JP3270057B2 - ２つまたは２つよりも多い導体パターンの間に導電結合を形成する方法 - Google Patents

２つまたは２つよりも多い導体パターンの間に導電結合を形成する方法

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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、２つの導体パターン、特に両導体パターン
のうちの少なくとも１つが、安定化のための支持体に被
着されているような２つの導体パターンの間に部分的に
導電性のコンタクト結合を形成する方法に関する。
「導体パターン」とは、あらゆる種類の導電性のパタ
ーン、すなわち原則的には全ての導電性の構成部分、た
とえばSMDモジュールおよびICモジュール等の電気的な
コンタクトを意味する。特に「導体パターン」は金属層
または金属シートから加工成形された導電性のパター
ン、とりわけ導電性のシートから加工成形された切換回
路を包含する。導電性のシートは、たとえば12〜200μ
ｍまたはそれ以上の厚さを有していてよい。
導電性のパターンは機械的な補強および絶縁の目的で
支持体に蒸着、接着または別の公知の方法により被着さ
れているか、あるいは支持体に組み込まれていてもよ
い。このような系を以下において「導体複合系」と呼
ぶ。支持体としては、とりわけプラスチック、特に熱可
塑性のプラスチック、たとえばポリイミド、ポリエステ
ル、ポリオレフィン、ハロゲン化ポリオレフィン、場合
によっては強化されたポリエポキシドおよびこれらのポ
リマの共重合体またはグラフト重合体が適している。さ
らに、耐食性を改善する目的で導体パターンが表面処理
されているか、または表面仕上げされていてもよい。
しかし、特に２つまたは２つよりも多い導体パターン
を有していて、しかもそれらのうちの少なくとも１つの
導体パターンが熱可塑性の支持体に設けられているよう
な多層構造体においては、各導体パターンの間に導電結
合を形成する場合に問題が生じる。熱による方法は、熱
の作用を受けて熱可塑性の支持体が、少なくとも直接に
熱作用を受ける範囲において溶融してしまうことにより
障害を招く。したがって、全体的な熱導入（炉内等）は
使用不可能である。局所的な熱導入と短時間の制御とを
行う方法が有利になり得る［たとえばIR法、レーザ法、
細いノズルを用いる熱空気法、熱圧着法、抵抗法、ギャ
ップろう接ロッド法（Gap−Loetbuegel−Verfahren）
等］。熱可塑性の支持体に被着された導体パターンを比
較的大きなかつ／または比較的厚い導体複合系と導電結
合しようとする場合には、特に困難性が増す。このこと
は、たとえばSMDモジュールのための支持体シートまた
は少なくとも１つの組み込まれたICモジュールを備えた
金属の接続フレーム（リードフレーム）のための支持体
シートを有する導体パターン複合系の場合に云える。支
持体シートは通常、比較的厚くかつ面状に形成されてい
る。導電結合を形成するための熱エネルギが熱可塑性の
支持体の側から供給されると、この熱エネルギは支持体
を貫いて案内されなければならず、これにより支持体の
溶融を招いてしまう。熱エネルギが他方の側、つまりた
とえば接続フレーム支持体を介して供給されると、供給
された熱エネルギの大部分が、一般に高い熱伝導率を有
する金属から成る接続フレームを介して導出されてしま
う。一方では、これにより、導電結合を形成するために
必要となる所要エネルギが増大し、他方では熱導出によ
り、結合個所周辺の範囲における支持体の加熱が生じて
しまう。特に熱可塑性の支持体が使用される場合、この
支持体はたいていの場合、多層構造体が変形または破壊
に基づきもはや使用不可能となる程度にまで溶融してし
まう。
したがって、熱的な方法は導電結合を形成するために
は極めて著しく制限されてしか使用可能でないか、ある
いは全く使用不可能となる。これまで、複数の導体パタ
ーンを結合して、少なくとも１つの熱可塑性の支持体を
有する多層構造体を形成するために、熱的な方法、たと
えば溶接法、ろう接法、超音波法、熱圧着法、超音波併
用熱圧着法（Thermosonic−Verfahren）またはレーザ法
が主として使用されてきたが、いずれの方法も種々の制
約を受けた状態でしか使用することができなかった。手
間のかかる再パターン化（Umstrukturierung）やコンタ
クト個所の新たな寸法設定が行われるか、または熱可塑
性の支持体の代わりに別の、より高価な材料が使用され
ていた。さらに別の手段は、熱導入を少なく保持し、こ
れにより熱可塑性の材料の損傷を阻止することにあっ
た。しかしこのような手段では、得られた結合の強度が
減少してしまう。
欧州特許出願公開第0450470号明細書には、それぞれ
熱可塑性のプラスチックから成る支持体に結合されてい
る２つの導体パターンの間に導電結合を形成する方法が
記載されている。導体複合系は導体パターンのコンタク
ト個所の範囲に複数の開口を有している。導電結合を形
成するためには、導体複合系がたとえばホットプレスに
おいて加熱される。このような方法には既知の欠点が伴
う。
本発明の課題は、２つまたは２つよりも多い導体パタ
ーンを特に熱的な方法または熱により助成された方法に
よって簡単かつ廉価に、しかもできるだけ安定的に互い
に導電結合することのできる方法、つまり導電性が得ら
れるように結合することのできる方法を提供することで
ある。このような方法では、一方または両方の導体パタ
ーンを支持する支持体の損傷を十分に阻止することが望
まれる。さらにこのような方法では、できるだけ少ない
エネルギ使用量しか必要としないことが望ましい。
この課題は請求項１に記載の方法により解決される。
本発明の別の有利な実施態様は請求項２以下に記載され
ている。
すなわち、本発明は２つまたは２つよりも多い導体パ
ターンであって、しかもこれらの導体パターンのうちの
少なくとも１つが支持体と結合されて１つの導体複合系
を形成しているような、２つまたは２つよりも多い導体
パターンの間に少なくとも１つの導電結合を形成する方
法に関する。この場合、少なくとも１つの支持体は熱可
塑性のプラスチックから成っている。前記導体複合系の
うちの少なくとも１つには、導体パターンのコンタクト
個所の範囲で複数の貫通孔が設けられている。本発明に
よる方法は、前記貫通孔を通じて実際の結合個所に直接
にかつ的確に熱エネルギを供給することを特徴としてい
る。これらの貫通孔は実際の結合個所への直接的な接近
を可能にすると同時に、この結合個所において的確に結
合を実施することを可能にする。
熱エネルギの供給による導電結合は、たとえば熱放射
線、溶接、ろう接、熱圧着、超音波、レーザ法または超
音波併用熱圧着法により行うことができる。有利な溶接
法はスポット溶接（Punktschweissen）、ギャップ溶接
（Gapschweissen）またはクローズ溶接（Spaltschweiss
en）である。有利な実施態様では前記貫通孔に導電性の
質量体を導入することができる。導電性の質量体は、た
とえば導電ペースト、導電接着剤、ろう接ペーストまた
はろう接シートであってよい。結合個所には付加的に熱
エネルギが供給されると有利である。この場合、原則的
には上で挙げた方法のうちの１つを使用することができ
る。この方法はシート支持体、添加剤および結合したい
パートナの選択に応じて選択することができ、しかも関
与した物質に関連して最小作用時間にまで減じられると
望ましい。熱可塑性の基板支持体の、あとから行われる
冷却またはプロセスに伴う冷却が推奨される。
導体複合系に設けられた貫通孔によって可能となる、
結合個所への直接的な接近に基づき、２つの導体複合系
の間の導電結合の形成は極めて簡単に可能となる。熱的
な方法または熱により助成された方法を使用する場合に
公知先行技術において生じた問題は、本発明により十分
に回避される。すなわち、たとえば熱エネルギはもはや
支持体を通って案内されずに済み、熱エネルギは結合個
所に直接にかつ的確に供給され得る。このことは一方で
はエネルギを節約すると同時に、他方では支持体の、コ
ントロールされない溶融を十分に回避する。本発明によ
れば、低い融点を有する支持体を問題なく使用すること
ができる。たとえば、廉価な熱可塑性のプラスチック支
持体（PVC、PE、PET、PEN、PP、ABS等から成るプラスチ
ック支持体）を問題なく使用することができる。このよ
うなプラスチック支持体は廃分の廃棄またはリサイクル
の点からも有利である。
このような導電結合を比較的厚い導体複合系、たとえ
ばリードフレームシートに対して形成したい場合に、本
発明は特に有利である。本発明によれば、熱エネルギが
結合個所に的確に供給され得るので、金属の接続フレー
ムの加熱を十分に回避することができる。支持体への熱
の導出や支持体の溶融は事実上全く認められない。
以下に、本発明の実施例を図面につき詳しく説明す
る。
第１図は本発明による方法を使用することのできる多
層系の構造を示す横断面図である。
第２図は第１図に示した多層系を、導電結合が形成さ
れた状態で示す横断面図である。
第３図は第１図に示した多層系を、別の方法で導電結
合が形成された状態で示す横断面図である。
第４図は種々の多層系の横断面図であって、この場
合、左側には多層系が個別コンポーネントの形で示され
ており、右側には多層系が、可能となる結合技術により
結合された形で示されている。
第５図は導体複合系に設けられた本発明による貫通孔
の種々の形を例示した平面図である。
第１図には、本発明による方法を使用することのでき
る、可能となる多層系が図示されている。この多層系１
は図示の実施例の場合には２つの導体複合系から構成さ
れている。すなわち、この多層系１は支持体３に配置さ
れている導体パターン２と、「リードフレームシート
４」とから構成されており、このリードフレームシート
４には、金属の接続フレーム（図示しない）が組み込ま
れている。リードフレームシート４にはICモジュールま
たはSMDモジュール５が配置されている。
このような配置は単に例示的なものであるに過ぎな
い。本発明は原理的には、少なくとも１つの導体パター
ンが支持体と組み合わされて１つの導体複合系を形成し
ていれば、あらゆる導体パターンを結合するために適し
ている。
本発明によれば、多層系に存在する複数の導体複合系
のうちの少なくとも１つに、複数の貫通孔が設けられ
る。これらの貫通孔はこの導体複合系における導体パタ
ーンのコンタクト個所の範囲に設けられている。第１図
には符号６で示した１つの貫通孔が図示されている。こ
の貫通孔６は結合個所への直接的な接近を可能にする。
結合を形成するための熱エネルギが供給されると、まず
符号７で示した個所の範囲で結合が形成される。
貫通孔の大きさは、50〜1000μｍ以上の基板厚さにお
いて0.3〜1.5mmの直径である。貫通孔は方法、使用され
る材料、材料の寸法ならびに結合技術（ろう接、溶接、
接着等）の選択に関連している。
第２図には、第１図に示した多層系において、熱によ
り結合が形成された状態が示されている。符号８によ
り、熱エネルギの供給によって生じた溶融個所が示され
ている。
第３図には、第１図に示した多層系において、導電性
の質量体、たとえばろうまたは導電ペーストを用いて結
合が形成された状態が示されている。貫通孔に導入され
た導電性の質量体は符号９で示されている。
貫通孔６は種々様々に形成され得る。たとえば貫通孔
を型抜き成形、圧刻成形、切込み成形、鋸引き成形、フ
ライス成形、溶融成形、エッチング、プリントまたはそ
の他の方法により形成することができる。貫通孔の形状
および大きさは導体複合系のその都度の構造および導体
結合系の使用目的に左右される。製造が簡単になるとい
う理由から、円形の横断面を有する貫通孔が有利であ
る。しかし原則的に貫通孔は任意のいかなる横断面形状
をも有することができる。すなわち、貫通孔はたとえば
正方形、方形、多角形、楕円形等に形成されていてもよ
い。細長い形状は面状の結合形成のためには有利になり
得る。貫通孔に存在する角隅は丸く面取りされていてよ
い。第５図には貫通孔の種々の横断面形状が例示されて
いる。
第４図には、本発明による方法を用いて結合すること
のできる幾つかの別の多層系もしくは多層構造体が示さ
れている。図面の左側には、それぞれ結合されていない
個別コンポーネントが示されている。図面の右側には、
それぞれ対応する多層系もしくは多層構造体が示されて
いて、結合の種々の形成方法が概略的に示されている。
第４図のａ）に示した多層系は第１図〜第３図に示し
た多層系に相当している。第４図のa2）には符号10によ
り、熱エネルギを供給するための手段が示されている。
この手段はたとえば超音波電極および／または熱圧着電
極であるか、あるいは既に説明したようにして熱エネル
ギを供給することのできる別のあらゆる手段であっても
よい。
公知先行技術による方法に比べて、エネルギが的確に
かつ局所的に限定されて所望の結合個所に供給され得る
という利点が得られる。熱エネルギがまず支持体を貫通
しなければならない必要性も生じないし、リードフレー
ムシート４に設けられた接続フレームを通じて比較的大
きなエネルギ量が導出されて、リードフレームシート４
が溶融を開始してしまう危険も生じない。それゆえに本
発明によれば、熱に敏感な支持体材料、たとえば熱可塑
性樹脂をも、この支持体材料が導電結合の形成時に損傷
を受けることなしに使用することができる。
第４図のｂ）には、リードフレームシート４を支持体
３のシートと導体パターン２とから成る導体複合系に結
合するための別の手段が示されている。リードフレーム
シート４に設けられた貫通孔の代わりに、両導体複合系
のうちの下側の導体複合系に、つまり支持体３のシート
と導体パターン２とに、貫通孔が形成されている。２つ
または２つよりも多い導体複合系を備えた多層系では、
これらの導体複合系のうちの最も厚い導体複合系に貫通
孔が設けられると有利である。符号10′により、熱エネ
ルギを供給するための手段、たとえばレーザ放射線また
はIR放射線を供給するための手段が示されている。
第４図のｃ）に示した多層系では、２つのリードフレ
ームシート4,4′が互いに結合される。貫通孔６は上側
の導体複合系に設けられている。
第４図のｄ）には、それぞれ導体パターン2;2′と支
持体3;3′とから成る２つの導体複合系から形成された
多層系が示されている。両導体複合系のうちの下側の導
体複合系には、ICモジュールまたはSMDモジュール５が
配置されている。上側の導体複合系２′,3′は前記貫通
孔６の他に、ICモジュールまたはSMDモジュールのため
の貫通開口11を有している。
第４図のｅ）に示した多層系もしくは多層構造体で
は、第４図のｄ）に示した２つの導体複合系にほぼ相当
する２つの導体複合系の間に、リードフレームシート４
が差し挟まれており、このリードフレームシート４には
ICモジュールまたはSMDモジュール５が装着されてい
る。この場合には、貫通孔6,6′が上側の導体複合系
２′,3′と、リードフレームシート４とを貫通してい
る。
第４図のｆ）には、さらに別の手段が示されている。
この場合、ICモジュールまたはSMDモジュール５は下側
の導体複合系に配置されており、リードフレームシート
４には対応する貫通開口11′が設けられている。貫通孔
6,6′は上側の導体複合系と下側の導体複合系とに設け
られている。結合を形成するためには、多層系の両側か
ら熱エネルギが供給される（10′′）。
貫通孔6,6′の配置は多層系における結合個所の位置
に左右される。熱エネルギを用いる代わりに、導電性の
質量体を用いても、各導体パターンの間に結合を形成す
ることができる。
本発明による導体複合系および本発明により製造可能
な多層系は、簡単かつ廉価に得られる。個々の層の間の
本発明により形成された結合は安定している。それにも
かかわらず、結合を形成するためには僅かなエネルギ投
入しか必要とならない。貫通孔を通じて結合個所に結合
エネルギを的確に供給することができるので、結合範囲
外の範囲における支持体の溶融は十分に回避される。熱
可塑性の支持体を使用することができる。さらに、導体
複合系の本発明による構成により、形成された結合を視
覚的にコントロールすることも可能となる。その上、前
記貫通開口は結合形成時６においても、完成した多層系
においても、視覚的な位置決め・センタリング補助手段
として役立つことができる。
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 3/36 H05K 3/32

Claims (7)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】２つまたは２つよりも多い導体パターン
    （2,2′,4,4′）であって、しかもこれらの導体パター
    ンうちの少なくとも１つが支持体（3,3′）と結合され
    て１つの導体複合系を形成していて、さらに前記支持体
    のうちの少なくとも１つ（3,3′）が熱可塑性のプラス
    チックから成っており、かつ前記導体複合系のうちの少
    なくとも１つが、導体パターンのコンタクト個所の範囲
    に複数の貫通孔（6,6′）を有しているような２つまた
    は２つよりも多い導体パターンの間に少なくとも１つの
    導電結合を形成する方法において、導電結合を形成する
    ために、結合個所に前記貫通孔（6,6′）を通じて直接
    にかつ的確に熱エネルギを供給し、しかもこの場合、前
    記貫通孔（6,6′）に、導電性の質量体（９）を導入す
    ることを特徴とする、２つまたは２つよりも多い導体パ
    ターンの間に誘電結合を形成する方法。
  2. 【請求項２】導電性の質量体（９）が導電ペースト、導
    電接着剤、ろう接ペーストまたはろう接シートである、
    請求項１記載の方法。
  3. 【請求項３】熱エネルギを、熱放射線、溶接法、特にス
    ポット溶接、ギャップ溶接、クローズ溶接、ろう接法、
    超音波法、熱圧着法、超音波併用熱圧着法またはレーザ
    法（10,10′,10′′）により供給する、請求項１または
    ２記載の方法。
  4. 【請求項４】導体パターン（2,2′）が各１つの支持体
    （3,3′）に配置されているか、または各１つの支持体
    に組み込まれている、請求項１から３までのいずれか１
    項記載の方法。
  5. 【請求項５】全ての支持体（3,3′）が熱可塑性のプラ
    スチックから成っている、請求項４記載の方法。
  6. 【請求項６】複数の導体複合系（2,3;2′,3′）のうち
    の厚い方の導体複合系に設けられた前記貫通孔の範囲
    に、導電結合を形成する、請求項５記載の方法。
  7. 【請求項７】当該方法を、シートに組み込まれた金属の
    接続フレーム（４）と、熱可塑性の支持体（3,3′）に
    配置された少なくとも１つの導体パターン（2,2′）と
    の間に導電結合を形成するために使用する、請求項１か
    ら６までのいずれか１項記載の方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002538599A (ja) 1999-02-18 2002-11-12 シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト 電気的な接続法および接続箇所
FR2797976B1 (fr) * 1999-08-25 2002-03-22 Gemplus Card Int Procede de fabrication de cartes a puce hybrides et cartes a puce obtenues par ledit procede
DE10105163A1 (de) * 2000-11-06 2002-05-16 Cubit Electronics Gmbh Verfahren und Anordnung zum Kontaktieren von auf Sunbstratfolien angeordneten metallischen Kontaktflächen
DE10104414A1 (de) * 2001-02-01 2002-08-29 Hella Kg Hueck & Co Elektrotechnisches Bauteil, Verfahren zum Verlöten dieses Bauteils mit einem weiteren elektrotechnischen Bauteil sowie Anordnung dieser miteinander verlöteten Bauteile
DE10134621A1 (de) * 2001-07-17 2003-02-06 Bosch Gmbh Robert Verbindung mehrerer elektrischer Bauteile
DE102007062202B4 (de) 2007-12-21 2021-06-10 Vitesco Technologies GmbH Beschreibung Verfahren zur Kontaktierung einer starren Leiterplatte mit einem Kontaktpartner und Anordnung aus starrer Leiterplatte und Kontaktpartner
DE102008017152B4 (de) * 2008-04-03 2023-02-23 Vitesco Technologies GmbH Verfahren zum Herstellen einer elektrischen und/oder mechanischen Verbindung zwischen einer Leiterplatte und einem Kontaktpartner sowie Verbundsystem
FR2981536B1 (fr) * 2011-10-12 2014-05-16 Bilal Manai Assemblage d'un ensemble-batterie
JP7065617B2 (ja) * 2018-01-12 2022-05-12 新光電気工業株式会社 支持体付基板及びその製造方法
DE102022214047A1 (de) 2022-12-20 2024-06-20 Continental Automotive Technologies GmbH Verfahren zur Herstellung eines Stromsensors, Messwiderstandsbaugruppe und Leiterplatte für Stromsensor und Stromsensor

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1951778B2 (de) * 1969-10-14 1971-08-15 Anordnung aus einer reihe uebereinander gestapelter flexib ler mit leitungsbahnen versehenen isolierstoffolien
JPH03283594A (ja) * 1990-03-30 1991-12-13 Toshiba Lighting & Technol Corp 回路基板
US5311407A (en) * 1992-04-30 1994-05-10 Siemens Components, Inc. Printed circuit based for mounted semiconductors and other electronic components
DE4319876A1 (de) * 1993-02-26 1994-09-01 Siemens Ag Verfahren zum Befestigen einer Hybrid-Schaltung auf einer Leiterplatte
DE4327560A1 (de) * 1993-08-17 1995-02-23 Hottinger Messtechnik Baldwin Verfahren zum Kontaktieren von Leiterbahnanordnungen und Kontaktanordnung
DE4337920A1 (de) * 1993-11-06 1995-05-11 Manfred Dr Michalk Verfahren und Anordnung zur Erzeugung eines permanenten elektrischen Druckkontaktes

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