JPS63299102A - 厚膜抵抗体のトリミング方法 - Google Patents
厚膜抵抗体のトリミング方法Info
- Publication number
- JPS63299102A JPS63299102A JP62134668A JP13466887A JPS63299102A JP S63299102 A JPS63299102 A JP S63299102A JP 62134668 A JP62134668 A JP 62134668A JP 13466887 A JP13466887 A JP 13466887A JP S63299102 A JPS63299102 A JP S63299102A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fine adjustment
- trimming
- pattern
- resistor
- thick film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009966 trimming Methods 0.000 title claims description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 5
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 4
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005336 cracking Methods 0.000 abstract 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000008646 thermal stress Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は厚膜抵抗体パターンのトリミング方法に関する
もので、特１ｃＬ字型にレーザトリミングするトリミン
グ形状に関するものである。
もので、特１ｃＬ字型にレーザトリミングするトリミン
グ形状に関するものである。
従来、厚膜抵抗体のレーザトリミングにおいて、Ｌ字型
にトリミング溝を設ける場合、第２図に示すように、導
体１間の抵抗体２にストレートパターンにて、まず粗調
方向をトリミングしてから、これと直角の微調方向くト
リミングする方法が一般的であった。
にトリミング溝を設ける場合、第２図に示すように、導
体１間の抵抗体２にストレートパターンにて、まず粗調
方向をトリミングしてから、これと直角の微調方向くト
リミングする方法が一般的であった。
〔発明が解決しようとする問題点〕・
上述した従来のＬカット方法では、レーザーによる熱が
粗調方向と微調方向との角部に集中するため、抵抗体２
にマイクロクラック５が誘発し易い。さらにこの方法に
よる厚膜抵抗体を含むデバイス全体を各種樹脂材料で封
止した場合、その樹脂の熱応力によシマイクロクラック
５が進行するような不具合が認められた。
粗調方向と微調方向との角部に集中するため、抵抗体２
にマイクロクラック５が誘発し易い。さらにこの方法に
よる厚膜抵抗体を含むデバイス全体を各種樹脂材料で封
止した場合、その樹脂の熱応力によシマイクロクラック
５が進行するような不具合が認められた。
本発明はかかるマイクロクラックの発生を防止すること
を目的として、予め微調方向にカットパターンを設けて
おくことで、従来方法の欠点を除去すると共に、同等以
上の精度が得られるトリミング方法を提供するものであ
る。
を目的として、予め微調方向にカットパターンを設けて
おくことで、従来方法の欠点を除去すると共に、同等以
上の精度が得られるトリミング方法を提供するものであ
る。
本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の平面図である。導体１間に
設けた抵抗体２から成る抵抗素子において、予め微調方
向にカットパターン３を設けておく。次に粗調方向にト
リミングして粗調パターン４を設けた後に、カットパタ
ーン３に沿ってトリミングして微調パターン６を設けて
抵抗値を微調節する。
設けた抵抗体２から成る抵抗素子において、予め微調方
向にカットパターン３を設けておく。次に粗調方向にト
リミングして粗調パターン４を設けた後に、カットパタ
ーン３に沿ってトリミングして微調パターン６を設けて
抵抗値を微調節する。
以上説明し友ように、本発明は予め微調用のカットパタ
ーンを設けることＫより、レーザーの熱集中を避けるこ
とで、マイクロタ２ツ２発生を防止することが可能であ
る。
ーンを設けることＫより、レーザーの熱集中を避けるこ
とで、マイクロタ２ツ２発生を防止することが可能であ
る。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図である。
ｇ２図は従来方法を示す平面図である。
１・・・・・・導体、２・・・・・・抵抗体、３・・・
・・・カットパターン、４・・・・・・粗調パターン、
５・・・・・・抵抗体クラック、６・・・・・・微調パ
ターン。 囲２区
・・・カットパターン、４・・・・・・粗調パターン、
５・・・・・・抵抗体クラック、６・・・・・・微調パ
ターン。 囲２区
Claims (1)
- 予め微調方向にカットパターンを設けた厚膜抵抗体を粗
調方向にトリミングし、次いで微調方向にトリミングす
ることを特徴とする厚膜抵抗体のトリミング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62134668A JPS63299102A (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 | 厚膜抵抗体のトリミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62134668A JPS63299102A (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 | 厚膜抵抗体のトリミング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63299102A true JPS63299102A (ja) | 1988-12-06 |
Family
ID=15133767
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62134668A Pending JPS63299102A (ja) | 1987-05-28 | 1987-05-28 | 厚膜抵抗体のトリミング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63299102A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112687558A (zh) * | 2020-12-05 | 2021-04-20 | 西安翔腾微电子科技有限公司 | 一种改善激光修调多晶硅电阻精度的方法 |
-
1987
- 1987-05-28 JP JP62134668A patent/JPS63299102A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112687558A (zh) * | 2020-12-05 | 2021-04-20 | 西安翔腾微电子科技有限公司 | 一种改善激光修调多晶硅电阻精度的方法 |
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