JPS6380092U - - Google Patents
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- JPS6380092U JPS6380092U JP17549086U JP17549086U JPS6380092U JP S6380092 U JPS6380092 U JP S6380092U JP 17549086 U JP17549086 U JP 17549086U JP 17549086 U JP17549086 U JP 17549086U JP S6380092 U JPS6380092 U JP S6380092U
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- JP
- Japan
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- solder
- ribbon
- chip component
- attach
- fix
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- Pending
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- 239000002245 particle Substances 0.000 claims 1
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
第１図は本考案に係るリボン半田の正面図、第
２図はチツプ部品の正面図Ａと側面図Ｂ。第３図
は本考案の実施法を示す正面図、第４図は従来の
半田付け法を示す正面図、である。 図において、２は端子電極、３は基板、４はボ
ンデイングパツド、５，９は粒状半田、６はピン
セツト、７は半田鏝、８はリボン、１０は半田リ
ボン、である。
２図はチツプ部品の正面図Ａと側面図Ｂ。第３図
は本考案の実施法を示す正面図、第４図は従来の
半田付け法を示す正面図、である。 図において、２は端子電極、３は基板、４はボ
ンデイングパツド、５，９は粒状半田、６はピン
セツト、７は半田鏝、８はリボン、１０は半田リ
ボン、である。
Claims (1)
- チツプ部品１を基板３の所定位置に装着し、半
田熔着して固定するのに使用する半田が、半田の
乗りにくゝ、また熱伝導が悪いリボン８に一定の
間隔をおいて粒状に保持されていることを特徴と
するリボン半田。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17549086U JPS6380092U (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17549086U JPS6380092U (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6380092U true JPS6380092U (ja) | 1988-05-26 |
Family
ID=31114862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17549086U Pending JPS6380092U (ja) | 1986-11-14 | 1986-11-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6380092U (ja) |
-
1986
- 1986-11-14 JP JP17549086U patent/JPS6380092U/ja active Pending
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