JPS61112304A - 回路調整方法 - Google Patents
回路調整方法Info
- Publication number
- JPS61112304A JPS61112304A JP59234418A JP23441884A JPS61112304A JP S61112304 A JPS61112304 A JP S61112304A JP 59234418 A JP59234418 A JP 59234418A JP 23441884 A JP23441884 A JP 23441884A JP S61112304 A JPS61112304 A JP S61112304A
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- Japan
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- resistor
- adjustment
- circuit
- notches
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、厚膜ハイブリッドＩＣ，薄膜ハイブリッドＩ
Ｃ等、電子回路の特性を高精度に調整する回路調整方法
に関するものである。
Ｃ等、電子回路の特性を高精度に調整する回路調整方法
に関するものである。
従来の技術
近年、電子回路は、高密度で高精度な実装を要求され且
つこれを高度ｌこ自動化する為ｌこ印刷抵抗体をレーザ
ー等ににてトリミング加工することによって特性を調整
する方式が採用されるようになり、これを高速度短時間
で処理することが要求されるようになってきた。
つこれを高度ｌこ自動化する為ｌこ印刷抵抗体をレーザ
ー等ににてトリミング加工することによって特性を調整
する方式が採用されるようになり、これを高速度短時間
で処理することが要求されるようになってきた。
以下図面を参照しながら従来の回路調整方法について説
明する。第５図は調整を特徴とする特許回路の一例のブ
ロック図で、図において１は調整用トリマー抵抗体であ
る。
明する。第５図は調整を特徴とする特許回路の一例のブ
ロック図で、図において１は調整用トリマー抵抗体であ
る。
第６図は従来の回路調整方法の実施例における抵抗体平
面図を示すものである。図において４は印刷抵抗体、２
及び３は抵抗体に他の素子とをつなぐ導体、６，６及び
了は切り欠き部に接触し調整工程で抵抗体４に形成され
た切り欠き部である。
面図を示すものである。図において４は印刷抵抗体、２
及び３は抵抗体に他の素子とをつなぐ導体、６，６及び
了は切り欠き部に接触し調整工程で抵抗体４に形成され
た切り欠き部である。
第７図は従来の回路調整方法の実施例における調整手順
を表すフローチャート図を示すものである。
を表すフローチャート図を示すものである。
第８図は従来の回路調整方法の実施側におけるカット量
と特性の変化の関係を表したグラフ図を示すものであり
、横軸にカット量を取り縦軸に特性の値を取る。１１は
事前に適当に設定した一回のカット５１を示す、１０は
一定量づつトリミング加工した時のカットｚと特性の変
化の関係を示す曲線である。１２は第２図に示す５，６
．７の切り欠きが抵抗体４の印刷されていない部分をト
リミング加工している時の抵抗値が変化しない平坦部分
である。
と特性の変化の関係を表したグラフ図を示すものであり
、横軸にカット量を取り縦軸に特性の値を取る。１１は
事前に適当に設定した一回のカット５１を示す、１０は
一定量づつトリミング加工した時のカットｚと特性の変
化の関係を示す曲線である。１２は第２図に示す５，６
．７の切り欠きが抵抗体４の印刷されていない部分をト
リミング加工している時の抵抗値が変化しない平坦部分
である。
以上のように構成された回路調整方法について以下その
動作を説明する。第６図は調整を必要とする電子回路の
一例のブロック図を示すもので、抵抗体１を調整するこ
とによって回路に必要な特性を調整する。第６図は印刷
等によって形成された抵抗体４が図に示す様にレーザー
加工等によって切り欠き部６，６．７を形成することに
より削り取られて行くと、この抵抗体４の抵抗値が太き
くなり、所定の特性が得られた時点で加工を終了するこ
とにより調整が終了する。第７図はこの調整のフローチ
ャート図を示すものでまず抵抗体を事前に適当に設定し
た一定量だけ削る、回路の応答過渡時間、測定時間等を
考慮した待ち時間を置き、次に被調整回路の特性を測定
する、つきにこの測定値と特性の目標値を比較し目標の
特性に達したか判断する。目標の特性に達していない場
合には再び最初に戻りこのループを繰返す。目標の特性
に達しｔｇ場合には、この加工を終了する。
゛１発明の解決すべき問題点 しかしながら、上記のような構成においては下記に説明
するような欠点があった。第８図は、この調整加工時の
カット量と特性の変化の関係を示すグラフの一例で、横
軸にカット量を取り縦軸に特性の値を取る。１０は事前
に適当に設定した一定量１１づつトリミング加工した時
のカット量と特性の変化の関係を示す曲線である。平坦
部１２は第６図に示す切り欠き部６，６．７の抵抗体４
が印刷されていない部分（第６図で破線部）をトリミン
グ加工して抵抗値が変化していない部分である、この部
分は短かい方が良いが印刷精度、加工物の位置決め精度
によって限界がありこれらの集積誤差を吸収できる母だ
け切り欠き部の開始点を抵抗体の外側へにげる必要があ
り、なくする事はできない。又基板の実装密度が高くな
り抵抗体が小さくなると平坦部１２は相対的に大きくな
り調整時間が延長される。例えば、目標値１６が第８図
にしめす点にあったとするとむだな調整時間が必要であ
るという問題点を有していた。
動作を説明する。第６図は調整を必要とする電子回路の
一例のブロック図を示すもので、抵抗体１を調整するこ
とによって回路に必要な特性を調整する。第６図は印刷
等によって形成された抵抗体４が図に示す様にレーザー
加工等によって切り欠き部６，６．７を形成することに
より削り取られて行くと、この抵抗体４の抵抗値が太き
くなり、所定の特性が得られた時点で加工を終了するこ
とにより調整が終了する。第７図はこの調整のフローチ
ャート図を示すものでまず抵抗体を事前に適当に設定し
た一定量だけ削る、回路の応答過渡時間、測定時間等を
考慮した待ち時間を置き、次に被調整回路の特性を測定
する、つきにこの測定値と特性の目標値を比較し目標の
特性に達したか判断する。目標の特性に達していない場
合には再び最初に戻りこのループを繰返す。目標の特性
に達しｔｇ場合には、この加工を終了する。
゛１発明の解決すべき問題点 しかしながら、上記のような構成においては下記に説明
するような欠点があった。第８図は、この調整加工時の
カット量と特性の変化の関係を示すグラフの一例で、横
軸にカット量を取り縦軸に特性の値を取る。１０は事前
に適当に設定した一定量１１づつトリミング加工した時
のカット量と特性の変化の関係を示す曲線である。平坦
部１２は第６図に示す切り欠き部６，６．７の抵抗体４
が印刷されていない部分（第６図で破線部）をトリミン
グ加工して抵抗値が変化していない部分である、この部
分は短かい方が良いが印刷精度、加工物の位置決め精度
によって限界がありこれらの集積誤差を吸収できる母だ
け切り欠き部の開始点を抵抗体の外側へにげる必要があ
り、なくする事はできない。又基板の実装密度が高くな
り抵抗体が小さくなると平坦部１２は相対的に大きくな
り調整時間が延長される。例えば、目標値１６が第８図
にしめす点にあったとするとむだな調整時間が必要であ
るという問題点を有していた。
本発明は上記従来の問題点を解消するもので、高精度な
調整を短時間に且つ安定に行うことのできる回路調整方
法を提供することを目的とする。
調整を短時間に且つ安定に行うことのできる回路調整方
法を提供することを目的とする。
問題点を解決する手段
本発明による回路調整方法は、回路基板上に配置された
印刷抵抗体にだいし、一端が前記抵抗体の外側にあり他
端が前記抵抗体に一部接触するように調整工程の前に切
り欠き部を形成し、前記第１の切り欠き部に連続するよ
うに調整工程で第２の切り欠き部を形成するようにした
ことを特徴とするものであり、抵抗体等の位置精度のば
らつきを吸収することにより、高速且つ高精度に調整が
はかれるものである。
印刷抵抗体にだいし、一端が前記抵抗体の外側にあり他
端が前記抵抗体に一部接触するように調整工程の前に切
り欠き部を形成し、前記第１の切り欠き部に連続するよ
うに調整工程で第２の切り欠き部を形成するようにした
ことを特徴とするものであり、抵抗体等の位置精度のば
らつきを吸収することにより、高速且つ高精度に調整が
はかれるものである。
実施例
以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。第１図は本発明の一実施例における回路調整用の
抵抗体平面図を示すものである。
する。第１図は本発明の一実施例における回路調整用の
抵抗体平面図を示すものである。
図において４は印刷抵抗体、２及び３は抵抗体に他の素
子とをつなぐ導体、１５．１６及び１７は抵抗体に一部
接触して調整工程の前に形成された切り欠き部、１８．
１９及び２０は切り欠き部１５．１６および１７に連続
し調整工程で形成された切り欠き部である。第２図は本
発明の一実施例における回路調整方法のカット量と特性
の変化の関係を表したグラフ図を示すものである。
子とをつなぐ導体、１５．１６及び１７は抵抗体に一部
接触して調整工程の前に形成された切り欠き部、１８．
１９及び２０は切り欠き部１５．１６および１７に連続
し調整工程で形成された切り欠き部である。第２図は本
発明の一実施例における回路調整方法のカット量と特性
の変化の関係を表したグラフ図を示すものである。
以上のように構成された回路調整方法について以下その
動作を説明する。まず、回路基板が自動調整加工機に位
置決めされた時点で抵抗体４に対して抵抗体４の位置の
ばらつきを考慮して抵抗体４に接触しない位置より抵抗
体４に接触する位置との間に切り欠き部１５．１６及び
１７をレーザー加工等で形成する。この加工は調整加工
機の持つ最大の加工速度で加工でき、その所要時間は非
常に短かくする事が可能である。
動作を説明する。まず、回路基板が自動調整加工機に位
置決めされた時点で抵抗体４に対して抵抗体４の位置の
ばらつきを考慮して抵抗体４に接触しない位置より抵抗
体４に接触する位置との間に切り欠き部１５．１６及び
１７をレーザー加工等で形成する。この加工は調整加工
機の持つ最大の加工速度で加工でき、その所要時間は非
常に短かくする事が可能である。
次に、第７図に示すフローチャートのように、回路基板
に入力を与え、回路基板の出力を測定しながら調整加工
機にて切り欠き部１８．１９及び２ｏを逐次切り欠き部
１５．１６．１７側より切り欠き部１５，１６．１７に
連続して適当な長さつつ回路の応答過渡時間、測定時間
等を考慮した待ち時間を置きながら加工していき、出力
の値が当初設定された目標値に達した所で終了する。
に入力を与え、回路基板の出力を測定しながら調整加工
機にて切り欠き部１８．１９及び２ｏを逐次切り欠き部
１５．１６．１７側より切り欠き部１５，１６．１７に
連続して適当な長さつつ回路の応答過渡時間、測定時間
等を考慮した待ち時間を置きながら加工していき、出力
の値が当初設定された目標値に達した所で終了する。
本実施例によれば、抵抗体等の位置精度のばらつきを抵
抗体に一部接触して調整工程の前に形成された切り欠き
部１５，１６．１７が吸収することにより、切り欠き部
１５．１６．１７に連続し調整工程で形成される切り欠
き部１Ｂ、１９．２０を常に抵抗体４の存在する部分よ
り形成すことが可能となり、第８図に示す加工をしても
特性の変化しない平坦部１２をなくする事ができる。
抗体に一部接触して調整工程の前に形成された切り欠き
部１５，１６．１７が吸収することにより、切り欠き部
１５．１６．１７に連続し調整工程で形成される切り欠
き部１Ｂ、１９．２０を常に抵抗体４の存在する部分よ
り形成すことが可能となり、第８図に示す加工をしても
特性の変化しない平坦部１２をなくする事ができる。
第２図は本発明の一実施例における回路調整方法のカッ
）ｌと特性の変化の関係を表したグラフ図を示すもので
あり、第８図の平坦部をなくすることができ、カット量
と特性値の関係をほぼ直線にすることができる。このよ
うにして高速且つ高精度な調整を実現するものである。
）ｌと特性の変化の関係を表したグラフ図を示すもので
あり、第８図の平坦部をなくすることができ、カット量
と特性値の関係をほぼ直線にすることができる。このよ
うにして高速且つ高精度な調整を実現するものである。
第３図ａ、ｂは、本発明の他の実施例における回路調整
方法の抵抗体平面図を示すものである。
方法の抵抗体平面図を示すものである。
なお図中、＠１図と同一機能を有する部品には同一番号
を付してその説明は省略する。第３図乙において、２１
．２２及び２３は抵抗体４に一部接触して且つその抵抗
体４に接した一端が略り字に調整工程の前に形成された
切り欠き部、１８．１９及び２０は切り欠き部２１，２
２．２３に連続し調整工程で形成された切り欠き部であ
る。
を付してその説明は省略する。第３図乙において、２１
．２２及び２３は抵抗体４に一部接触して且つその抵抗
体４に接した一端が略り字に調整工程の前に形成された
切り欠き部、１８．１９及び２０は切り欠き部２１，２
２．２３に連続し調整工程で形成された切り欠き部であ
る。
次に動作を説明する。まず、回路基板が自動調整器に位
置決めされた時点で抵抗体４に対して抵抗体４の位置の
ばらつきを考慮して抵抗体４に接触しない位置と抵抗体
４に接触する位置との間に切り欠き部２１．２２及び２
３をレーザー加工等で形成する。この時、同時に抵抗体
４に接する側の一端を略り字型に折り曲げた形に加工す
る。次に調整用切り欠き部１８．１９．２０をＬ字を横
切るような位置から開始して形成し、実施例に説明した
と同様の手順にて調整する。
置決めされた時点で抵抗体４に対して抵抗体４の位置の
ばらつきを考慮して抵抗体４に接触しない位置と抵抗体
４に接触する位置との間に切り欠き部２１．２２及び２
３をレーザー加工等で形成する。この時、同時に抵抗体
４に接する側の一端を略り字型に折り曲げた形に加工す
る。次に調整用切り欠き部１８．１９．２０をＬ字を横
切るような位置から開始して形成し、実施例に説明した
と同様の手順にて調整する。
本実施例によれば、切り欠き部２１．２２及び２３の先
端を略り字にすることにより、調整時に切り欠き部１８
．１９及び２０を加工する時のレーザービームの位置精
度が切り欠き部の溝幅より大きい場合にも一対の切り欠
き部１８と２１．１９と２２．２０と２３は常に連続す
る。この様にして一対の切り欠き部の間に隙間が生じて
信頼性が悪化することがなくなり品質の高い調整を安定
して実現することが出来る。
端を略り字にすることにより、調整時に切り欠き部１８
．１９及び２０を加工する時のレーザービームの位置精
度が切り欠き部の溝幅より大きい場合にも一対の切り欠
き部１８と２１．１９と２２．２０と２３は常に連続す
る。この様にして一対の切り欠き部の間に隙間が生じて
信頼性が悪化することがなくなり品質の高い調整を安定
して実現することが出来る。
第３図すは切り欠き部２４，２５．２６を略Ｔ字状に形
成したものであり、もちろんこの場合もその一端は抵抗
体４の外側に位置するように、他端は抵抗体４に接触す
るように形成しており、第３図ａと同様の効果を得るこ
とができるものである。
成したものであり、もちろんこの場合もその一端は抵抗
体４の外側に位置するように、他端は抵抗体４に接触す
るように形成しており、第３図ａと同様の効果を得るこ
とができるものである。
第４図は、本発明のさらに他の実施例における回路調整
方法の抵抗体平面図を示すものである。
方法の抵抗体平面図を示すものである。
なお図中、第１図と同一機能を有する部品には同一番号
を付してその説明は省略する。図において２７及び２８
は抵抗体４に接触して抵抗体内に流れる電流の方向と並
行に形成され且つその両端が略り字に抵抗体４の外に延
長され調整工程の前に形成された切り欠き部、１８．１
９及び２０は切り欠き部２７．２８に連続し調整工程で
形成された切り欠き部である。
を付してその説明は省略する。図において２７及び２８
は抵抗体４に接触して抵抗体内に流れる電流の方向と並
行に形成され且つその両端が略り字に抵抗体４の外に延
長され調整工程の前に形成された切り欠き部、１８．１
９及び２０は切り欠き部２７．２８に連続し調整工程で
形成された切り欠き部である。
次に動作を説明する。まず、回路基板が自動調整器に位
置決された時点で抵抗体４に対して抵抗体４の位置のば
らつきを考慮して抵抗体４に接触しない位置と抵抗体４
に接触する位置との間に切り欠き部２７及び２８をレー
ザー加工等で形成する。この時同時に抵抗体４に接する
側の両端を略り字型に折り曲げた形に加工する。次に調
整用切り欠き部１８．１９１２０を前記調整工程の前に
形成された切り欠き部２了、２８を横切る様な位置から
開始して形成し前記実施例に説明したと同様の手順にて
調整する。
置決された時点で抵抗体４に対して抵抗体４の位置のば
らつきを考慮して抵抗体４に接触しない位置と抵抗体４
に接触する位置との間に切り欠き部２７及び２８をレー
ザー加工等で形成する。この時同時に抵抗体４に接する
側の両端を略り字型に折り曲げた形に加工する。次に調
整用切り欠き部１８．１９１２０を前記調整工程の前に
形成された切り欠き部２了、２８を横切る様な位置から
開始して形成し前記実施例に説明したと同様の手順にて
調整する。
本実施例によれば、切り欠き部２７．２８の両端を略り
字にし抵抗体４の外にまで延長したことにより、抵抗体
４が大きくずれた場合にも抵抗体４の外形形状と調整時
に切り欠き部１８．１９及び２０の幾何学的形状を同一
にすることができ、カット量と抵抗体値の変化の特性を
高精度に一定に保つ事ができる。又、前記実施例と同じ
様に加工する時のレーザービームの位置精度が切り欠き
部の溝幅より大きい場合にも品質の高い調整を安定して
実現することができる。
字にし抵抗体４の外にまで延長したことにより、抵抗体
４が大きくずれた場合にも抵抗体４の外形形状と調整時
に切り欠き部１８．１９及び２０の幾何学的形状を同一
にすることができ、カット量と抵抗体値の変化の特性を
高精度に一定に保つ事ができる。又、前記実施例と同じ
様に加工する時のレーザービームの位置精度が切り欠き
部の溝幅より大きい場合にも品質の高い調整を安定して
実現することができる。
尚、以上の説明は切り欠き部の加工をレーザー加工で行
う場合としたが、これに代えて機械加工又はサンドブラ
スト等粉体加工を用いてもよい。
う場合としたが、これに代えて機械加工又はサンドブラ
スト等粉体加工を用いてもよい。
また以上の説明は印刷抵抗体を用いた場合についてであ
るが、これはチップ抵抗体等を用いた場合にも同様の効
果が得られる。
るが、これはチップ抵抗体等を用いた場合にも同様の効
果が得られる。
発明の効果
以上のように、本発明によれば、基板上の抵抗体の位置
がばらついていてもこれを調整工程の前に高速に整形す
ることによりむだな加工時間をなくし総合的な調整時間
を短縮することができるという優れた効果が得られるも
のである。
がばらついていてもこれを調整工程の前に高速に整形す
ることによりむだな加工時間をなくし総合的な調整時間
を短縮することができるという優れた効果が得られるも
のである。
第１図は本発明の一実施例における回路調整方法が適用
される抵抗体の平面図、第２図は本発明の一実施例にお
けるカット量と特性の変化の関係を示すグラフ図、第３
図ａ、ｂは本発明の池の一実施例における抵抗体の平面
図、第４図は本発明の他の一実施例における抵抗体の平
面図、第６図 、歳は調整を必要
とする電子回路のブロック図、第６図は従来例の回路調
整方法による抵抗体の平面図、第７図は従来例の回路調
整方法のフローチャート図、第８図は従来例の回路調整
方法のカット量と特性の変化の関係を示すグラフ図であ
る。 １・・・・・トリマー抵抗体、２，３ ・・導体、４・
・・・・印刷抵抗体、１５．１６，１７．２１．２２゜
２３ 、２４ 、２５ 、２６ 、２７ 、２８・・・
・第１の切り欠き部、１８．１９．２０・・・・・第２
の切り欠き部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名菓
１ 図
／−−ト１ノマーク匁（九仰ト２、３−−
−４体 ４−一一一換扶禾 ｆ、ｆ、１６．１７−−−第１酊刀りＫさ・音やｆＢ、
ＩＱ、２０−−−−ヤ？ｌア刀り欠ごキ予冥２図 、３図 ′−１“−“１ ｒ、 ３−−一勢１ト ４−〜−瓜坊禾 ｆｇ−ｆＱ、”−ｆ２ ’ｒ Ｉ’Ｊ’）Ａ ｊ １ｌ
ｓＨ，／）２．２３−−− ”ｆ７４ ＡＭす２．！ｆ
ｐ第 ５ 図 第６図
される抵抗体の平面図、第２図は本発明の一実施例にお
けるカット量と特性の変化の関係を示すグラフ図、第３
図ａ、ｂは本発明の池の一実施例における抵抗体の平面
図、第４図は本発明の他の一実施例における抵抗体の平
面図、第６図 、歳は調整を必要
とする電子回路のブロック図、第６図は従来例の回路調
整方法による抵抗体の平面図、第７図は従来例の回路調
整方法のフローチャート図、第８図は従来例の回路調整
方法のカット量と特性の変化の関係を示すグラフ図であ
る。 １・・・・・トリマー抵抗体、２，３ ・・導体、４・
・・・・印刷抵抗体、１５．１６，１７．２１．２２゜
２３ 、２４ 、２５ 、２６ 、２７ 、２８・・・
・第１の切り欠き部、１８．１９．２０・・・・・第２
の切り欠き部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名菓
１ 図
／−−ト１ノマーク匁（九仰ト２、３−−
−４体 ４−一一一換扶禾 ｆ、ｆ、１６．１７−−−第１酊刀りＫさ・音やｆＢ、
ＩＱ、２０−−−−ヤ？ｌア刀り欠ごキ予冥２図 、３図 ′−１“−“１ ｒ、 ３−−一勢１ト ４−〜−瓜坊禾 ｆｇ−ｆＱ、”−ｆ２ ’ｒ Ｉ’Ｊ’）Ａ ｊ １ｌ
ｓＨ，／）２．２３−−− ”ｆ７４ ＡＭす２．！ｆ
ｐ第 ５ 図 第６図
Claims (5)
- （１）回路基板上に配置された抵抗体に対し、一端は前
記抵抗体の外側にあり他端が前記抵抗体に接触するよう
に調整工程の前に一個又は複数個の第１の切り欠き部を
設け、前記第１の切り欠き部に連続して調整工程で一個
又は複数個の第２の切り欠き部を形成するようにしたこ
とを特徴とする回路調整方法。 - （２）第１の切り欠き部は、一端が抵抗体の外側にあり
他端は抵抗体に一部接触して抵抗体に接した側の一端が
略Ｌ字型又は略Ｔ字型に成形された特許請求の範囲第１
項記載の回路調整方法。 - （３）第１の切り欠き部は、抵抗体に接触して抵抗体内
に流れる電流の方向と並行に形成され且つ両端が略Ｌ字
型に成形された特許請求の範囲第１項記載の回路調整方
法。 - （４）抵抗体が回路基板上に形成された印刷抵抗体であ
る特許請求の範囲第１項、第２項又は３項記載の回路調
整方法。 - （５）第１の切り欠き部を、第２の切り欠き部を形成す
る加工手段と同一加工手段で形成するようにした特許請
求の範囲第１項、第２項又は第３項記載の回路調整方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59234418A JPS61112304A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 回路調整方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59234418A JPS61112304A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 回路調整方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61112304A true JPS61112304A (ja) | 1986-05-30 |
Family
ID=16970702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59234418A Pending JPS61112304A (ja) | 1984-11-07 | 1984-11-07 | 回路調整方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61112304A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0417308A (ja) * | 1990-05-11 | 1992-01-22 | Rohm Co Ltd | ネットワーク型抵抗器の製造方法 |
| WO2016051939A1 (ja) * | 2014-10-03 | 2016-04-07 | Koa株式会社 | 抵抗体のトリミング方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5929446A (ja) * | 1982-08-12 | 1984-02-16 | Hitachi Ltd | 機能トリミング方法 |
-
1984
- 1984-11-07 JP JP59234418A patent/JPS61112304A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5929446A (ja) * | 1982-08-12 | 1984-02-16 | Hitachi Ltd | 機能トリミング方法 |
Cited By (5)
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| JPH0417308A (ja) * | 1990-05-11 | 1992-01-22 | Rohm Co Ltd | ネットワーク型抵抗器の製造方法 |
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