JP3856733B2 - 配線基板の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、コア材を芯材とするコア基板の製造工程を含む配線基板の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
配線基板のベースとなるコア基板の芯材であるコア材に金属板が用いられる場合がある(特開2000−133913号公報参照)。かかる金属板の表面と裏面との間を貫通する貫通孔内には、追ってその中心部を同軸心状に貫通するスルーホール導体の周りを絶縁するため、樹脂が充填される。上記金属板の貫通孔に樹脂を充填する方法には、以下のものがある。
(1)ペースト状の樹脂を印刷法やディスペンス法で貫通孔に充填する方法。
(2)ドライタイプの樹脂フィルムを金属板の表面および裏面にラミネートし、それら厚み方向に沿ってプレスすることで、上記樹脂を貫通孔に圧入する方法。
(3)プリプレグのような半硬化状態の樹脂を、ホットプレスによって貫通孔に流入する方法。
【0003】
上記(1),(2)の方法では、金属板(コア材)の貫通孔に前記樹脂を充填した直後では、かかる金属板の表面および裏面が平坦であっても、その後において充填した樹脂を硬化するためのキュア処理を行うと、かかる樹脂の硬化収縮に伴って、貫通孔内の樹脂の真上および真下の位置には、それぞれ凹みが発生する。
例えば、上記(2)の方法は、図4(A)に示すように、表面42および裏面43を有し厚さ0.25mmの金属板40を用い、かかる金属板40には、内径が約0.3mmの貫通孔44が表面42と裏面43との間を複数貫通している。
次に、図4(B)に示すように、金属板40の表面42および裏面43に、厚さ60μmのドライタイプの樹脂フィルム45,46をラミネートする。
【0004】
次いで、図4(B)中の矢印で示すように、上記樹脂フィルム45,46を金属板40に向けて押し付けるように厚み方向に沿ってプレスする。
その結果、図4(C)に示すように、上記樹脂フィルム45,46は、圧縮された樹脂層47,48になると共に、その一部の樹脂49が複数の貫通孔44内に圧入し、かかる貫通孔44の内部に充満する。
そして、上記樹脂層47,48および樹脂49が形成された金属板40を加熱し、樹脂層47,48などを硬化させるキュア処理を施す。その結果、図4(D)に示すように、上記樹脂49の硬化収縮に伴って、貫通孔44の真上および真下の樹脂層47,48には、凹み50が生じる。
【0005】
【発明が解決すべき課題】
上記凹部50を含み金属板40をコア材とするコア基板kを用いると、その表面や裏面に形成する表面配線層および裏面配線層は、凹部50によって歪むと共に、これらの上に形成される絶縁層やビルドアップ配線層も平坦性が損なわれてしまう。このため、得られる配線基板の信頼性を損ねる、という問題があった。
本発明は、以上に説明した従来の技術における問題点を解決し、貫通孔に樹脂を充填しても、その表面および裏面の平坦性が確保できるコア基板の製造工程を含む配線基板の製造方法を提供する、ことを課題とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するため、貫通孔を有するコア材の表面および裏面に樹脂フィルムをそれぞれ積層する工程および貫通孔に充填された樹脂を硬化する工程を、複数回にわたって行うことに着想して成されたものである。
即ち、本発明による配線基板の製造方法(請求項1)は、表面および裏面を有し且つかかる表面と裏面との間を貫通する貫通孔を有するコア材に対し、かかるコア材の表面および裏面にそれぞれ樹脂フィルムを個別に積層し、かかる一対の樹脂フィルムを上記コア材の厚み方向に沿って押圧して、上記貫通孔内に樹脂を充填する穴埋め工程と、上記貫通孔内に充填された樹脂を加熱して硬化させる硬化工程と、を複数回にわたって繰り返してコア基板を形成する工程を含む、ことを特徴とする。尚、上記穴埋め工程と硬化工程とは、かかる順序で行う形態の他に、穴埋め工程を行いつつ平行して硬化工程を行う形態も含まれる。
【0007】
これによれば、1回目の穴埋め工程および硬化工程の後では、コア材の貫通孔の真上および真下に位置する樹脂層の表面には、前記同様の凹みが形成されるが、2回目以降の穴埋め工程および硬化工程を行うことにより、上記凹部をなくすか極く微細な凹みに抑制することが可能となる。即ち、従来1回で行っていた穴埋め工程および硬化工程を複数回に分け、比較的厚みの薄い樹脂フィルムをそれぞれで積層して貫通孔に充填し且つ硬化することにより、1回目に生じる凹みを従来よりも浅くできる。引き続き、上記薄い樹脂フィルムを用いて、2回目以降の穴埋め工程および硬化工程を行うことで、凹部を解消するか、あるいは殆ど悪影響のない程度の微細な凹部に抑制することが可能となる。
【0008】
従って、上記工程により得られるコア基板の表面や裏面に形成する表面配線層および裏面配線層や、これらの上に形成される絶縁層やビルドアップ配線層を平坦に形成した信頼性の高い配線基板を確実に製造することが可能となる。
尚、上記コア材には、後述する金属板のほか、樹脂板や、表面および裏面の金属箔を貼り付けた樹脂板なども含まれる。また、上記樹脂フィルムには、絶縁性の樹脂からなるものほか、導電性樹脂からなるものも含まれる。
付言すれば、本発明には、表面および裏面を有し且つかかる表面と裏面との間を貫通する貫通孔を有するコア材に対し、かかるコア材の表面および裏面にそれぞれ樹脂フィルムを個別に積層し、かかる一対の樹脂フィルムを上記コア材の厚み方向に沿って押圧して、上記コア材の表面および裏面にそれぞれ樹脂層を形成し且つ上記貫通孔内に樹脂を充填する穴埋め工程と、その後において、上記コア材の表面および裏面にそれぞれ形成した樹脂層および上記貫通孔内に充填された樹脂を加熱して硬化させる硬化工程と、を交互に複数回にわたって繰り返してコア基板を形成する工程を含む、配線基板の製造方法を含むことも可能である。
【0009】
また、本発明には、前記穴埋め工程において、第1回目に用いる前記樹脂フィルムの厚みは、第2回目以降に用いる上記樹脂フィルムの厚み以上である、配線基板の製造方法(請求項2)も含まれる。
これによれば、1回目の穴埋め工程で、積層した樹脂フィルムをプレスなどにて押圧することにより、コア材の貫通孔内をかかるフイルムの樹脂により確実に充填できると共に、その後の硬化工程で生じる凹部を、2回目以降の穴埋め工程および硬化工程により、解消するか微細な凹みにすることが一層確実になる。
尚、1回目の穴埋め工程で積層する樹脂フィルムの厚みは、2回目以降の穴埋め工程で積層する樹脂フィルムの厚みの1〜4倍であり、特に2倍以上が上記効果を得る上で好ましい。
【0010】
更に、本発明には、前記コア材は、前記表面および裏面ならびに貫通孔を有する金属板である、配線基板の製造方法(請求項3)も含まれる。
これによれば、所要の強度を有し、貫通孔内が樹脂で充填され、且つ表面および裏面に平坦な樹脂層が形成された金属板をコア材とするコア基板を確実に製造できる。かかるコア基板の表面と裏面とに形成される平坦な表面配線層および裏面配線層や、これらの上に形成される平坦な絶縁層やビルドアップ配線層を含む強固な配線基板を製造することが可能となる。
尚、上記金属板には、Cu−2.3wt%Fe−0.03wt%P(194アロイ)などの銅合金、純銅、無酸素銅、Fe−42wt%Ni(42アロイ)やFe−36wt%Ni(インバー)などのFe−Ni系合金、その他の鋼種、チタンやその合金、およびアルミニウムやその合金などからなる板が含まれる。
【0011】
【発明の実施の形態】
以下において、本発明の実施に好適な形態を図面と共に説明する。
図1(A)は、本発明に用いるコア材である金属板1の断面を示す。かかる金属板1は、例えば厚みが0.25mmの前記銅合金(194アロイ)からなり、図1(A)に示すように、表面2および裏面3を有し、かかる表面2と裏面3との間には内径が約0.3mmの貫通孔4,4が複数貫通している。複数の貫通孔4は、金属板1をパンチングするか、あるいはエッチング加工によって形成される。
【0012】
図1(B),(C)は、本発明における第1回目の穴埋め工程を示す。図1(B)に示すように、金属板1の表面2および裏面3に、厚みTが40μmでエポキシ樹脂からなるドライタイプの樹脂フィルム5,6を積層(ラミネート)する。
次に、図1(B)中の矢印で示すように、上記樹脂フィルム5,6を金属板1の厚み方向に沿って、図示しないプレスなどよって押圧する。
その結果、図1(C)に示すように、上記樹脂フィルム5,6は、圧縮されて金属板1の表面2および裏面3に密着する樹脂層7,7となる共に、その一部は貫通孔4,4内に進入してこれを充填する樹脂7a,7aとなる(穴埋め工程)。
【0013】
次いで、図1(C)に示す樹脂層7,7および貫通孔4内の樹脂7aを有する金属板1を、図示しない加熱炉内に挿入し、大気中で約150℃に約60分間加熱する硬化(キュア)処理を行う(硬化工程)。
その結果、図1(D)に示すように、樹脂層7,7および樹脂7aは、硬化して収縮すると共に、貫通孔4,4の真上および真下に位置する樹脂層7,7の表面8および裏面9には、球面状の凹部10がそれぞれ生じる。
【0014】
次に、第2回目の穴埋め工程および硬化工程を行う。
図2(A)に示すように、樹脂層7,7の凹部10を含む表面8および裏面9に、厚みtが20μのエポキシ樹脂からなる樹脂フィルム11,12を積層する。
次いで、図2(A)中の矢印で示すように、上記樹脂フィルム11,12を金属板1の厚み方向に沿って、図示しないプレスなどにより押圧する。
その結果、図2(B)に示すように、上記樹脂フィルム11,12は、圧縮されて樹脂層7,7と一体となって金属板1の表面2および裏面3に密着する樹脂層15,16となる共に、それらの一部は貫通孔4,4内に進入してこれらを一層密に充填する樹脂17,17となる(第2回目の穴埋め工程)。
【0015】
そして、図2(B)に示す金属板1に密着する樹脂層15,16および貫通孔4内の樹脂17に対し、前記同様の硬化処理を行う(第2回目の硬化工程)。
その結果、図2(C)に示すように、樹脂層15,16および樹脂17は、硬化して収縮するが、貫通孔4,4の真上および真下に位置する樹脂層15,16の表面18および裏面19は、殆ど平坦となる。これは、上記硬化処理によって樹脂層15,16が収縮しつつ下層の樹脂層7,7に密着するため、両者の間に位置する前記凹部10が解消されたものである。
【0016】
この結果、図2(C)に示すように、複数の貫通孔4,4を有する金属板1、貫通孔4内に充填された樹脂17、金属板1の表面2に形成され平坦な表面18の樹脂層15、および金属板1の裏面3に形成され平坦な裏面19の樹脂層16を有するコア基板14が得られる。
尚、第2回目の穴埋め工程および硬化工程の後で、貫通孔4,4の真上および真下に位置する樹脂層15,16の表面18および裏面19に小さな凹部が残っている場合もある。この際、かかる凹部の深さが許容できる範囲内でなければ、更に第3回目の穴埋め工程および硬化工程を行う。かかる第3回目の穴埋め工程にて用いる樹脂フィルムの厚みは、第2回目で用いた樹脂フィルム11,12と同じかそれ以下とされる。
尚また、前記穴埋め工程および硬化工程は、前記樹脂フィルム11,12をプレスにより押圧しながら(穴埋め工程)、同時に加熱して、充填された樹脂17などを硬化する(硬化工程)ように行うことも可能である。
【0017】
以下において、コア基板14を用いた配線基板Kの製造工程を説明する。
図3(A)は、前記コア基板14に内蔵される金属板1の貫通孔4,4の中心部に、例えば炭酸ガスレーザを照射して、樹脂層15,16および樹脂17の中心部に沿って、コア基板14の表面18と裏面19との間を貫通するスルーホールh,hを形成する工程を示す。かかるスルーホールhの内径は、約100μmである。尚、上記レーザに替えて、細径のドリルを用いてスルーホールhを形成しても良い。次に、コア基板14の表面18、裏面19、およびスルーホールh,hの内壁に、Pdを含むメッキ触媒を被覆した後、無電解銅メッキおよび電解銅メッキを全面に施す。その結果、図3(B)に示すように、各スルーホールhの内壁に沿って円筒形のスルーホール導体20が形成される。かかるスルーホール導体20の中空部には、導電性または非導電性の充填樹脂21が形成される。その後、コア基板14の表面18と裏面19との上に銅メッキを施す。
【0018】
次いで、コア基板14の表面18および裏面19に形成された銅メッキ膜の上に、感光性樹脂からなり厚みが約10μmの図示しない樹脂フィルムを貼り付ける。かかるフイルムの上に、所定パターンを有するマスク(図示せず)を載置した後、当該フィルム19に対して露光および現像(フォトグラフィ技術)を施して、所定のパターンを有する図示しないエッチングレジストを形成する。更に、かかるレジストを介して上記銅メッキ膜に現像(エッチング)液を接触させ、上記レジストのパターン間から露出する銅メッキ膜をエッチングする。
その結果、図3(B)に示すように、コア基板14の表面18と裏面19とには、上記パターンに倣った表面配線層22と裏面配線層23とが形成され、これらはスルーホール導体20の上端または下端と接続すると共に、充填樹脂21を蓋メッキする。
【0019】
更に、図3(C)に示すように、表面配線層22の上に、シリカフィラなどの無機フィラを含むエポキシ樹脂フィルムからなり厚みが30μmの絶縁層24を形成する。かかる絶縁層24における所定の位置に対し、フォトリソグラフィ技術またはレーザ加工(炭酸ガスレーザなどを使用する)を施して、図示しないビアホールを複数形成する。このビアホールの底面には、表面配線層24が露出する。
次に、絶縁層24の表面および上記ビアホールの内壁面に前記同様のメッキ触媒を塗布した後、無電解銅メッキおよび電解銅メッキを施し、絶縁層24の表面に銅メッキ膜を形成することにより、図3(C)に示すように、上記ビアホール内にビア(フィルドビア)導体26を形成する。
【0020】
次いで、銅メッキ膜が形成された絶縁層24の上に、前記同様のエッチングレジストを形成し且つ現像を行う。その結果、図3(C)に示すように、絶縁層24の上には、所定パターンの配線層(ビルドアップ配線)28が形成される。この配線層28は、ビア導体26を介して表面配線層22と接続される。
以上と同様にして、図3(C)に示すように、絶縁層30、ビア導体32、および配線層34を形成する。かかるビア導体32は、配線層28,34間を接続し、絶縁層24,30および配線層28,34はビルドアップ層BUを形成する。
【0021】
更に、図3(C)に示すように、配線層34の上に厚みが20μmで最上層の絶縁層(ソルダーレジスト層)36を形成する。かかる絶縁層36には、配線層34上の適所から第1主面37よりも高く突出するハンダバンプ38が貫通する。かかるハンダバンプ38は、Sn−Ag系、Pb−Sn系、Sn−Ag−Cu系、Sn−Cu系、Sn−Zn系など(本実施形態ではSn−Ag系)の低融点合金からなり、第1主面37上に実装される図示しないICチップの接続端子と個別に接続される。また、複数のハンダバンプ38とICチップの接続端子とは、アンダーフィル材により埋設され且つ保護される。
【0022】
一方、図3(C)に示すように、コア基板14の裏面19にも、前記同様にして所定パターンの裏面配線層23を形成し、且つその下側に前記同様の絶縁層(ソルダーレジスト層)25を形成する。かかる絶縁層25において第2主面31側に開口する開口部29の底面には、裏面配線層23から延びた配線27が位置する。かかる配線27は、その表面にNiメッキおよびAuメッキが被覆され、図示しなマザーボードなどのプリント基板との接続端子として活用される。
【0023】
以上により、図3(C)に示すような配線基板Kが製造される。かかる配線基板Kは、前記平坦な表面18を有するコア基板14を用いているため、かかる表面18上に形成される表面配線層22や、その上方に形成されるビルドアップ層BUにおける配線層28,34が平坦に形成される。また、絶縁層24,30の厚みがバラつかず、平均化される。従って、本発明の製造方法によれば、表面18および裏面19が平坦なコア基板14を確実に製造できると共に、かかるコア基板14を用いた信頼性の高い配線基板Kを確実に製造することが可能となる。
【0024】
本発明は、以上において説明した形態に限定されるものではない。
前記コア基板に用いるコア材は、前記銅合金に限らず、Fe−Ni系合金、チタンやその合金、アルミニウムやその合金などからなる金属板としても良い。あるいは、合成樹脂またはこれにガラスフィラなどの無機フィラやガラスクロスなどを含む複合材からなるコア材を用いも良い。
また、前記樹脂フィルムには、絶縁性の樹脂のほか、導電性樹脂からなるものを用いても良い。かかる導電性の樹脂フイルムおよび上記合成樹脂などの絶縁材からなるコア材を併用することにより、かかるコア材の貫通孔にスルーホール導体などを形成することも可能である。
更に、第1回目に用いる樹脂フィルムと第2回目以降に用いる樹脂フィルムとの特性を変更することも可能である。例えば、第1回目には低い熱膨張率の樹脂フィルムを用い、第2回目以降はこれよりも高い熱膨張率の樹脂フィルムを用いることにより、コア材の貫通孔の軸方向に沿った樹脂の厚みとコア材の表面および裏面に形成される全樹脂層の厚みとを、一層小さくすることが可能となる。
【0025】
【発明の効果】
本発明の配線基板の製造方法(請求項1)によれば、前記穴埋め工程および硬化工程を2回以上繰り返して行うことで、表面・裏面に凹部がないか微細にしたコア基板が確実に得られる。このため、かかるコア基板の表面や裏面に形成する表面配線層・裏面配線層や、これらの上に形成される絶縁層やビルドアップ配線層を平坦に形成した信頼性の高い配線基板を確実に製造することが可能となる。
また、請求項2の配線基板の製造方法によれば、2回目以降の穴埋め工程に用いる樹脂フィルムを薄くし且つ硬化工程を行うことにより、コア基板の表面などの凹部を解消するか微細な凹みにすることが一層確実になる。
更に、請求項3の配線基板の製造方法によれば、所要の強度を有し、コア材の貫通孔内が樹脂で充填され且つ表面および裏面に平坦な樹脂層が形成された金属板をコア材とするコア基板を確実に製造できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 (A)〜(D)は本発明の配線基板の製造方法における各工程を示す概略図。
【図2】 (A)〜(C)は図1(D)に続く本発明の製造方法における各工程を示す概略図。
【図3】 (A)〜(C)は図2(C)に続く本発明の製造方法における各工程を示す概略図。
【図4】 (A)〜(D)は従来の配線基板の製造方法における各工程を示す概略図。
【符号の説明】
1……………………金属板(コア材)、 2……………………表面、
3……………………裏面、 4……………………貫通孔、
5,6,11,12…樹脂フィルム、 7a,17…………樹脂
14…………………コア基板、
K……………………配線基板
Claims (3)
- 表面および裏面を有し且つかかる表面と裏面との間を貫通する貫通孔を有するコア材に対し、
上記コア材の表面および裏面にそれぞれ樹脂フィルムを個別に積層し、かかる一対の樹脂フィルムを上記コア材の厚み方向に沿って押圧して、上記貫通孔内に樹脂を充填する穴埋め工程と、
上記貫通孔内に充填された樹脂を加熱して硬化させる硬化工程と、を複数回にわたって繰り返してコア基板を形成する工程を含む、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。 - 前記穴埋め工程において、第1回目に用いる前記樹脂フィルムの厚みは、第2回目以降に用いる上記樹脂フィルムの厚み以上である、
ことを特徴とする請求項1に記載の配線基板の製造方法。 - 前記コア材は、前記表面および裏面ならびに貫通孔を有する金属板である、ことを特徴とする請求項1または2に記載の配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002187732A JP3856733B2 (ja) | 2002-06-27 | 2002-06-27 | 配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002187732A JP3856733B2 (ja) | 2002-06-27 | 2002-06-27 | 配線基板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004031765A JP2004031765A (ja) | 2004-01-29 |
JP3856733B2 true JP3856733B2 (ja) | 2006-12-13 |
Family
ID=31182673
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002187732A Expired - Fee Related JP3856733B2 (ja) | 2002-06-27 | 2002-06-27 | 配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3856733B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20080111316A (ko) | 2007-06-18 | 2008-12-23 | 삼성전기주식회사 | 메탈코어를 갖는 방열 기판 및 그 제조방법 |
US8299366B2 (en) | 2009-05-29 | 2012-10-30 | Ibiden Co., Ltd. | Wiring board and method for manufacturing the same |
DE102011101805B4 (de) * | 2011-05-17 | 2016-08-25 | Fela Holding Gmbh | Schaltungsträger |
EP3055882B1 (en) * | 2014-12-22 | 2020-09-16 | INTEL Corporation | Multilayer substrate for semiconductor packaging and method |
-
2002
- 2002-06-27 JP JP2002187732A patent/JP3856733B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2004031765A (ja) | 2004-01-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20040811 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060829 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060912 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090922 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090922 Year of fee payment: 3 |
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