JP4001786B2

JP4001786B2 - 配線基板の製造方法

Info

Publication number: JP4001786B2
Application number: JP2002188442A
Authority: JP
Inventors: 伸治由利; 友恵鈴木; 和久佐藤; 耕三山崎
Original assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Current assignee: NGK Spark Plug Co Ltd
Priority date: 2002-06-27
Filing date: 2002-06-27
Publication date: 2007-10-31
Anticipated expiration: 2022-06-27
Also published as: JP2004031812A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コア材を芯材とするコア基板の製造工程を含む配線基板の製造方法方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
配線基板のベースとなるコア基板の芯材であるコア材に金属板が用いられる場合がある。この金属板の表面と裏面との間を貫通する貫通孔内には、追ってその中心部を同軸心状に貫通するスルーホール導体の周りを絶縁するため、樹脂が充填される。上記金属板の貫通孔に樹脂を充填する方法には、以下のものがある。(１)ペースト状の樹脂を印刷法やディスペンス法で貫通孔に充填する方法。
(２)ドライタイプの樹脂フィルムを金属板の表面および裏面にラミネートし、それら厚み方向に沿ってプレスすることで、上記樹脂を貫通孔に圧入する方法。
(３)プリプレグのような半硬化状態の樹脂を、ホットプレスによって貫通孔に流入する方法。
【０００３】
上記(１)，(２)の方法では、金属板(コア材)の貫通孔に前記樹脂を充填した直後では、かかる金属板の表面および裏面が平坦であっても、その後に充填した樹脂を硬化するためのキュア処理を行うと、かかる樹脂の硬化収縮に伴って、貫通孔内の樹脂の真上および真下の位置には、それぞれ凹みが発生する。
例えば、図８(Ａ)に示すように、表面４２および裏面４３を有し、且つこれらの間を貫通する複数の貫通孔４４を有する厚みが０．２５ｍｍの金属板(コア材)４０は、図示で左側の領域４０ａにおいて貫通孔４４が密な分布で、図示で右側の領域４０ｂにおいて貫通孔４４が疎な分布となっている。各貫通孔４４の内径は、約０．３ｍｍである。
先ず、図８(Ｂ)に示すように、金属板４０の表面４２および裏面４３に、厚さ６０μｍのドライタイプの樹脂フィルム４５，４６をラミネートする。
【０００４】
次いで、図８(Ｂ)中の矢印で示すように、上記樹脂フィルム４５，４６を金属板４０に押し付けるように厚み方向に沿ってプレス(真空熱プレスなどによる)する。その結果、図８(Ｃ)に示すように、上記樹脂フィルム４５，４６は、圧縮された樹脂層４７，４８になると共に、その一部の樹脂４９が複数の貫通孔４４内に圧入し、当該貫通孔４４の内部に充満する。
そして、上記樹脂層４７，４８および樹脂４９が形成された金属板４０を加熱し、樹脂層４７，４８などを硬化させるキュア処理を施す。
その結果、図８(Ｄ)に示すように、上記樹脂４９の硬化収縮に伴って、貫通孔４４の真上および真下の樹脂層４７，４８の表面には、凹み５０が生じる。
【０００５】
上記凹み５０に伴う金属板４０の表面４２および裏面４３に形成される樹脂層４７，４８の厚みは、図８(Ｅ)に示すように、貫通孔４の分布が密な領域４０ａでは、貫通孔４４に多量の樹脂４９が充填されるため、薄くなる。一方、貫通孔４４の密度が疎な領域４０ｂでは、貫通孔４４に樹脂４９が少量しか充填されないため、厚くなり易い。これに起因して、図８(Ｅ)に示すように、コア基板ｋの表面５２および裏面５３間における厚みにバラツキが生じると、かかる表面５２および裏面５３に形成する表面配線層および裏面配線層は、歪むと共に、これらの上方に形成される絶縁層やビルドアップ配線層も平坦性が損なわれる。このため、得られる配線基板の信頼性を損ねる、という問題があった。
【０００６】
【発明が解決すべき課題】
本発明は、以上に説明した従来の技術における問題点を解決し、表面と裏面との間に複数の貫通孔が形成されたコア材の各貫通孔内に樹脂を充填し且つ上記表面と裏面とに樹脂層を形成するコア基板を、ほぼ均一な厚みにより製造できるコア基板の製造工程を含む配線基板の製造方法を提供する、ことを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明による配線基板の製造方法（請求項１）は、表面および裏面を有し且つかかる表面と裏面との間を貫通する複数の貫通孔を有するコア材に対し、上記コア材の表面および裏面に樹脂層をそれぞれ形成し、同時に上記貫通孔内に樹脂を充填し穴埋めするコア基板の製造工程を含み、上記複数の貫通孔の分布密度が疎なコア材の領域における全部の貫通孔の内部容積と、上記複数の貫通孔の分布密度が密なコア材の領域における全部の貫通孔の内部容積と、がほぼ等しくなるように、上記分布密度が疎なコア材の領域における貫通孔の内径と、上記分布密度が密なコア材の領域の貫通孔の内径との間に、差を設けている、ことを特徴とする。
【０００８】
これによれば、コア材において貫通孔が密な領域には、例えば小さな内径の貫通孔を形成し、一方、貫通孔が疎な領域では、大きな内径の貫通孔を形成しているため、各領域における全貫通孔の内部容積が互いにほぼ等しくなる。このため、前述したように樹脂をコア材の各貫通孔に圧入し、且つかかる樹脂を表面および裏面に形成すると、各貫通孔に樹脂が充填され、コア材の表面や裏面に形成される表面樹脂層や裏面樹脂層の厚みも、当該コア材の全面において、ほぼ均一であるコア基板を得ることができる。従って、かかるコア基板を用いることにより、前述した信頼性の高い配線基板を容易に形成することが可能となる。
【０００９】
また、本発明には、前記分布密度が疎なコア材の領域における貫通孔の内径は、前記分布密度が密なコア材の領域における貫通孔の内径の１．４倍である、配線基板の製造方法（請求項２）も含まれる。
【００１０】
更に、本発明には、前記工程は、前記コア材の表面および裏面にそれぞれ樹脂フィルムを個別に積層し、かかる一対の樹脂フィルムを上記コア材の厚み方向に沿って押圧することにより行われる、配線基板の製造方法（請求項３）も含まれる。
【００１１】
これによれば、コア材における各貫通孔に圧入される樹脂の量、表面や裏面に形成される各樹脂層の厚みを、前述した第１乃至第３の何れかの方法に沿って、容易に制御することができる。従って、全面においてほぼ均一な厚みを有するコア基板を一層確実に得ることが可能となる。
【００１２】
更に、本発明には、前記コア材は、前記表面、裏面、および貫通孔を有する金属板である、配線基板の製造方法（請求項４）も含まれる。
【００１３】
これによれば、所要の強度を有し、貫通孔内が樹脂で充填され、且つ表面および裏面に平坦な樹脂層が形成された金属板をコア材とするコア基板を確実に製造できる。かかるコア基板の表面と裏面とに形成される平坦な表面配線層および裏面配線層や、これらの少なくとも一方の上方に形成される平坦な絶縁層やビルドアップ配線層を含む強固な配線基板を製造することが可能となる。
【００１４】
尚、上記金属板には、Ｃｕ−２．３wt％Ｆｅ−０．０３ｗｔ％Ｐ（１９４アロイ）などの銅合金、純銅、無酸素銅、Ｆｅ−４２ｗｔ％Ｎｉ（４２アロイ）やＦｅ−３６ｗｔ％Ｎｉ（インバー）などのＦｅ−Ｎｉ系合金、その他の鋼種、チタンやその合金、およびアルミニウムやその合金などからなる板が含まれる。
【００１５】
付言すれば、本発明には、前記工程の後に、得られたコア基板の表面および裏面に表面配線層と裏面配線層とを個別に形成する工程と、上記コア基板の表面および裏面の少なくとも一方の上方に、複数の絶縁層およびこれらの間に位置する複数の配線層とを含むビルドアップ層を形成する工程を、更に含む、配線基板の製造方法も含まれ得る。これによる場合、前述した信頼性の高い破線基板を確実に製造することが可能となる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下において、本発明の実施に好適な形態を図面と共に説明する。
図１(Ａ)，(Ｂ)は、参考形態の配線基板の製造方法に用いるコア材である金属板２の平面図および断面図である。金属板２は、例えば厚みが０．２５ｍｍの前記銅合金(１９４アロイ)からなり、図１(Ａ)，(Ｂ)に示すように、表面３および裏面４を有し、かかる表面３と裏面４との間には内径が約０．３ｍｍの貫通孔５が複数貫通している。複数の貫通孔５は、かかる金属板２をパンチングするか、レーザ加工、ドリル加工、またはエッチング加工によって形成される。
【００１７】
図１(Ａ)中の破線で示すように、金属板２は、平面視で４つの領域２ａ〜２ｄに区分され、このうち左上の領域２ａと左下の領域２ｃとでは、９個の貫通孔５が格子模様の各交点に位置するように配置されている。
一方、金属板２において、右上の領域２ｂと右下の領域２ｄとでは、９個の貫通孔５がやや偏平な市松模様を形成する位置にそれぞれ配置されている。
即ち、図１(Ａ)，(Ｂ)に示すように、金属板２では、全領域２ａ〜２ｄにおいて、同じ内径を有する９個ずつの貫通孔５が互いにほぼ等間隔に形成されいるため、これらの領域２ａ〜２ｄにおける貫通孔５の分布密度は平均化している。
【００１８】
図２(Ａ)に示すように、金属板２の表面３および裏面４における全ての領域２ａ〜２ｄに、厚みが約２０〜８０μｍ(本実施形態では４０μｍ)でエポキシ樹脂からなるドライタイプの樹脂フィルム６，７を積層(ラミネート)する。
次に、図２(Ａ)中の矢印で示すように、上記樹脂フィルム６，７を金属板２の厚み方向に沿って、図示しないホットプレスなどよって押圧する。
その結果、図２(Ｂ)に示すように、上記樹脂フィルム６，７は、圧縮されて金属板２の表面３および裏面４に密着する樹脂層８，９となる共に、その一部は貫通孔５，５内に進入して、これらを充填する樹脂１０，１０となる。
【００１９】
次いで、樹脂層８，９および貫通孔５内の樹脂１０を有する金属板２を、図示しない加熱炉内に挿入し、大気中において約１５０℃に約６０分間加熱する硬化(キュア)処理を行う。かかる硬化処理の後における上記金属板２などの図２(Ｂ)中の一点鎖線Ｃで示す部分の拡大図を、図２(Ｃ)に示す。
前記のように、金属板２の全領域２ａ〜２ｄにおいて、９個ずつの貫通孔５が互いにほぼ等間隔に形成されているため、図２(Ｃ)に示すように、得られるコア基板１の表面１２と裏面１３との間における厚みは、殆ど均一になる。
【００２０】
以下において、コア基板１を用いた配線基板Ｋの製造工程を説明する。
図２(Ｄ)は、前記コア基板１に内蔵される金属板２の貫通孔５，５の中心部に、例えば炭酸ガスレーザを照射して、樹脂層８，９および樹脂１０の中心部に沿って、コア基板１の表面１２と裏面１３との間を貫通するスルーホールｈを形成する工程を示す。かかるスルーホールｈの内径は、約１５０μｍである。尚、上記レーザに替え、細径のドリルを用いてスルーホールｈを形成しても良い。
次に、コア基板１の表面１２、裏面１３、およびスルーホールｈ，ｈの内壁に、Ｐｄを含むメッキ触媒を被覆した後、無電解銅メッキおよび電解銅メッキを全面に施す。その結果、図３(Ａ)に示すように、各スルーホールｈの内壁に沿って円筒形のスルーホール導体１４が形成される。かかるスルーホール導体１４の中空部には、導電性または非導電性の充填樹脂１５が形成される。その後、コア基板１の表面１２と裏面１３との上に銅メッキを施す。
【００２１】
次いで、コア基板１の表面１２および裏面１３に形成された銅メッキ膜の上に、感光性樹脂からなり厚みが約２０〜３０μｍの図示しない樹脂フィルムを貼り付ける。かかるフイルムの上に、所定パターンを有するマスク(図示せず)を載置した後、当該フィルムに対して露光および現像(フォトグラフィ技術)を施して、所定のパターンを有する図示しないエッチングレジストを形成する。更に、かかるレジストを介して現像液と接触させて、上記レジストのパターン間から露出する銅メッキ膜をエッチングする。
その結果、図３(Ａ)に示すように、コア基板１の表面１２と裏面１３とには、上記パターンに倣った表面配線層１６と裏面配線層１７とが形成され、これらはスルーホール導体１４の上端または下端と接続すると共に、充填樹脂１５の両端を蓋メッキする。
【００２２】
更に、図３(Ｂ)に示すように、表面配線層１６の上に、シリカフィラなどの無機フィラを含むエポキシ樹脂フィルムからなり厚みが３０μｍの絶縁層１８を形成する。かかる絶縁層１８における所定の位置に対し、フォトリソグラフィ技術またはレーザ加工(炭酸ガスレーザなどを使用する)を施して、図示しないビアホールを複数形成する。このビアホールの底面には、表面配線層１６が露出する。次に、絶縁層１８の表面および上記ビアホールの内壁面に前記同様のメッキ触媒を塗布した後、無電解銅メッキおよび電解銅メッキを施し、絶縁層２４の表面に銅メッキ膜を形成することにより、図３(Ｂ)に示すように、上記ビアホール内にビア(フィルドビア)導体２０を形成する。
【００２３】
次いで、銅メッキ膜が形成された絶縁層１８の上に、前記同様のエッチングレジストを形成し且つ現像を行う。その結果、図３(Ｂ)に示すように、絶縁層１８の上には、所定パターンの配線層(ビルドアップ配線)２２が形成される。この配線層２２は、ビア導体２０を介して表面配線層１６と接続される。
以上と同様にして、図３(Ｂ)に示すように、絶縁層２４、ビア導体２６、および配線層２８を形成する。かかるビア導体２６は、配線層２２，２８間を接続し、絶縁層１８，２４および配線層２２，２８はビルドアップ層ＢＵを形成する。
【００２４】
更に、図３(Ｂ)に示すように、配線層２８の上に厚みが２０μｍで最上層の絶縁層(ソルダーレジスト層)３０を形成する。かかる絶縁層３０には、図示しないＮｉ−Ａｕ層を介して、配線層２８上の適所から第１主面３２よりも高く突出するハンダバンプ３４が貫通する。
かかるハンダバンプ３４は、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｐｂ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｚｎ系など(本実施形態ではＳｎ−Ａｇ系)の低融点合金からなり、第１主面３２上に実装される図示しないＩＣチップ(電子部品)の接続端子と個別に接続される。また、複数のハンダバンプ３４とＩＣチップの接続端子とは、アンダーフィル材により埋設され且つ保護される。
【００２５】
一方、図３(Ｂ)に示すように、コア基板１の裏面１３にも、前記同様にして所定パターンの裏面配線層１７を形成し、且つその下側に前記同様の絶縁層(ソルダーレジスト層)１９を形成する。かかる絶縁層１９において第２主面２３側に開口する開口部２５の底面には、裏面配線層１７から延びた配線２１が位置する。かかる配線２１は、その表面にＮｉメッキおよびＡｕメッキが被覆され、図示しなマザーボードなどのプリント基板との接続端子として活用される。
【００２６】
以上により、図３(Ｂ)に示すような配線基板Ｋが製造される。かかる配線基板Ｋは、前記平坦な表面１２を有するコア基板１を用いているため、この表面１２上に形成される表面配線層１６や、その上方に形成されるビルドアップ層ＢＵにおける配線層２２，２８が平坦に形成される。また、絶縁層１８，２４の厚みがバラつかず、平均化される。従って、参考形態の製造方法によれば、表面１２および裏面１３が平坦なコア基板１を確実に製造できると共に、かかるコア基板１を用いた信頼性の高い配線基板Ｋを確実に製造することが可能となる。
尚、コア基板１の裏面１３の下方にも、複数の絶縁層および複数の配線層とからなるビルドアップ層を上記ビルドアップ層ＢＵと対称にして形成しても良い。
【００２７】
図４(Ａ)，(Ｂ)は、異なる参考形態の配線基板の製造方法に用いられる金属板(コア材)２の平面図および断面図である。金属板２は、前記同様の素材および厚みを有し、図４(Ａ)，(Ｂ)に示すように、表面３と裏面４との間には、前記同様の方法により形成された内径が約０．３ｍｍの貫通孔５が複数貫通している。
図４(Ａ)中の破線で示すように、金属板２は、平面視で４つの領域２ａ〜２ｄに区分され、このうち右上の領域２ｂと左下の領域２ｃとでは、９個の貫通孔５が格子模様の各交点に位置するように配置されている。
【００２８】
一方、金属板２において、左上の領域２ａと右下の領域２ｄとでは、８個の貫通孔５が正方形を形成する位置にそれぞれ配置されている。これらの貫通孔５に囲まれた内側には、追ってスルーホール導体が貫通しないダミー貫通孔５ａが形成されている。かかるダミー貫通孔５ａの内径は、貫通孔５の内径と同じである。従って、かかるダミー貫通孔５ａと８個の貫通孔５とを含む領域２ａ，２ｄは、９個の貫通孔５を有する上記領域２ｂ，２ｃと同じ内部容積の貫通孔５，５ａが形成されている。即ち、図４(Ａ)，(Ｂ)に示す金属板２は、全領域２ａ〜２ｄにおいて、同数で同じ内部容積の貫通孔５，５ａが均一に形成されている。
尚、ダミー貫通孔５ａの内径は、貫通孔５の内径と同じとする上記形態に限らず、かかる貫通孔５よりも大径または小径としても良い。
【００２９】
上記金属板２の表面３と裏面４に、前記樹脂フィルム６，７をラミネートし、且つ前記同様の方法によりプレスし且つ硬化処理することにより、図４(Ｃ)に示すように、表面１２と裏面１３との間における厚みが、殆ど均一になるコア基板１ａが得られる。コア基板１ａの図４(Ｃ)中の一点鎖線ａで示す部分に、前記同様にしてスルーホールｈを形成した部分の拡大図を、図５(Ａ)に示す。この際、図５(Ａ)に示すように、ダミー貫通孔５ａに充填された樹脂１０には、スルーホールｈは形成されない。
次に、前述した方法により、図５(Ｂ)に示すように、コア基板１ａの表面１２と裏面１３とに、所定パターンの表面配線層１６と裏面配線層１７とを個別に形成する。
【００３０】
更に、図５(Ｃ)に示すように、コア基板１ａの表面１２および表面配線層１６の上方に、絶縁層１８，２４および配線層２２，２８を含むビルドアップ層ＢＵなどを形成する。そして、コア基板１ａの裏面１３および裏面配線層１７の下方に絶縁層１９などを、前記同様の方法により形成する。この結果、図５(Ｃ)に示す配線基板Ｋ１を得ることができる。この際、表面配線層１６、裏面配線層１７、および配線層２２，２８などは、コア基板１ａの表面１２および裏面１３の全面における厚みがほぼ均一であるため、平坦に形成することができる。
尚、上記コア基板１ａの裏面１３の下方にも、上記と同様のビルドアップ層ＢＵをこれと対称にして形成しても良い。
【００３１】
図６(Ａ)，(Ｂ)は、本発明による配線基板の製造方法に用いられる金属板（コア材）２の平面図および断面図である。金属板２は、前記同様の素材と厚みを有し、図６(Ａ)，(Ｂ)に示すように、表面３と裏面４との間には、前記同様の方法により形成された内径ｄが約０．３０ｍｍの貫通孔５が複数貫通している。
図６(Ａ)中の破線で示すように、金属板２は、平面視で４つの領域２ａ〜２ｄに区分され、このうち右上の領域２ｂと左下の領域２ｃとでは、９個ずつの貫通孔５が格子模様の各交点に位置するように配置されている。
一方、金属板２において、左上の領域２ａと右下の領域２ｄとでは、７個の貫通孔５がコ字形を形成する位置にそれぞれ配置されている。これらの貫通孔５に囲まれた内側のほぼ中央には、内径Ｄが約０．４２ｍｍの貫通孔５ｂが１個形成されている。かかる貫通孔５ｂの内径Ｄは、上記貫通孔５の内径ｄの約１．４倍であり、内径Ｄと内径ｄとの間には約０．１ｍｍの差がある。
【００３２】
即ち、貫通孔５ｂの内部容積は、貫通孔５の内部容積の約２倍となる。このため、上記領域２ｂや領域２ｃにおける９個の貫通孔５全部の内部容積と、上記領域２ａや領域２ｄにおける７個の貫通孔５および１個の貫通孔５ｂの内部容積との総和とは、ほぼ等しくなる。換言すると、かかる金属板２は、９個の貫通孔５を必要とする領域２ｂ，２ｃと８個の貫通孔５を必要とする領域２ａ，２ｄとがある。このため、後者の領域２ａ，２ｄに２個の貫通孔５の内部容積に等しい内部容積を有する大きな内径Ｄの貫通孔５ｂを７個の貫通孔５とほぼ等間隔の位置に１個形成したものである。この結果、領域２ｂ，２ｃと領域２ａ，２ｄとにおける貫通孔５，５ｂ全体の内部容積を、互いにほぼ等しくすることができる。
【００３３】
上記金属板２の表面３と裏面４に、前記樹脂フィルム６，７をラミネートし、且つ前記同様の方法によりプレスし且つ硬化処理することにより、図６(Ｃ)に示すように、表面１２と裏面１３との間における厚みが、殆ど均一になるコア基板１ｂが得られる。コア基板１ｂの図６(Ｃ)中の一点鎖線ａで示す部分に、前記同様にしてスルーホールｈを形成した部分の拡大図を、図７(Ａ)に示す。この際、大径の貫通孔５ｂにおいても、充填された樹脂１０の中心部に同径のスルーホールｈが形成される。
次に、前述した方法により、図７(Ｂ)に示すように、コア基板１ｂの表面１２と裏面１３とに、所定パターンの表面配線層１６と裏面配線層１７とを個別に形成する。
【００３４】
更に、図７(Ｃ)に示すように、コア基板１ｂの表面１２および表面配線層１６の上方に、絶縁層１８，２４および配線層２２，２８を含むビルドアップ層ＢＵなどを形成する。そして、コア基板１ｂの裏面１３および裏面配線層１７の下方に絶縁層１９などを、前記同様の方法により形成することにより、配線基板Ｋ２を得ることができる。この際、表面配線層１６、裏面配線層１７、および配線層２２，２８などは、コア基板１ｂの表面１２および裏面１３の全面における厚みがほぼ均一であるため、平坦に形成することができる。
尚、上記コア基板１ｂの裏面１３の下方にも、上記と同様のビルドアップ層ＢＵをこれと対称にして形成しても良い。
【００３５】
本発明は、以上において説明した形態に限定されるものではない。
前記コア基板１，１ａ，１ｂに用いるコア材は、前記銅合金に限らず、Ｆｅ−Ｎｉ系合金、チタンやその合金、アルミニウムやその合金などからなる金属板としても良い。あるいは、合成樹脂またはこれにガラスフィラなどの無機フィラを含む複合材からなるコア材を用いも良い。
また、前記樹脂フィルムには、絶縁性の樹脂のほか、導電性樹脂からなるものを用いても良い。かかる導電性の樹脂フイルムおよび上記合成樹脂などの絶縁材からなるコア材を併用することにより、かかるコア材の貫通孔にスルーホール導体などを形成することも可能である。
【００３６】
更に、前記ダミー貫通孔５ａを配置する位置は、同時に配置される複数の貫通孔５と互いにほぼ等間隔になる位置とすることが望ましいが、かかる複数のダミー貫通孔５ａをより少ない大きな内径Ｄの貫通孔５ｂに置き換える場合も、同時に配置される複数の貫通孔５からほぼ等距離となる位置に配置するものとする。
また、前記図１(Ａ)，(Ｂ)の金属板(コア材)２における各領域２ａ〜２ｄにおける９個の貫通孔５の何れかを、ダミー貫通孔５ａに置き換えても良い。
更に、前記図６(Ａ)，(Ｂ)の金属板(コア材)２において、領域２ａ，２ｄに配置する貫通孔５ｂの内径Ｄは、同時に配置する貫通孔５の内径ｄよりも小さくし、且つ置換すべき内部容積の総和に当たる貫通孔５の数よりも多く配置することも可能である。
【００３７】
【発明の効果】
本発明による配線基板の製造方法（請求項１）によれば、コア材の各領域における全貫通孔の内部容積が互いにほぼ等しくなる。このため、前記樹脂をコア材の各貫通孔に圧入し且つ表面および裏面に形成すると、各貫通孔に樹脂が充填され、コア材の表面や裏面にそれぞれ形成される樹脂層の厚みも、全面において均一なコア基板を得ることができる。従って、かかるコア基板を用いることにより、平坦な配線層を含む信頼性の高い配線基板を容易に形成することが可能となる。
【００３８】
また、請求項３の配線基板の製造方法によれば、コア材の各貫通孔に圧入する樹脂の量、表面や裏面に形成する各樹脂層の厚みを、前記の何れかの方法に沿って、容易に制御できる。従って、全面においてほぼ均一な厚みのコア基板を一層確実に得ることが可能となる。
更に、請求項４の配線基板の製造方法によれば、所要の強度を有し、貫通孔内が樹脂で充填され、且つ表面および裏面にそれぞれ平坦な樹脂層が形成された金属板をコア材とするコア基板を確実に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】(Ａ)は参考形態の製造方法に用いるコア材の平面図、(Ｂ)は(Ａ)中のＢ−Ｂ線に沿った矢視における断面図。
【図２】(Ａ)〜(Ｄ)は参考形態の製造方法における各工程を示す概略図で、且つ(Ｃ)は(Ｂ)中の一点鎖線部分Ｃの拡大図。
【図３】(Ａ)，(Ｂ)は図２(Ｄ)に続く製造工程の概略図または得られた配線基板を示す断面図。
【図４】(Ａ)は異なる参考形態の製造方法に用いるコア材の平面図、(Ｂ)は(Ａ)中のＢ−Ｂ線に沿った矢視における断面図、(Ｃ)は得られたコア基板の断面図。
【図５】(Ａ)〜(Ｃ)は図４(Ｃ)に続く各製造工程を示す概略図または得られた配線基板の断面図で、且つ(Ａ)は図４(Ｃ)中の一点鎖線部分ａの拡大図。
【図６】(Ａ)は本発明による製造方法に用いるコア材の平面図、(Ｂ)は(Ａ)中のＢ−Ｂ線に沿った矢視における断面図、(Ｃ)は得られたコア基板の断面図。
【図７】(Ａ)〜(Ｃ)は図６(Ｃ)に続く各製造工程を示す概略図または得られた配線基板の断面図で、且つ(Ａ)は図６(Ｃ)中の一点鎖線部分ａの拡大図。
【図８】(Ａ)〜(Ｅ)は従来の技術によるコア基板の製造工程を示す概略図。
【符号の説明】
１ｂ……………コア基板
２………………金属板(コア材)
２ａ〜２ｄ……領域
３………………表面
４………………裏面
５，５ｂ………貫通孔
６，７…………樹脂フイルム
８，９…………樹脂層
１０……………樹脂
１４……………スルーホール導体
Ｋ２……………配線基板
Ｄ，ｄ…………内径

Claims

表面および裏面を有し且つかかる表面と裏面との間を貫通する複数の貫通孔を有するコア材に対し、
上記コア材の表面および裏面に樹脂層をそれぞれ形成し、同時に上記貫通孔内に樹脂を充填し穴埋めするコア基板の製造工程を含み、
上記複数の貫通孔の分布密度が疎なコア材の領域における全部の貫通孔の内部容積と、上記複数の貫通孔の分布密度が密なコア材の領域における全部の貫通孔の内部容積と、がほぼ等しくなるように、上記分布密度が疎なコア材の領域における貫通孔の内径と、上記分布密度が密なコア材の領域の貫通孔の内径との間に、差を設けている、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
前記分布密度が疎なコア材の領域における貫通孔の内径は、前記分布密度が密なコア材の領域における貫通孔の内径の１．４倍である、
ことを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。
前記工程は、前記コア材の表面および裏面にそれぞれ樹脂フィルムを個別に積層し、かかる一対の樹脂フィルムを上記コア材の厚み方向に沿って押圧することにより行われる、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
前記コア材は、前記表面、裏面、および貫通孔を有する金属板である、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。