JPS6024466U - はんだ・ろう付け用合わせ材 - Google Patents

はんだ・ろう付け用合わせ材

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Publication number
JPS6024466U
JPS6024466U JP11651483U JP11651483U JPS6024466U JP S6024466 U JPS6024466 U JP S6024466U JP 11651483 U JP11651483 U JP 11651483U JP 11651483 U JP11651483 U JP 11651483U JP S6024466 U JPS6024466 U JP S6024466U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
brazing
solder
soldering
laminating material
joining member
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Pending
Application number
JP11651483U
Other languages
English (en)
Inventor
杉山 禎彦
難波 圭三
佐野 啓路
Original Assignee
住友軽金属工業株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 住友軽金属工業株式会社 filed Critical 住友軽金属工業株式会社
Priority to JP11651483U priority Critical patent/JPS6024466U/ja
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Pending legal-status Critical Current

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  • Ceramic Products (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案のはんだ・ろう付は用合わせ材の一例を
示す斜視図であり、第2図a、 bはそれぞれトーチろ
う付は手法及び炉中ろう付は手法を説明するろう付は前
の図であり。第2図Cはそれらのろう“付は後の状態を
示す説明図である。 2:母材、4:はんだ/ろう材層、6:他の母材、8:
ろう付は部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 接合部材の他の部材が接合せしめられるべき表面部分に
    、はんだ若しくはろう材の溶滴の吹付けによって形成さ
    れる所定のはんだ/ろう材層を設け、該接合部材の表面
    の所定箇所にのみ、かかるはんだ/ろう材層が部分的に
    分布せしめられてなるはんだ・ろう付は用合わせ材。
JP11651483U 1983-07-27 1983-07-27 はんだ・ろう付け用合わせ材 Pending JPS6024466U (ja)

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JP11651483U JPS6024466U (ja) 1983-07-27 1983-07-27 はんだ・ろう付け用合わせ材

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JPS6024466U true JPS6024466U (ja) 1985-02-19

Family

ID=30268558

Family Applications (1)

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JP11651483U Pending JPS6024466U (ja) 1983-07-27 1983-07-27 はんだ・ろう付け用合わせ材

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JP (1) JPS6024466U (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04178261A (ja) * 1990-11-13 1992-06-25 Fujita Corp 電磁波シールド材目地部の接合方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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