JPS6223003A - レ−ザダイボンデイングツ−ル - Google Patents
レ−ザダイボンデイングツ−ルInfo
- Publication number
- JPS6223003A JPS6223003A JP60163593A JP16359385A JPS6223003A JP S6223003 A JPS6223003 A JP S6223003A JP 60163593 A JP60163593 A JP 60163593A JP 16359385 A JP16359385 A JP 16359385A JP S6223003 A JPS6223003 A JP S6223003A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical fiber
- ball
- glass
- solder
- glass pole
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は微小ガラスポールを、レーザ光を用い前記微小
ガラスポールのレンズ効果を利用して他の部分を加熱す
ることなく瞬間的にボンディングしようとするレーザダ
イボンディングツールに関するものである。
ガラスポールのレンズ効果を利用して他の部分を加熱す
ることなく瞬間的にボンディングしようとするレーザダ
イボンディングツールに関するものである。
従来の技術
最近微小ガラスポールのボンディングは半導体レーザ東
予と光ファイバの結合の分野で盛んに利用されるように
なってきた。しかしながら半導体ペレットのボンディン
グに比べ微小ガラスポール（以下ガラスポールと略称す
る）のボンディングは歴史も浅いためしっかりした技術
が確立されておらず半田とヒータを用いてボンディング
する方法が主流であった。
予と光ファイバの結合の分野で盛んに利用されるように
なってきた。しかしながら半導体ペレットのボンディン
グに比べ微小ガラスポール（以下ガラスポールと略称す
る）のボンディングは歴史も浅いためしっかりした技術
が確立されておらず半田とヒータを用いてボンディング
する方法が主流であった。
以下、第２図を用いて従来の技術を説明する。
第２図において半導体レーザ素子１が取り付けられたヒ
ートシンク２を金Ｉ！基板３に取り付けた後、金ｍＷ板
３の所定の位置とガラスポール４のメタライズ部５が半
田６を介して接するようにガラスポール４をセットし、
ヒータ７で４温ししかる後に冷却することにより半田６
が溶融凝固するためガラスポール４はメタライズ部５を
介して金属基板３と半田６でボンディングされる。
ートシンク２を金Ｉ！基板３に取り付けた後、金ｍＷ板
３の所定の位置とガラスポール４のメタライズ部５が半
田６を介して接するようにガラスポール４をセットし、
ヒータ７で４温ししかる後に冷却することにより半田６
が溶融凝固するためガラスポール４はメタライズ部５を
介して金属基板３と半田６でボンディングされる。
発明が解決しようとする問題点
しかしながらこのような構成では、ガラスポール４をボ
ンディングするため昇温する際、半導体し−瞥！素子１
も同時に胃渇されるため、半導体レーザ素子１を動作さ
せながらガラスポール４との位置調整を行なった後瞬間
的にガラスポール４をボンディングすることができなか
った。従って、ガラスポール４を最適位置にボンディン
グすることができないという問題を有していた。
ンディングするため昇温する際、半導体し−瞥！素子１
も同時に胃渇されるため、半導体レーザ素子１を動作さ
せながらガラスポール４との位置調整を行なった後瞬間
的にガラスポール４をボンディングすることができなか
った。従って、ガラスポール４を最適位置にボンディン
グすることができないという問題を有していた。
本発明はこのような問題点を解決するもので、レーザ光
を利用しガラスポールを瞬間的にボンディングすること
がで′きるようにすることを目的とするものである。
を利用しガラスポールを瞬間的にボンディングすること
がで′きるようにすることを目的とするものである。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、レーザ光を導く
光ファイバと、この光ファイバを取り付ける第１支持体
と、この第１支持体に前記光ファイバを固定するための
別の支持体及び固定金具と、この固定金具に取り付けら
れる真空吸着ノズルと、前記光ファイバを保護する保護
ケースとを具備し、レーザ光を熱源としてボンディング
するようにしたものである。
光ファイバと、この光ファイバを取り付ける第１支持体
と、この第１支持体に前記光ファイバを固定するための
別の支持体及び固定金具と、この固定金具に取り付けら
れる真空吸着ノズルと、前記光ファイバを保護する保護
ケースとを具備し、レーザ光を熱源としてボンディング
するようにしたものである。
作用
この構成により、光ファイバから出射されたレーザ光は
真空吸着ノズルに吸着されたガラスポールを通過する際
ガラスポールのレンズ効果で集光されガラスポールのメ
タライズ部のみを加熱する。
真空吸着ノズルに吸着されたガラスポールを通過する際
ガラスポールのレンズ効果で集光されガラスポールのメ
タライズ部のみを加熱する。
従って他の部分を加熱することなくガラスポールのボン
ディングが可能となるため、半導体レーザ素子を動作さ
せながらガラスポールの位置調整を行ない最適位置を見
い出すと同時にガラスポールをボンディングすることが
できる。
ディングが可能となるため、半導体レーザ素子を動作さ
せながらガラスポールの位置調整を行ない最適位置を見
い出すと同時にガラスポールをボンディングすることが
できる。
実施例
以下、本発明の一実施例について、図面（第１図）に基
づいて説明する。
づいて説明する。
図において、１１は半導体レーザ素子１２が取り付けら
れたヒートシンク、１３はこのヒートシンク１１を取り
付けた金属基板、１４は金属基板１３の所定位置におい
て金属基板１３側の半田１５にメタライズ部１６が接す
るように配されるガラスポールである。
れたヒートシンク、１３はこのヒートシンク１１を取り
付けた金属基板、１４は金属基板１３の所定位置におい
て金属基板１３側の半田１５にメタライズ部１６が接す
るように配されるガラスポールである。
又、１７は第１支持体１８に挿入された光フアイバ素線
で、これは第２支持体１９、第３支持休２０及び固定金
具２１で第１支持体１８に固定され、更に固定金具２１
には吸着口２２と排気口２３を僅えた真空吸着ノズル２
４が取り付けられている。２５は光フアイバ心線で、こ
の光フアイバ心線２５と第１支持体１８は接着剤で固定
され、その上に保護ケース２６が被せられている。
で、これは第２支持体１９、第３支持休２０及び固定金
具２１で第１支持体１８に固定され、更に固定金具２１
には吸着口２２と排気口２３を僅えた真空吸着ノズル２
４が取り付けられている。２５は光フアイバ心線で、こ
の光フアイバ心線２５と第１支持体１８は接着剤で固定
され、その上に保護ケース２６が被せられている。
上記構成において、以下その動作について説明する。先
ず排気口２３から真空ポンプを用いて排気することによ
り吸着口２２で一端にメタライズ部１６を設けたガラス
ポール１４を吸着づる。しかる後に光ファイバ素ＦＡ１
７の先端からレーザ光を出射さ拷るとレーザ光がガラス
ポール１４を通過づる際、ガラスポール１４のレンズ効
果によりシー１１光は集光され、ガラスポール１４のメ
タライズ部１６を加熱する。これによりガラスポール１
４と金属基板１３の間に存在する半田１５が溶融し、レ
ーザ光の出射を停止することでガラスポール１４はメタ
ライズ部１６を介して半田１５で金属基板１３にボンデ
ィングされる。
ず排気口２３から真空ポンプを用いて排気することによ
り吸着口２２で一端にメタライズ部１６を設けたガラス
ポール１４を吸着づる。しかる後に光ファイバ素ＦＡ１
７の先端からレーザ光を出射さ拷るとレーザ光がガラス
ポール１４を通過づる際、ガラスポール１４のレンズ効
果によりシー１１光は集光され、ガラスポール１４のメ
タライズ部１６を加熱する。これによりガラスポール１
４と金属基板１３の間に存在する半田１５が溶融し、レ
ーザ光の出射を停止することでガラスポール１４はメタ
ライズ部１６を介して半田１５で金属基板１３にボンデ
ィングされる。
尚、本実施例において光フアイバ素線１７の先端はガラ
スポール１４の焦点と一致するようセットし、レーザは
ＹＡＧレーザを使用した。又、半田材はｐｂ−５ｎを用
いたが、他のものでもかまわない。
スポール１４の焦点と一致するようセットし、レーザは
ＹＡＧレーザを使用した。又、半田材はｐｂ−５ｎを用
いたが、他のものでもかまわない。
発明の効果
以上のように本発明によれば、他の部分を加熱すること
なくガラスポールのボンディングができるため、半導体
レーザ素子を動作させながらガラスポールの位置調整を
行ない、最適位置で瞬時にガラスポールがボンディング
できるようになった。
なくガラスポールのボンディングができるため、半導体
レーザ素子を動作させながらガラスポールの位置調整を
行ない、最適位置で瞬時にガラスポールがボンディング
できるようになった。
この結束、でき上がる半導体レーザ装置の性能が向上す
る等その効果は非常に大きい。
る等その効果は非常に大きい。
第１図は本発明の一実施例におけるレーザダイボンディ
ングツールの断面図、第２図は従来のガラスポールのボ
ンディング方法を示す説明図である。
ングツールの断面図、第２図は従来のガラスポールのボ
ンディング方法を示す説明図である。
Claims (1)
- １、レーザ光を導く光ファイバと、この光ファイバを取
り付ける第１支持体と、この第１支持体に前記光ファイ
バを固定するための別の支持体及び固定金具と、この固
定金具に取り付けられる真空吸着ノズルと、前記光ファ
イバを保護する保護ケースとを具備し、レーザ光を熱源
としてボンディングするようにしたレーザダイボンディ
ングツール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60163593A JPS6223003A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | レ−ザダイボンデイングツ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60163593A JPS6223003A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | レ−ザダイボンデイングツ−ル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6223003A true JPS6223003A (ja) | 1987-01-31 |
Family
ID=15776866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60163593A Pending JPS6223003A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | レ−ザダイボンデイングツ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6223003A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06160667A (ja) * | 1992-11-24 | 1994-06-07 | Fujikura Ltd | 微小レンズの取付装置と取付方法 |
| US5938951A (en) * | 1993-06-17 | 1999-08-17 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forschung E.V. | Method and apparatus for the bonding of a contact element |
| US7276673B2 (en) * | 2003-09-26 | 2007-10-02 | Tdk Corporation | Solder bonding method and solder bonding device |
| US7992318B2 (en) * | 2007-01-22 | 2011-08-09 | Tokyo Electron Limited | Heating apparatus, heating method, and computer readable storage medium |
-
1985
- 1985-07-24 JP JP60163593A patent/JPS6223003A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06160667A (ja) * | 1992-11-24 | 1994-06-07 | Fujikura Ltd | 微小レンズの取付装置と取付方法 |
| US5938951A (en) * | 1993-06-17 | 1999-08-17 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Forschung E.V. | Method and apparatus for the bonding of a contact element |
| US7276673B2 (en) * | 2003-09-26 | 2007-10-02 | Tdk Corporation | Solder bonding method and solder bonding device |
| US7992318B2 (en) * | 2007-01-22 | 2011-08-09 | Tokyo Electron Limited | Heating apparatus, heating method, and computer readable storage medium |
| US8186077B2 (en) | 2007-01-22 | 2012-05-29 | Tokyo Electron Limited | Heating apparatus, heating method, and computer readable storage medium |
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