JPH09129992A - ブレーク溝入りセラミック基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 セラミック基板（大判）の焼成過程において
所定のブレーク溝以外での割れの発生を防ぎ、所定の取
個数（サイズ）の分割基板を得易くする。 【解決手段】 縦のブレーク溝３のうち、ダミー部２ａ
を含み一定間隔ｋをおいて位置して適数個の分割基板に
分割するための所定のブレーク溝３の両端の延長上であ
って基板１の縁端部６ａに切欠溝７を形成する。基板１
は、切欠溝７のあるブレーク溝３に沿ってブレークされ
易く、大判の焼成過程で万一割れが生じたとしても、分
割基板に分割するための切欠溝７のあるブレーク溝３に
沿って割れる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ブレーク溝入りセ
ラミック基板に関し、詳しくは、チップ抵抗、ハイブリ
ッドＩＣ等の電子部品の製造に用いられるセラミック基
板（以下、単に基板ともいう）に関する。

【０００２】

【従来の技術】チップ抵抗、ハイブリッドＩＣ等の電子
部品の製造においては、縦横に複数のブレーク溝が各々
等間隔で格子状（碁盤目状）に形成されたセラミック基
板にチップ抵抗等を多数形成し、その後、これをブレー
ク溝に沿ってブレーク（折り取る）して各単位に分割す
ることにより、多数を一度に製造（生産）するという手
法がとられている。ところで、このようなセラミック基
板は、チップ抵抗等を形成する場合のセッティングやそ
の前後の取扱いなどのために適当なサイズとする必要が
あり、従来より、大きい基板から所定の取個（枚）数の
大きさに分割された基板（以下、分割基板ともいう）が
用いられる。

【０００３】一方、このように分割される前のセラミッ
ク基板の製造（焼成）においては、焼成工程における生
産効率上、なるべく取個数の多い、大きな基板を製造す
ることが好ましい。このために従来一般には、セラミッ
ク基板自体の製造にあたっては、図１１に示したよう
に、製造された１枚の基板１０１から分割基板が多数と
れるよう、大判といわれる大きな基板（以下、大判とも
いう）を作り、その後、これを指定された所定の取個数
の分割基板１０２の大きさに所定のブレーク溝１０３で
分割して、チップ抵抗等の製造に供している。

【０００４】このようなセラミック基板（大判）１０１
は、その焼成前のグリーンシートのときに、プレス等に
よる型の押付けにより、スリット及び／又はそのスリッ
トの形成に伴うクラックからなるブレーク溝を表面及び
／又は裏面に、縦横に複数形成しておき、これを焼成す
ることで製造される。そして、このブレーク溝は、通
常、後工程で分割基板を得やすいようにするためなど基
板のブレークを容易とするために、縦横のブレーク溝と
も、基板の縦横の一方の辺の縁端部（面）から対向する
他方の辺の縁端部まで連続して形成されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような従
来の大判は、焼成後の分割が容易な反面、その焼成工程
においてブレーク溝１０３に沿って割れ易い。しかもこ
の割れは、どのブレーク溝に沿って発生するかが予想で
きない。一方で、焼成工程で予定外のブレーク溝１１３
に沿って割れてしまうと、その割れの発生したブレーク
溝に隣接するいずれかの基板部位は指定サイズの分割基
板とし得ないことから「不良品」となってしまい、歩留
まりを低下させてしまう。

【０００６】大判製造時におけるこうした割れを防止す
るため、図１２に示したようにブレーク溝１０３を基板
１０１の縁端部から縁端部まで形成することなく、基板
の周縁に沿って所定の幅でダミー部１０５を設けてなる
構造のものがある。しかし、このものでは、焼成過程で
の割れの発生を有効に抑えることができる反面、焼成後
にも割れにくいことから、指定サイズの分割基板とする
のに手間が掛かるといった問題があった。

【０００７】本発明は、このような問題点に鑑みて成さ
れたもので、セラミック基板（大判）の焼成過程におい
て、意に反するブレーク溝部位での割れの発生を未然に
防ぐと共に、所定の分割基板に簡易に分割できるように
し、しかも、大判の焼成過程で万一割れが生じたとして
も、後で分割基板に分割するためのブレーク溝に沿って
割れるようにしたセラミック基板を提供することをその
目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記の問題点を解消する
ために本発明に係る請求項１に係るブレーク溝入りセラ
ミック基板の構成は、周縁に沿ってダミー部を有しかつ
該ダミー部に囲まれた内側に縦横に複数のブレーク溝が
格子状に形成されてなるセラミック基板において、その
縦のブレーク溝又は／及び横のブレーク溝のうち、前記
ダミー部を含み若しくは該ダミー部のうちのいずれかの
部位を除いて該セラミック基板を略一定サイズで適数個
に分割する位置にある所定のブレーク溝にはその両端の
延長上であって該セラミック基板の縁端部に、該セラミ
ック基板を平面視した際に凹となす切欠溝が形成されて
いることを特徴とする。この場合、前記所定のブレーク
溝の両端は前記切欠溝の溝底まで延びているとよい。

【０００９】このような本発明によれば、基板の周縁に
はダミー部を備えていることから、所定のブレーク溝以
外ではその焼成過程で割れが生じにくく、また、所定の
ブレーク溝は両端に切欠溝があるため、それに沿ってブ
レークするように外力を与えれば切欠溝における応力集
中により簡易にブレークされる。したがって、所定の大
きさの分割基板を簡易に得ることができる。また、焼成
過程で、万一割れるとしても所定のブレーク溝に沿って
割れる可能性が高い。

【００１０】また、上記の問題点を解消するために本発
明に係る請求項３に係るブレーク溝入りセラミック基板
の構成は、周縁に沿ってダミー部を有しかつ該ダミー部
に囲まれた内側に縦横に複数のブレーク溝が格子状に形
成されてなるセラミック基板において、その縦のブレー
ク溝又は／及び横のブレーク溝のうち、前記ダミー部を
含み若しくは該ダミー部のうちのいずれかの部位を除い
て該セラミック基板を略一定サイズで適数個に分割する
位置にある所定のブレーク溝の両端を、該セラミック基
板の縁端部若しくはその近傍まで真直ぐ延ばしてなるこ
とを特徴とする。

【００１１】このような本発明によれば、基板の周縁に
はダミー部を備えていることから、所定のブレーク溝以
外ではその焼成過程で割れが生じにくく、また、所定の
ブレーク溝は両端を該セラミック基板の縁端部若しくは
その近傍まで真直ぐ延ばしていることから、それに沿っ
てブレークし易い。したがって、この場合にも、所定の
大きさの分割基板を簡易に得ることができる。また、焼
成過程で、万一割れるとしても所定のブレーク溝に沿っ
て割れる可能性が高い。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に係る基板の第
１形態例について、図１ないし図４を参照して詳細に説
明する。図中、１は、同図上、横長矩形に形成された本
例の基板（大判）であって、周縁に沿って所定の幅のダ
ミー部２ａ，２ｂを有しており、このダミー部２ａ，２
ｂに囲まれた内側において縦横に複数のブレーク溝３，
４がそれぞれ等間隔で格子状に形成されている。縦横の
ブレーク溝３，４は、それぞれ最外側のブレーク溝３，
４を横断して若干外側（外方）に真直ぐ延びており、ダ
ミー部２ａ，２ｂの途中で止められている。なお、短辺
５，５に沿うダミー部２ａの幅は縦のブレーク溝３，３
相互の間隔と同じとされ、長辺６，６に沿うダミー部２
ｂの幅は横のブレーク溝４，４相互の間隔と同じとされ
ている。

【００１３】そして、本例では、セラミック基板１の両
側の長辺６，６に沿う縁端部６ａに一定の間隔ｋをおい
て、平面視略Ｖ字状をなす切欠溝（ノッチ）７がそれぞ
れ３か所形成されている。ただし、切欠溝７の溝底の中
央は、所定の縦のブレーク溝３の端３ａに連なってお
り、ブレーク溝３の両端の延長上に切欠溝７の中心が位
置するように設定されている。しかして本例の大判１
は、両端に切欠溝７，７を備えた３つの縦のブレーク溝
３，３，３にてブレークする場合には、切欠溝７におけ
る応力集中により簡易にブレークされ、両側の縦のダミ
ー部２ａ，２ａを含めて４つの略一定サイズの分割基板
を簡易に得ることができる。すなわち、本例における分
割基板は、いずれも短辺の長さがｋで長辺の長さが大判
１における短辺５の長さを備えた略矩形である。

【００１４】なお、このようなブレーク溝３，４は、基
板１が焼成される前のグリーンシートの状態において、
２０℃〜８０℃とした上で、プレスにより型を押し付け
ることで形成される。そして、切欠溝７，７は、ブレー
ク溝３，４の形成後にプレス型により打ち抜くことで形
成される。なお、ブレーク溝３，４は、基板１の片面に
のみ形成してもよいが、本例では両面に形成されてお
り、その各面におけるブレーク溝の深さは、スリットと
同時に奥所に発生するクラックも含めて、基板１の厚さ
に対し、２０〜７０％に設定される。

【００１５】本例のセラミック基板１は、このようなグ
リーンシートを所定温度で焼成することにより得られる
が、切欠溝７のある部位を除き基板１の周縁に沿ってダ
ミー部２ａ，２ｂがあり、これが補強部の役割を果た
す。したがって、焼成過程ではダミー部２ａ，２ｂのあ
る部位で割れることはほとんどない。一方、焼成後は、
上記したように切欠溝７のある縦のブレーク溝３に沿っ
て折り取る様にすれば、簡易にブレークでき、所定の分
割基板を得ることができる。

【００１６】そして、各分割基板ごと、チップ抵抗等を
形成した後は、従来と同様に、縦又は横のブレーク溝
３，４に沿ってブレークして短冊状とし、さらにそのも
のをブレーク溝に沿って次々とブレークすれば、１枚の
分割基板から所望とする多数のチップ抵抗やハイブリッ
ドＩＣ等を得ることができる。なお大判を焼成する工程
で割れが生じるとしても、両端部に切欠溝７，７を備え
た縦のブレーク３に沿って割れることになるが、この部
位は、上記のように分割基板とするために分割する位置
である。したがって、このような割れがあっても歩留ま
りの低下もないし、格別の不都合もない。

【００１７】次に図５を参照して第２形態例を説明する
が、このものは、前例の変形とでも言うべきものである
から、相違点のみ説明し、同一部位には同一の符号を付
すに止める。すなわち、前例では、短辺５に沿うダミー
部２ａを含めて基板１を一定サイズに分割するように設
定されており、縦のブレーク溝３の最外側のものの両端
には切欠溝を設けていない。これに対して、本例の基板
２１では、前例に対して左右の各短辺５，５に沿う基板
単位を一列分づつ増やし、左右の最外側の縦のブレーク
溝３の両端にも切欠溝７，７を設け、短辺５に沿うダミ
ー部２ａを除いて一定間隔ｋでもって両端にも切欠溝
７，７のある縦の所定のブレーク溝３に沿ってブレーク
し、短辺５に沿うダミー部２ａを除いて一定サイズに分
割するようにしたものである。このようにしておけば、
分割基板は横寸がｋ、縦寸が大判２１における短辺５の
長さの全部同じ略四角形となる。なお、切欠溝７の平面
視形状は、前例においても本例においても図６に示した
ようにＵ字状など、折れ易さ（応力集中）を考慮した適
宜の形状とすればよい。

【００１８】なお、このような分割基板は、要すれば、
長辺６に沿うダミー部２ｂを除去した後の外周縁を位置
決めの基準辺として利用し、抵抗ペーストを印刷した
り、半田ペーストや接着剤を印刷し、その後、チップ部
品を搭載してリフローやキュアすることによりチップ部
品を固着してもよい。このように、ブレーク溝３，４の
ブレーク断面を基準としてペースト等を印刷した方が、
基板の外周縁（ダミー部の縁）を基準としてペースト等
を印刷するより高い精度で印刷できる。

【００１９】なお、上記形態例では、切欠溝のある所定
のブレーク溝の両端を切欠溝の溝底に露出させている
が、本発明においては、上例に比べるとややブレークさ
れ難くなるものの、図７に示したように、切欠溝７の溝
底と縦のブレーク溝３の端部３ａとの間に若干の間隔ｄ
があってもよい。

【００２０】さて、次に請求項３にかかる形態例を図８
及び図９を参照して説明するが、このものも基本的には
上記例と共通することから、同一部位には同一の符号を
付し、相違点を中心に説明する。すなわち、前例では、
所定の縦のブレーク溝の両端部に平面視、凹となす切欠
溝を設けたが、本例のものは、このような切欠溝とする
ことなく、ダミー部２ａ，２ｂを含め、基板３１を略一
定サイズで適数個に分割する位置にある所定の縦のブレ
ーク溝３３の両端を、基板３１の縁端部６ａまで真直ぐ
延ばしたものである。本例では、セラミック基板３１の
両側の長辺６に沿う縁端部６ａに一定の間隔ｋとなる位
置における縦のブレーク溝３３（３本）の両端を基板３
１の縁端部６ａに露出させている。

【００２１】本例では、基板３１の縁端部６ａに露出し
ている所定の縦のブレーク溝３３に沿う部位は、相対的
に強度が低いことから、このブレーク溝３３に沿って簡
易にブレークできる。また、大判を焼成する工程で割れ
が生じたとしてもこの縦のブレーク３３に沿って割れる
ことになる。なお、所定のブレーク溝３３のみ溝深さを
深くしてもよい。このようにすれば、相対的な強度の低
下がより大きいことから、さらにブレークされ易くなる
からである。

【００２２】なお、本例の基板３１でも、図５に示した
形態例と同様に、左右の各短辺５，５に沿う基板単位を
一列分づつ増やし、左右の最外側の縦のブレーク溝３，
３についてその両端を基板３１の縁端部６ａまで真直ぐ
延ばし、短辺５に沿うダミー部２ａを除いて基板３１を
一定サイズに分割するようにしてもよい。

【００２３】また、所定の縦のブレーク溝３３は、その
端（両端）３３ａが基板の縁端部６ａにまで確実に至っ
ている必要は必ずしもなく、図１０に示したように基板
の縁端部６ａの近傍までしか延びておらず、ブレーク溝
３３の端部３３ａと基板の縁端部６ａとに多少の間隔ｄ
があってもよい。ただし、この様な場合には、他の縦の
ブレーク溝３の端部を最外側の横のブレーク溝４になる
べく近付けて折れ難くしたり、この所定のブレーク溝３
３のみ溝深さを深くして折れやすいようにするとよい。

【００２４】さらに、上記形態例では、一方（縦又は
横）のブレーク溝のみについて間隔をおいて切欠溝を設
け或いは基板の縁端部若しくはその近傍まで真直ぐ延ば
して折れ易くしたが、大判と、ブレークして得る分割基
板との寸法関係次第で、その縦及び横の両方のブレーク
溝について、その両端に切欠溝を設けたり、基板の縁端
部まで若しくはその近傍まで延ばしてもよい。また上記
形態例では、大判を４分割する場合を例示したが、２分
割以上、要求に応じて適宜の分割基板の数に分割できる
ように設定すればよい。本発明は、上記のものに限定さ
れるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で、
適宜設計変更して具体化できる。

【００２５】

【発明の効果】本発明によれば、セラミック基板（大
判）の周縁にはダミー部を備えており、縦横のブレーク
溝は所定のブレーク溝以外は基板の縁端部まで至ってい
ないことから、その焼成過程において、所定のブレーク
溝以外での割れの発生を防止するのに有効である。そし
て、大判の焼成後、所望とするサイズの分割基板に分割
するに当たっては、所定のブレーク溝に沿って容易にブ
レークできるから、所定の分割基板に簡易に分割でき
る。また、大判の焼成過程で万一割れたとしても、分割
基板を得るための所定のブレーク溝に沿って割れる可能
性が高いことから歩留まりの向上に有効である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のブレーク溝入りセラミック基板の形態
例を示す平面図。

【図２】図１の切欠溝を示す要部拡大図。

【図３】図２の斜視図。

【図４】図２を縁端部から見た正面図。

【図５】本発明のブレーク溝入りセラミック基板の別の
形態例を示す平面図。

【図６】切欠溝の他の形態例を示す要部拡大図。

【図７】切欠溝の近傍の他の形態例を示す要部拡大図。

【図８】本発明のブレーク溝入りセラミック基板の別の
形態例を示す平面図。

【図９】図８の要部拡大図。

【図１０】所定のブレーク溝の端をセラミック基板の縁
端部の近傍まで真直ぐ延ばしたものの要部拡大図。

【図１１】従来のセラミック基板（大判）及びそのもの
から適数個の分割基板に分割する場合の説明用平面図。

【図１２】従来の別のセラミック基板（大判）の説明用
平面図。

【符号の説明】

１，２１，３１ セラミック基板（大判） ２ａ，２ｂ ダミー部 ３ 縦のブレーク溝 ４ 横のブレーク溝 ５ 基板の短辺 ６ 基板の長辺 ６ａ セラミック基板の縁端部 ７ 切欠溝

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 周縁に沿ってダミー部を有しかつ該ダミ
   ー部に囲まれた内側に縦横に複数のブレーク溝が格子状
   に形成されてなるセラミック基板において、その縦のブ
   レーク溝又は／及び横のブレーク溝のうち、前記ダミー
   部を含み若しくは該ダミー部のうちのいずれかの部位を
   除いて該セラミック基板を略一定サイズで適数個に分割
   する位置にある所定のブレーク溝にはその両端の延長上
   であって該セラミック基板の縁端部に、該セラミック基
   板を平面視した際に凹となす切欠溝が形成されているこ
   とを特徴とするブレーク溝入りセラミック基板。
2. 【請求項２】 前記所定のブレーク溝の両端が前記切欠
   溝の溝底まで延びている請求項１記載のブレーク溝入り
   セラミック基板。
3. 【請求項３】 周縁に沿ってダミー部を有しかつ該ダミ
   ー部に囲まれた内側に縦横に複数のブレーク溝が格子状
   に形成されてなるセラミック基板において、その縦のブ
   レーク溝又は／及び横のブレーク溝のうち、前記ダミー
   部を含み若しくは該ダミー部のうちのいずれかの部位を
   除いて該セラミック基板を略一定サイズで適数個に分割
   する位置にある所定のブレーク溝の両端を、該セラミッ
   ク基板の縁端部若しくはその近傍まで真直ぐ延ばしてな
   ることを特徴とするブレーク溝入りセラミック基板。