JPH0353444Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 この考案は抵抗器用の基板に係り、特に分離し
た後のチツプ抵抗器の形状が良好となる抵抗器用
の基板に関する。

従来の技術 一般に、チツプ抵抗器を製造するための基板と
して周辺が方形に形成されたセラミツク基板が用
いられており、通常該セラミツク基板の片面には
格子状のスリツトが形成されると共に、当該セラ
ミツク基板の一角がテーパ状に切除される。

なお、基板の一角を切除するのは、工程中にお
ける基板の方向性を知るためであり、スリツトを
形成するのは、このスリツトの各格子内に電極導
体や抵抗膜を形成し、その後前記スリツトでブレ
イクすることにより基板をチツプ抵抗器単位に分
離させるためである。

考案が解決しようとする問題点 この従来の方式では、格子状のスリツトが基板
の片面にしか形成されていないため、前記ブレイ
ク時において該基板の割れる方向が規則正しくな
く、いわゆる斜め割れを生じることがある。この
斜め割れは、チツプ抵抗器の形状不良を招来する
と共に歩留りが低減する原因となつていた。

この考案は上記事情に着目して創案されたもの
で、ブレイク時における基板の斜め割れを防止す
ると共に歩留りを向上しうる抵抗器用の基板を提
供することを目的としている。

問題点を解決するための手段 そのため本考案は(1)から(6)までの構成要件を有
している抵抗器用の基板である。

(1) 周辺が長方形であること。

(2) １角がテーパ状にカツトされていること。

(3) 前記カツトされた角とその対角にはスルーホ
ールがそれぞれ形成されていること。

(4) 表面側において、対応する２辺に最も近い２
本のスリツト１３ａ，１３ａは前記２辺と直交
する他の２辺の縁端まで形成されている一方、
１３ａ，１３ａに平行な他のスリツトは縁端に
至るまでは形成されていないこと。

(5) (4)に記載したスリツト１３ａ，１３ａに直交
するスリツト１３ｂ，１３ｂとスリツト１３
ａ，１３ａのところで止まつていること。

(6) 裏面側においても、上記と同様のスリツトが
表面側のスリツトに対応して形成されているこ
と。

作 用 即ち、両面に形成したスリツトの各底部間の距
離が狭くなつてこの部分が強度的に弱くなる。こ
の基板に力を加えた場合には該両スリツト間に亀
裂が生じるようになるから斜め割れがなくなる。

実施例 以下、図面を参照してこの考案の一実施例を詳
細に説明する。第１図はこの考案の一実施例であ
る抵抗器用の基板の上面を示す斜視図、第２図は
その下面を示す斜視図である。

図例の基板１は、略正方形状のセラミツクから
なり、その一角１０ａがテーパ状に切除されてい
る。前記切除された角１０ａとその対角１０ｂに
スルーホール１１，１２が基板１の厚み方向に穿
設されている。これらの加工により基板１の方向
性が判別されるようになつている。

さらに、該基板１の両面には、格子状のスリツ
ト１３，１４がそれぞれ対応するように設けら
れ、第３図に示すように各スリツト１３と１４と
の各底部間の距離が狭くなつている。なお、この
スリツト１３，１４は、焼成前のセラミツク基板
即ちグリーンシートの状態で型押しによつて形成
するのが好ましいが、この他の方法で形成するも
可能である。具体的には、スリツト１３，１４
は、それぞれ直交した縦ライン１３ａ，１４ａと
横ライン１３ｂ，１４ｂとで構成している。そし
て、基板１の一辺近傍にある縦ライン１３ａ及び
１４ａは、その両端部が前記辺と直交する辺にま
で到達するような長さに設定されていると共に、
これ以外の縦ライン１３ａ及び１４ａはその両端
部が該辺にまで到達しない長さに設定されてい
る。即ち、該辺まで延長しているとチツプと同形
となり、抵抗値があるか、ないかの不良品選別工
程が必要となる。図のような形状にしておけば、
異形基板として外形寸法外となるので切断工程で
廃棄処理できる。一方、横ライン１３ｂ及び１４
ｂは、それぞれの両端部が上述した基板１の辺近
傍にある縦ライン１３ａと１３ａとの間及び１４
ａと１４ａとの間の長さに設定されている。即
ち、縦ライン１３ａ，１４ａ及び横ライン１３
ｂ，１４ｂと、基板１の各辺との間には、数ミリ
程度の間隙１５が形成されている。この間隙１５
は、電極導体や抵抗膜を形成せずに分離後に捨て
るようにしている。

次に、チツプ抵抗器の製造手順を簡単に説明す
る。まず、上述した基板１のスリツト１３，１４
の各格子内に電極導体や抵抗膜を順次形成する。
その後スリツト１３，１４でブレイクさせること
により、スリツト１３と１４との間に亀裂が生じ
てチツプ抵抗器単位に基板１が分離される。通常
のブレイク方法では、比較的径の大きいローラと
径の小さいローラとで基板１を挟持し、前記小さ
いローラを支点として前記大きいローラで基板１
に力を加えるようになしている。

考案の効果 以上詳説したようにこの考案によれば、従来の
ような斜め割れが無くなる。即ち、ブレイクした
時に基板の両面のスリツト間にのみ亀裂が走るか
ら、前記基板の割れ方向が規則正しくなつて基板
の分離状態が良好となる。そのため、形状の良い
チツプ抵抗器が得られ、歩留りを従来と比較して
大幅に向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案の一実施例である抵抗器用の
基板の上面を示す斜視図、第２図は第１図に示し
た抵抗器用の基板の下面を示す斜視図、第３図は
第１図に示すＡ−Ａ線矢視断面図である。 １０……基板、１０ａ……１角、１１，１２…
…スルーホール、１３，１４……スリツト、１３
ａ，１４ａ……縦ライン、１３ｂ，１４ｂ……横
ライン。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 つぎのように構成したことを特徴とする抵抗器
   用の基板。 (1) 周辺が長方形であること。 (2) １角がテーパ状にカツトされていること。 (3) 前記カツトされた角とその対角にはスルーホ
   ールがそれぞれ形成されていること。 (4) 表面側において、対応する２辺に最も近い２
   本のスリツト１３ａ，１３ａは前記２辺と直交
   する他の２辺の縁端まで形成されている一方、
   １３ａ，１３ａに平行な他のスリツトは縁端に
   至るまでは形成されていないこと。 (5) (4)に記載したスリツト１３ａ，１３ａに直交
   するスリツト１３ｂ，１３ｂはスリツト１３
   ａ，１３ａのところで止まつていること。 (6) 裏面側においても、上記と同様のスリツトが
   表面側のスリツトに対応して形成されているこ
   と。