JPH02312203A - 厚膜抵抗体のトリミング方法 - Google Patents
厚膜抵抗体のトリミング方法Info
- Publication number
- JPH02312203A JPH02312203A JP1133406A JP13340689A JPH02312203A JP H02312203 A JPH02312203 A JP H02312203A JP 1133406 A JP1133406 A JP 1133406A JP 13340689 A JP13340689 A JP 13340689A JP H02312203 A JPH02312203 A JP H02312203A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- film resistor
- trimming
- trimming groove
- resistance value
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000009966 trimming Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は印刷によりセラミック基板上に形成される厚膜
抵抗体のトリミング方法に関するものである。
抵抗体のトリミング方法に関するものである。
従来の技術
近年、機器の小型化、高性能化が進む中で、部品実装法
の１つであるハイブリットＩＣについても、高密度化、
高性能化の傾向にある。このハイブリッ）１Ｇに求めら
れる厚膜抵抗体の製造方法は、セラミック基板上に、厚
膜抵抗体と重畳する電極と、配線パターンを形成後、印
刷により厚膜抵抗体を形成する。しかしこのままでは、
形成された抵抗体は抵抗値にバラツキが有り、所望の抵
抗値とするためには、厚膜抵抗体にトリミングを施すこ
とにより、抵抗値の調整が必要である。このトリミング
には近年レーザ光の使用が多くなっている。
の１つであるハイブリットＩＣについても、高密度化、
高性能化の傾向にある。このハイブリッ）１Ｇに求めら
れる厚膜抵抗体の製造方法は、セラミック基板上に、厚
膜抵抗体と重畳する電極と、配線パターンを形成後、印
刷により厚膜抵抗体を形成する。しかしこのままでは、
形成された抵抗体は抵抗値にバラツキが有り、所望の抵
抗値とするためには、厚膜抵抗体にトリミングを施すこ
とにより、抵抗値の調整が必要である。このトリミング
には近年レーザ光の使用が多くなっている。
以下図面を参照しながら従来の厚膜抵抗体について説明
する。第３図は従来の厚膜抵抗体の平面図を示し、１は
電極、２は厚膜抵抗体である。第４図はこの厚膜抵抗体
にレーザ光によりトリミングを施し、所望の抵抗値を得
た時の平面図を示し、４はレーザ光によるトリミング溝
である。従来レーザ光により厚膜抵抗体にトリミングを
施し、所望の抵抗値を得ようとする場合、第４図に示す
ように、まず厚膜抵抗体２の近傍よりトリミングを開始
し、厚膜抵抗体２の端からの距離が充分残るように、ト
リミング溝４を形成し、さらに抵抗値を高くする場合は
、反対側の厚膜抵抗体２の近傍からトリミングを開始す
る。抵抗値によってはこれを数回繰シ返し所望の抵抗値
を得る。
する。第３図は従来の厚膜抵抗体の平面図を示し、１は
電極、２は厚膜抵抗体である。第４図はこの厚膜抵抗体
にレーザ光によりトリミングを施し、所望の抵抗値を得
た時の平面図を示し、４はレーザ光によるトリミング溝
である。従来レーザ光により厚膜抵抗体にトリミングを
施し、所望の抵抗値を得ようとする場合、第４図に示す
ように、まず厚膜抵抗体２の近傍よりトリミングを開始
し、厚膜抵抗体２の端からの距離が充分残るように、ト
リミング溝４を形成し、さらに抵抗値を高くする場合は
、反対側の厚膜抵抗体２の近傍からトリミングを開始す
る。抵抗値によってはこれを数回繰シ返し所望の抵抗値
を得る。
発明が解決しようとする課題
このような従来の構成では、トリミング溝４の先端にレ
ーザ光によシマイクロクラック５と呼ばれる微細なりラ
ックが生じる。このマイクロクラ・フクロは時間の経過
とともに成長し、徐々に、トリミング溝端と厚膜抵抗体
端の距離が短かくなり、それとともに抵抗値が変動し、
高精度の厚膜抵抗体が得られないという課題があった。
ーザ光によシマイクロクラック５と呼ばれる微細なりラ
ックが生じる。このマイクロクラ・フクロは時間の経過
とともに成長し、徐々に、トリミング溝端と厚膜抵抗体
端の距離が短かくなり、それとともに抵抗値が変動し、
高精度の厚膜抵抗体が得られないという課題があった。
特に初抵抗値（トリミング前の抵抗値）に対する修正抵
抗値（目標抵抗値）の比を大きくする（２〜数倍）ため
に、トリミング溝４の本数を多くした場合に、このマイ
クロクラック５の影響が大きくなる。本発明はこれらの
課題を解決するもので、高精度。
抗値（目標抵抗値）の比を大きくする（２〜数倍）ため
に、トリミング溝４の本数を多くした場合に、このマイ
クロクラック５の影響が大きくなる。本発明はこれらの
課題を解決するもので、高精度。
高信頼性の厚膜抵抗体を提供するものである。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明は、電極間に形成され
た厚膜抵抗体上に孔を少なくとも１つ以上設け、その孔
がトリミング溝の先端あるいはその延長線上に位置する
ようにトリミングするものである。
た厚膜抵抗体上に孔を少なくとも１つ以上設け、その孔
がトリミング溝の先端あるいはその延長線上に位置する
ようにトリミングするものである。
作用
本発明は前記した構成によシ、厚膜抵抗体に多数本のト
リミング溝を形成し、所望抵抗値を得る場合、トリミン
グ溝の先端部を、本発明の厚膜抵抗体に設けられた孔内
で終了させることにより、トリミング溝先端部にマイク
ロクラックの発生を防止し、高精度、高信頼性の厚膜抵
抗体を得ることができる。
リミング溝を形成し、所望抵抗値を得る場合、トリミン
グ溝の先端部を、本発明の厚膜抵抗体に設けられた孔内
で終了させることにより、トリミング溝先端部にマイク
ロクラックの発生を防止し、高精度、高信頼性の厚膜抵
抗体を得ることができる。
実施例
以下本発明の一実施例について図面を参照しながら説明
する。第１図は本発明の一実施例における厚膜抵抗体の
トリミング方法を示す平面図で、第１図において３は厚
膜抵抗体２に設けられた孔である。第２図は厚膜抵抗体
にトリミングを施す前の状態を示している。
する。第１図は本発明の一実施例における厚膜抵抗体の
トリミング方法を示す平面図で、第１図において３は厚
膜抵抗体２に設けられた孔である。第２図は厚膜抵抗体
にトリミングを施す前の状態を示している。
本発明の厚膜抵抗体にトリミングを施し所望抵抗値を得
る方法は、トリミング溝４を厚膜抵抗体２近傍よシ開始
し孔３に向って形成する。もし孔３までトリミング溝４
の形成を行っても、所望の抵抗値を得られないときは、
反対側の厚膜抵抗体２近傍より孔に向ってトリミング溝
４を形成する。
る方法は、トリミング溝４を厚膜抵抗体２近傍よシ開始
し孔３に向って形成する。もし孔３までトリミング溝４
の形成を行っても、所望の抵抗値を得られないときは、
反対側の厚膜抵抗体２近傍より孔に向ってトリミング溝
４を形成する。
このように順にトリミング溝４を形成することによシ所
望の抵抗値を得る。
望の抵抗値を得る。
発明の効果
以上のように本発明によれば、トリミング溝は厚膜抵抗
体の専電部でない孔の部分で終了するため、マイクロク
ラックが発生せず、マイクロクラックが成長することに
よる抵抗値の変動を防ぐことができ、高精度、高信頼性
の厚膜抵抗体を得ることができる。
体の専電部でない孔の部分で終了するため、マイクロク
ラックが発生せず、マイクロクラックが成長することに
よる抵抗値の変動を防ぐことができ、高精度、高信頼性
の厚膜抵抗体を得ることができる。
トリミング溝の先端部を孔に一致させて終了させるため
には、トリミング時の厚膜抵抗体を印刷したセラミック
基板の位置決めには、高精度なものが必要とされるが、
最近のレーザトリミング機はパターン認識させることに
より、基板毎に自動的に位置補正しトリミングを実施す
ることが一般的になりつつあり、位置精度の確保につい
ては特に問題ない。なお、本実施例では丸孔にしたが角
孔でも同じ効果が得られる。
には、トリミング時の厚膜抵抗体を印刷したセラミック
基板の位置決めには、高精度なものが必要とされるが、
最近のレーザトリミング機はパターン認識させることに
より、基板毎に自動的に位置補正しトリミングを実施す
ることが一般的になりつつあり、位置精度の確保につい
ては特に問題ない。なお、本実施例では丸孔にしたが角
孔でも同じ効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例における厚膜抵抗体のトリミ
ング方法を示す平面図、第２図はトリミング前の平面図
、第３図は従来の厚膜抵抗体の平面図、第４図は従来の
厚膜抵抗体にトリミングをほどこしたときの平面図であ
る。 １・・・・・・電極、２・・・・・・厚膜抵抗体、３・
・・・・・孔、４・・・・・・トリミング溝。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名の
寸 冊 ｉ咀
ング方法を示す平面図、第２図はトリミング前の平面図
、第３図は従来の厚膜抵抗体の平面図、第４図は従来の
厚膜抵抗体にトリミングをほどこしたときの平面図であ
る。 １・・・・・・電極、２・・・・・・厚膜抵抗体、３・
・・・・・孔、４・・・・・・トリミング溝。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名の
寸 冊 ｉ咀
Claims (1)
- 厚膜抵抗体に孔を形成し、その孔がトリミング溝の先
端あるいは延長線上にくるようにトリミングすることを
特徴とする厚膜抵抗体のトリミング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1133406A JPH02312203A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 厚膜抵抗体のトリミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1133406A JPH02312203A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 厚膜抵抗体のトリミング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02312203A true JPH02312203A (ja) | 1990-12-27 |
Family
ID=15104013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1133406A Pending JPH02312203A (ja) | 1989-05-26 | 1989-05-26 | 厚膜抵抗体のトリミング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02312203A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7012501B2 (en) * | 2001-09-10 | 2006-03-14 | Epcos Ag | Electrical multi-layer component |
| WO2009041974A1 (en) * | 2007-09-27 | 2009-04-02 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Power resistor |
| US7843309B2 (en) | 2007-09-27 | 2010-11-30 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Power resistor |
-
1989
- 1989-05-26 JP JP1133406A patent/JPH02312203A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7012501B2 (en) * | 2001-09-10 | 2006-03-14 | Epcos Ag | Electrical multi-layer component |
| WO2009041974A1 (en) * | 2007-09-27 | 2009-04-02 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Power resistor |
| US7843309B2 (en) | 2007-09-27 | 2010-11-30 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Power resistor |
| US8319598B2 (en) | 2007-09-27 | 2012-11-27 | Vishay Dale Electronics, Inc. | Power resistor |
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