JPH0139233B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はスリツト入りセラミツク系絶縁基板に
関し、スリツトにそつて正確に割れ、形状のばら
つきの小さいセラミツク系絶縁基板を提供するこ
とを目的とする。

現在、電気部品を製造する場合、絶縁材料とし
てセラミツク系絶縁基板が多く使用されている。
それらの基板にスリツト部を設け、工程の途中で
スリツト部より分割して使用する場合が多い。し
かし実際に分割して使用する場合、スリツト部で
正確に分割できず、異形等が発生し、製品のばら
つきを発生させる原因になつている。

従来のスリツトの入れ方であれば、第１図に示
すようにセラミツク系基板１に横スリツト２、縦
スリツト３が端から端まで入つているので、基板
の外周抜きを行うとき、最外側のスリツト部に歪
がかかり均一なスリツトにならない。以上の様な
理由のために基板焼成後、スリツト部で分割を行
うとき、正確にスリツト部にそつて割れなかつた
り所定の形状に分割出来ない。また従来の基板で
上記の様な欠点を改善するためには、製造工程も
非常に複雑になり、コストも高くなる欠点があつ
た。

本発明は従来の基板の欠点を改善するために周
囲にダミーを付け、スリツトの入れ方に工夫をこ
らしたものであり、以下第２図、第３図と共に実
施例について説明する。

第２図は本発明のセラミツク系絶縁基板４の概
略を示す斜視図であり、５，６，７，８は第１図
に示したセラミツク系基板１に設けたダミー部で
ある。ダミー部７，８の縦スリツト９，１０は基
板の端から端まで通つている。縦スリツト９，１
０の間のスリツト１１は、他のダミー部５，６の
中間部まで通し、そこで止めている。ダミー部
５，６の横スリツト１２，１３は、その間のスリ
ツト１４も含めてダミー部７，８の中間部まで通
し、その部分で止めている。またスリツトを入れ
る工程において、生シート１５を40℃〜100℃に
加熱しながら第３図に示すように金型で加圧しス
リツト１６を入れることにより、スリツト１６の
直下に基板厚みの５％〜50％のクラツク１７，１
８を発生させる。尚、１７は縦スリツト直下のク
ラツク、１８は横スリツト直下のクラツクであ
る。

以上のように本発明のセラミツク系絶縁基板は
構成したので、以下の効果を有する。

(1) セラミツク系絶縁基板の製造において、金型
の変更と生シートを加熱する部分のわずかの改
善で生産が可能になり、従来の基板に対してコ
ストアツプにはならない。

(2) 分割したときスリツトにそつて正確に割れ、
形状のばらつきが小さくなる。

(3) スリツト直下のクラツクのため、基板の厚み
方向の分割も正確に割れ、直角度のばらつきが
小さくなる。

(4) 基板の上に印刷など行つた場合、基板移動時
にダミー部があるため、製品部が汚れたり傷が
付いたりすることがない。

(5) 従来の基板であれば、汚れ、傷を防止するた
めに外周は印刷しないようにしている場合が多
いが、本発明の基板では全部を有効に使用出来
るので、製品取り数も増え歩留が良くなる。

(6) スリツトの入れ方をダミー部の中間で止めて
いるため、製造工程で基板を移動させるとき、
スリツト部での割れが非常に少く、分割したい
ときには正確にスリツト部より割れる。

(7) ダミー部全体にスリツトが入つていないため
に基板焼成時の基板そりが非常に小さい。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のスリツト入りのセラミツク系絶
縁基板の斜視図、第２図は本発明の一実施例であ
るセラミツク系基板の斜視図、第３図は同実施例
のスリツト部での分割後の側面図である。 ４……セラミツク系絶縁基板、５，６，７，８
……ダミー部、９，１０，１１……縦スリツト、
１２，１３，１４……横スリツト、１７，１８…
…クラツク。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ スリツト直下に基板の厚みの５％〜50％の深
   さのクラツクを発生させたスリツトを有し、周囲
   最外側の一列分にダミー部を設け、相対する一方
   のダミー部のスリツトは上記基板の端部から他の
   端部までスリツトを入れ、他の相対するダミー部
   のスリツトおよび上記以外の他のスリツト全部は
   上記ダミー部の中間部まで入れたことを特徴とし
   たセラミツク系絶縁基板。