WO2015125951A1 - 多層基板の製造方法および多層基板 - Google Patents

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用水邦明
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株式会社村田製作所
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    • H05K3/4617—Manufacturing multilayer circuits by laminating two or more circuit boards the electrical connections between the circuit boards being made during lamination characterized by laminating only or mainly similar single-sided circuit boards

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a multilayer substrate in which through holes are formed, and the multilayer substrate.
  • a via hole is first formed by irradiating a laser from the copper foil side onto an insulating layer having a copper foil formed on one side.
  • the burr at the opening edge of the copper foil via hole is bent inside the via hole by jet blasting or sand blasting.
  • electroless plating is performed on the copper foil and in the via hole, and electrolytic plating is further performed on the upper layer.
  • the plating can be uniformly attached to the upper edge portion and the side wall portion of the via hole.
  • Patent Document 1 requires a step of performing jet blasting or sand blasting in order to bend the burrs at the opening edge of the copper foil via hole inside the via hole.
  • An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a multilayer substrate capable of manufacturing through-holes that reliably connect layers with less man-hours, and a multilayer substrate that can be manufactured by the manufacturing method. .
  • substrate of this invention forms a through-hole in a base material with a conductor foil by the process of preparing the base material which bonded the conductor foil on the single side
  • a through hole can be formed in the multilayer substrate with a small number of man-hours without requiring a step of bending a burr generated when forming the through hole into the through hole.
  • the conductive foil is formed on the inner wall of the through hole, the previous electroless plating can be omitted even when the electrolytic plating is performed in the subsequent process. Also by this, a through hole can be formed in a multilayer substrate with fewer man-hours.
  • the plurality of base materials on which the through holes are formed are laminated so that the through holes overlap when viewed in plan.
  • the manufacturing method of the multilayer substrate of this invention is equipped with the process of growing a metal film on conductor foil inside a through-hole.
  • the through hole may be filled with solder.
  • the inner wall surface of the through hole is formed of a conductive foil or metal film, so that the solder spreads in the through hole.
  • Cheap since the inner wall of the through hole and the solder are securely bonded, it is possible to perform strong bonding via the through hole.
  • the base material preferably has flexibility.
  • the multilayer substrate of the present invention is a multilayer substrate formed by laminating a plurality of flexible base materials obtained by laminating a conductor foil on one side, and includes a through hole and a portion pushed into the through hole.
  • the conductive foil is formed.
  • a through hole can be formed in the substrate by extrusion. For this reason, a multilayer substrate can be manufactured with few man-hours using the manufacturing method of the multilayer substrate of this invention.
  • the plurality of base materials on which the through holes are formed are preferably laminated so that the through holes overlap in plan view.
  • a metal film is formed on the conductor foil inside the through hole so as to connect the conductor foils of a plurality of base materials.
  • FIG. 1A is an external perspective view showing the vicinity of the end portion of the flexible cable according to the first embodiment.
  • FIG. 1B is an exploded perspective view showing the vicinity of the end of the flexible cable according to the first embodiment. It is a disassembled plan view which shows the edge part vicinity of the flexible cable which concerns on 1st Embodiment.
  • 1 is a schematic AA cross-sectional view of a flexible cable according to a first embodiment. It is typical sectional drawing which shows the manufacturing method of the flexible cable which concerns on 1st Embodiment. It is typical sectional drawing which shows the joining method of the flexible cable and circuit board which concern on 1st Embodiment. It is typical sectional drawing which shows the manufacturing method of the multilayer substrate which concerns on 2nd Embodiment.
  • FIG. 1A is an external perspective view showing the vicinity of the end of the flexible cable 10.
  • FIG. 1B is an exploded perspective view showing the vicinity of the end of the flexible cable 10.
  • FIG. 2 is an exploded plan view showing the vicinity of the end of the flexible cable 10.
  • the flexible cable 10 has a rectangular flat plate shape and extends long in the longitudinal direction.
  • the flexible cable 10 is formed by laminating a plurality of flexible insulating layers (base materials) each having a conductive foil bonded to one side.
  • the flexible cable 10 is formed by laminating an insulating layer 11A on the upper surface of the insulating layer 11B.
  • An external electrode 15A and an external electrode 15B are formed on the upper surface of the end portion of the flexible cable 10.
  • the flexible cable 10 is formed with a through hole 16A in a stacking direction at a position overlapping the external electrode 15A in a plan view, and a through hole 16B is formed in a stacking direction at a position overlapping the external electrode 15B in a plan view. Has been.
  • the insulating layer 11A and the insulating layer 11B have a rectangular flat plate shape and extend long in the longitudinal direction.
  • the insulating layer 11A and the insulating layer 11B are made of a thermoplastic resin such as liquid crystal (LCP) or polyimide (PI).
  • the external electrode 15A and the external electrode 15B are rectangular flat plates, and are arranged side by side in the longitudinal direction of the insulating layer 11A so that the long sides thereof are along the long sides of the insulating layer 11A.
  • a linear conductor 17A and a linear conductor 17B are formed on the lower surface of the insulating layer 11B.
  • the linear conductor 17A is formed so as to extend in the longitudinal direction of the insulating layer 11B.
  • the end portion of the linear conductor 17A overlaps the through hole 16A in plan view.
  • the linear conductor 17B is formed to extend parallel to the linear conductor 17A.
  • a part of the linear conductor 17B extends in the short direction of the insulating layer 11B at the end of the insulating layer 11B.
  • the ends of the linear conductors 17B overlap the through holes 16B in plan view.
  • a linear conductor 17A and a resist (not shown) for protecting the linear conductor 17B are formed on the lower surface of the insulating layer 11B.
  • FIG. 3 is a schematic AA cross-sectional view of the flexible cable 10.
  • the external electrode 15 ⁇ / b> A is made of a conductive foil 12 ⁇ / b> A covered with a plating film (metal film) 13.
  • the linear conductor 17A is made of a conductor foil 12B covered with a plating film 13.
  • the linear conductor 17 ⁇ / b> B is made of a conductor foil 12 ⁇ / b> C covered with the plating film 13.
  • the through hole 16 ⁇ / b> A is formed by forming a conductor foil 12 ⁇ / b> A, a conductor foil 12 ⁇ / b> B, and a plating film 13 on the inner wall of the through hole 14.
  • the external electrode 15A and the linear conductor 17A are connected by the inner wall portion of the through hole 16A.
  • Conductor foil 12A, conductor foil 12B, and conductor foil 12C are made of copper foil or the like.
  • the plating film 13 is made of an electroplated (electrodeposited) metal film or the like.
  • the conductor foil 12A is formed on the upper surface of the insulating layer 11A.
  • the conductor foil 12B is formed on the lower surface of the insulating layer 11B so as to overlap the conductor foil 12A in plan view.
  • the through hole 14 overlaps the conductor foil 12A and the conductor foil 12B in plan view, and penetrates the insulating layer 11A, the insulating layer 11B, the conductor foil 12A, and the conductor foil 12B.
  • a portion of the conductor foil 12 ⁇ / b> A around the through hole 14 (referred to as an edge portion 121 ⁇ / b> A) is pushed so as to contact the inner wall of the through hole 14.
  • a portion of the conductor foil 12 ⁇ / b> B around the through hole 14 (referred to as an edge portion 121 ⁇ / b> B) is pushed so as to contact the inner wall of the through hole 14. That is, the flexible cable 10 is formed with a through hole 14 and a conductor foil 12A and a conductor foil 12B having a portion pushed into the through hole 14. The edge part 121A of the conductor foil 12A and the edge part 121B of the conductor foil 12B are pushed in to the surface where the insulating layer 11A and the insulating layer 11B come into contact with each other, and are in contact with each other.
  • the plating film 13 continuously covers the conductor foil 12A and the conductor foil 12B including the edge portion 121A and the edge portion 121B. That is, the plating film 13 is formed on the conductor foil 12A and the conductor foil 12B inside the through hole 14 so as to connect the conductor foil 12A of the insulating layer 11A and the conductor foil 12B of the insulating layer 11B.
  • the through hole 14 tapers from the upper surface of the insulating layer 11A toward the lower surface, and tapers from the lower surface of the insulating layer 11B toward the upper surface.
  • the through hole 16B (see FIG. 1) is formed in the same manner as the through hole 16A.
  • the external electrode 15B is formed in the same manner as the external electrode 15A.
  • FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a method for manufacturing the flexible cable 10.
  • a single-sided copper-clad base material 18A made of an insulating layer 11A on which a conductive foil 12A and a conductive foil for an external electrode 15B (see FIG. 1) are formed is prepared. That is, an insulating layer 11A in which a conductor foil is bonded to one side is prepared.
  • the conductive foil is a copper foil, but is not limited to this.
  • the punch 21 is pushed out from the upper surface side to the lower surface side of the insulating layer 11A, thereby forming a through hole 141A penetrating the insulating layer 11A.
  • the edge portion 121A of the conductor foil 12A is formed by pushing the conductor foil 12A downward with the punch 21. That is, by extruding from the conductor foil 12A side, the through-hole 141A is formed in the insulating layer 11A together with the conductor foil 12A, and the conductor foil 12A is pushed inside the through-hole 141A.
  • the single-sided copper-clad base material 18A in which the through hole 141A is formed is formed.
  • the through hole 141A can be formed by extrusion. That is, the base material 18A is deformed by the extrusion process, and the conductor foil 12A pushed into the through hole 141A is plastically deformed as shown in FIG. 4C.
  • a single-sided copper-clad base material 18B is prepared by the same process as the single-sided copper-clad base material 18A.
  • the single-sided copper-clad base material 18B is composed of an insulating layer 11B having a conductive foil 12B and a conductive foil 12C formed on one side.
  • the single-sided copper-clad base material 18B is formed with a through-hole 141B that penetrates the insulating layer 11B and the conductor foil 12B so as to overlap the conductor foil 12B in plan view.
  • the single-sided copper-clad base material 18A and the single-sided copper-clad base material 18B are laminated
  • the through-hole 141A of the single-sided copper-clad base material 18A and the through-hole 141B of the single-sided copper-clad base material 18B are overlapped in plan view. That is, a plurality of insulating layers including the insulating layer 11A and the insulating layer 11B in which the through holes are formed are stacked.
  • the insulating layer 11A in which the through hole 141A is formed and the insulating layer 11B in which the through hole 141B is formed are stacked so that the through hole 141A and the through hole 141B overlap in plan view.
  • the laminated single-sided copper-clad base material 18A and single-sided copper-clad base material 18B are laminated at a temperature at which the thermoplastic resin constituting the insulating layer 11A and the insulating layer 11B is sufficiently softened. To heat press. Thereby, the insulating layer 11A and the insulating layer 11B are integrated. In addition, a through hole 14 penetrating the insulating layer 11A and the insulating layer 11B is formed. The conductor foil 12A and the conductor foil 12B are in contact with each other.
  • a plating film 13 is formed on the surfaces of the conductor foil 12A, the conductor foil 12B, and the conductor foil 12C by electrolytic plating. At this time, the plating film 13 is also formed in the gap between the edge portion 121A of the conductor foil 12A and the edge portion 121B of the conductor foil 12B. That is, a metal film is grown on the conductor foil 12A and the conductor foil 12B inside the through hole 14. Inside the through hole 14, electrolytic plating as a metal film is performed on the conductor foil 12A and the conductor foil 12B. Thereby, the through hole 16A is formed.
  • the through hole 16B (see FIG. 1) is formed by a process similar to the process of forming the through hole 16A in parallel with the process of forming the through hole 16A.
  • the flexible cable 10 is completed through the above steps.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing a method for joining the flexible cable 10 and the circuit board 25.
  • the solder 26 is printed on the electrode formed on the upper surface of the circuit board 25.
  • the flexible cable 10 is arrange
  • the solder 26 is melted by reflow heating. Since the inner wall surface of the through hole 16A is formed of the plated film 13, the solder 26 spreads in the through hole 16A with good wettability.
  • the solder 26 fills the through hole 16A and reaches the upper surface of the flexible cable 10. That is, the solder 26 is filled in the through hole 14 (see FIG. 3).
  • the flexible cable 10 and the circuit board 25 are joined.
  • the through hole 16A can be formed in the flexible cable 10 with a small number of man-hours without requiring a step of bending a burr generated when forming the through-hole into the through-hole.
  • electroless plating that is a pretreatment of electrolytic plating can be omitted. Also by this, the through hole 16A can be formed in the flexible cable 10 with fewer man-hours.
  • edge portion 121A of the conductor foil 12A and the edge portion 121B of the conductor foil 12B are connected by being in contact with each other and are also connected by the plating film 13. For this reason, while being able to conduct reliably between the external electrode 15A and the linear conductor 17A, the conductor resistance between them can be lowered.
  • the solder 26 is likely to spread in the through hole 16A. For this reason, since the inner wall of the through hole 16A and the solder 26 are securely bonded, it is possible to perform strong bonding via the through hole. Further, it can be confirmed from above whether the solder 26 is wet in the through hole 16A.
  • the multilayer substrate according to the second embodiment includes a layer in which main surfaces on which a conductor foil is not formed are stacked face to face on a main surface of a single-sided copper-clad base, a main surface on which a conductor foil is formed, and a conductor And a layer laminated with the main surface on which the foil is not formed facing each other. Moreover, in this multilayer substrate, the edge portions of the conductor foils of the respective insulating layers pushed into the through holes are separated from each other. Other configurations of the multilayer substrate are the same as the configurations according to the first embodiment.
  • FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a method for manufacturing the multilayer substrate 30 according to the second embodiment.
  • a single-sided copper-clad base material 38 comprising an insulating layer 31 having a conductive foil 32 bonded to one side is prepared.
  • through holes 341 are formed in the insulating layer 31 together with the conductor foil 32 by extrusion from the conductor foil 32 side, and the conductor foil 32 is formed inside the through hole 341. Push in. Thereby, the single-sided copper-clad base material 38 in which the through-hole 341 was formed is formed.
  • four single-sided copper-clad base materials 38 are laminated.
  • the 1st layer and the 2nd layer single-sided copper-clad base material 38 from the bottom are laminated
  • the single-sided copper-clad base material 38 of the third layer and the fourth layer from the bottom is laminated with the main surface on which the conductive foil 32 is not formed facing downward. That is, a plurality of insulating layers including the insulating layer 31 in which the through holes 341 are formed are stacked.
  • the laminated single-sided copper-clad base material 38 is heated and pressed. Thereby, the insulating layer 31 is integrated, and the through hole 34 penetrating the insulating layer 31 is formed.
  • the edge part 321 of each conductor foil 32 will be in the state mutually separated.
  • a plating film 33 is formed on the surface of the conductor foil 32 by electrolytic plating. At this time, since the edge portions 321 of the conductor foils 32 are close to each other, the plating film 13 is also formed between the edge portions 321 of the conductor foils 32.
  • the edge portions 321 of the conductor foils 32 are separated from each other. Even in this case, since the plating film 13 is formed between the edge portions 321 of the conductive foils 32 of the respective layers, conduction can be established between the conductive foils 32 of the respective layers.

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Abstract

　本発明の多層基板の製造方法では、まず、片面銅張り基材（１８Ａ）を用意する。次に、導体箔（１２Ａ）側から押出加工することにより、導体箔（１２Ａ）とともに絶縁層（１１Ａ）に貫通孔（１４１Ａ）を形成するとともに、貫通孔（１４１Ａ）の内側に導体箔（１２Ａ）を押込む。同様の工程で片面銅張り基材（１８Ｂ）を形成する。次に、貫通孔（１４１Ａ）が形成された片面銅張り基材（１８Ａ）と、貫通孔（１４１Ｂ）が形成された片面銅張り基材（１８Ｂ）を積層する。

Description

多層基板の製造方法および多層基板
　本発明は、スルーホールが形成された多層基板の製造方法および多層基板に関する。
　従来の多層基板の製造方法として、例えば、特許文献１に記載のビルドアップ基板の製造方法がある。この製造方法では、まず、片面に銅箔が形成された絶縁層に、銅箔側からレーザを照射することで、ビアホールを形成する。次に、ジェットブラストやサンドブラストにより、銅箔のビアホールの開口縁のバリをビアホールの内側に折り曲げる。次に、銅箔上およびビアホール内に無電解メッキを施し、さらにその上層に電解メッキを施す。この製造方法では、バリがビアホールの内側に張り出していないので、ビアホールの上縁部および側壁部にメッキを均等に付着させることができる。
特許第４１２２１５９号公報
　特許文献１の製造方法では、銅箔のビアホールの開口縁のバリをビアホールの内側に折り曲げるために、ジェットブラストやサンドブラストを行う工程を必要とする。
　本発明の目的は、層間を確実に接続するスルーホールを少ない工数で製造することが可能な多層基板の製造方法、および、その製造方法で製造することが可能な多層基板を提供することにある。
（１）本発明の多層基板の製造方法は、片面に導体箔を貼り合わせた基材を用意する工程と、導体箔側から押出加工することにより、導体箔とともに基材に貫通孔を形成するとともに、貫通孔の内側に導体箔を押込む工程と、貫通孔が形成された基材を含む複数の基材を積層する工程と、を備える。
　この構成では、押出加工により貫通孔を形成する際、同時に、貫通孔内に導体箔を押込む。このため、貫通孔を形成する際に生じるバリを貫通孔内に折り曲げる工程を必要とせず、少ない工数で多層基板にスルーホールを形成することができる。また、貫通孔の内壁に導体箔が形成されるので、後工程で電解メッキを施す場合でも、その前の無電解メッキを省略することができる。これによっても、より少ない工数で多層基板にスルーホールを形成することができる。
（２）本発明の多層基板の製造方法では、複数の基材を積層する工程において、貫通孔が形成された複数の基材を平面視して貫通孔が重なるように積層することが好ましい。
（３）本発明の多層基板の製造方法は、貫通孔の内側において、導体箔上に金属膜を成長させる工程を備えることが好ましい。
　この構成では、押込まれた各導体箔の間に金属膜が形成されるので、各層の導体箔間で確実に導通を取ることができる。また、各層の導体箔間が金属膜で接続されるので、その間の導体抵抗を下げることができる。
（４）本発明の多層基板の製造方法では、金属膜を成長させる工程において、貫通孔の内側において、導体箔上に金属膜としての電解メッキを施すことが好ましい。
（５）本発明の多層基板の製造方法では、貫通孔には半田が充填されてもよい。
　この構成では、スルーホールに半田を充填することで多層基板と回路基板とを接合する場合、スルーホールの内壁面が導体箔または金属膜で形成されているので、半田はスルーホール内に濡れ広がりやすい。このため、スルーホールの内壁と半田が確実に接合されるので、スルーホールを介した強固な接合を行うことができる。
（６）本発明の多層基板の製造方法では、基材は可撓性を有することが好ましい。
（７）本発明の多層基板は、片面に導体箔を貼り合わせた可撓性を有する複数の基材を積層してなる多層基板であって、貫通孔と、貫通孔に押込まれた部分を有する導体箔とが形成されている。
　この構成では、基材が可撓性を有するので、押出加工により基材に貫通孔を形成することができる。このため、本発明の多層基板の製造方法を用いて、少ない工数で多層基板を製造することができる。
（８）本発明の多層基板では、貫通孔が形成された複数の基材は、平面視して貫通孔が重なるように積層されていることが好ましい。
（９）本発明の多層基板では、複数の基材の導体箔同士を接続するように、貫通孔の内側において、導体箔上に金属膜が形成されていることが好ましい。
　この構成では、上述のように、各層の導体箔間で確実に導通を取ることができる。
　本発明によれば、多層基板の層間を確実に接続するスルーホールを少ない工数で製造することができる。
図１（Ａ）は、第１の実施形態に係るフレキシブルケーブルの端部付近を示す外観斜視図である。図１（Ｂ）は、第１の実施形態に係るフレキシブルケーブルの端部付近を示す分解斜視図である。 第１の実施形態に係るフレキシブルケーブルの端部付近を示す分解平面図である。 第１の実施形態に係るフレキシブルケーブルの模式的Ａ－Ａ断面図である。 第１の実施形態に係るフレキシブルケーブルの製造方法を示す模式的断面図である。 第１の実施形態に係るフレキシブルケーブルと回路基板との接合方法を示す模式的断面図である。 第２の実施形態に係る多層基板の製造方法を示す模式的断面図である。
《第１の実施形態》
　本発明の第１の実施形態に係るフレキシブルケーブル１０について説明する。フレキシブルケーブル１０は本発明の多層基板の一例である。図１（Ａ）は、フレキシブルケーブル１０の端部付近を示す外観斜視図である。図１（Ｂ）は、フレキシブルケーブル１０の端部付近を示す分解斜視図である。図２は、フレキシブルケーブル１０の端部付近を示す分解平面図である。
　フレキシブルケーブル１０は、矩形平板状であり、長手方向に長く延伸している。フレキシブルケーブル１０は、片面に導体箔を貼り合わせた可撓性を有する複数の絶縁層（基材）を積層してなる。フレキシブルケーブル１０は、絶縁層１１Ｂの上面に絶縁層１１Ａを積層して形成されている。フレキシブルケーブル１０の端部の上面には、外部電極１５Ａおよび外部電極１５Ｂが形成されている。フレキシブルケーブル１０には、平面視で外部電極１５Ａに重なる位置に積層方向に向けて、スルーホール１６Ａが形成され、平面視で外部電極１５Ｂに重なる位置に積層方向に向けて、スルーホール１６Ｂが形成されている。
　絶縁層１１Ａおよび絶縁層１１Ｂは、矩形平板状であり、長手方向に長く延伸している。絶縁層１１Ａおよび絶縁層１１Ｂは、液晶（ＬＣＰ）やポリイミド（ＰＩ）のような熱可塑性樹脂等を材料とする。外部電極１５Ａおよび外部電極１５Ｂは、矩形平板状であり、その長辺が絶縁層１１Ａの長辺に沿うように、絶縁層１１Ａの長手方向に並んで配置されている。
　絶縁層１１Ｂの下面には、線状導体１７Ａおよび線状導体１７Ｂが形成されている。線状導体１７Ａは、絶縁層１１Ｂの長手方向に延伸するように形成されている。線状導体１７Ａの端部は平面視でスルーホール１６Ａに重なっている。線状導体１７Ｂは、線状導体１７Ａに対して平行に延伸するように形成されている。線状導体１７Ｂの一部は、絶縁層１１Ｂの端部で絶縁層１１Ｂの短手方向に延伸している。線状導体１７Ｂの端部は平面視でスルーホール１６Ｂに重なっている。絶縁層１１Ｂの下面には、線状導体１７Ａおよび線状導体１７Ｂを保護するためのレジスト（図示せず）が形成されている。
　図３は、フレキシブルケーブル１０の模式的Ａ－Ａ断面図である。外部電極１５Ａは、メッキ膜（金属膜）１３で被覆された導体箔１２Ａからなる。線状導体１７Ａは、メッキ膜１３で被覆された導体箔１２Ｂからなる。線状導体１７Ｂは、メッキ膜１３で被覆された導体箔１２Ｃからなる。スルーホール１６Ａは、貫通孔１４の内壁に導体箔１２Ａ、導体箔１２Ｂおよびメッキ膜１３が形成されてなる。外部電極１５Ａと線状導体１７Ａとは、スルーホール１６Ａの内壁部分により接続されている。導体箔１２Ａ、導体箔１２Ｂおよび導体箔１２Ｃは銅箔等からなる。メッキ膜１３は、電解メッキ（電析）された金属膜等からなる。
　導体箔１２Ａは絶縁層１１Ａの上面に形成されている。導体箔１２Ｂは、平面視で導体箔１２Ａと重なるように絶縁層１１Ｂの下面に形成されている。貫通孔１４は、平面視で導体箔１２Ａおよび導体箔１２Ｂと重なり、絶縁層１１Ａ、絶縁層１１Ｂ、導体箔１２Ａおよび導体箔１２Ｂを貫通している。導体箔１２Ａのうち貫通孔１４の周りの部分（縁端部１２１Ａと称する）は、貫通孔１４の内壁に当接するように押込まれている。導体箔１２Ｂのうち貫通孔１４の周りの部分（縁端部１２１Ｂと称する）は、貫通孔１４の内壁に当接するように押込まれている。すなわち、フレキシブルケーブル１０には、貫通孔１４と、貫通孔１４に押込まれた部分を有する導体箔１２Ａおよび導体箔１２Ｂとが形成されている。導体箔１２Ａの縁端部１２１Ａと導体箔１２Ｂの縁端部１２１Ｂとは、絶縁層１１Ａと絶縁層１１Ｂとが当接する面まで押し込まれており、互いに接触している。
　メッキ膜１３は、縁端部１２１Ａおよび縁端部１２１Ｂを含めて、導体箔１２Ａおよび導体箔１２Ｂを連続的に被覆している。すなわち、絶縁層１１Ａの導体箔１２Ａと絶縁層１１Ｂの導体箔１２Ｂ同士を接続するように、貫通孔１４の内側において、導体箔１２Ａおよび導体箔１２Ｂ上にメッキ膜１３が形成されている。貫通孔１４は、絶縁層１１Ａの上面から下面に向けて先細になっており、絶縁層１１Ｂの下面から上面に向けて先細になっている。なお、スルーホール１６Ｂ（図１参照）はスルーホール１６Ａと同様に形成されている。外部電極１５Ｂは外部電極１５Ａと同様に形成されている。
　図４は、フレキシブルケーブル１０の製造方法を示す模式的断面図である。まず、図４（Ａ）に示すように、導体箔１２Ａと、外部電極１５Ｂ（図１参照）のための導体箔とが形成された絶縁層１１Ａからなる片面銅張り基材１８Ａを用意する。すなわち、片面に導体箔を貼り合わせた絶縁層１１Ａを用意する。なお、ここでは、導体箔を銅箔としているが、これに限定されない。
　次に、図４（Ｂ）および図４（Ｃ）に示すように、絶縁層１１Ａの上面側から下面側に向けてパンチ２１を押し出すことにより、絶縁層１１Ａを貫通する貫通孔１４１Ａを形成する。同時に、パンチ２１で下方向に導体箔１２Ａを押込むことにより、導体箔１２Ａの縁端部１２１Ａを形成する。すなわち、導体箔１２Ａ側から押出加工することにより、導体箔１２Ａとともに絶縁層１１Ａに貫通孔１４１Ａを形成するとともに、貫通孔１４１Ａの内側に導体箔１２Ａを押込む。これにより、貫通孔１４１Ａが形成された片面銅張り基材１８Ａが形成される。なお、上述のように、絶縁層１１Ａが可撓性を有するので、押出加工により貫通孔１４１Ａを形成することは可能である。すなわち、押出加工により基材１８Ａが変形するとともに、貫通孔１４１Ａの内部に押し込まれた導体箔１２Ａが塑性変形して図４（Ｃ）のようになる。
　次に、図４（Ｄ）に示すように、片面銅張り基材１８Ａと同様の工程により片面銅張り基材１８Ｂを用意する。片面銅張り基材１８Ｂは、片面に導体箔１２Ｂおよび導体箔１２Ｃが形成された絶縁層１１Ｂからなる。片面銅張り基材１８Ｂには、平面視で導体箔１２Ｂに重なるように、絶縁層１１Ｂおよび導体箔１２Ｂを貫通する貫通孔１４１Ｂが形成されている。そして、片面銅張り基材の主面のうち導体箔が形成されていない主面同士を向かい合わせて、片面銅張り基材１８Ａおよび片面銅張り基材１８Ｂを積層する。この際、平面視で片面銅張り基材１８Ａの貫通孔１４１Ａと片面銅張り基材１８Ｂの貫通孔１４１Ｂとが重なるようにする。すなわち、貫通孔が形成された絶縁層１１Ａおよび絶縁層１１Ｂを含む複数の絶縁層を積層する。貫通孔１４１Ａが形成された絶縁層１１Ａと貫通孔１４１Ｂが形成された絶縁層１１Ｂとを、平面視して貫通孔１４１Ａおよび貫通孔１４１Ｂが重なるように積層する。
　次に、図４（Ｅ）に示すように、絶縁層１１Ａおよび絶縁層１１Ｂを構成する熱可塑性樹脂が十分に軟化する温度で、積層された片面銅張り基材１８Ａおよび片面銅張り基材１８Ｂを加熱プレスする。これにより、絶縁層１１Ａおよび絶縁層１１Ｂが一体化される。また、絶縁層１１Ａおよび絶縁層１１Ｂを貫通する貫通孔１４が形成される。導体箔１２Ａと導体箔１２Ｂとは互いに接触する。
　次に、図４（Ｆ）に示すように、電解メッキにより、導体箔１２Ａ、導体箔１２Ｂおよび導体箔１２Ｃの表面にメッキ膜１３を形成する。この際、導体箔１２Ａの縁端部１２１Ａと導体箔１２Ｂの縁端部１２１Ｂとの隙間にもメッキ膜１３が形成される。すなわち、貫通孔１４の内側において、導体箔１２Ａおよび導体箔１２Ｂ上に金属膜を成長させる。貫通孔１４の内側において、導体箔１２Ａおよび導体箔１２Ｂ上に金属膜としての電解メッキを施す。これにより、スルーホール１６Ａが形成される。なお、スルーホール１６Ｂ（図１参照）は、スルーホール１６Ａを形成する工程と並行して、スルーホール１６Ａを形成する工程と同様の工程により形成される。以上の工程により、フレキシブルケーブル１０が完成する。
　図５は、フレキシブルケーブル１０と回路基板２５との接合方法を示す模式的断面図である。まず、図５（Ａ）に示すように、回路基板２５の上面に形成された電極に半田２６を印刷する。そして、平面視でフレキシブルケーブル１０のスルーホール１６Ａと半田２６とが重なるように、回路基板２５の上面にフレキシブルケーブル１０を配置する。次に、図５（Ｂ）に示すように、リフロー加熱により半田２６を溶かす。スルーホール１６Ａの内壁面がメッキ膜１３で形成されているので、半田２６はスルーホール１６Ａ内に濡れ性良く濡れ広がる。半田２６は、スルーホール１６Ａに充填されるとともに、フレキシブルケーブル１０の上面まで到達する。すなわち、貫通孔１４（図３参照）には半田２６が充填される。このようにして、フレキシブルケーブル１０と回路基板２５とが接合される。
　第１の実施形態では、図４とともに述べたように、押出加工により貫通孔１４１Ａを形成する際、同時に、貫通孔１４１Ａ内に導体箔１２Ａを押込む。このため、貫通孔を形成する際に生じるバリを貫通孔内に折り曲げる工程を必要とせず、少ない工数でフレキシブルケーブル１０にスルーホール１６Ａを形成することができる。また、貫通孔１４１Ａの内壁に導体箔１２Ａの縁端部１２１Ａが形成されるので、電解メッキの前処理である無電解メッキを省略することができる。これによっても、より少ない工数でフレキシブルケーブル１０にスルーホール１６Ａを形成することができる。
　また、導体箔１２Ａの縁端部１２１Ａと導体箔１２Ｂ縁端部１２１Ｂとは、互いに接触することで接続されるとともに、メッキ膜１３でも接続されている。このため、外部電極１５Ａと線状導体１７Ａとの間を確実に導通させることができるとともに、その間の導体抵抗を下げることができる。
　また、図５とともに述べたように、スルーホール１６Ａの内壁面がメッキ膜１３で形成されているので、半田２６はスルーホール１６Ａ内に濡れ広がりやすい。このため、スルーホール１６Ａの内壁と半田２６が確実に接合されるので、スルーホールを介した強固な接合を行うことができる。また、スルーホール１６Ａ内で半田２６が濡れているかを、上から見て確認することができる。
《第２の実施形態》
　本発明の第２の実施形態に係る多層基板について説明する。第２の実施形態に係る多層基板は、片面銅張り基材の主面のうち導体箔が形成されていない主面同士を向かい合わせて積層した層と、導体箔が形成された主面と導体箔が形成されていない主面とを向かい合わせて積層した層とを備える。また、この多層基板では、貫通孔に押込まれた、各絶縁層の導体箔の縁端部が互いに離れている。この多層基板の他の構成は、第１の実施形態に係る構成と同様である。
　図６は、第２の実施形態に係る多層基板３０の製造方法を示す模式的断面図である。まず、図６（Ａ）に示すように、片面に導体箔３２を貼り合わせた絶縁層３１からなる片面銅張り基材３８を用意する。次に、図６（Ｂ）に示すように、導体箔３２側から押出加工することにより、導体箔３２とともに絶縁層３１に貫通孔３４１を形成するとともに、貫通孔３４１の内側に導体箔３２を押込む。これにより、貫通孔３４１が形成された片面銅張り基材３８が形成される。
　次に、図６（Ｃ）に示すように、４つの片面銅張り基材３８を積層する。この際、片面銅張り基材３８の主面のうち導体箔３２が形成されていない主面同士を向かい合わせて、下から１層目および２層目の片面銅張り基材３８を積層する。導体箔３２が形成されていない主面を下に向けて、下から３層目および４層目の片面銅張り基材３８を積層する。すなわち、貫通孔３４１が形成された絶縁層３１を含む複数の絶縁層を積層する。
　次に、図６（Ｄ）に示すように、積層された片面銅張り基材３８を加熱プレスする。これにより、絶縁層３１が一体化され、絶縁層３１を貫通する貫通孔３４が形成される。各導体箔３２の縁端部３２１は互いに離れた状態となる。次に、図６（Ｅ）に示すように、電解メッキにより、導体箔３２の表面にメッキ膜３３を形成する。この際、各導体箔３２の縁端部３２１が互いに近接しているため、各導体箔３２の縁端部３２１間にもメッキ膜１３が形成される。以上の工程により、スルーホール３６が形成された多層基板３０が完成する。
　第２の実施形態では、各導体箔３２の縁端部３２１は互いに離れている。この場合でも、各層の導体箔３２の縁端部３２１間にメッキ膜１３が形成されるので、各層の導体箔３２間で導通を取ることができる。
１０…フレキシブルケーブル（多層基板）
１１Ａ，１１Ｂ，３１…絶縁層（基材）
１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，３２…導体箔
１３，３３…メッキ膜（金属膜）
１４，３４，１４１Ａ，１４１Ｂ，３４１…貫通孔
１５Ａ，１５Ｂ…外部電極
１６Ａ，１６Ｂ，３６…スルーホール
１７Ａ，１７Ｂ…線状導体
１８Ａ，１８Ｂ，３８…片面銅張り基材
２１…パンチ
２５…回路基板
２６…半田
３０…多層基板
１２１Ａ，１２１Ｂ，３２１…縁端部

Claims (9)

  1. 　片面に導体箔を貼り合わせた基材を用意する工程と、
    　前記導体箔側から押出加工することにより、前記導体箔とともに前記基材に貫通孔を形成するとともに、前記貫通孔の内側に前記導体箔を押込む工程と、
    　前記貫通孔が形成された前記基材を含む複数の基材を積層する工程と、を備える、多層基板の製造方法。
  2. 　前記複数の基材を積層する工程では、前記貫通孔が形成された複数の前記基材を平面視して前記貫通孔が重なるように積層する、請求項１に記載の多層基板の製造方法。
  3. 　前記貫通孔の内側において、前記導体箔上に金属膜を成長させる工程を備える、請求項１または２に記載の多層基板の製造方法。
  4. 　前記金属膜を成長させる工程では、前記貫通孔の内側において、前記導体箔上に前記金属膜としての電解メッキを施す、請求項３に記載の多層基板の製造方法。
  5. 　前記貫通孔には半田が充填される、請求項１～４のいずれか１項に記載の多層基板の製造方法。
  6. 　前記基材は可撓性を有する、請求項１～５のいずれか１項に記載の多層基板の製造方法。
  7. 　片面に導体箔を貼り合わせた可撓性を有する複数の基材を積層してなる多層基板であって、
    　貫通孔と、前記貫通孔に押込まれた部分を有する前記導体箔とが形成されている、多層基板。
  8. 　前記貫通孔が形成された複数の前記基材は、平面視して前記貫通孔が重なるように積層されている、請求項７に記載の多層基板。
  9. 　前記複数の基材の前記導体箔同士を接続するように、前記貫通孔の内側において、前記導体箔上に金属膜が形成されている、請求項７または８に記載の多層基板。
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