JPH01179370U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH01179370U JPH01179370U JP7532188U JP7532188U JPH01179370U JP H01179370 U JPH01179370 U JP H01179370U JP 7532188 U JP7532188 U JP 7532188U JP 7532188 U JP7532188 U JP 7532188U JP H01179370 U JPH01179370 U JP H01179370U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- ceramic substrate
- reinforcing structure
- stepped head
- pin joint
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims description 6
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims description 3
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- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
第1図は本考案によるI/Oピン接合部の補強
構造を示す要部断面図、第2図は半田リフロー前
の状態を示す説明図、第3図は補強スペーサを示
す斜視説明図、第4図は従来例を示す説明図であ
る。 第1図及び第2図において、1はセラミツク基
板、2は半田パツド、3はI/Oピン、4は補強
スペーサ、31は段付頭部、32は軸部である。
構造を示す要部断面図、第2図は半田リフロー前
の状態を示す説明図、第3図は補強スペーサを示
す斜視説明図、第4図は従来例を示す説明図であ
る。 第1図及び第2図において、1はセラミツク基
板、2は半田パツド、3はI/Oピン、4は補強
スペーサ、31は段付頭部、32は軸部である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 多層セラミツク基板1上に配置された複数の半
田パツド2上にI/Oピン3の段付頭部31を接
合してなるI/Oピン接合部の補強構造であつて
、 非導電性を有し、かつ上記セラミツク基板1と
熱膨張率が略等しい材質で形成されるとともに、
各I/Oピン3の軸部32を挿通する挿通孔40
を穿設した板状の補強スペーサ4を上記I/Oピ
ン3の段付頭部31裏面に固着したことを特徴と
するI/Oピン接合部の補強構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7532188U JPH01179370U (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7532188U JPH01179370U (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH01179370U true JPH01179370U (ja) | 1989-12-22 |
Family
ID=31300391
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7532188U Pending JPH01179370U (ja) | 1988-06-08 | 1988-06-08 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH01179370U (ja) |
-
1988
- 1988-06-08 JP JP7532188U patent/JPH01179370U/ja active Pending
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