JPH0714670U

JPH0714670U - 回路基板

Info

Publication number: JPH0714670U
Application number: JP4780593U
Authority: JP
Inventors: 広志坂下; 昌幸片桐
Original assignee: Nidec Sankyo Corp
Current assignee: Nidec Sankyo Corp
Priority date: 1993-08-09
Filing date: 1993-08-09
Publication date: 1995-03-10

Abstract

(57)【要約】【目的】回路基板を、基板と、金属板からなる回路パ
ターンとで構成し、回路パターンの一部に各種の機能を
もたせて、部品の削減、品質、性能の向上を図った回路
基板を得る。【構成】基板上に金属板からなる回路パターン１を配
設してなる回路基板。回路パターン１の一部を変形して
電気的接続部１ａ，１ｂを形成する。電気的接続部１
ａ，１ｂは、回路パターン１同志の短絡部、シャーシと
の短絡部あるいは回路部品との接続部としてもよい。回
路パターン１の一部を変形して回路部品の端子部との嵌
合部あるいは回路部品を固定する固定部としてもよい。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、例えば電動機の基板としても適用可能な回路基板に関する。

【０００２】

【従来の技術】

小型ブラシレス電動機などでは、回路基板をステータの一部として用いることが多い。図２８ないし図３１は、回路基板をステータの一部として用いた従来のブラシレスモータの例を示す。図２８ないし図３１において、ブラシレスモータはステータ組７５とロータ組８０を有する。ステータ組７５は、ステータコア７７と、このステータコア７７に形成された複数の突極に巻回されたステータ巻線７８とを有し、コアホルダー７６の介在のもとにねじ等の結合部材７９によってステータコア７７が回路基板６１に固定されている。回路基板６１とステータコア７７の内周縁部との間で軸受ホルダ７０のフランジ部が挾み込まれることにより軸受ホルダ７０が固定されている。軸受ホルダ７０の内周側には軸受７２が嵌められ、軸受７２によって軸７３が回転自在に支持されている。軸７３に上記ロータ組８０が一体に結合されている。

【０００３】上記回路基板６１は、図３１に示すように、基体６２と、この基体６２の一面を覆う絶縁層６３と、この絶縁層６３の上に銅箔等で所定のパターンに形成された導電パターン６４とを有してなる。上記基体６２は、鉄板やフェノール樹脂などが用いられる。導電パターン６４にはステータ巻線７８が接続され、導電パターン６４を通じてステータ巻線７８に通電することにより、ステータコア７７の各突極とロータ組８０の駆動マグネット８２との電磁作用により回転トルクが発生し、ロータ組８０が回転駆動される。

【０００４】上記ステータ基板６１は、一般に次のような手順で作られる。基体６２に絶縁層６３を圧着あるいは塗装等によって形成する。絶縁層６３の全面に金属箔の圧着あるいはめっき等により導体層を形成する。エッチング加工により導体層を所定の回路パターンに成形して導電パターン６４とする。必要に応じ孔あけ等の２次加工を行う。

【０００５】ステータ基板６１には各種電子部品が配置され、これら電子部品が導電パターン６４に電気的に接続されて、ステータ巻線７８への通電制御回路、速度検出回路、その他の各種回路が構成される。導電パターン６４はまた接地のためにシャーシに接続されたり、別の導電パターン６４と短絡されるなど、各種の接続態様がある。図３２ないし図４４は、導電パターン６４の各種接続態様の従来例を示す。

【０００６】図３２の例は、ジャンパーチップ８３が複数の導電パターン６４をまたいで一つの導電パターン６４と別の導電パターン６４とを短絡した例であり、ジャンパーチップ８３の両端の端子部が半田６６によって導電パターン６４に接続されている。図３３、図３４は、一つの導電パターン６４をシャーシ８に接地する例を示すもので、導電パターン６４に接地用パターン８５を形成し、この接地用パターン８５、ステータ基板６１の孔に挿入した接地用ねじ８４をシャーシ８のねじ孔に螺入し、ねじ８４を通じて接地したものである。

【０００７】図３５の例は、ステータ基板６１の縁部に整列した導電パターン６４の各端部に、フレキシブルコネクタ８６の一端部に整列している各導体８７の一端部を半田付けしたもので、フレキシブルコネクタ８６の一端部に整列している各導体８７の他端部をソケットに挿入して電気的な接続をとるようにしたものである。

【０００８】図３６ないし図３８は、ステータ基板６１上に電気的接続のためのソケットを直接取付けた各種の例を示す。まず、図３６の例は、ソケット８８の位置決め突起８８ａをステータ基板６１の位置決め孔６１ｃに嵌入して位置決めすることによりソケット８８の各端子８９を各導電パターン６４に重ね、この各端子８９と各導電パターン６４とを半田付けしたものである。この例ではソケット８８に対するプラグの嵌め合わせ方向がステータ基板６１に直角方向になっているが、図３７に示すように、プラグの嵌め合わせ方向をステータ基板６１と平行としてもよい。図３７において符号９０はソケット、９１はソケットの端子を示す。図３８に示す例もプラグの嵌め合わせ方向をステータ基板６１と平行としたもので、ソケット９２の側面から出た端子９３を導電パターン６１に半田付けすることによってソケット９２を固定し、このソケット９２に対してＬＥＤ表示素子９４の本体から突出している電極９５を上記ソケット９２に挿入することにより、ＬＥＤ表示素子９４をソケット９２で保持しかつ電気的に接続したものである。

【０００９】図３９はステータ基板６１上にスイッチ９６を配置した例を示す。スイッチ９６は側面側に複数の端子９７を有し、これらの端子９７をステータ基板６１の導電パターン６４に半田付けすることによってスイッチ９６を固定しかつ電気的に接続したものである。図４０はＩＣ９８の接続例を示す。ＩＣ９８はＩＣチップをパッケージで包み込み、ＩＣチップの各電極につながる端子９９をパッケージから突出させたもので、各端子９９をそれぞれ導電パターン６４に半田付けすることによってＩＣ９８がステータ基板６１に固定されかつ電気的に接続されている。図４１は、抵抗、コンデンサその他のチップ部品１００の両端部が導電パターン６４に載せられ半田付けされた例を示す。

【００１０】図４２は、ホール素子１０１の配置及び接続例を示すもので、ホール素子１０１は基板上に直接配置されると共に、ホール素子１０１の側面から突出した複数の端子１０２が導電パターン６４に直接半田付けされている。図４３はコネクタ１０３の配置及び接続例を示すもので、コネクタ１０３に形成された位置決めピン１０５を基板６１の位置決め孔６１ｄに嵌入し、コネクタ１０３の端子１０４を導電パターン６４に重ねて半田付けしたものである。

【００１１】図４４は、ＭＲ素子１０６の取付け例を示すもので、略Ｕ字形のホルダー１０８は位置決め突起１０９を有し、この位置決め突起１０９を基板の位置決め孔６１ｅに嵌入することによりホルダー１０８を基板上に固定し、このホルダー１０８にＭＲ素子１０６を挿入してホルダー１０８でＭＲ素子１０６を保持させ、ＭＲ素子１０６から突出した複数の端子１０７をそれぞれ導電パターン６４に半田付けしたものである。

【００１２】以上説明した各従来例では、基板に電子部品を搭載するに当たり、例えば導電パターンにクリーム半田印刷をしておき、接着剤で電子部品を仮固定した状態でリフロー炉に入れて半田付けし、あるいは、半田ごてを使って半田付けする。リフロー炉を使用する場合は、基板及び電子部品全体が高温になるため、耐熱性の高い高価な樹脂を使用した電子部品を使用している。

【００１３】

【考案が解決しようとする課題】

以上説明した従来の回路基板によれば、次のような問題点がある。基板の材料として鉄板を用いると材料費が高くなる。フェノール基板にすれば材料費は安いが熱による変形があり、変形防止のために板金加工した鉄板などで補強する必要がある。電気回路の設計上導電パターン同志を接続する必要があるときは、ジャンパーチップやジャンパー線を用いて接続する必要がある。リフロー炉を用いて半田付けする場合、耐熱性の高い部品を使用する必要があり、樹脂部品は溶けたり割れたりするので、品質的に問題がある。電子部品と導電パターンとの結合はすべて半田付けによるため、半田の品質、半田量、半田付け温度等を厳格に管理する必要があり、また、小型の電子部品は半田の収縮や表面張力、外部からの振動等により位置ずれを生じやすく、品質、性能面で不良が発生しやすい。

【００１４】本考案は、このような従来技術の問題点を解消するためになされたもので、回路基板を、基板と、金属板からなる回路パターンと、絶縁層とで構成し、回路パターンの一部に電気的接続部としての機能や電子部品の位置決め機能その他の機能をもたせることにより、部品の削減、品質及び性能の向上を図った回路基板を提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために本考案は、基板上に金属板からなる回路パターンを配設してなる回路基板であって、上記回路パターンの一部を変形して電気的接続部を形成したことを特徴とする。電気的接続部は、回路パターン同志の短絡部、シャーシとの短絡部あるいは回路部品との接続部としてもよい。さらに、回路パターンの一部を変形して回路部品の端子部との嵌合部あるいは回路部品を固定する固定部としてもよい。基板の一部を変形し、回路部品を固定する固定部としてもよい。

【００１６】

【作用】

金属板からなる回路パターンは剛性を有し、その一部を任意に変形することができる。この変形部分を電気的接続部として、端子と同様の機能をもたることができる。また、上記変形部分からなる電気的接続部を直接他の回路パターンに接続することにより回路パターン同志を短絡することができる。上記電気的接続部をシャーシとの短絡部とすれば、回路パターンがシャーシに接地されることになる。上記変形部分からなる電気的接続部を回路部品の端子部との嵌合部とし、また回路部品の固定部とすれば回路パターンに回路部品を位置決めしあるいは固定しつつ電気的に接続することができる。

【００１７】

【実施例】

以下、図１ないし図２７を参照しながら本考案にかかる回路基板の各種実施例について説明する。図１において、符号１は回路パターンを示す。回路パターン１は、例えば銅合金からなる薄板をプレス加工により所望の形状に打ち抜き、あるいはエッチング等によって製造され、図示されない基板上に絶縁層を介して配置されている。基板の材質は鉄などの導電性材料であってもよいし、フェノール樹脂、ナイロン樹脂などの絶縁材料であってもよい。回路パターン１は複数本平行に配置され、外側の１本の回路パターン１は途中から折り曲げにより変形されて中間の回路パターン１を跨ぐブリッジ部１ａが形成され、このブリッジ部１ａの先端部に形成された折曲部１ｂが外側の別の回路パターン１に半田付けされている。折曲部１ｂの形成によってブリッジ部１ａと中間の回路パターン１との間には間隙が存在している。上記ブリッジ部１ａ、折曲部１ｂは、回路パターン１同志を短絡する電気的接続部となっている。

【００１８】図２に示す実施例は図１の例の変形例で、外側の１本の回路パターン１を途中から折り曲げにより変形して中間の回路パターン１を跨ぐブリッジ部１ｃを形成し、このブリッジ部１ｃの先端部を直接外側の別の回路パターン１に半田付けし、上記ブリッジ部１ｃと中間の回路パターン１との間に絶縁紙、絶縁シート等の絶縁材４を介在させたものである。図３に示す実施例は図１の実施例のさらに別の変形例で、外側の１本の回路パターン１に他の回路パターン１と平行な部分と直角な部分とを形成しておき、この直角な部分を折り曲げにより変形して中間の回路パターン１を跨ぐブリッジ部１ｄを形成し、このブリッジ部１ｄの先端部を直接外側の別の回路パターン１に半田付けしたものである。ブリッジ部１ｄと中間の回路パターン１との間に絶縁材を介在させてもよい。

【００１９】図１ないし図３に示す実施例は、図３２について説明した従来例に代わるもので、図１ないし図３に示す実施例によれば、回路パターン１を金属板で製作したため、回路パターン１の一部を変形して回路パターン同志を短絡する電気的接続部とすることができ、回路パターン同志を短絡するに当たり、従来のようにジャンパーチップを用いる必要がないため、部品数を削減することができると共に、半田付け等の熱によって回路部品を劣化させることもない。なお、半田付けに代えて溶接を用いてもよい。

【００２０】図４と図５、及び図６は、回路パターンとシャーシとを短絡して接地をとる場合の実施例を示す。図４、図５において、基板５上に絶縁層１０を介して配置された回路パターン１の一つは、一端部が基板５の側縁部からはみ出す長さに形成されると共に逆Ｕ字状に形成された電気的接続部２を有している。基板５はシャーシ８の上に重ねて固定され、このとき上記電気的接続部２がその弾性力でシャーシ８の折曲縁部９を挾み込み、回路パターン１とシャーシ８との短絡部となって回路パターン１をシャーシ８に接地するようになっている。図６の実施例は、基板５自体が鉄板等の導電体の場合に、回路パターン１の一部を折り曲げて変形させてなる電気的接続部１ｅを基板５の裏面に接触させ、回路パターン１を基板５に接地した例である。

【００２１】図４と図５、及び図６に示す実施例は、図３３、図３４に示す従来例に対応するもので、回路パターンとシャーシ等とを短絡するねじ等の別部材を必要としないため、部品数の低減を図ることができるし、接地をとるための組立作業も簡略化される。

【００２２】図７ないし図１１は、基板にコネクタを取付ける場合の各種実施例を示す。図７に示す実施例は、回路基板１自体にフレキシブルコネクタとしての機能をもたせた例で、基板５の一側縁から平行に突出した複数の回路パターン１の各突出部１ｆを変形防止テープ１１で一括して保持し、各突出部１ｆの先端部をガイドホルダ本体１２と挾持部材１３とで挾み込んでコネクタのソケットを形成したものである。各回路パターン１の突出部１ｆは可撓性を有し、その先端部にソケットが設けられた形になっている。

【００２３】図７に示す実施例は図３５に示す従来例に対応するもので、図７に示す実施例によれば、フレキシブルコネクタとしての機能をもたせるに当たり、従来のように回路パターンに別の部材である導体を接続する必要がなく、回路パターンの一部をフレキシブルコネクタの一部として利用することができるため、部品数の削減と組立工程の簡略化を図ることができる。

【００２４】図８に示す実施例は、基板５上に平行に形成した複数の回路パターン１の各一端部を起立させて電気的接続部１ｇとし、各電気的接続部１ｇをコネクタケース１４で囲んだものである。コネクタケース１４は一対の係合突部１４ａを有すると共に、各電気的接続部１ｇが挿入される窓孔１４ｂを有し、上記係合突部１４ａが基板５の挿入孔５ａを通して基板５に係合させらることにより基板５に固定されている。コネクタケース１４は基板５から直角方向に立ち上がり、これに対して図示されないプラグが基板に直角な方向からコネクタケース１４に挿入されることにより、上記各電気的接続部１ｇとプラグの各接点とが電気的に接続される。

【００２５】図９に示す実施例は、コネクタケース１５に対するプラグの挿入方向を基板５と平行にしたもので、基板５上に平行に形成した複数の回路パターン１の各一端部を起立させ、さらに基板５と平行に折り曲げて電気的接続部１ｈとし、各電気的接続部１ｈをコネクタケース１５で囲んだものである。コネクタケース１５は一対の係合突部１５ａを有すると共に門型に形成され、上記係合突部１４ａが基板５の挿入孔５ａを通して基板５に係合させらることにより基板５に固定されている。門型のコネクタケース１５と基板５との間に図示されないプラグを基板５と平行な方向から挿入することにより、上記各電気的接続部１ｈとプラグの各接点とが電気的に接続される。

【００２６】上記図８に示す実施例は図３６に示す従来例に対応し、図９に示す実施例は図３７に示す従来例に対応する。図８、図９に示す実施例によれば、図３６、図３７に示す従来例のように、単体のソケットを基板に配置する必要がなく、回路パターン１の一部を変形して電気的接続部を形成し、この電気的接続部に被せるようにしてコネクタケースを固定すればよい。図３６、図３７に示す従来例では、単体のソケットのケースが耐熱性樹脂であっても、リフロー炉によってソケットを半田付けしようとすると、加熱条件によってはソケットケースが熱変形したり、溶けたり、割れたりする。しかし、図８、図９に示す実施例によれば、基板５をリフロー炉に入れて必要な半田付けを済ませたあとコネクタケースを基板５に固定すればよいので、コネクタケースは耐熱性が要求されず、コストの低減が可能である。なお、コネクタケースは接着等によって基板に固定してもよい。

【００２７】図１０、図１１に示す例は、図８、図９の応用例であって、回路パターン１の端部を直角に折り曲げてなる電気的接続部１ｉを別の基板と直接接続することができるようにした例で、電気的接続部１ｉの基部を絶縁性のブロック１６で固めて電気的接続部１ｉの先端部をブロック１６の上方に突出させ、この突出部分に別の基板５のソケット１４を挿入するようにしたものである。上記ソケット１４内には上記電気的接続部１ｉと同様の構成で電気的接続部１ｇがあり、双方の電気的接続部１ｉ，１ｇが電気的に接続される。

【００２８】基板と基板とを直接接続する例として図１２、図１３に示すような例もある。図１２に示す実施例は、一方の基板５上に配設された回路パターン１の一端部を直角に立ち上げたあと再び直角に曲げて基板５と平行な電気的接続部１ｊを形成し、この電気的接続部１ｊと基板５との間に別の基板５の端部を挿入し、上記電気的接続部１ｊと別の基板５に配置された回路パターン１とを半田１８で接続したものである。別の基板５の回路パターン１は、これに代えて従来のプリントパターンとしてもよい。

【００２９】図１３に示す実施例は、一方の基板５上に配設された回路パターン１の一端部を基板５の端面に沿い直角に折り曲げて電気的接続部１ｋを形成し、上記基板５の裏面端縁部に別の基板５の端縁部を裏返しにして重ね、上記電気的接続部１ｋが上記別の基板５の孔を貫通した状態で上記電気的接続部１ｋと上記別の基板５の回路パターン１とを半田１９で接続したものである。別の基板５の回路パターン１は、これに代えて従来のプリントパターンとしてもよい。

【００３０】図１４、図１５に示す実施例は、基板５上に配置した対をなす回路パターン１，１の一部を半円筒状に変形して電気的接続部１ｌ，１ｌをそれぞれ形成し、この電気的接続部１ｌ，１ｌにＬＥＤ表示素子２０の接続端子部２１，２１を嵌合し、もってＬＥＤ表示素子２０を保持すると共にその接続端子部２１，２１を回路パターン１，１に電気的に接続したものである。上記電気的接続部１ｌ，１ｌは回路部品の端子部との嵌合部をなす。この電気的接続部１ｌ，１ｌにはその内方に向かって切り曲げ部１ｍ，１ｍが形成され、この切り曲げ部１ｍ，１ｍによってＬＥＤ表示素子２０の接続端子部２１，２１が確実に嵌合されかつ電気的に確実に接続されるようになっている。

【００３１】図１４、図１５に示す例は、図３８に示す従来例に対応するもので、図１４、図１５に示す実施例によれば、単体のコネクタを用いる必要がないため、部品コストが安くなるし、リフロー炉を用いて半田付けする場合でも、従来のようなコネクタケースの変形、溶解、割れ等の不具合が生じる余地はなくなる。

【００３２】図１６、図１７に示す実施例は、基板５に配置した複数の回路パターン１の一部を立ち上げて電気的接続部１ｎとし、この電気的接続部１ｎをスイッチの接点として利用したものである。基板５には電気的接続部１ｎを囲むようにしてスイッチケース２５が適宜の係合手段等によって固定されている。スイッチケース２５内にはコイルばね２２、電極２３、この電極２３をスライドさせるスイッチング棒２４などのスイッチ構成部品が内装され、スイッチング棒２４はスイッチケース２５の上端から手動操作可能に突出し、これを操作することにより、上記電極２３が接触する電気的接続部１ｎが選択されるようになっている。

【００３３】図１６、図１７に示す実施例は図３９に示す従来例に対応するもので、図１６、図１７に示す実施例によれば、単体のスイッチを用いる必要がないため、部品コストが安くなるし、リフロー炉を用いて半田付けする場合でも、スイッチケースの変形、溶解、割れ等の不具合が生じる余地はなくなる。

【００３４】図１８に示す実施例は、基板５にＩＣチップ２６を固定し、基板５に配置した複数の回路パターン１の各一端部を電気的接続部としてこれにＩＣチップ２６の各電極をワイヤボンディングにより接続したものである。この実施例は図４０に示す従来例に対応する。従来はＩＣチップをリードフレームにワイヤボンディングしてパッケージングし、パッケージから突出したリードフレームの端子をプリントパターンなどに半田付けしていた。そのため、リフロー炉を用いて半田付けしようとすると、ＩＣのパッケージを高価な耐熱樹脂にする必要があった。その点、図１８に示す実施例によれば、必要な半田付けを済ませたあとＩＣチップ２６を基板に固定しその各電極をワイヤボンディングにより回路パターン１に接続すればよいので、大幅なコスト低減を図ることができる。

【００３５】これまで説明してきた実施例は何れも金属板からなる回路パターンの一部を変形してこれを電気的接続部としたものであったが、上記変形部分を回路部品の固定部とし、さらにこの固定部を電気的接続部として兼用させてもよい。以下、そのような実施例について説明する。

【００３６】図１９に示す実施例は、基板５に配置した一対の回路パターン１の一端両側部を立ち上げて電気的接続部を兼ねた回路部品固定部１ｐとし、これらの固定部１ｐで抵抗、コンデンサ、ジャンパーチップ等の回路部品２７の両端の電極部２７ａ，２７ａを挾み込み、もって回路部品２７を固定部１ｐで基板５上に固定すると共に回路パターン１に電気的に接続したものである。

【００３７】図１９に示す実施例は、図４１に示す従来例に対応するもので、従来はプリントパターンに回路部品をリフロー炉等で半田付けするに当たり、半田の表面張力、半田量の差、温度差等によって回路部品がずれたり傾いたりしていたが、図１９に示す実施例によれば、固定部１ｐで回路部品２７が固定されるため、回路部品２７のずれや傾きはない。なお、回路部品２７の両端の電極部２７ａ，２７ａは固定部１ｐで挾み込むだけであってもよいし、挾み込んだ上でさらに半田付けしてもよい。

【００３８】図２０に示す実施例は、ホール素子等の回路部品２８の配置例で、基板５に配置した複数の回路パターン１の一部を立ち上げて回路部品固定部１ｇを形成し、これらの固定部１ｇでホール素子等の回路部品２８の両端部を挾み込みんで回路部品２８を基板５上に固定すると共に、回路部品２８の側面から突出した各端子２９を半田付け等によって各回路パターン１に電気的に接続したものである。

【００３９】図２０に示す実施例は、図４２に示す従来例に対応するもので、この実施例の場合も回路部品２８が固定部１ｇで位置規制され安定に保持されるため、回路部品２８のずれや傾きはない。

【００４０】図２１に示す実施例も本質的には図２０の実施例と同じで、基板５に配置した複数の回路パターン１の一部を立ち上げて回路部品固定部１ｒを形成し、これらの固定部１ｒでコネクタのソケット３０の両端部を挾み込みんでソケット３０を基板５上に固定すると共に、ソケット３０の側面から突出した各端子３１を半田付け等によって各回路パターン１に電気的に接続したものである。

【００４１】図２１に示す実施例は、図４３に示す従来例に対応するもので、この実施例の場合もソケット３０が固定部１ｒで位置規制され安定に保持されるため、ソケット３０のずれや傾きはない。また、図４３に示す従来例ではソケット１０３の位置決めピン１０５の長さは一般に基板６１の板厚よりも短く、ピン１０５が基板６１の裏面に突出することのないようになっているため、ソケット１０３のバランスが悪く、搬送工程などで倒れるというような不具合があるが、図２１に示す実施例によれば、固定部１ｒの高さはソケット３０の高さまで許されるため、ソケット３０を安定に保持することができる。なお、図２０、図２１に示す実施例において、図１９に示す実施例のように、回路パターン１の一部を立ち上げて形成した回路部品固定部に回路部品の端子部を接触させて挾み込んでもよい。

【００４２】図２２に示す実施例は、例えばＶＴＲ用キャプスタンモータ等に用いられるＭＲ素子３２の配置例で、基板５に配置した複数の回路パターン１の一部を立ち上げて回路部品固定部１ｓを形成し、これらの固定部１ｓでＭＲ素子３２の両側部を挾み込みんでＭＲ素子３２を基板５上に固定すると共に、ＭＲ素子３２の後端面から突出した各端子３３を半田付け等によって各回路パターン１に電気的に接続したものである。

【００４３】図２２に示す実施例は図４４に示す従来例に対応するもので、従来はＭＲ素子を基板に固定するに当たりホルダーを介在させていたが、図２２に示す実施例によれば、回路パターン１の一部を変形して形成した固定部１ｓでＭＲ素子３２が固定されるため、ホルダーが不要で部品数の低減を図ることができ、また、半田付け直前の搬送によるＭＲ素子３２の位置ずれや傾きもなく、信頼性の高い半田付けを行うことができる。

【００４４】本考案を利用すれば、基板の両面に金属板からなる回路パターンを配設し、基板両面の回路パターン同志を電気的に接続することもできる。図２３ないし図２５はその各種実施例を示す。

【００４５】図２３に示す実施例は、基板５の両面に回路パターン１，１を配設し、一方の回路パターン１の一部を折り曲げにより変形して電気的接続部１ｔを形成し、この電気的接続部１ｔを基板５の孔又は切欠きを通して反対側の回路パターン１まで至らしめ、上記電気的接続部１ｔと反対側の回路パターン１とを半田付け又は溶接等によって電気的に短絡したものである。

【００４６】図２４に示す実施例は、基板５の両面に回路パターン１，１を配設し、両方の回路パターン１の一部を折り曲げにより変形してそれぞれに電気的接続部１ｕを形成し、この電気的接続部１ｕを基板５の孔又は切欠き内で半田付け又は溶接等により電気的に接続したものである。

【００４７】図２５に示す実施例は、両面に回路パターン１，１を配設してなる基板５を２枚重ね、上下の基板５，５で挾み込まれた回路パターン１を、基板５，５の孔又は切欠きを通して上方及び下方に折り曲げてそれぞれ電気的接続部１ｖ，１ｖを形成し、電気的接続部１ｖ，１ｖにはさらに上下の回路パターン１，１に沿う折曲部１ｗ，１ｗを形成し、この折曲部１ｗ，１ｗを上下の回路パターン１，１に半田付け又は溶接等によって電気的に接続したものである。

【００４８】以上説明した各実施例から明らかなように、本考案は従来一般に用いられていたプリント基板を用いるのではなく、金属板からなる回路パターンを基板に固定してプリント基板と同等の機能を果たすようにした。プリント基板によれば、基体が平面的なものに限られ、絞り加工や曲げ加工をすることはできないが、上記のような回路パターンを用いた本考案によれば、基体が絞り加工や曲げ加工されている立体的なものでも差し支えない。図２６、図２７は、このような本考案の特質を活かした実施例を示す。

【００４９】図２６に示す例は、対をなす回路パターン１，１の半田付けランド３８，３８間をジャンパーチップ４０で接続するに当たり、基板を切り起こして上記一対の半田付けランド３８，３８間において一対の折り曲げ部３９，３９を形成し、この折り曲げ部３９，３９でジャンパーチップ４０の両側を押さえて位置決めするようにしたものである。ジャンパーチップ４０を半田付けランド３８，３８に半田付けするとき、溶けた半田の表面張力で微小な電気部品であるジャンパーチップ４０が片寄ったり傾いたりすることがあるが、図２６の例のように折り曲げ部３９，３９でジャンパーチップ４０の両側を押さえておけば、ジャンパーチップ４０の片寄りや傾きを防止することができる。

【００５０】図２７に示す実施例も図２６に示す実施例と略同じもので、図２６に示す実施例の折り曲げ部３９，３９に代えて、基板に絞り加工による円筒状の柱４２，４２を形成し、この柱４２，４２によってジャンパーチップ４０の両側を押さえて位置決めするようにしたものである。なお、図２６、図２７の例におけるジャンパーチップ４０に代えて、抵抗、コンデンサその他適宜の電気部品を用いた場合も同様の効果を奏する。

【００５１】本考案は、ブラシレスモータ等の回路基板としてはもちろん、その他一般の回路基板として用いることができる。

【００５２】

【考案の効果】

本考案によれば、剛性を有する金属板で導電パターンを形成したため、請求項１記載の考案のように、回路パターンの一部を変形して電気的接続部を形成することができ、これを回路部品の一部として利用することもできるため、部品数を削減することができると共に、組立工数を削減することもできる。

【００５３】また、請求項２記載の考案のように、回路パターンの電気的接続部を回路パターン同志の短絡部とすることにより、短絡用のジャンパーチップなどを用いる必要がなく、部品数を削減することができると共に、組立工数を削減することもでき、また、半田付け等による熱でジャンパーチップなどの回路部品を劣化させることもない。

【００５４】請求項３記載の考案のように、回路パターンの電気的接続部をシャーシとの短絡部とすることにより、回路パターンと電気的接続部との短絡部材として別部材を用いる必要がなく、部品数を削減することができると共に、組立工数を削減することもできる。

【００５５】請求項４記載の考案のように、回路パターンの電気的接続部を回路部品との接続部とすることにより、回路部品を直接回路パターンに接続することができ、回路部品を保持するためのホルダーやケースなどが不要になり、部品数を削減することができると共に、組立工数を削減することもできる。また、回路部品のホルダーやケースが不要なため、リフロー炉などを用いて回路部品を半田付けする場合に、ホルダーやケースの熱による劣化が生じる余地もない。

【００５６】請求項５記載の考案のように、回路パターンの一部を変形して電子部品との嵌合部とすることにより、電子部品を直接回路パターンに嵌合させて保持し、かつ、電気的に接続することができるため、コネクタの類が不要になり、この点からも部品数を削減することができると共に、組立工数を削減することもできるし、リフロー炉などを用いて回路部品を半田付けする場合に、コネクタ類の熱による劣化が生じる余地もない。

【００５７】請求項６記載の考案のように、回路パターンの一部を変形して回路部品を固定する固定部を形成することにより、回路パターンの一部を利用して回路部品が安定に位置規制されて固定され、回路部品のホルダーの類が不要で部品数の低減を図ることができ、また、半田付け直前の搬送等による回路部品の位置ずれや傾きもなく、信頼性の高い半田付けを行うことができる。

【００５８】本考案は従来一般に用いられていたプリント基板を用いるのではなく、金属板からなる回路パターンを基板に固定してプリント基板と同等の機能を果たすようにしたため、基体を絞り加工や曲げ加工により立体的に形成することが可能であり、請求項７記載の考案のように、基板の一部を変形して回路部品の固定部を形成することにより、回路部品が安定に位置規制され、また、半田付け直前の搬送等による回路部品の位置ずれや傾きもなく、信頼性の高い半田付けを行うことができる。

【００５９】請求項８記載の考案のように、金属板からなる回路パターンの一部を変形して別の回路基板との電気的接続部を形成することにより、コネクタのような別部材を用いることなく複数の回路基板同志を接続することができ、コネクタを用いることに伴う前述のような難点、即ち、リフロー炉などを用いて回路部品を半田付けする場合に、コネクタ類の熱による劣化を防止することができ、また、部品数の削減、組立工数の削減を図ることもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案にかかる回路基板の一実施例を示す斜視
図。

【図２】本考案にかかる回路基板の別の実施例を示す斜
視図。

【図３】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例を
示す斜視図。

【図４】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例を
示す斜視図。

【図５】同上実施例の正面断面図。

【図６】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例を
示す斜視図。

【図７】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例を
示す斜視図。

【図８】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例を
示す斜視図。

【図９】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例を
示す斜視図。

【図１０】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例
を示す斜視図。

【図１１】同上実施例を用いて基板同志を結合する様子
を示す正面図。

【図１２】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例
を示す正面断面図。

【図１３】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例
を示す正面断面図。

【図１４】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例
を示す斜視図。

【図１５】同上実施例の要部の断面図。

【図１６】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例
を示す分解斜視図。

【図１７】同上実施例の正面図。

【図１８】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例
を示す斜視図。

【図１９】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例
を示す斜視図。

【図２０】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例
を示す斜視図。

【図２１】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例
を示す斜視図。

【図２２】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例
を示す斜視図。

【図２３】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例
を示す正面断面図。

【図２４】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例
を示す正面断面図。

【図２５】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例
を示す正面断面図。

【図２６】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例
を示す斜視図。

【図２７】本考案にかかる回路基板のさらに別の実施例
を示す斜視図。

【図２８】従来の回路基板を用いたモータの例を一部を
切り欠いて示す平面図。

【図２９】同上従来例の一部断面正面図。

【図３０】同上従来例の回路基板の一部を示す平面図。

【図３１】同上回路基板の一部を示す正面断面図。

【図３２】従来の回路基板の一例を示す斜視図。

【図３３】従来の回路基板の別の例を示す斜視図。

【図３４】同上正面断面図。

【図３５】従来の回路基板のさらに別の例を示す斜視
図。

【図３６】従来の回路基板のさらに別の例を示す斜視
図。

【図３７】従来の回路基板のさらに別の例を示す斜視
図。

【図３８】従来の回路基板のさらに別の例を示す斜視
図。

【図３９】従来の回路基板のさらに別の例を示す斜視
図。

【図４０】従来の回路基板のさらに別の例を示す斜視
図。

【図４１】従来の回路基板のさらに別の例を示す斜視
図。

【図４２】従来の回路基板のさらに別の例を示す斜視
図。

【図４３】従来の回路基板のさらに別の例を示す斜視
図。

【図４４】従来の回路基板のさらに別の例を示す斜視
図。

【符号の説明】

１回路パターン２電気的接続部５基板８シャーシ１ａ電気的接続部１ｂ電気的接続部１ｃ電気的接続部１ｄ電気的接続部２７回路部品２８回路部品３０回路部品３２回路部品１ｌ嵌合部１ｐ固定部１ｇ固定部

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】基板上に金属板からなる回路パターンを
配設してなる回路基板において、上記回路パターンの一
部が変形されて電気的接続部が形成されてなる回路基
板。
【請求項２】電気的接続部は、回路パターン同志の短
絡部をなす請求項１記載の回路基板。
【請求項３】電気的接続部は、シャーシとの短絡部を
なす請求項１記載の回路基板。
【請求項４】電気的接続部は、回路部品との接続部を
なす請求項１記載の回路基板。
【請求項５】基板上に金属板からなる回路パターンを
配設してなる回路基板において、上記回路パターンの一
部が変形されて回路部品の端子部との嵌合部が形成され
てなる回路基板。
【請求項６】基板上に金属板からなる回路パターンを
配設してなる回路基板において、上記回路パターンの一
部が変形されて回路部品を固定する固定部が形成されて
なる回路基板。
【請求項７】基板上に金属板からなる回路パターンを
配設してなる回路基板において、上記基板の一部が変形
されて、回路部品を固定する固定部が形成されてなる回
路部品。
【請求項８】基板上に金属板からなる回路パターンを
配設してなる回路基板において、上記基板の一部が変形
されて、別回路基板との電気的接続部が形成されてなる
回路部品。