JP2021146359A - 接合体、および、接合体の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】異なる金属からなる金属部材同士が確実に接合され、電気伝導性および熱伝導性に優れ、かつ、金属部材同士の隙間に水分等が侵入することを抑制することが可能な接合体を提供する。【解決手段】第一金属部材１０と第二金属部材２０とが接合された接合体１であって、第一金属部材１０は、第二金属部材２０よりも硬度が高い材料で構成されており、第一金属部材１０の接合面に形成された凹凸部１２に第二金属部材２０が入り込んだ構造とされており、第一金属部材１０と第二金属部材２０とが直接接触した領域を有し、第一金属部材１０と第二金属部材２０との隙間には樹脂材料３０が充填されている。【選択図】図１
Description
この発明は、互いに異なる金属からなる第一金属部材と第二金属部材とが接合された接合体、及び、この接合体の製造方法に関するものである。
従来、互いに異なる金属からなる部材を接合する際には、例えば特許文献１に開示されているように、拡散接合が適用されることがある。このような拡散接合を実施した場合には、比較的高温条件での接合となり、接合界面に金属間化合物が生成し、脆性破壊が生じるおそれがあった。また、拡散を利用しているため、適用可能な金属の組み合わせが限定されるといった問題があった。
ここで、例えば、特許文献１には、第１金属板と第２金属板を重ね合わせて摩擦熱を利用して接合する異種金属板の接合方法が提案されている。この引用文献１では、湾曲部を有する加工ツールを回転しながら押圧することにより、第１金属板および第２金属板を軟化させて変形し、これらを接合する構造とされている。
また、特許文献２には、亜鉛系めっき鋼板とアルミニウム合金板とを接着剤を介して接合したものが提案されている。
また、特許文献２には、亜鉛系めっき鋼板とアルミニウム合金板とを接着剤を介して接合したものが提案されている。
ところで、特許文献１に記載された方法では、第１金属板と第２金属板とを加工ツールで変形させているが、第１金属板と第２金属板との間に隙間が生じるおそれがある。この隙間に水分等が侵入すると、腐食等の劣化の原因となる。
また、特許文献２に記載された方法では、金属部材同士の間に接着剤が介在することになり、導電性および熱伝導性が大きく低下するおそれがあった。
また、特許文献２に記載された方法では、金属部材同士の間に接着剤が介在することになり、導電性および熱伝導性が大きく低下するおそれがあった。
この発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、異なる金属からなる金属部材同士が確実に接合され、電気伝導性および熱伝導性に優れ、かつ、金属部材同士の隙間に水分等が侵入することを抑制することが可能な接合体、および、この接合体の製造方法を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明の接合体は、第一金属部材と第二金属部材とが接合された接合体であって、前記第一金属部材は、前記第二金属部材よりも硬度が高い材料で構成されており、前記第一金属部材の接合面に形成された凹凸部に前記第二金属部材が入り込んだ構造とされており、前記第一金属部材と前記第二金属部材とが直接接触した領域を有し、前記第一金属部材と前記第二金属部材との隙間には樹脂材料が充填されていることを特徴としている。
本発明の接合体によれば、前記第一金属部材は、前記第二金属部材よりも硬度が高い材料で構成されており、前記第一金属部材の接合面に形成された凹凸部に前記第二金属部材が入り込んだ構造とされているので、第一金属部材と第二金属部材とが確実に接合されている。
そして、前記第一金属部材と前記第二金属部材とが直接接触した領域を有しているので、接合界面が電気伝導や熱伝導の大きな障害とならず、電気伝導性および熱伝導性に優れている。
さらに、前記第一金属部材と前記第二金属部材との隙間に樹脂材料が充填されているので、隙間に水分等が侵入せず、腐食等を防止することが可能となる。
そして、前記第一金属部材と前記第二金属部材とが直接接触した領域を有しているので、接合界面が電気伝導や熱伝導の大きな障害とならず、電気伝導性および熱伝導性に優れている。
さらに、前記第一金属部材と前記第二金属部材との隙間に樹脂材料が充填されているので、隙間に水分等が侵入せず、腐食等を防止することが可能となる。
本発明の接合体の製造方法は、第一金属部材と第二金属部材とが接合された接合体の製造方法であって、前記第二金属部材よりも硬度が高い材料で構成された前記第一金属部材の接合面に、凹凸部を形成する凹凸部形成工程と、前記第一金属部材の前記凹凸部が形成された前記接合面に、樹脂材料を介して前記第二金属部材を積層する積層工程と、前記第一金属部材と前記第二金属部材とを積層方向に加圧しながら加熱して接合する接合工程とを有し、前記接合工程において、前記第一金属部材の前記凹凸部に前記第二金属部材を入り込ませるとともに、前記第一金属部材と前記第二金属部材との隙間に前記樹脂材料を充填することを特徴としている。
この構成の接合体の製造方法によれば、前記第二金属部材よりも硬度が高い材料で構成された前記第一金属部材の接合面に凹凸部を形成し、この接合面に樹脂材料を介して第二金属部材を積層し、積層方向に加圧しているので、第二金属部材が変形して前記第一金属部材の前記凹凸部に入り込むとともに、前記第一金属部材と前記第二金属部材との隙間に前記樹脂材料が充填されることになり、上述のように、電気伝導性および熱伝導性に優れ、かつ、金属部材同士の隙間に水分等が侵入することを抑制することが可能な接合体を製造することができる。
本発明によれば、異なる金属からなる金属部材同士が確実に接合され、電気伝導性および熱伝導性に優れ、かつ、金属部材同士の隙間に水分等が侵入することを抑制することが可能な接合体、および、この接合体の製造方法を提供することができる。
以下に、本発明の実施形態について添付した図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。また、以下の説明で用いる図面は、本発明の特徴をわかりやすくするために、便宜上、要部となる部分を拡大して示している場合があり、各構成要素の寸法比率などが実際と同じであるとは限らない。
本実施形態に係る接合体１は、図１に示すように、互いに異なる金属で構成された第一金属部材１０と第二金属部材２０とが接合された構造とされている。
ここで、第一金属部材１０は、第二金属部材２０よりも硬度が高い材料で構成されたものとされている。なお、第一金属部材１０の硬さＨ１と第二金属部材２０の硬さＨ２との比Ｈ２／Ｈ１が１．５以上の範囲内であることが好ましい。
本実施形態では、第一金属部材１０が無酸素銅からなる銅板（硬さ５５Ｈｖ）で構成され、第二金属部材２０が純度９９．９９ｍａｓｓ％以上の４Ｎアルミニウムからなるアルミニウム板（硬さ２９Ｈｖ）で構成されたものとされている。
ここで、第一金属部材１０は、第二金属部材２０よりも硬度が高い材料で構成されたものとされている。なお、第一金属部材１０の硬さＨ１と第二金属部材２０の硬さＨ２との比Ｈ２／Ｈ１が１．５以上の範囲内であることが好ましい。
本実施形態では、第一金属部材１０が無酸素銅からなる銅板（硬さ５５Ｈｖ）で構成され、第二金属部材２０が純度９９．９９ｍａｓｓ％以上の４Ｎアルミニウムからなるアルミニウム板（硬さ２９Ｈｖ）で構成されたものとされている。
第一金属部材１０と第二金属部材２０との接合界面においては、図１（ｂ）に示すように、第一金属部材１０の接合面に形成された凹凸部１２に第二金属部材２０が入り込んだ構造とされており、第一金属部材１０と第二金属部材２０とが直接接触した領域を有している。
すなわち、硬度の低い第二金属部材２０が変形して、第一金属部材１０の接合面に形成された凹凸部１２に入り込んだ構造とされている。
すなわち、硬度の低い第二金属部材２０が変形して、第一金属部材１０の接合面に形成された凹凸部１２に入り込んだ構造とされている。
ここで、本実施形態では、凹凸部１２は、一方向に平行に延在する複数の溝で構成されており、延在方向に直交する断面が概略三角形状をなしている。この溝の側面部分において、第一金属部材１０と第二金属部材２０とが直接接触している。
凹凸部１２の底部から頂部までの高さは０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下の範囲内とされている。また、溝の間隔が０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下の範囲内とされている。
また、第一金属部材１０と第二金属部材２０とが直接接触した領域（すなわち、第二金属部材２０が凹凸部１２に入り込んだ領域）は、凹凸部１２の底部から頂部までの高さの５０％以上の範囲とされている。
凹凸部１２の底部から頂部までの高さは０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下の範囲内とされている。また、溝の間隔が０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下の範囲内とされている。
また、第一金属部材１０と第二金属部材２０とが直接接触した領域（すなわち、第二金属部材２０が凹凸部１２に入り込んだ領域）は、凹凸部１２の底部から頂部までの高さの５０％以上の範囲とされている。
そして、第一金属部材１０の接合面に形成された凹凸部１２の凹部の底部には、樹脂材料３０が充填されている。
ここで、充填されている樹脂材料３０としては、接着性を有するものであることが好ましく、樹脂材料の主成分は、例えば、フッ素樹脂、ポリイミド、ポリアミドのような、熱可塑性をもち、耐熱性が高いものが好ましい。本実施形態では、凹凸部１２の凹部に充填された樹脂材料３０は、フッ素樹脂で構成されたものとされている。
ここで、充填されている樹脂材料３０としては、接着性を有するものであることが好ましく、樹脂材料の主成分は、例えば、フッ素樹脂、ポリイミド、ポリアミドのような、熱可塑性をもち、耐熱性が高いものが好ましい。本実施形態では、凹凸部１２の凹部に充填された樹脂材料３０は、フッ素樹脂で構成されたものとされている。
以下に、上述のような構成とされた本実施形態である接合体１の製造方法について、図２および図３を参照して説明する。
（凹凸部形成工程Ｓ０１）
まず、第一金属部材１０の接合面に凹凸部１２を形成する。凹凸部１２の形成方法に特に制限はなく、既存の各種手法を適用することができる。
本実施形態では、第一金属部材１０の接合面にローレット加工を行うことで、一方向に平行に延在する複数の溝で構成された凹凸部１２を形成している。
まず、第一金属部材１０の接合面に凹凸部１２を形成する。凹凸部１２の形成方法に特に制限はなく、既存の各種手法を適用することができる。
本実施形態では、第一金属部材１０の接合面にローレット加工を行うことで、一方向に平行に延在する複数の溝で構成された凹凸部１２を形成している。
（積層工程Ｓ０２）
次に、凹凸部１２を形成した第一金属部材１０の接合面に、樹脂材料を介して、第二金属部材２０を積層する。
ここで、本実施形態では、樹脂材料として、ＡＧＣ社製のフッ素樹脂Fluon+ EA-2000を用いた樹脂シート３１を配設している。なお、この樹脂シート３１の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下の範囲内とされていることが好ましい。
次に、凹凸部１２を形成した第一金属部材１０の接合面に、樹脂材料を介して、第二金属部材２０を積層する。
ここで、本実施形態では、樹脂材料として、ＡＧＣ社製のフッ素樹脂Fluon+ EA-2000を用いた樹脂シート３１を配設している。なお、この樹脂シート３１の厚さは、１μｍ以上１００μｍ以下の範囲内とされていることが好ましい。
（接合工程Ｓ０３）
次に、樹脂シート３１を介して積層された第一金属部材１０および第二金属部材２０を、積層方向に加圧しながら加熱して接合する。
これにより、硬度の低い第二金属部材２０が変形して第一金属部材１０の凹凸部１２に入り込む。また、加圧により樹脂シート３１が切断され、第二金属部材２０とともに凹凸部１２内に入り込み、第一金属部材１０と第二金属部材２０との隙間に樹脂材料３０が充填されることになる。
次に、樹脂シート３１を介して積層された第一金属部材１０および第二金属部材２０を、積層方向に加圧しながら加熱して接合する。
これにより、硬度の低い第二金属部材２０が変形して第一金属部材１０の凹凸部１２に入り込む。また、加圧により樹脂シート３１が切断され、第二金属部材２０とともに凹凸部１２内に入り込み、第一金属部材１０と第二金属部材２０との隙間に樹脂材料３０が充填されることになる。
ここで、接合工程Ｓ０３における加圧圧力は、１０ＭＰａ以上１００ＭＰａ以下の範囲内とすることが好ましい。
加圧圧力を２０ＭＰａ以上とすることで、第二金属部材２０を十分に第一金属部材１０の凹凸部１２に入り込ませることができ、接合強度を確保することができる。一方、加圧圧力を６０ＭＰａ以下とすることで、第二金属部材２０が必要以上に変形してしまうことを抑制でき、接合体１の形状を保持することができる。
なお、接合工程Ｓ０３における加圧圧力の下限は、１０ＭＰａ以上とすることが好ましく、３０ＭＰａ以上とすることがより好ましい。また、接合工程Ｓ０３における加圧圧力の上限は、１００ＭＰａ以下とすることが好ましく、６０ＭＰａ以下とすることがより好ましい。
加圧圧力を２０ＭＰａ以上とすることで、第二金属部材２０を十分に第一金属部材１０の凹凸部１２に入り込ませることができ、接合強度を確保することができる。一方、加圧圧力を６０ＭＰａ以下とすることで、第二金属部材２０が必要以上に変形してしまうことを抑制でき、接合体１の形状を保持することができる。
なお、接合工程Ｓ０３における加圧圧力の下限は、１０ＭＰａ以上とすることが好ましく、３０ＭＰａ以上とすることがより好ましい。また、接合工程Ｓ０３における加圧圧力の上限は、１００ＭＰａ以下とすることが好ましく、６０ＭＰａ以下とすることがより好ましい。
また、接合工程Ｓ０３における加熱温度は、１００℃以上４５０℃以下の範囲内とすることが好ましい。
加熱温度を３００℃以上とすることにより、第二金属部材２０を軟化させて十分に第一金属部材１０の凹凸部１２に入り込ませることができ、接合強度を確保することができる。一方、加熱温度を４５０℃以下とすることで、第一金属部材１０と第二金属部材２０との間に金属間化合物が生成することを抑制できる。
なお、接合工程Ｓ０３における加熱温度の下限は、１００℃以上とすることが好ましく、３００℃以上とすることがより好ましい。また、接合工程Ｓ０３における加熱温度の上限は、４５０℃以下とすることが好ましく、４００℃以下とすることがより好ましい。
加熱温度を３００℃以上とすることにより、第二金属部材２０を軟化させて十分に第一金属部材１０の凹凸部１２に入り込ませることができ、接合強度を確保することができる。一方、加熱温度を４５０℃以下とすることで、第一金属部材１０と第二金属部材２０との間に金属間化合物が生成することを抑制できる。
なお、接合工程Ｓ０３における加熱温度の下限は、１００℃以上とすることが好ましく、３００℃以上とすることがより好ましい。また、接合工程Ｓ０３における加熱温度の上限は、４５０℃以下とすることが好ましく、４００℃以下とすることがより好ましい。
さらに、接合工程Ｓ０３における加熱温度での保持時間は、１分以上６０分以下の範囲内とすることが好ましい。
加熱温度での保持時間を１分以上とすることにより、第二金属部材２０を軟化させて十分に第一金属部材１０の凹凸部１２に入り込ませることができ、接合強度を確保することができる。一方、加熱温度での保持時間を６０分以下とすることで、第一金属部材１０と第二金属部材２０との間に金属間化合物が生成することを抑制できる。
なお、接合工程Ｓ０３における加熱温度での保持時間の下限は、１分以上とすることが好ましく、５分以上とすることがより好ましい。また、接合工程Ｓ０３における加熱温度での保持時間の下限は、６０分以下とすることが好ましく、３０分以下とすることがより好ましい。
加熱温度での保持時間を１分以上とすることにより、第二金属部材２０を軟化させて十分に第一金属部材１０の凹凸部１２に入り込ませることができ、接合強度を確保することができる。一方、加熱温度での保持時間を６０分以下とすることで、第一金属部材１０と第二金属部材２０との間に金属間化合物が生成することを抑制できる。
なお、接合工程Ｓ０３における加熱温度での保持時間の下限は、１分以上とすることが好ましく、５分以上とすることがより好ましい。また、接合工程Ｓ０３における加熱温度での保持時間の下限は、６０分以下とすることが好ましく、３０分以下とすることがより好ましい。
以上のように、凹凸部形成工程Ｓ０１と、積層工程Ｓ０２と、接合工程Ｓ０３とによって、本実施形態である接合体１が製造されることになる。
以上のような構成とされた本実施形態の接合体１によれば、第一金属部材１０が第二金属部材２０よりも硬度が高い材料で構成されており、第一金属部材１０の接合面に形成された凹凸部１２に第二金属部材２０が入り込んだ構造とされているので、第一金属部材１０と第二金属部材２０とが確実に接合されている。
そして、第一金属部材１０と第二金属部材２０とが直接接触した領域を有しているので、接合界面が電気伝導や熱伝導の大きな障害とならず、電気伝導性および熱伝導性に優れている。
なお、本実施形態において、凹凸部１２の底部から頂部までの高さは０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下の範囲内とされ、第一金属部材１０と第二金属部材２０とが直接接触した領域（すなわち、第二金属部材２０が凹凸部１２に入り込んだ領域）は、凹凸部１２の底部から頂部までの高さの５０％以上の範囲とされている場合には、十分な接合強度を有し、さらに電気伝導性および熱伝導性に特に優れている。
なお、本実施形態において、凹凸部１２の底部から頂部までの高さは０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下の範囲内とされ、第一金属部材１０と第二金属部材２０とが直接接触した領域（すなわち、第二金属部材２０が凹凸部１２に入り込んだ領域）は、凹凸部１２の底部から頂部までの高さの５０％以上の範囲とされている場合には、十分な接合強度を有し、さらに電気伝導性および熱伝導性に特に優れている。
また、第一金属部材１０と第二金属部材２０との隙間に樹脂材料３０が充填されているので、隙間に水分等が侵入せず、腐食等を防止することが可能となる。
なお、本実施形態において、樹脂材料３０がフッ素樹脂で構成された場合には、樹脂材料３０自体が接着性を有しており、第一金属部材１０と第二金属部材２０との接合強度をさらに向上させることができる。
なお、本実施形態において、樹脂材料３０がフッ素樹脂で構成された場合には、樹脂材料３０自体が接着性を有しており、第一金属部材１０と第二金属部材２０との接合強度をさらに向上させることができる。
また、本実施形態である接合体１の製造方法によれば、第二金属部材２０よりも硬度が高い材料で構成された第一金属部材１０の接合面に凹凸部１２を形成する凹凸部形成工程Ｓ０１と、第一金属部材１０の接合面に樹脂シート３１を介して第二金属部材２０を積層する積層工程Ｓ０２と、第一金属部材１０と第二金属部材２０とを積層方向に加圧しながら加熱して接合する接合工程Ｓ０３と、を備えているので、第二金属部材２０が変形して第一金属部材１０の凹凸部１２に入り込むとともに、第一金属部材１０と第二金属部材２０との隙間に樹脂材料３０が充填されることになる。これにより、本実施形態である接合体１を製造することが可能となる。
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、本実施形態では、第一金属部材を銅板、第二金属部材をアルミニウム板として説明したが、これに限定されることはなく、第一金属部材と第二金属部材とが互いに硬さが異なっていれば、その他の金属の組み合わせであってもよい。
例えば、本実施形態では、第一金属部材を銅板、第二金属部材をアルミニウム板として説明したが、これに限定されることはなく、第一金属部材と第二金属部材とが互いに硬さが異なっていれば、その他の金属の組み合わせであってもよい。
また、樹脂材料として、フッ素樹脂を用いたものとして説明したが、これに限定されることはなく、他の樹脂材料であってもよい。
さらに、本実施形態では、凹凸部を一方向に平行に延在する複数の溝で構成されたものとして説明したが、この形状に限定されることはなく、その他の形状の凹凸部であってもよい。
さらに、本実施形態では、凹凸部を一方向に平行に延在する複数の溝で構成されたものとして説明したが、この形状に限定されることはなく、その他の形状の凹凸部であってもよい。
以下に、本発明の効果を確認すべく行った確認実験の結果について説明する。
まず、第一金属部材（１０ｍｍ□）として、表１に示す材質及び厚さの金属を準備した。
そして、第一金属部材の接合面に、表１に示す形状の凹凸部を形成した。
凹凸部を形成した第一金属部材の接合面に、１２μｍ厚のＡＧＣ社製のフッ素樹脂Fluon+ EA-2000フィルムを介したものを上とし、第二金属部材の中心の位置に積層した。
積層した第一金属部材および１．６ｍｍｔ４Ｎアルミニウムからなる第二金属部材を積層方向に加圧するとともに加熱して、第一金属部材と第二金属部材とを接合した。なお、接合工程における加圧圧力、加熱温度、加熱温度での保持時間を表１に示す。
そして、第一金属部材の接合面に、表１に示す形状の凹凸部を形成した。
凹凸部を形成した第一金属部材の接合面に、１２μｍ厚のＡＧＣ社製のフッ素樹脂Fluon+ EA-2000フィルムを介したものを上とし、第二金属部材の中心の位置に積層した。
積層した第一金属部材および１．６ｍｍｔ４Ｎアルミニウムからなる第二金属部材を積層方向に加圧するとともに加熱して、第一金属部材と第二金属部材とを接合した。なお、接合工程における加圧圧力、加熱温度、加熱温度での保持時間を表１に示す。
得られた接合体について、シェア強度と導電性について、以下のように評価した。評価結果を表１に示す。
（シェア強度）
せん断強度評価試験機を用いて、第一金属部材を上にした状態で、第二金属部材を水平に固定し、第一金属部材から５０μｍ上方の位置をシェアツールで横から水平に押して、第一金属部材と第二金属部材が剥離したときの強度を測定した。
せん断強度評価試験機を用いて、第一金属部材を上にした状態で、第二金属部材を水平に固定し、第一金属部材から５０μｍ上方の位置をシェアツールで横から水平に押して、第一金属部材と第二金属部材が剥離したときの強度を測定した。
（導電性）
第一金属部材と第二金属部材との間にテスター（ＹＯＫＯＧＡＷＡ社製ＴＹ７２０）を当て、導通チェックモードで５００Ω未満の場合を「〇」、導通が確認されなかった場合を「×」と評価した。
第一金属部材と第二金属部材との間にテスター（ＹＯＫＯＧＡＷＡ社製ＴＹ７２０）を当て、導通チェックモードで５００Ω未満の場合を「〇」、導通が確認されなかった場合を「×」と評価した。
いずれの接合体においても、シェア強度が十分に高く、確実に接合出来ていることが確認された。また、導電性の評価が「〇」であり、第一金属部材と第二金属部材とが直接接触しており、導電性に優れていることが確認された。
以上の結果、本発明例によれば、異なる金属からなる金属部材同士が確実に接合され、電気伝導性および熱伝導性に優れ、かつ、金属部材同士の隙間に水分等が侵入することを抑制することが可能な接合体、および、この接合体の製造方法を提供可能であることが確認された。
１ 接合体
１０ 第一金属部材
１２ 凹凸部
２０ 第二金属部材
１０ 第一金属部材
１２ 凹凸部
２０ 第二金属部材
Claims (2)
- 第一金属部材と第二金属部材とが接合された接合体であって、
前記第一金属部材は、前記第二金属部材よりも硬度が高い材料で構成されており、
前記第一金属部材の接合面に形成された凹凸部に前記第二金属部材が入り込んだ構造とされており、
前記第一金属部材と前記第二金属部材とが直接接触した領域を有し、前記第一金属部材と前記第二金属部材との隙間には樹脂材料が充填されていることを特徴とする接合体。 - 第一金属部材と第二金属部材とが接合された接合体の製造方法であって、
前記第二金属部材よりも硬度が高い材料で構成された前記第一金属部材の接合面に、凹凸部を形成する凹凸部形成工程と、
前記第一金属部材の前記凹凸部が形成された前記接合面に、樹脂材料を介して前記第二金属部材を積層する積層工程と、
前記第一金属部材と前記第二金属部材とを積層方向に加圧しながら加熱して接合する接合工程とを有し、
前記接合工程において、前記第一金属部材の前記凹凸部に前記第二金属部材を入り込ませるとともに、前記第一金属部材と前記第二金属部材との隙間に前記樹脂材料を充填することを特徴とする接合体の製造方法。
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