JP3554851B2 - 複合基板面への線半田付け方法及びそれに用いる治具 - Google Patents
複合基板面への線半田付け方法及びそれに用いる治具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP3554851B2 JP3554851B2 JP21128995A JP21128995A JP3554851B2 JP 3554851 B2 JP3554851 B2 JP 3554851B2 JP 21128995 A JP21128995 A JP 21128995A JP 21128995 A JP21128995 A JP 21128995A JP 3554851 B2 JP3554851 B2 JP 3554851B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal plate
- soldering
- solder
- substrate
- wire
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明はパワーモジュール用の基板として用いられる金属−セラミックス複合基板に用いる半田付け治具及び該治具を用いた半田付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
パワーモジュール基板の製造法としては、アルミナ基板上に金属板としての銅板を特殊な雰囲気や特定温度下において接合する直接接合法や、窒化アルミニウム基板等に金属活性ろう材を塗布して金属板を接合するろう接合法によって所望の複合基板を得、更にエッチング処理を施して所定の回路を形成する。
【０００３】
そして、これらの製造法によって得られたいずれのパワーモジュール基板も、放熱板（下面）側にアルミニウム板や銅板等のヒートシンク体を接合するが、この場合、半田を介して接合し実際の電気部品として使用しているのが現状であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述のように従来のパワーモジュール体基板は、ヒートシンク体と接合させており、この場合、半田をパワーモジュール基板下面の放熱板上、あるいはヒートシンク体上に全面あるいは部分的に配置して接合していたため、均一な厚みや端面がほぼ直角のものが得られないという欠点を有していた。
【０００５】
従って、得られた最終製品の強度面の不安定さや導通上の欠点を避けられないことから、新規な半田付けの方法が求められているが、本発明はこの課題を解決することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は斯かる課題を解決するために鋭意研究したところ、特殊な半田付け治具を用いることで端面がほぼ直角である複数列の線状半田を複合基板面に付着できることを見出し、本発明法を提供することができた。
【０００７】
即ち本発明において、第１の発明は、金属板とセラミックス基板とが接合された複合基板に半田を付着せしめる方法において、上記金属板が上面となるようにカーボン製の半田付け下型治具上に配置し、更に該金属板上にはシート状半田を配置した後、内面に複数の凸条を有するカーボン製の半田付け上型治具を前記下型治具と嵌合せしめた状態で加熱炉に装入して半田を帯状態で金属板上に付着せしめることを特徴とする複合基板面への線半田付け方法に関する。
【０００８】
第２の発明は、外枠を有する内面部に複数列の凸条を有する上型体と、前記上型体外枠と接する外枠を有し、内面に被処理基板を配置する平面を有する下型体とから構成されてなることを特徴とするカーボン製の線半田付け治具に関する。
【０００９】
本発明において使用する治具は、上・下の型体が突起を介して嵌合する構造であり、上型体の内面には半田充填のための凸条を設けてある。これらの材質としては、カーボン製のものが好ましいが、接合炉中で熱を吸収しない材質であればカーボン以外の材質でもよい。
【００１０】
また、上型体の重量としては約２００ｇ以上のものが好ましくこれは軽すぎると半田端面の直角性が得られなくなり、逆に重すぎると取扱い上危険なため、好ましくは５００ｇ前後が好ましい重量である。
【００１１】
この上型体内面に設けた凸条の高さは２５０μｍとしてあるがこの高さは目的とする半田の厚みに合わせて調整すると良い。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照に本発明法を詳細に説明する。
【００１３】
本発明においては、図１に示す下型体１の内面台上に、金属板８を接合した縦幅１００ｍｍ×横幅５０ｍｍ×厚み０．６３５ｍｍのセラミックス基板７としてのＡｌＮ基板を配置した。
【００１４】
次いで、該金属板上に縦幅８０ｍｍ×横幅４０ｍｍ×厚み１００μｍのシート体であるＰｂ９２．５−Ｓｎ７．５（融点３０９℃）のシート状半田（図示せず）を配置した後、図２に示すようにその内面に溝台５と複数の矩形体である凸条６を有する上型体３を反対にして外枠に設けられている穴４，４′に上記下型体１の突起２，２′を嵌合せしめた。
【００１５】
この状態で加熱炉に装入して、炉温３６０〜４１０℃、好ましくは３８０℃前後で、５分保持して半田付けを行ない、線半田１１の端面がほぼ直角である複数個の線状体を得、それに別途ヒートシンク体９を加熱接合せしめて最終的に図４に示すパワーモジュール構造体を得た。なお、１０，１０′はセラミックス基板７に設けた回路である。
【００１６】
【発明の効果】
本発明は上述のように特殊な半田付け治具を用いることによって端面が直角である線半田を付着することができるものであり、これらの治具を複数以上用いて大量の半田付けを行なうことによって量産化できる上、従来法のように仮半田付け−本半田付けという二工程を要せず、コスト上の効果は大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明治具の下枠体を示す斜視図である。
【図２】本発明治具の上枠体を内面部から示す斜視図である。
【図３】図２における凸条部分の拡大部分図である。
【図４】本発明によって得られた最終接合体を示す断面図である。
【符号の説明】
１ 下型体
２ 突起
２′ 突起
３ 上型体
４ 突起穴
４′ 突起穴
５ 溝台
６ 凸条
７ セラミックス基板
８ 金属板（放熱板）
９ ヒートシンク体
１０ 回路
１０′ 回路
１１ 半田
Claims (3)
- 金属板とセラミックス基板とが接合された複合基板に半田を付着せしめる方法において、上記金属板が上面となるようにカーボン製の半田付け下型治具上に配置し、更に該金属板上にはシート状半田を配置した後、内面に複数の凸条を有するカーボン製の半田付け上型治具を前記下型治具と嵌合せしめた状態で加熱炉に装入して半田を帯状態で金属板上に付着せしめることを特徴とする複合基板面への線半田付け方法。
- 前記凸条は、矩形体であることを特徴とする請求項１記載の複合基板面への線半田付け方法。
- 外枠を有する内面部に複数列の凸条を有する上型体と、前記上型体外枠と接する外枠を有し、内面に被処理基板を配置する平面を有する下型体とから構成されてなることを特徴とするカーボン製の線半田付け治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21128995A JP3554851B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 複合基板面への線半田付け方法及びそれに用いる治具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21128995A JP3554851B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 複合基板面への線半田付け方法及びそれに用いる治具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0938767A JPH0938767A (ja) | 1997-02-10 |
| JP3554851B2 true JP3554851B2 (ja) | 2004-08-18 |
Family
ID=16603473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21128995A Expired - Fee Related JP3554851B2 (ja) | 1995-07-28 | 1995-07-28 | 複合基板面への線半田付け方法及びそれに用いる治具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3554851B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4055315B2 (ja) | 1999-03-17 | 2008-03-05 | 株式会社日立製作所 | 燃料噴射弁およびこれを搭載した内燃機関 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56119664A (en) * | 1980-02-27 | 1981-09-19 | Nec Home Electronics Ltd | Brazing method |
| JPS6114074A (ja) * | 1984-06-30 | 1986-01-22 | Shimadzu Corp | ろう付方法 |
| JPH01109368U (ja) * | 1988-01-08 | 1989-07-24 | ||
| JPH0788638A (ja) * | 1993-09-24 | 1995-04-04 | Kanto Yakin Kogyo Kk | 金属ハニカム構造材の製造方法 |
-
1995
- 1995-07-28 JP JP21128995A patent/JP3554851B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0938767A (ja) | 1997-02-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5465898A (en) | Process for producing a metal-ceramic substrate | |
| TWI629754B (zh) | Manufacturing apparatus and manufacturing method of metal-ceramic plate laminate, manufacturing apparatus of substrate for power module, and manufacturing method | |
| CN110678288B (zh) | 用于产生焊接连接部的方法 | |
| JPWO2019188885A1 (ja) | 絶縁回路基板用接合体の製造方法および絶縁回路基板用接合体 | |
| JPH06326141A (ja) | 半導体チップ接合用基材および半導体チップ接合用半田材および半導体チップ接合用半田材の製造方法 | |
| JP3554851B2 (ja) | 複合基板面への線半田付け方法及びそれに用いる治具 | |
| JPH06349892A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2021158158A (ja) | はんだ付け方法、はんだ付け装置およびシートはんだ | |
| US10000423B1 (en) | Direct metal bonding on carbon-covered ceramic contact projections of a ceramic carrier | |
| JP3917533B2 (ja) | ポリマーｐｔｃ素子の製造方法 | |
| JP7563723B2 (ja) | シートはんだ、およびはんだ付け方法 | |
| JPH0682767B2 (ja) | ヒートシンクの製造方法 | |
| JPH0780045B2 (ja) | ヒートシンクの製造方法 | |
| JPH06104295A (ja) | ハイブリッドｉｃのはんだ付け方法 | |
| JP2553866B2 (ja) | 金属−セラミック積層接合体の製造方法 | |
| JP2004281646A (ja) | 電子部品の固着方法および固着装置 | |
| JP4088515B2 (ja) | 静電チャック | |
| JP3700150B2 (ja) | タブ電極付きセラミックス多層基板及びその製造法 | |
| JPH11340350A (ja) | 電子装置用容器およびその封止方法 | |
| TW202335556A (zh) | 使用層壓模組化預製件接合電組件及機械組件之方法 | |
| JPH0435052A (ja) | 回路基板の製造方法 | |
| KR100886558B1 (ko) | 와이어 본더용 히터블록 및 그 제조방법 | |
| JP2023074714A (ja) | 金属－セラミックス接合基板およびその製造方法 | |
| JPH0645377A (ja) | 半導体製造装置及び半導体パッケージ並びにチップ実装方法 | |
| JP2004335742A (ja) | 静電チャック |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20031218 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040106 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040308 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20040406 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20040421 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080521 Year of fee payment: 4 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080521 Year of fee payment: 4 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090521 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090521 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100521 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110521 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |