JPS5834995A - スルホ−ルプリント配線基板の製造方法 - Google Patents
スルホ−ルプリント配線基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS5834995A JPS5834995A JP13361181A JP13361181A JPS5834995A JP S5834995 A JPS5834995 A JP S5834995A JP 13361181 A JP13361181 A JP 13361181A JP 13361181 A JP13361181 A JP 13361181A JP S5834995 A JPS5834995 A JP S5834995A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- copper foil
- steel foil
- insulating substrate
- bent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、ポリイミドフィルム、ガラスエポキシ樹脂等
の絶縁基板の表裏面に鋼箔による配線パターンを設けて
この配線パターン同士を導通させるスルホールプリント
配線基板の製造方法に関するＯ 従来、スルホールプリント配線基板を製造する方法とし
ては、スルホールメッキを施こす方法が採られている。
の絶縁基板の表裏面に鋼箔による配線パターンを設けて
この配線パターン同士を導通させるスルホールプリント
配線基板の製造方法に関するＯ 従来、スルホールプリント配線基板を製造する方法とし
ては、スルホールメッキを施こす方法が採られている。
すなわち、ポリイミドフィルムある−はガラスエポキシ
樹脂等の絶縁基板の両面に鋼箔を積層し、所定の場所に
貫通孔を設ける。次いで、無電解鋼メッキおよび電解鋼
メッキを施こして孔内を鋼メッキして表裏面の銅箔同士
を導通させる。その後、銅箔上に７オトレジスト等のレ
ジストを設け、所望の配線パターンに露光してエツチン
グし、配線パターンを得る。得られた配線パターンは、
意識的に銅箔が孔を含もように形成しているので、孔内
に付着した銅によって表裏面の配線パターンが電気的に
導通される。
樹脂等の絶縁基板の両面に鋼箔を積層し、所定の場所に
貫通孔を設ける。次いで、無電解鋼メッキおよび電解鋼
メッキを施こして孔内を鋼メッキして表裏面の銅箔同士
を導通させる。その後、銅箔上に７オトレジスト等のレ
ジストを設け、所望の配線パターンに露光してエツチン
グし、配線パターンを得る。得られた配線パターンは、
意識的に銅箔が孔を含もように形成しているので、孔内
に付着した銅によって表裏面の配線パターンが電気的に
導通される。
しかし、上記したような従来の製造方法によれば、無電
解メッキおよび電解メッキを施こすためにコストが高く
なる欠点があり、また、銅箔上には電解メッキによる銅
が付着するのでそれだけ厚くなって線間隔の狭い配線パ
ターンを形成することができない欠点があった。
解メッキおよび電解メッキを施こすためにコストが高く
なる欠点があり、また、銅箔上には電解メッキによる銅
が付着するのでそれだけ厚くなって線間隔の狭い配線パ
ターンを形成することができない欠点があった。
本発明は、絶縁基板の表裏面に設けた配線パターン同士
の導通が確実になり、しかも製造工程が簡易になってコ
ストダウンが図られるスルホールプリント配線基板の製
造方法を提供せんとするものである。しかして、本発明
の要旨とするところは、貫通孔を設けた絶縁基板の両面
に鋼箔を設けて前記孔を覆り鋼箔部を有す配線パターン
を形成し、−側の前記鋼箔部上から押型を押入して該銅
箔部を前記孔内に折り曲げ、次いで他側の前記鋼箔部上
から押型を押入して先に折り曲げた削記銅箔邪に圧接す
るようにして折り曲げ、両面の配線パターン同士を導通
させることを特徴としている。
の導通が確実になり、しかも製造工程が簡易になってコ
ストダウンが図られるスルホールプリント配線基板の製
造方法を提供せんとするものである。しかして、本発明
の要旨とするところは、貫通孔を設けた絶縁基板の両面
に鋼箔を設けて前記孔を覆り鋼箔部を有す配線パターン
を形成し、−側の前記鋼箔部上から押型を押入して該銅
箔部を前記孔内に折り曲げ、次いで他側の前記鋼箔部上
から押型を押入して先に折り曲げた削記銅箔邪に圧接す
るようにして折り曲げ、両面の配線パターン同士を導通
させることを特徴としている。
そこで、本発明の実施例を以下第１図乃至第６図に示す
各工程図を参照しながらさらに詳述する。
各工程図を参照しながらさらに詳述する。
符号ｌは、ポリイミドからなるフィルム状の絶縁基板で
ある。この絶縁基板ｌの所定位置に孔２を貫通させ（第
１図参照）、絶縁基板１の表裏面全面にわたって銅箔３
を接着積層する（第２図参照）。
ある。この絶縁基板ｌの所定位置に孔２を貫通させ（第
１図参照）、絶縁基板１の表裏面全面にわたって銅箔３
を接着積層する（第２図参照）。
次いで、絶縁基板ｌの表裏面の鋼箔３を既知の方法でエ
ツチングしてそれぞれに所望の配線パターンを得る（第
３図参照）。エツチングにより所望の配線パターンを得
る方法としては、たとえば、銅箔上に７オトレジストを
塗布しな後所望の配線パターンを７オトレジスト上に露
光し、それを現象した後にエツチングする方法がある。
ツチングしてそれぞれに所望の配線パターンを得る（第
３図参照）。エツチングにより所望の配線パターンを得
る方法としては、たとえば、銅箔上に７オトレジストを
塗布しな後所望の配線パターンを７オトレジスト上に露
光し、それを現象した後にエツチングする方法がある。
ここで、所望する配線パターンは、第３図に示すように
、゛銅箔３が孔２を覆うよう８に形成されるものであり
、孔２を覆り銅箔部３′と３１は絶縁基板ｌの表裏面に
形成される。そこで、まず、絶縁基板ｌの一側にある表
面の銅箔ｇ３′上から先鋭の工具で銅箔部３′の中央部
を破断した後、棒状の押型４を孔３内に押入しながら孔
２の内壁に沿って銅箔部３′を折り曲げる（＠４図参照
）。なお、この際に銅箔ｇ３′の折り曲げ代が絶縁基板
ｌの厚さより長くなると１！は、＠７図に示すように、
押型４の径を小さくして孔２の内寄りで折り曲げてもよ
い。次いで、絶縁基板ｌの他側にある裏面の鋼箔部３１
上からも上記と同様な方法により先鋭な工具で銅箔部３
Ｎの中央部を破断した後、棒状の押型６１に孔２内に押
入しながら孔３内に既に折り曲げられた表面の銅箔ｆｇ
５３’上に折り曲げる（給５図参照）。後から折り曲げ
られた裏面の銅箔部３１は、表面の鋼箔［８’上に圧接
しているが、両者の銅箔部３′と３′との接触を一層確
実にするため、第６図に示す如く、孔ｚ内に半田）な盛
り込むことが好ましい。盛り込まれた半田７は、銅箔部
３′と３′とを接続することは勿論、後から折り曲げた
鋼箔ｇａｌが起き上がることｔ防止することができるか
らである。
、゛銅箔３が孔２を覆うよう８に形成されるものであり
、孔２を覆り銅箔部３′と３１は絶縁基板ｌの表裏面に
形成される。そこで、まず、絶縁基板ｌの一側にある表
面の銅箔ｇ３′上から先鋭の工具で銅箔部３′の中央部
を破断した後、棒状の押型４を孔３内に押入しながら孔
２の内壁に沿って銅箔部３′を折り曲げる（＠４図参照
）。なお、この際に銅箔ｇ３′の折り曲げ代が絶縁基板
ｌの厚さより長くなると１！は、＠７図に示すように、
押型４の径を小さくして孔２の内寄りで折り曲げてもよ
い。次いで、絶縁基板ｌの他側にある裏面の鋼箔部３１
上からも上記と同様な方法により先鋭な工具で銅箔部３
Ｎの中央部を破断した後、棒状の押型６１に孔２内に押
入しながら孔３内に既に折り曲げられた表面の銅箔ｆｇ
５３’上に折り曲げる（給５図参照）。後から折り曲げ
られた裏面の銅箔部３１は、表面の鋼箔［８’上に圧接
しているが、両者の銅箔部３′と３′との接触を一層確
実にするため、第６図に示す如く、孔ｚ内に半田）な盛
り込むことが好ましい。盛り込まれた半田７は、銅箔部
３′と３′とを接続することは勿論、後から折り曲げた
鋼箔ｇａｌが起き上がることｔ防止することができるか
らである。
なお、上記実施例では、絶縁基板ｌけポリイミドからな
るフィルム状のものを用いたが、ガラスエポキシ樹脂か
らなる軟質あるいけ硬質の絶縁基板を用いること本でき
る。
るフィルム状のものを用いたが、ガラスエポキシ樹脂か
らなる軟質あるいけ硬質の絶縁基板を用いること本でき
る。
また、上記実施例では、銅箔部３′を孔？内に折り曲げ
るには、先鋭の工具で銅箔部３′の中央部を破断した後
に押型４を押入したが、押型４の先端を鋭くして銅箔部
３′を破断しながら折り曲げるようにすることができろ
。この場合は、先鋭にした前記押型で鋼箔部３′を折り
曲げると同時に他側の銅箔部３″の中央部を孔２側から
破断し、この銅箔部３Ｎに棒状の押型６を当てて折り曲
げる。
るには、先鋭の工具で銅箔部３′の中央部を破断した後
に押型４を押入したが、押型４の先端を鋭くして銅箔部
３′を破断しながら折り曲げるようにすることができろ
。この場合は、先鋭にした前記押型で鋼箔部３′を折り
曲げると同時に他側の銅箔部３″の中央部を孔２側から
破断し、この銅箔部３Ｎに棒状の押型６を当てて折り曲
げる。
さらに、上記実施例の第５図において、−側の銅箔部３
′を折り曲げ友後他側の鋼箔部３′を折りげる際は、け
じめに別途用意した先鋭の工具で中央部を破断したが、
押型６の先端を鋭くして銅箔部３〃を直接破断衛しなが
ら折り曲げることもでき 鳥る。
′を折り曲げ友後他側の鋼箔部３′を折りげる際は、け
じめに別途用意した先鋭の工具で中央部を破断したが、
押型６の先端を鋭くして銅箔部３〃を直接破断衛しなが
ら折り曲げることもでき 鳥る。
また、上記実施例において、鋼箔部３′を折り曲げ加工
後に孔２内に半田７を盛り込んで銅箔部３′と３′との
接続を確実にし念が、孔２内には導電ペーストまたは経
時的に硬化するエポキシ樹脂剤等の接着剤を充填しても
よく、また、半田７け、第８図に示す如く、折り重ねた
鋼箔部３′と３′とに盛もてもよい。さらに、孔２内に
異物を充填することなく、折り重ねた鋼箔部３′と３′
とを溶接ま之は熱圧着して接続してもよいこと勿論であ
る。
後に孔２内に半田７を盛り込んで銅箔部３′と３′との
接続を確実にし念が、孔２内には導電ペーストまたは経
時的に硬化するエポキシ樹脂剤等の接着剤を充填しても
よく、また、半田７け、第８図に示す如く、折り重ねた
鋼箔部３′と３′とに盛もてもよい。さらに、孔２内に
異物を充填することなく、折り重ねた鋼箔部３′と３′
とを溶接ま之は熱圧着して接続してもよいこと勿論であ
る。
本発明は、以上説明したように、絶縁基板の孔を覆う両
面の鋼箔部同士を直接接続したので導通が確実になる。
面の鋼箔部同士を直接接続したので導通が確実になる。
また、無寛解メッキおよび電解メッキを施こす必要がな
いので、銅箔層が厚くならず、線間隔の狭い細かい配線
パターンであっても鮮明な配線パターンが得られ、さら
にコストダウンが図られる利点がある。
いので、銅箔層が厚くならず、線間隔の狭い細かい配線
パターンであっても鮮明な配線パターンが得られ、さら
にコストダウンが図られる利点がある。
第１図乃至第６図は本発明の実施例を示す各工程を示し
、第１図は絶縁基板に孔あけした工程断面図、＠２図は
絶縁基板の両面に銅箔を設は次工程断面図、＠３図はエ
ツチング後に所望パターンを得た工程断面図、第４図は
一側の銅箔部を折り曲げ加工した工程断面図、第５図は
他側の銅箔部を折り曲げ加工し次工程断面図、第６図は
孔に半田を盛り込んだ工程断面図である。第７図は、鋼
箔部を孔の内寄りで折り曲げた工程断面図、第８図は、
孔内の銅箔部に半田を盛った他の実施例を示す工程断面
図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・孔、３・・・
・・・銅箔、３′・３１・・・・・・鋼箔部、４・６・
・・・・・押型。 特許出願人 新藤電子工業株式会社 代理人 弁理士 中 尾 俊 分 筆１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図
、第１図は絶縁基板に孔あけした工程断面図、＠２図は
絶縁基板の両面に銅箔を設は次工程断面図、＠３図はエ
ツチング後に所望パターンを得た工程断面図、第４図は
一側の銅箔部を折り曲げ加工した工程断面図、第５図は
他側の銅箔部を折り曲げ加工し次工程断面図、第６図は
孔に半田を盛り込んだ工程断面図である。第７図は、鋼
箔部を孔の内寄りで折り曲げた工程断面図、第８図は、
孔内の銅箔部に半田を盛った他の実施例を示す工程断面
図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・孔、３・・・
・・・銅箔、３′・３１・・・・・・鋼箔部、４・６・
・・・・・押型。 特許出願人 新藤電子工業株式会社 代理人 弁理士 中 尾 俊 分 筆１図 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図
Claims (1)
- 貫通孔を設けた絶縁基板の両面に鋼箔を設けて前記孔を
覆り鋼箔部を有す配線パターンを形成し、−側の前記鋼
箔部上から押型を押入して該鋼箔部を前記孔内に折り曲
げ、次いで他側の前記鋼箔部上から押型な押入して先に
折り曲げた前記鋼箔部に圧接するようにして折り曲げ、
両面の配線パターン同士を導通させることを特徴とする
スルホールプリント配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13361181A JPS5834995A (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | スルホ−ルプリント配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13361181A JPS5834995A (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | スルホ−ルプリント配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5834995A true JPS5834995A (ja) | 1983-03-01 |
Family
ID=15108850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13361181A Pending JPS5834995A (ja) | 1981-08-26 | 1981-08-26 | スルホ−ルプリント配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5834995A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015125951A1 (ja) * | 2014-02-24 | 2015-08-27 | 株式会社村田製作所 | 多層基板の製造方法および多層基板 |
-
1981
- 1981-08-26 JP JP13361181A patent/JPS5834995A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015125951A1 (ja) * | 2014-02-24 | 2015-08-27 | 株式会社村田製作所 | 多層基板の製造方法および多層基板 |
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