JPH02146872U - - Google Patents

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JPH02146872U
JPH02146872U JP5316689U JP5316689U JPH02146872U JP H02146872 U JPH02146872 U JP H02146872U JP 5316689 U JP5316689 U JP 5316689U JP 5316689 U JP5316689 U JP 5316689U JP H02146872 U JPH02146872 U JP H02146872U
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JP
Japan
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land
lead connection
soldering
row
parallel
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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案配線基板の一つの実施例の要部
を示す裏面図、第２図は別の実施例のランドパタ
ーン図、第３図Ａ，Ｂは背景技術の説明をするた
めの配線基板の裏面図で、同図ＡはＩＣのリード
配列方向が半田付け方向と平行の場合を示し、同
図ＢはＩＣのリード配列方向が半田付け方向と直
角の場合を示す。 符号の説明、２……配列方向が半田付け方向と
平行のＩＣリード接続用ランド、４，４ａ……配
列方向が半田付け方向と直角のＩＣリード接続用
ランド、Ｌ１……配列方向が半田付け方向と平行
のＩＣリード接続用ランドのランド長、Ｌ２……
配列方向が半田付け方向と直角のＩＣリード接続
用ランドのランド長。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 配列方向が半田付け方向と直角のＩＣリード接
    続用ランド列と、配列方向が半田付け方向と平行
    なＩＣリード接続用ランド列を少なくとも有し、 上記半田付け方向と直角のＩＣリード接続用ラ
    ンド列の各ランドのランド長が上記半田付け方向
    と平行なＩＣリード接続用ランド列の各ランドの
    ランド長よりも長くされてなる ことを特徴とする配線基板。
JP5316689U 1989-05-09 1989-05-09 Pending JPH02146872U (ja)

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JP5316689U JPH02146872U (ja) 1989-05-09 1989-05-09

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JPH02146872U true JPH02146872U (ja) 1990-12-13

Family

ID=31574120

Family Applications (1)

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JP5316689U Pending JPH02146872U (ja) 1989-05-09 1989-05-09

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JP (1) JPH02146872U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0623278U (ja) * 1992-07-02 1994-03-25 小島プレス工業株式会社 プリント配線板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0623278U (ja) * 1992-07-02 1994-03-25 小島プレス工業株式会社 プリント配線板

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