JPH01109368U - - Google Patents

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JPH01109368U
JPH01109368U JP156688U JP156688U JPH01109368U JP H01109368 U JPH01109368 U JP H01109368U JP 156688 U JP156688 U JP 156688U JP 156688 U JP156688 U JP 156688U JP H01109368 U JPH01109368 U JP H01109368U
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soldering
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  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図乃至第３図は、本考案の一実施例を説明
する図で、第１図は側面図、第２図ａは突起を形
成した平面図、ｂは側面図、第３図ａは線状突起
を形成した平面図、ｂは側面図、第４図及び第５
図は、従来の半田付を説明する図で、第４図は治
具を用いずに半田付けを行なう側面図、第５図は
治具を用いて半田付けを行なう側面図である。 図において、１，１１，１２はステム、２は電
子冷却装置、３は銅ブロツク、４は治具、７は半
田層、８は突起、９は線状突起、をそれぞれ示す
。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 平面同士の半田付けを行なう被接合部材１
    ，２，１１，１２の接合面のどちらか一方に、半
    田付面の間隙を規定するための突起を設けたこと
    を特徴とする半田付部材の構造。 (2) 前記突起が少なくとも３個の突起８である
    ことを特徴とする実用新案登録請求の範囲第(1)
    項に記載の半田付部材の構造。 (3) 前記突起が少なくとも２条の線状突起９で
    あることを特徴とする実用新案登録請求の範囲第
    (1)項に記載の半田付部材の構造。
JP156688U 1988-01-08 1988-01-08 Pending JPH01109368U (ja)

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JP156688U JPH01109368U (ja) 1988-01-08 1988-01-08

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JPH01109368U true JPH01109368U (ja) 1989-07-24

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JP156688U Pending JPH01109368U (ja) 1988-01-08 1988-01-08

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JP (1) JPH01109368U (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0938767A (ja) * 1995-07-28 1997-02-10 Dowa Mining Co Ltd 複合基板面への線半田付け方法及びそれに用いる治具
JPH09323166A (ja) * 1996-06-06 1997-12-16 Suzuki Motor Corp アルミニウムの接合方法
JP2000507160A (ja) * 1996-03-22 2000-06-13 エミテツク ゲゼルシヤフト フユア エミツシオンステクノロギー ミツト ベシユレンクテル ハフツング ろう付け隙間内にスペーサを備えたろう付け金属ハニカム体とそのろう付け方法とそれに利用するろう

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0938767A (ja) * 1995-07-28 1997-02-10 Dowa Mining Co Ltd 複合基板面への線半田付け方法及びそれに用いる治具
JP2000507160A (ja) * 1996-03-22 2000-06-13 エミテツク ゲゼルシヤフト フユア エミツシオンステクノロギー ミツト ベシユレンクテル ハフツング ろう付け隙間内にスペーサを備えたろう付け金属ハニカム体とそのろう付け方法とそれに利用するろう
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