JPS60219706A - 抵抗体のトリミング方法 - Google Patents
抵抗体のトリミング方法Info
- Publication number
- JPS60219706A JPS60219706A JP59076076A JP7607684A JPS60219706A JP S60219706 A JPS60219706 A JP S60219706A JP 59076076 A JP59076076 A JP 59076076A JP 7607684 A JP7607684 A JP 7607684A JP S60219706 A JPS60219706 A JP S60219706A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- trimming
- resistor
- resistance value
- resistors
- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、抵抗体を所望とする抵抗値に調整する抵抗の
トリミング方法に関するものであシ、特に、印刷等で形
成された微小な抵抗体が多数散在するような基板の抵抗
体のトリミング方法に関するものである。
トリミング方法に関するものであシ、特に、印刷等で形
成された微小な抵抗体が多数散在するような基板の抵抗
体のトリミング方法に関するものである。
従来例の構成゛とその問題点
近年、電子部品実装技術の発達に伴い部品自体も小型し
てきた。その実装方法の一つに／％イブリッドＩＣ（以
下ＨＩＣという。）がある。ＨＩＣに用いられる抵抗体
の製造方法は、セラミック基板上に抵抗体電極ならびに
配線パターンを形成後、抵抗体を印刷または蒸着により
形成する方法が用いられている。しかしながら、抵抗体
材料の調合条件ならびに焼成条件のバラツキなどから、
その抵抗値精度は設計値に対して±１０〜２０％程度の
誤差を生じる。したがって、抵抗体トリミングによる最
終抵抗値調整が必要である。抵抗値調整には、抵抗値そ
のものを規格値にトリミングする素子トリミングと、回
路を動作させ、その回路特性を計測しながら規格値まで
抵抗体をトリミングする機能トリミングの２種類ある。
てきた。その実装方法の一つに／％イブリッドＩＣ（以
下ＨＩＣという。）がある。ＨＩＣに用いられる抵抗体
の製造方法は、セラミック基板上に抵抗体電極ならびに
配線パターンを形成後、抵抗体を印刷または蒸着により
形成する方法が用いられている。しかしながら、抵抗体
材料の調合条件ならびに焼成条件のバラツキなどから、
その抵抗値精度は設計値に対して±１０〜２０％程度の
誤差を生じる。したがって、抵抗体トリミングによる最
終抵抗値調整が必要である。抵抗値調整には、抵抗値そ
のものを規格値にトリミングする素子トリミングと、回
路を動作させ、その回路特性を計測しながら規格値まで
抵抗体をトリミングする機能トリミングの２種類ある。
素子トリミングは高い抵抗値精度を必要としない場合が
ほとんどであシ、ビデオテープレコーダのビデオ信号記
録系回路のＨＩＣを例にとると、抵抗体総数を１００％
とした時、全体の約６０％が±２０％ 。
ほとんどであシ、ビデオテープレコーダのビデオ信号記
録系回路のＨＩＣを例にとると、抵抗体総数を１００％
とした時、全体の約６０％が±２０％ 。
約１０％が±１０チ、約４０％が±６チの抵抗値精度で
良い。また機能トリミングは、素子トリミングを終え他
の部品をすべて実装した後、数個の抵抗体を回路特性が
規格特性値の±０．６ ％程度になるようにトリミング
するものである。
良い。また機能トリミングは、素子トリミングを終え他
の部品をすべて実装した後、数個の抵抗体を回路特性が
規格特性値の±０．６ ％程度になるようにトリミング
するものである。
従来抵抗体トリミングは、抵抗体基板を位置決めし抵抗
体の電極部にプローブを圧接した後、レーザ光の集光点
を抵抗体に流れる電流を妨げる方向（抵抗値が大きくな
る方向）に移動させて抵抗体を切除してゆく一方、プロ
ーブを介して抵抗値変化が生じるので、これを抵抗値比
較回路を用いて所望抵抗値と比較して一致した時点でレ
ーザ照射を停止することで行なわれている。多数の抵抗
体が散在する基板の抵抗体トリミングでは、あらかじめ
全部の抵抗体の電極部にグローブを圧接して、スキャナ
にてｊ＠次トリミングしようとする抵抗体と抵抗値比較
回路を結合しながら全抵抗体をトリミングしていく方法
がとられてし・る。
体の電極部にプローブを圧接した後、レーザ光の集光点
を抵抗体に流れる電流を妨げる方向（抵抗値が大きくな
る方向）に移動させて抵抗体を切除してゆく一方、プロ
ーブを介して抵抗値変化が生じるので、これを抵抗値比
較回路を用いて所望抵抗値と比較して一致した時点でレ
ーザ照射を停止することで行なわれている。多数の抵抗
体が散在する基板の抵抗体トリミングでは、あらかじめ
全部の抵抗体の電極部にグローブを圧接して、スキャナ
にてｊ＠次トリミングしようとする抵抗体と抵抗値比較
回路を結合しながら全抵抗体をトリミングしていく方法
がとられてし・る。
しかしながら、全抵抗体に一括してプロービングできる
のは、抵抗体が比較的大きく密度も低い場合であり、Ｈ
ＩＣのように抵抗体が小さく密度も高い（１日０程度の
抵抗体が１ｄに１０個程度）場合には、 （１） プローブ同志が接触する （２） プローブがレーザ光路を妨げる（３） グロー
ブの圧力で基板が損傷するなどの問題が発生し、すべて
の抵抗体に一度にプローブを圧接するのは困難であり、
数回に分けてブロービングを行ないトリミングしなけれ
ばならない。また、グローブの作成作業時には、レーザ
光路を考えに入れた上で行なわなければならず、労力と
時間を要するものであった。さらに、抵抗値比較回路と
かレーザ制御用Ｑスイッチの応答遅れのためにレーザの
移動速度（トリミング速度）を高くできないという問題
もあり、結局、高速性に劣り極めて生産性の悪いもので
あった。
のは、抵抗体が比較的大きく密度も低い場合であり、Ｈ
ＩＣのように抵抗体が小さく密度も高い（１日０程度の
抵抗体が１ｄに１０個程度）場合には、 （１） プローブ同志が接触する （２） プローブがレーザ光路を妨げる（３） グロー
ブの圧力で基板が損傷するなどの問題が発生し、すべて
の抵抗体に一度にプローブを圧接するのは困難であり、
数回に分けてブロービングを行ないトリミングしなけれ
ばならない。また、グローブの作成作業時には、レーザ
光路を考えに入れた上で行なわなければならず、労力と
時間を要するものであった。さらに、抵抗値比較回路と
かレーザ制御用Ｑスイッチの応答遅れのためにレーザの
移動速度（トリミング速度）を高くできないという問題
もあり、結局、高速性に劣り極めて生産性の悪いもので
あった。
発明の目的
本発明の目的は、従来の問題点を排除した抵抗体の高速
トリミング方法を提供する事にある。
トリミング方法を提供する事にある。
発明の構成
本発明は、あらかじめ抵抗体電極部にグローブを圧接し
て抵抗値（６）を計測し、前記計測した抵抗値（Ｒ）と
その抵抗体の寸法ならびに所望抵抗値（Ｒ１）からトリ
ミング量を計算によりめた後、グローブを外した状態で
前記計算によりめたトリミング量だけトリミングするよ
うにした抵抗体トリミング方法であり、トリミング中は
プローブを外した状態でトリミングできるうえに、トリ
ミングの速度も速くする事ができるものである。
て抵抗値（６）を計測し、前記計測した抵抗値（Ｒ）と
その抵抗体の寸法ならびに所望抵抗値（Ｒ１）からトリ
ミング量を計算によりめた後、グローブを外した状態で
前記計算によりめたトリミング量だけトリミングするよ
うにした抵抗体トリミング方法であり、トリミング中は
プローブを外した状態でトリミングできるうえに、トリ
ミングの速度も速くする事ができるものである。
実施例の説明
以下、本発明を図示の実施例に基いて説明する。
第１図は、本発明に係る抵抗体トリミング方法を説明す
るためのブロック図で、１はＨＩＣ基板、２．３は抵抗
値Ｒ１，Ｒ２を有する印刷抵抗体、４゜５．６．７は抵
抗体電極部に圧接されたグローブ−８は抵抗体２，３の
抵抗値を順番に測定する初期抵抗値計測手段、９は初期
抵抗値計測手段８より得られた抵抗体の初脚抵抗値Ｊ（
ｉ＝１，２）と抵抗体２，３の形状寸法ならびに所望抵
抗値Ｒｔｉ（ｉ＝１．２）からトリミング量Δｄ、（ｉ
＝１．２） を計算するトリミング量計算手段、１０は
抵抗体２゜３上のレーザ１１の集光点１２をトリミング
量Δｄ、だけ移動させ第２図のトリミングモデル図のよ
うに抵抗体２，３をカットするトリミング手段である。
るためのブロック図で、１はＨＩＣ基板、２．３は抵抗
値Ｒ１，Ｒ２を有する印刷抵抗体、４゜５．６．７は抵
抗体電極部に圧接されたグローブ−８は抵抗体２，３の
抵抗値を順番に測定する初期抵抗値計測手段、９は初期
抵抗値計測手段８より得られた抵抗体の初脚抵抗値Ｊ（
ｉ＝１，２）と抵抗体２，３の形状寸法ならびに所望抵
抗値Ｒｔｉ（ｉ＝１．２）からトリミング量Δｄ、（ｉ
＝１．２） を計算するトリミング量計算手段、１０は
抵抗体２゜３上のレーザ１１の集光点１２をトリミング
量Δｄ、だけ移動させ第２図のトリミングモデル図のよ
うに抵抗体２，３をカットするトリミング手段である。
また、第１図中の破線部Ａは計測時位置決めステージ、
破線部Ｂはトリミング時位置決めステージである。
破線部Ｂはトリミング時位置決めステージである。
以下、第１図、第２図を参照しながら、その動作を説明
する。まずＨＩＣ基板１を計測ステージＡに位置決めし
てプローブ４，６．θ、７を抵抗体電極部に圧接し、抵
抗体２，３の初期抵抗値Ｒ０（ｉ＝１．２）を初期抵抗
値計測手段８にて計測する。次にプローブ４，５，６．
７を外した後、ＨＩＣ基板１をトリミングステージＢに
移動して位置決めすると共に、トリミング量Δｄ ｌ
（１−１１２）をトリミング量引算手段９にて計算する
。トリミング手段１０はレーザ集光点１２を前記引算で
めたトリミング量Δｄ１ だけ抵抗体２上を、また、ト
リミング量Δｄ２ だけ抵抗体３上をそれぞれ移動させ
る。
する。まずＨＩＣ基板１を計測ステージＡに位置決めし
てプローブ４，６．θ、７を抵抗体電極部に圧接し、抵
抗体２，３の初期抵抗値Ｒ０（ｉ＝１．２）を初期抵抗
値計測手段８にて計測する。次にプローブ４，５，６．
７を外した後、ＨＩＣ基板１をトリミングステージＢに
移動して位置決めすると共に、トリミング量Δｄ ｌ
（１−１１２）をトリミング量引算手段９にて計算する
。トリミング手段１０はレーザ集光点１２を前記引算で
めたトリミング量Δｄ１ だけ抵抗体２上を、また、ト
リミング量Δｄ２ だけ抵抗体３上をそれぞれ移動させ
る。
以上でトリミングが第２図のトリミングモデル図のよう
に行なわれる。
に行なわれる。
以下、トリミング量計算方法について第２図を参照して
説明する。第２図において、２０は幅り。
説明する。第２図において、２０は幅り。
長さＬの長方形印刷抵抗体であり、両側に電極２１．２
２を有する。今、電極２２からｔだけ離れた部分を電極
２２と平行な方向にΔｄだけトリミングした時の抵抗値
（これを所望抵抗値Ｒ０とする）は、トリミングしてΔ
ｄだけ短くなった仮想電極２４が仮定でき等角写像を用
いて、・・・・・・・・ （１） で計算できる。したがってトリミング量Δｄは、・・・
・・・・・ （２） ただし、Ｒｏは初期抵抗であり、 ２ｔ／Ｄ≧１．２（Ｌ−４）／Ｄ≧１ ・・・・・・
（３）ΔＷ＜Ｌ （Δｗ−）リミング幅） ・・・・・
（４）でめられる。したがってトリミング位置ｔが（
３）式の範囲を越えなければ（１）式はｔに無関係とな
シ、トリミング量Δｄのみ制御すれば良い。
２を有する。今、電極２２からｔだけ離れた部分を電極
２２と平行な方向にΔｄだけトリミングした時の抵抗値
（これを所望抵抗値Ｒ０とする）は、トリミングしてΔ
ｄだけ短くなった仮想電極２４が仮定でき等角写像を用
いて、・・・・・・・・ （１） で計算できる。したがってトリミング量Δｄは、・・・
・・・・・ （２） ただし、Ｒｏは初期抵抗であり、 ２ｔ／Ｄ≧１．２（Ｌ−４）／Ｄ≧１ ・・・・・・
（３）ΔＷ＜Ｌ （Δｗ−）リミング幅） ・・・・・
（４）でめられる。したがってトリミング位置ｔが（
３）式の範囲を越えなければ（１）式はｔに無関係とな
シ、トリミング量Δｄのみ制御すれば良い。
以上のように本実施例によれば、トリミング中は抵抗体
の抵抗値を監視する必要が無いので、プローブが不要に
なると共に、計算によるトリミング量だけトリミングす
れば良いので抵抗値比較回路も必要なくなる。だだ、本
実施例では、抵抗体の印刷むらや形状精度のバラツキに
より最終抵抗値が所望値と±２〜３％の誤差を生ずるが
、その抵抗値誤差は製品の規格内に十分収まるものであ
シ、格別問題にならない。
の抵抗値を監視する必要が無いので、プローブが不要に
なると共に、計算によるトリミング量だけトリミングす
れば良いので抵抗値比較回路も必要なくなる。だだ、本
実施例では、抵抗体の印刷むらや形状精度のバラツキに
より最終抵抗値が所望値と±２〜３％の誤差を生ずるが
、その抵抗値誤差は製品の規格内に十分収まるものであ
シ、格別問題にならない。
なお、本実施例では第２図に示すように抵抗体をパンチ
カットした時のトリミング量Δｄをめたが、第３図のよ
うなカット形状の場合には、Δｄ ＝Ｄ（１−Ｒ／Ｒｔ
） だけ電極と平行な方向にトリミングした後、電極に垂直
な方向にもう一方の電極までトリミングすれば良い。ま
た、第４図のように、トリミングカット幅ΔＷが抵抗体
長ＬＫ比べて無視できない場合、第４図に示すＡ、Ｂ、
Ｃの分割抵抗の和と考え計算可能である。したがって、
トリミング形状が変わっても抵抗値の計算は可能であシ
、パンチカットのみに限定されるものではない。
カットした時のトリミング量Δｄをめたが、第３図のよ
うなカット形状の場合には、Δｄ ＝Ｄ（１−Ｒ／Ｒｔ
） だけ電極と平行な方向にトリミングした後、電極に垂直
な方向にもう一方の電極までトリミングすれば良い。ま
た、第４図のように、トリミングカット幅ΔＷが抵抗体
長ＬＫ比べて無視できない場合、第４図に示すＡ、Ｂ、
Ｃの分割抵抗の和と考え計算可能である。したがって、
トリミング形状が変わっても抵抗値の計算は可能であシ
、パンチカットのみに限定されるものではない。
発明の効果
以上の説明から明らかなように本発明は、抵抗体の初期
抵抗値と、その寸法ならびに所望抵抗値からトリミング
量を算出し、前記トリミング量だけトリミングする方式
であるので、トリミング中はブロービングの必要性が無
くなり、プローブがレーザ光路を妨げるとかプローブ同
志が接触するなどの従来の問題点が解消されると共に、
抵抗値比較回路の応答遅れにより、トリミングスピード
を早くできないという問題も無くなり、抵抗体の高速ト
リミングが行なえるものであり、その生産性に与える効
果は大である。
抵抗値と、その寸法ならびに所望抵抗値からトリミング
量を算出し、前記トリミング量だけトリミングする方式
であるので、トリミング中はブロービングの必要性が無
くなり、プローブがレーザ光路を妨げるとかプローブ同
志が接触するなどの従来の問題点が解消されると共に、
抵抗値比較回路の応答遅れにより、トリミングスピード
を早くできないという問題も無くなり、抵抗体の高速ト
リミングが行なえるものであり、その生産性に与える効
果は大である。
第１図は本発明に係る抵抗体トリミング方法を説明する
だめのブロック図、第２図、第３図および第４図はトリ
ミングモデル図である。 １・・・・ＨＩＣ基板、２，３・・・・・・抵抗体、８
・・・・・・初期抵抗値４測手段、９・・・・・・トリ
ミング量計算手段、１０・・・・・・レーザトリマ、１
２・・・・・・レーザ集光点。
だめのブロック図、第２図、第３図および第４図はトリ
ミングモデル図である。 １・・・・ＨＩＣ基板、２，３・・・・・・抵抗体、８
・・・・・・初期抵抗値４測手段、９・・・・・・トリ
ミング量計算手段、１０・・・・・・レーザトリマ、１
２・・・・・・レーザ集光点。
Claims (1)
- あらかじめ抵抗体電極部にプローブを圧接して抵抗値を
計測し、前記計測した抵抗値とその抵抗体の寸法ならび
に所望抵抗値からトリミング量を計算によりめた後、グ
ローブを外した状態で前記計算によりめたトリミング量
だけトリミングするようにしたことを特徴とする抵抗体
のトリミング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59076076A JPS60219706A (ja) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | 抵抗体のトリミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59076076A JPS60219706A (ja) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | 抵抗体のトリミング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60219706A true JPS60219706A (ja) | 1985-11-02 |
| JPH0414481B2 JPH0414481B2 (ja) | 1992-03-13 |
Family
ID=13594713
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59076076A Granted JPS60219706A (ja) | 1984-04-16 | 1984-04-16 | 抵抗体のトリミング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60219706A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5851550A (ja) * | 1981-09-22 | 1983-03-26 | Fujitsu Ltd | フアンクシヨントリミング方法 |
| JPS5929446A (ja) * | 1982-08-12 | 1984-02-16 | Hitachi Ltd | 機能トリミング方法 |
-
1984
- 1984-04-16 JP JP59076076A patent/JPS60219706A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5851550A (ja) * | 1981-09-22 | 1983-03-26 | Fujitsu Ltd | フアンクシヨントリミング方法 |
| JPS5929446A (ja) * | 1982-08-12 | 1984-02-16 | Hitachi Ltd | 機能トリミング方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0414481B2 (ja) | 1992-03-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5984323A (ja) | 薄膜ヘツドの機械加工方法 | |
| JPS60219706A (ja) | 抵抗体のトリミング方法 | |
| US6295631B1 (en) | Method for determining the compensation value of the width of a wire by measuring the resistance of the wire | |
| JPS6130004A (ja) | 抵抗体のトリミング方法 | |
| JPH10189308A (ja) | 厚膜サーミスタの抵抗値調整方法及び厚膜サーミスタ | |
| JPS61253802A (ja) | 抵抗体のトリミング方法 | |
| JPS6130006A (ja) | 抵抗体のトリミング方法 | |
| JPS6130007A (ja) | 抵抗体のトリミング方法 | |
| JPS6130005A (ja) | 抵抗体のトリミング方法 | |
| JPS61113214A (ja) | 抵抗体のトリミング方法 | |
| JPS583202A (ja) | 機能トリミング方法 | |
| JPS61253804A (ja) | 抵抗体のトリミング方法 | |
| JPS5851550A (ja) | フアンクシヨントリミング方法 | |
| JPS62174902A (ja) | 厚膜抵抗体のトリミング方法 | |
| JPS6237905A (ja) | 抵抗体のトリミング方法 | |
| JPS58105503A (ja) | 厚膜低抗体のトリミング方法 | |
| JPS61112304A (ja) | 回路調整方法 | |
| JPH02298095A (ja) | 直接描画装置における基板表面計測方法 | |
| JPS61117803A (ja) | 抵抗体のトリミング方法 | |
| JPH0414482B2 (ja) | ||
| KR950008747B1 (ko) | 박막자기 헤드 제조용 기판 및 이를 이용한 박막자기의 헤드 제조방법 | |
| JPS6237906A (ja) | 抵抗体のトリミング方法 | |
| JP2618492B2 (ja) | 厚膜回路直接描画方法 | |
| JPS58119608A (ja) | 厚膜抵抗のトリミング方法 | |
| JPH0357964A (ja) | 電子部品の抵抗値計測法 |