JPS6130004A - 抵抗体のトリミング方法 - Google Patents

抵抗体のトリミング方法

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JPS6130004A
JPS6130004A JP15157784A JP15157784A JPS6130004A JP S6130004 A JPS6130004 A JP S6130004A JP 15157784 A JP15157784 A JP 15157784A JP 15157784 A JP15157784 A JP 15157784A JP S6130004 A JPS6130004 A JP S6130004A
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JP
Japan
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trimming
resistor
resistance value
distance
calculated
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JP15157784A
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Inventor
博司 高原
遠富 康
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は抵抗体を所望とする抵抗値に調整する抵抗体ト
リミング方法の中でも、特に印刷等で形成された微小な
抵抗体が基板内に多数散在するような抵抗体の素子トリ
ミング方法に関する。
従来例の構成とその問題点 近年、電子部品実装技術の発達に伴い部品自体も小型化
してきた。その実装方法の1つにハイブリッドIC(以
下、HICと称す)がある。HICに用いられる抵抗体
の製造方法は、セラミック基板上に抵抗体電極ならびに
配線パターンを形成後、抵抗体を印刷または蒸着により
形成する方法が用いられる。しかしながら、抵抗体材料
の調合条件ならびに焼成条件のバラツキなどから、その
抵抗値精度は設計値に対して±10〜20%程度り誤差
を生じる。したがって、抵抗体トリミングによる最終抵
抗値調整が必要である。抵抗値調整には、抵抗値そのも
のを規格値にトリミングをする素子トリミングと1回路
を動作させてその回路特性を創測しながら規格値まで抵
抗体をトリミングする機能トリミングとの2種類がある
。素子トリミングは高い抵抗値精度を必要としない場合
がほとんどであり、ビデオ信号記録系回路のHICを例
にとると、抵抗体総数を100%とした時、全体の約5
0%が±20%、約10%が±10%、約40%が±5
%の抵抗値精度で良い。機能トリミングは、素子トリミ
ングをおえ、他の部品をすべて実装した後、数個の抵抗
体を回路特性が規格特性値の±0.5%程度になるよう
にトリミングするものである。
従来、抵抗体の素子トリミングは、規板を位置決めし、
その上に作製されている抵抗体の電極部にプローブを圧
接した後、レーザ光の集光点を抵抗体に流れる電流を妨
げる方向(抵抗値が大きくなる方向)に移動させて抵抗
体を切除してゆくと共に、プローブを介して抵抗値変化
が生じるのでこれを抵抗値比較回路を用いて所望抵抗値
と比較して一致した時点でレーザ照射を停止することで
行なわれている。多数の抵抗体が散在する基板の抵抗体
トリミングでは、あらかじめ全部の抵抗体の電極部にプ
ローブを圧接して、スキャナにて順次トリミングを行な
う抵抗体と抵抗値比較回路を結合しながら全抵抗体をト
リミングしていく方法がとられている。しかしながら、
全抵抗体に一括してプローブを圧接できるのは、抵抗体
が比較的大きく密度も低い場合であり、 HICのよう
に抵抗体が小さく密度も高い場合には。
a)プローブ同志が接触する。
b)プローブがレーザ光路を妨げる。
C)プローブの圧力で基板が損傷する。
などの問題が発生し、すべての抵抗体に一度にプローブ
を圧接することは困難であり、数回に分けてプローブの
圧接を行なってトリミングを行なわなければならない。
したがって、生産ラインでは多数台のトリミング装置が
必要となる。また、プローブの作成作業時には、レーザ
光路を考えに入れた上で行なわなければならず、労力と
時間を要するものであった。さらに、抵抗値比較回路、
レーザ制御用Qスイッチの応答遅れのためにレーザの移
動速度(トリミング速度)を速くすることができないと
いう問題もあり、結局、高速性に劣り極めて生産性の悪
いものであった。
発明の目的 本発明は従来の問題点を排除した抵抗体の高速トリミン
グ方法を提供することを目的とする。
発明の構成 本発明の抵抗体のトリミング方法は、抵抗体の電極部に
プローブを圧接し抵抗体の初期抵抗値R8を測定し、W
カットトリミングにより目標抵抗値Rにするためのトリ
ミング距離eを抵抗体幅W。
抵抗体長しおよび初期抵抗値Roから計算により求め、
この計算値に基づいて抵抗体にトリミングをほどこすこ
とを特徴とする。
更に詳しくは、Wカットトリミングの2本のトリミング
距離のうち、1本目のトリミング距離eを最初に抵抗体
にほどこし、トリミング後の抵抗値R1を測定し、初期
抵抗R6とのトリム比R+ / Roとトリミング距離
eおよび抵抗体長しにより、抵抗体幅Woを算出し、2
本目のトリミングをほどこすさいにはそのトリミング距
離eは、抵抗体幅Woを考慮してトリミングを行なう。
これにより、トリミング中はプローブを外した状態で、
かつ精度よくしかも高速度にトリミングを行なうことが
でき明する。第1図は本発明に係る抵抗体トリミング方
法を説明するためのブロック図で、(1)はHIC基板
、 (a) (b) (c)はそれぞれ抵抗値Ra、R
b、RCを有する印刷抵抗体、(2)は抵抗体電極部に
圧接されたプローブ、(3)は抵抗体(a) (b) 
(c)の抵抗値を順番に測定する初期抵抗値計測手段、
(4)は初期抵抗値計測手段(3目こより得られた抵抗
体の初期抵抗値Ri(ixa。
b * c )と抵抗体(a) (b) (c)の形状
寸法ならびに所望抵抗値Rti(i=a、b、c)から
トリミング距離#1(i=a、b、c)を計算するトリ
ミング距離計算手段、(5)は1本目のトリミング距離
eを施こしたのちにその抵抗値を測定する抵抗値計測手
段、(6)は抵抗体(a) (b) (c)上にレーザ
光(7)の焦光点(8)をトリミング距離gi(i−a
、b、c)だけ移動させ、抵抗体(a)については第2
図のようにトリミング溝□□□をほどこし、抵抗体す、
cについては第8図のようにトリミングを行なうレーザ
トリマである。なお、ここでいうWカットトリミングと
は第2図のようなものであり、2本のトリミング距離1
1ztl*がほぼ同じで、かつトリミング距離e、。
e2の始点が同一抵抗体エツジより始まると共に。
2本のトリミング距離11+、44の間隔が比較的離れ
ているトリミング方法をいう。また、第1図中の破線(
9)は初期抵抗値計測時の位置決めステージ。
破線Q(Iはトリミング時位置決めステージである。
このように構成された装置において抵抗体のトリミング
は次のように実行される。
まずWカットトリミングによるトリミング方法を第4図
と第5図を用いて説明する。第4図において、Wは抵抗
体幅、Lは抵抗体長+ lit + e2はトリミング
距離である。aυは抵抗体に付けられた電極である。第
4図のごとく2本のトリミング距離g+、e2を等しい
とし−fl=e+=ρ2として抵抗体にほどこしたとき
の抵抗値Rはトリミングをほどこす前の抵抗値をROと
すると通常、下記第1式であられされる。
但しπは円周率 したがってトリミング距離eは次式であられされるO 次に第5図のように1本目のトリミング距離eのみ、抵
抗体にほどこされたときの抵抗値R1は通常。
上記第(3〕式であられされる。
、 πCw−e+> −(1−Mdoges+n  2w  ):+−+3)
第8式において、抵抗体長り、トリミング距離gl+初
期抵抗値Ro、トリミング後の抵抗値R1を代入すれば
Wを求めることができる。
つまり1本発明の抵抗体のトリミング方法は次の手順で
行なわれる。
a)、抵抗体の初期抵抗Roを測定する。
b)、抵抗体の形状寸法と初期抵抗値Roおよび所望抵
抗値Rより第2式からトリミング距離eを求める。
c)、1本目のトリミング距離a、をe、”eとして抵
抗体にトリミングを行なう。
d)、トリミング後の抵抗値R1を測定する。
e)、トリミング後の抵抗値とトリミング距離a1およ
び抵抗体長りを第8式に代入して抵抗体幅Woを算出す
る。
f)−e)で求まった抵抗体幅WOおよび抵抗体長し。
初期抵抗体幅Ro、目標抵抗値Rを第2式に代入してト
リミング距l!lIgを求め、求まったトリミング距離
lをC)で求めたトリミング距離/l、で補正して2本
目のトリミング距aeを求める。
g)、抵抗体に2本目のトリミング距離e2をほどこす
以上のようにしてWカットトリミングを行なう。
次に第1図を用いて実施方法について説明する。
通常本発明の抵抗体のトリミング方法は基板上に作製さ
れたすべての抵抗体について行なうものではなく、トリ
ミングによる抵抗値の精度をとりにくい抵抗体形状また
は、精度を要求される抵抗体にほどこされる。第1図に
おいて、抵抗体(a)がその対称となる抵抗体であり、
抵抗体す、Cは精度を要求されないため1通常は下記の
第4式または第5式によりトリミング距離aを求めてト
リミングがほどこされる。
まず、HIC基板(υを初期抵抗値計測用位置決めステ
ージ(9)に位置決めして、プローブ(21を抵抗体電
極部に圧接し、抵抗体(a) (b) (c)の初期抵
抗値Ri(i=a、b、c)を初期抵抗抗値計測手段(
3)にて計測する。次にプローブ【2)を外した後、 
HIC基板(1)をトリミングステージQ(Iに移動す
ると共にトリミング距離eを抵抗体(a)について第2
式を用いて、抵抗体(b) (c)については第4式ま
たは第6式を用いて計算手段(4)により計算する。こ
こで求まった抵抗体(a)のトリミング距離をel、抵
抗体(b) (c)のトリミング距離をそれぞれe4.
e5とする。トリミング手段(6)はレーザ集光点(8
)を前記計算で求めたトリミング距離だけ抵抗体上を移
動させる。次の抵抗体(a)のトリミング後の抵抗値R
1を抵抗値計測手段(5)を用いて計算し、第8式によ
り計算手段(4)で抵抗体幅WOを計算する。次に第2
式においてWをWoとしてトリミング距離e3を計算手
段(4月こより算出する。トリミング距離e3と先に第
1式で求ング距離42として、2本目のトリミングを行
なう。
このようなトリミング方法によれば、トリミング中は抵
抗体の抵抗値を監視する必要が無いので。
抵抗値比較回路が必要でなくなり、高速かつ精度よくト
リミングを行なうことができる。
発明の効果 以上の説明から明らかなように本発明のトリミング方法
は、抵抗体の初期抵抗値Roとその寸法W。
Lならびに目標抵抗値Rから必要なWカットトリミング
の距11Mgを算出して、この計算値に基づいて1本目
のトリミングを行ない、トリミング後の抵抗値R1を測
定し、抵抗値R1およびトリミング距離1!1より抵抗
体幅WOを算出し、抵抗体幅Woよりトリミング距離ρ
3を算出し、トリミング距離ρ3を1本目のトリミング
距離e1で補正して2本目のトリミング距離e2を求め
、抵抗体に2本目のトリミングを実行するため、トリミ
ング中はトリミング距離に対する抵抗値変化を測定して
いる必要がなく、したがって抵抗値比較回路の応答遅れ
によりトリミングスピードを速くできないという問題も
なくなり、抵抗体の高速かつ高精度のトリミングを行な
えるものであり、その生産性に与える効果は大である。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のトリミング方法の実施に使用する装置
のブロック図、第2図はWカットトリミングモデル図、
第8図はシングルカットトリミングモデル図、第4図と
第5図は本発明の抵抗体のトリミング方法の具体的な説
明図である。 (a) (b) (c)・・・抵抗体、(υ・・・HI
C基板、(2)・・・プローブ、(31・・・初期抵抗
値計測手段、(4)・・・トリミング距離計算手段、(
5)・・・抵抗値計測手段、(6)・・・レーザトリス
(7)・・・レーザ光、(8)・・・レーザ集光点、(
9]・・・初回抵抗計測用位置決めステージ、 OQ・
・・トリミング位置決めステージ、αυ・・・電極、Q
a・・・抵抗体、α4・・・トリミング溝

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、抵抗体のトリミングに際し、抵抗体の電極部にプロ
    ーブを圧接して抵抗体の初期抵抗値R_0を測定し、こ
    の抵抗体をWカツトトリミングにより目標抵抗値Rにす
    るためのトリミング距離lを抵抗体幅W、抵抗体長Lお
    よび前記初期抵抗値R_0から計算により求め、この計
    算値に基づいて抵抗体にトリミングをほどこす抵抗体の
    トリミング方法。 2、計算値に基づくWトリミングは、1本目のトリミン
    グ距離l_1をl_1=lとして抵抗体にほどこし、ト
    リミング後の抵抗値R_1を測定し、初期抵抗値R_0
    とのトリム比(R_1/R_0)とトリミング距離l_
    1および抵抗体長Lにより抵抗体幅W_0を算出し、こ
    の算出された抵抗体幅W_0を考慮し、抵抗体長Lおよ
    び目標抵抗値Rにより2本目のトリミング距離l_2を
    算出し1本目のトリミング距離l_1によりl_2を補
    正してトリミングを行なうことを特徴とする特許請求の
    範囲第1項記載の抵抗体のトリミング方法。 3、トリミングをほどこす抵抗体は、特に精度の必要な
    抵抗体あるいは、精度を得にくい抵抗体形状に行なうこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の抵抗体のト
    リミング方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005522023A (ja) * 2002-03-28 2005-07-21 ジーエスアイ ルモニックス コーポレイション デバイスのアレイを高速かつ正確にマイクロマシニング加工する方法及びシステム

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JP2005522023A (ja) * 2002-03-28 2005-07-21 ジーエスアイ ルモニックス コーポレイション デバイスのアレイを高速かつ正確にマイクロマシニング加工する方法及びシステム

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