区１４が回路の幅を縮減することによって形 成され、それぞれの層の給電システム３０が受電区１３に電流を流す場合に直接 発熱区１４に大きい抵抗力を生じ、抵抗力が大きい場合、大きい熱エネルギーが 生じられ、それぞれ異なる幅の導電回路がそれぞれ異なる発熱効果を生じ、発熱 しようとする導電回路がロードとなり、回路に電流を流すと、局部密封に要する 熱エネルギーを生じることが出来、前記の組成によって本考案の予め導電加熱回 路を保留する回路板／印刷電気回路基板を構成する。

【０００８】 また、金属回路基板１０と複数枚の絶縁材料２０には適当に位置決め孔１５と ２１が形成され、本実施の形態の場合では、それらの位置決め孔１５、２１を金 属回路基板１０と絶縁材料２０の４つのコーナーに形成し、位置決め部材４０の 貫通に供する。

【０００９】 図５に示すように、本考案による予め導電加熱回路を保留する回路板／印刷電 気回路基板の複数枚の金属回路基板１０が堆積加工を遂行しようとする時、まず それらの金属回路基板１０と複数枚の絶縁材料２０との位置決め孔１５と２１に 位置決め部材４０を貫通して予め位置決めさせ、且つそれらの金属回路基板同士 １０の導電加熱回路１２の受電区１３と給電システム３０とを適当に接続する必 要があり、そうする場合、電流を適当に導電加熱回路１２に流すことが出来るよ うになり、回路上に溶融結合接着固化の要する熱エネルギーを生じられ、電流が 直接的に発熱区１４を通る場合、直接発熱区１４に大きい熱エネルギーを生じ、 且つ密封溶融結合しようとする位置に適当な圧力を加えて高温を利用して絶縁材 料２０と金属回路基板１０における直接加熱区１４の対応しあう部位とを溶融結 合すると、加工しようとする位置が密封されるようになる。

【００１０】 図６Ａと図６Ｂに示すように、本考案は金属回路基板１０に均一的に導電加熱 回路１２と直接加熱区１４を設け、そのため、直接発熱区１４の生じる熱エネル ギーが均一的にそれぞれの金属回路基板１０に伝導され、各層の加熱が快速的で あり、溶融結合時間が短く、且つそれぞれの層の加熱が均一的で、コントロール しやすく、リベットなどの消耗材を要しなく、且つ加熱区がニーズにしたがって 無限に増加可能で、総数を構わず同時に加熱出来、各層が溶融結合固化され、接 着強度が強いと共に一致になる。

【００１１】 また、本発明の導電加熱回路１２の発熱区１４に生じる熱エネルギーが温度信 号フィードバック給電システム３０による電流と温度のプログラムによってコン トロール出来、最適な溶融結合接着固化密封効果を得られ、密封の部位にプログ ラム化の圧力コントロールを実施出来る。

【００１２】 本考案を多数層（総数が十層以上）の印刷電気回路基板の予め堆積システム中 に利用する場合、その効果がもっと明らかになり、それぞれの層の局部密封しよ うとする位置に容易に発熱する導電回路を設けることによってそれぞれの層に同 時に直接的に均一的な熱エネルギーを生じさせることが出来、均一的な加熱効果 を得られ、層同士の間の絶縁材料を同時に溶融接着させることが出来、同効果の 溶融結合接着固化密封効果を得られ、この方法によって製造される多数層の印刷 電気回路基板はそれぞれの層にすべて直接発熱体を有するので、従来の外部加熱 の熱伝導方式のような温度高低差がひどくなることによる固化不良と剥離しやす く変質しやすい。また、焦げたり製造速度が遅いことやコストが高いなどの課題 を解消出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１Ａ】従来のリベット式多層金属回路積層板の予め
堆積リベット結合する場合を示す断面図である。

【図１Ｂ】図１ＡにおけるＡ部分の拡大図である。

【図２Ａ】従来の間接加熱式多層金属回路積層板の予め
堆積溶融結合の場合を示す断面図である。

【図２Ｂ】図２ＡにおけるＡ部分の拡大図である。

【図３】本考案の構造を示す分解斜視図である。

【図４Ａ】本考案の構造を示す組合せ斜視図である。

【図４Ｂ】図４ＡにおけるＡ部分の拡大図である。

【図５】本考案と給電システムと接続する場合を示す組
合せ斜視図である。

【図６Ａ】本考案の溶接完成後の場合を示す説明図であ
る。

【図６Ｂ】図６ＡにおけるＡ部分の拡大図である。

【符号の説明】

１０ 金属回路基板 １１ 金属回路 １２ 導電加熱回路 １３ 受電区 １４ 直接発熱区 １５ 位置決め孔 ２０ 絶縁材料 ２１ 位置決め孔 ３０ 給電システム ４０ 位置決め部材

Claims (6)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 それぞれ導電加熱回路を有し、それらの
   導電加熱回路が絶縁材料の溶融接着しようとする区域に
   形成され、且つそれらの導電加熱回路には複数個の直接
   発熱区を有する複数枚の金属回路基板と、 前記金属回路基板同士の間に配置される複数枚の絶縁材
   料とを含み、 前記導電加熱回路に電流を流す時、局部密封の要する熱
   エネルギーを生じ、絶縁材料と金属回路基板における直
   接発熱区の対応しあう部位とを高温によって溶融結合す
   る構成としてなることを特徴とする予め導電加熱回路を
   保留する回路板／印刷電気回路基板。
2. 【請求項２】 前記金属回路基板に適当な金属回路が形
   成されてなることを特徴とする請求項１に記載の予め導
   電加熱回路を保留する回路板／印刷電気回路基板。
3. 【請求項３】 前記金属回路基板と前記絶縁材料には位
   置決め孔が形成され、位置決め部材の貫通に供する構成
   としてなることを特徴とする請求項１に記載の予め導電
   加熱回路を保留する回路板／印刷電気回路基板。
4. 【請求項４】 前記導電加熱回路が積層板の上面部及び
   ／または底面部に形成されてなることを特徴とする請求
   項１に記載の予め導電加熱回路を保留する回路板／印刷
   電気回路基板。
5. 【請求項５】 前記導電加熱回路にはそれぞれ受電区を
   有する構成としてなることを特徴とする請求項１に記載
   の予め導電加熱回路を保留する回路板／印刷電気回路基
   板。
6. 【請求項６】 前記直接発熱区が回路の幅を縮減するこ
   とによって形成されてなることを特徴とする請求項１に
   記載の予め導電加熱回路を保留する回路板／印刷電気回
   路基板。