JP2001307912A - 電子回路のトリミング方法と電子回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 高精度で生産性が良く、歩留まりの良いトリ
ミングが実現できる電子回路のトリミング方法と電子回
路装置を提供する。 【解決手段】 トリミング対象部分３ａ〜３ｄを電流方
向と交差する方向［矢印Ａ方向］にカットして粗調整
し、次いでカットの方向を変更して矢印Ｂ方向へトリミ
ング対象部分をカットして微調整するに際し、粗調整の
トリミングカットの終端Ｔ２から始端側に戻った位置Ｔ
３から微調整のトリミングカットを開始して電子回路を
調整する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子回路装置の電
気特性の調整を行う電子回路のトリミング方法に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電子回路装置の電気特性の調
整は、回路基板に実装した電子部品の被トリミング部
を、回路基板の電気特性を計測しながらレーザビームで
トリミングする回路調整方法にて行われている。

【０００３】この回路調整には、例えば、レーザを走査
させるための１軸以上の機構部と、回路基板の回路特性
を計測する装置と、レーザの制御と計測結果を受け取る
制御部とからなる装置が使用される。

【０００４】電子回路には、図３に示すようなセラミッ
クス基板などの絶縁基板１に一対の電極２ａ，２ｂが形
成され、この電極２ａ，２ｂに沿って酸化ルテニウムな
どを主体とする抵抗ペーストが厚膜印刷法により印刷さ
れて厚膜抵抗体３が形成された電子回路４ｂが用いられ
る。

【０００５】トリミング領域３ａ〜３ｄは、通常、電流
の流れる方向と交差する方向［矢印Ａ方向］にカットさ
れて粗調整され、次いでカットの方向を９０°変更して
矢印Ｂ方向へとカットされて微調整が行われる。このト
リミングカットは、カットパターンの形状から「Ｌカッ
ト」と呼ばれている。

【０００６】粗調整のトリミングカットの始端Ｌ１から
終端Ｌ２に向かうトリミングでは、電流が流れる方向と
交差する方向［矢印Ａ方向］に向かって溝５ａをカット
しているため、電子回路４ｂの抵抗値は、図４に示すよ
うに、厚膜抵抗体３への切り込み量が増えるに従ってそ
の抵抗値が２次関数的に上昇する。

【０００７】そのため最終的に抵抗値を調整する場合の
抵抗変化が大きく高精度な調整が難しいが、抵抗値があ
る程度まで調整目標値Ｒに近づいた段階で粗調整のトリ
ミングカットを終了し、この粗調整のトリミングカット
の溝５ａの終端Ｌ２を微調整のトリミングカットの始端
Ｌ２として、電流が流れる方向［矢印Ｂ方向］に向かっ
て溝５ｂのカットを行うと、厚膜抵抗３を流れる電流を
妨げることが少なくなり、微調整での抵抗変化は緩やか
なものとなる。

【０００８】このように粗調整のトリミングカットの始
端Ｌ１から終端Ｌ２へ向かって電子回路の粗調整を行
い、その抵抗値が調整目標値Ｒに近づいた時点で微調整
のトリミングカットの始端Ｌ２から終端Ｌ３へ向かって
微調整を行うことで、高精度なトリミングが行える。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようなＬカットによるトリミング方法においても、カッ
ト量に対する変化の大きさを更に小さくするには限界が
あり、それを実現するにはビームを微小化するか、微少
にカットすることが必要となる。このような設定とする
には高度な位置決めが必要となり、その結果、非常に高
価な機構が必要となり、生産性の向上が図れないという
問題がある。

【００１０】本発明は前記問題点を解決し、高精度で生
産性が良く、歩留まりの良いトリミングが実現できる電
子回路のトリミング方法と電子回路装置を提供すること
を目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の電子回路のトリ
ミング方法は、トリミングパターンの形状を特殊な構成
としたことを特徴とする。

【００１２】この本発明によると、より高精度なトリミ
ングが実現でき、歩留まりの向上が図れる。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１記載の電子回路
のトリミング方法は、トリミング対象部分を電流方向と
交差する方向にカットして粗調整し、次いでカットの方
向を変更して前記トリミング対象部分をカットして微調
整するに際し、粗調整のトリミングカットの終端から始
端側に戻った位置から微調整のトリミングカットを開始
して電子回路を調整することを特徴とする。

【００１４】本発明の請求項２記載の電子回路のトリミ
ング方法は、請求項１において、粗調整のトリミングカ
ットと微調整のトリミングカットのカットパターンがＴ
型になるようトリミングすることを特徴とする。

【００１５】本発明の請求項３記載の電子回路のトリミ
ング方法は、請求項１において、微調整のトリミングカ
ットの速度が粗調整のトリミングカットの速度よりも遅
いことを特徴とする。

【００１６】本発明の請求項４記載の電子回路のトリミ
ング方法は、請求項１において、粗調整のトリミングカ
ットの終端から始端側への戻り量を変更して前記トリミ
ング量に対する抵抗変化の勾配を変化させることを特徴
とする。

【００１７】本発明の請求項５記載の電子回路のトリミ
ング方法は、請求項１〜請求項４のいずれかにおいて、
トリミングカットをレーザ光にて行うことを特徴とす
る。本発明の請求項６記載の電子回路装置は、上記の本
発明の電子回路のトリミング方法により調整され製造さ
れたことを特徴とする。

【００１８】以下、本発明の実施の形態を図１と図２を
用いて説明する。なお、従来例を示す図３，図４と同様
の構成をなすものには、同一の符号を付けて説明する。

【００１９】（実施の形態）この（実施の形態）では、
より高精度のトリミングを行うために、トリミングパタ
ーンの形状を特殊にした点で、上記従来例を示すＬカッ
トと異なる。

【００２０】トリミングカットを行う装置としては、例
えば、レーザを走査させるための２軸の機構部と、回路
基板の回路特性を計測する装置と、レーザ光の制御と計
測結果を受け取る制御部とから構成される装置が使用さ
れる。

【００２１】トリミングされる電子回路装置としては、
図１に示すように、従来と同様に構成されたセラミック
ス基板などの絶縁基板１に一対の電極２ａ，２ｂが形成
され、この電極２ａ，２ｂに沿って酸化ルテニウムなど
を主体とする抵抗ペーストが厚膜印刷法により印刷され
て厚膜抵抗体３が形成された電子回路４ａが用いられ
る。

【００２２】この電子回路４ａのトリミング対象部分３
ａ〜３ｄに、レーザがレンズを通じて絞られて照射され
ると、まず、厚膜抵抗体３の中央部を粗調整のトリミン
グカットの始端Ｔ１としてレーザカットが行われる。

【００２３】粗調整のトリミングカットは、始点Ｔ１か
ら終点Ｔ２に向かって電流が流れる方向［矢印Ａ方向］
と交差する方向に行なわれ、回路特性値を測定しながら
調整目標値Ｒにある程度近づく位置まで溝５ａがカット
され粗調整が行われる。

【００２４】そして、溝５ａが形成されると、この実施
の形態では、微調整のトリミングを溝５ａの終端Ｔ２か
らは行わずに、矢印Ｃ方向へ向かって終端Ｔ２より始端
Ｔ１の側にカットをせずに所定の長さｔだけ戻る。この
戻し量ｔは、最終の調整精度をどの程度まで上げるかに
よって決定される。

【００２５】そして、所定の長さｔだけ戻った位置Ｔ３
を始点として、カット方向を９０°変更して電流の流れ
る方向［矢印Ｂ方向］へ向かって微調整のトリミングカ
ットが終点Ｔ４まで行なわれ溝５ｂがカットされる。

【００２６】得られたトリミングカットのカットパター
ンは、Ｔ字型となるため、以下「Ｔカット」と称す。こ
のようなＴカットのトリミングによると、図２に示すよ
うに、実線Ｔで示す抵抗値の変化は、粗調整のトリミン
グカットの始点Ｔ１から終点Ｔ２までは、仮想線Ｌで示
す従来のＬカットのトリミングと同様であるが、微調整
のトリミングカットの始点Ｔ３から終点Ｔ４までの抵抗
値の変化は、仮想線で示すＬカットの抵抗値の変化より
もトリミング量に対しての変化が緩やかなものとなる。

【００２７】従って、カット量に対する抵抗値の変化が
小さくなり、計測特性がより小さい変化率の状態で調整
目標値Ｒに達するため、より高精度な回路特性の調整が
実現できる。

【００２８】また、微調整のトリミングカットの始点Ｔ
３から終点Ｔ４までの微調整のトリミングカットの速度
を、粗調整のトリミングカットの始点Ｔ１から終点Ｔ２
までの粗調整のトリミングカットの速度よりも遅くする
と、調整精度をさらに向上できる。

【００２９】また、粗調整のトリミングカットの終点Ｔ
２から始点側への戻り量ｔを変更するだけで、トリミン
グ量に対する任意の抵抗変化の勾配を自由に変化させる
ことができ、最終的な抵抗特性値の変化を精度よく予測
して、高能率かつ高歩留まりにてトリミングできる。

【００３０】なお、上記説明では、トリミングカットを
レーザ光にて行ったが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、その他、リュータやドリルによる切断にも利
用できる。

【００３１】上記のトリミング方法により調整され製造
された電子回路装置としては、具体的には、車載用エア
バッグに用いられる加速度センサや、カーラジオのチュ
ーナがある。

【００３２】以下、上記実施の形態の具体例を示す。 実施例 上記実施の形態と同様にＴカット加工を行うに際し、厚
膜抵抗のカットした際のレーザカット幅が７５μｍとな
るような加工において、粗調整のトリミングカットの終
点Ｔ２から始点側への戻り量ｔを変えて、電子回路４ａ
の出力を測定した。

【００３３】ｔが０μｍの時は、溝５ａ，５ｂの長さを
６０μｍトリミングすることで電子回路４ａの出力は１
０ｍＶ高くなる。同様にｔが２０μｍのとき１２０μ
ｍ、ｔが４０μｍのとき１５０μｍ、ｔが８０μｍのと
き２００μｍトリミングすることで１０ｍＶの変化が得
られることがわかった。

【００３４】従って、最終調整を高精度に実施したい場
合には、溝５ａの終点Ｔ２から溝５ｂの始点Ｔ３までの
戻り量ｔを長くすることで、トリミング量と抵抗変化の
勾配を小さくできる。

【００３５】なお、実施例では粗調においてＴ１からＴ
２まで切り込んだ後、Ｔ２からｔを２０μｍ始点側へ戻
したＴ３からＴ４の方向にトリミングを行い、微調なト
リミングを行っている。

【００３６】

【発明の効果】以上のように本発明の電子回路のトリミ
ング方法によると、トリミング対象部分を電流方向と交
差する方向にカットして粗調整し、次いでカットの方向
を変更して前記トリミング対象部分をカットして微調整
するに際し、粗調整のトリミングカットの終端から始端
側に戻った位置から微調整のトリミングカットを開始し
て電子回路を調整することで、従来の設備を用いたまま
でも容易に特性値の高精度な調整を行うことができ、生
産性が良く、歩留まりの良いトリミングが実現できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態における電子回路装置を示
す図

【図２】本発明の実施の形態における電子回路の抵抗値
変化を示す図

【図３】従来の電子回路装置を示す図

【図４】従来の電子回路の抵抗値変化を示す図

【符号の説明】

１ セラミック基板 ２ａ，２ｂ 抵抗電極 ３ 厚膜抵抗 ４ａ 電子回路

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】トリミング対象部分を電流方向と交差する
   方向にカットして粗調整し、次いでカットの方向を変更
   して前記トリミング対象部分をカットして微調整するに
   際し、 粗調整のトリミングカットの終端から始端側に戻った位
   置から微調整のトリミングカットを開始して電子回路を
   調整する電子回路のトリミング方法。
2. 【請求項２】粗調整のトリミングカットと微調整のトリ
   ミングカットのカットパターンがＴ型になるようトリミ
   ングする請求項１記載の電子回路のトリミング方法。
3. 【請求項３】微調整のトリミングカットの速度が粗調整
   のトリミングカットの速度よりも遅い請求項１記載の電
   子回路のトリミング方法。
4. 【請求項４】粗調整のトリミングカットの終端から始端
   側への戻り量を変更して前記トリミング量に対する抵抗
   変化の勾配を変化させる請求項１記載の電子回路のトリ
   ミング方法。
5. 【請求項５】トリミングカットをレーザ光にて行う請求
   項１〜請求項４のいずれかに記載の電子回路のトリミン
   グ方法。
6. 【請求項６】請求項１〜請求項５のいずれかに記載のト
   リミング方法により調整され製造された電子回路装置。