JPS6116942Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はセラミツク等の基板上に形成された膜
抵抗を、レーザー光で抵抗値調節を行うレーザー
トリミング装置に関するものである。

従来の膜抵抗のトリミングとしては連続カツト
パターンを連続的にレーザー光を移動しながら照
射して膜抵抗体の切削を行い、抵抗値が設定値と
一致したらレーザー光照射を停止してトリミング
を終了する方法が取られている。

この時、抵抗測定器はトリミング中、常時接続
されており、所定の抵抗値と判定した場合レーザ
ー光制御部は抵抗測定器より信号を受けて、レー
ザー光を瞬時に停止する事が出来る。

しかし高速で高精度のトリミングを行う場合抵
抗値変化に対して、抵抗測定器の応答が追従出来
なくなつてくる。

従つて、±0.1％以上の高精度抵抗トリミングの
場合、切削スピードを遅くするか数＋μｍの一定
微小距離を切削後、判定を行い設定値に達する迄
くり返す方法がとられており、生産能力の低下を
きたしていた。

本考案は高精度の抵抗を高速でトリミング可能
なレーザートリミング装置を提供するものであ
る。

本考案はレーザー光を用いた膜抵抗のトリミン
グ装置において、レーザー光を照射停止した時の
ビームポジシヨナー位置を検出し、前記レーザー
光停止位置へビームポジシヨナーを移動し、しか
る後にトリミングを継続するもので、これにより
先に行つたトリミング切削跡の最後の位置より、
連続した切削跡となる様なトリミングを可能とす
るポジシヨニング機構を具備した事を特徴とした
レーザートリミング装置である。

以下、図面を用いて説明する。

第１図は膜抵抗をトリミングした平面図で、連
続カツト用パターン１に２つの抵抗測定用電極２
を接続し、ここにレーザートリミング切削跡３が
みられる。

このようにトリミングを行つた場合、第２図の
ａのごとく抵抗変化を示し、切削が深くなるに従
つて抵抗変化が大きくなる。

従つて、抵抗測定器の応答は第２図のｂのごと
く示し、切削量が深くなるに従つて抵抗測定の応
答が抵抗変化に追従出来なくなり、誤差が累積さ
れ、高精度の抵抗ではトリミング不可能となる。
又、同一抵抗変化率の場合、トリミングスピード
を早くすると、抵抗測定器応答は第２図のｃのご
とく悪化し、トリミングスピードを遅くすると、
応答性はａに近づき応答性は良くなるが生産能力
が低下する。生産能力を向上するトリミングの例
として１つの抵抗トリミングを２回に分け、最初
高速で初期設定値迄、初期トリミングを行い、次
に最終目標値迄、低速トリミングを行う方法があ
るが、この場合は初期トリミングで設定値に達し
た後、最終トリミングのトリミングスピード、Ｑ
スイツチレート、最終目標値等トリミング条件を
変更しなければならない。

トリミング条件の変更は瞬時に行う事は出来な
い為、初期トリミングで設定値に達したらレーザ
ー光を停止し、ビームポジシヨナーを停止した
後、最終トリミング条件を変更する事になるがビ
ームポジシヨナー停止信号とレーザー光照射停止
信号を同時に出しても、レーザー光は、瞬時に停
止可能であるが、ビームポジシヨナー６は移動中
の物体であり、第４図のごとくｄ点でレーザー光
を停止し速度信号を０にしてもｅ点迄レーザー光
７を出さないでビームポジシヨナー６のみ移動し
てしまう。

従来はこの為、最終トリミング条件を設定後続
けてトリミングを行つた場合、第５図のごとく、
１回目トリミング切削跡４、２回目のトリミング
切削跡５と切削跡が連続しない事になり、不安定
なトリミング状態となり、実際のトリミングには
適用出来なかつた。

第６図に本考案の実施例のブロツク図を示す。

本考案は初期トリミングと最終トリミングが連
続した切削跡とする事が可能である為、高速トリ
ミングと低速トリミングを組み合わせたトリミン
グが実施可能なレーザートリミング装置となる。

本装置のトリミングは抵抗比較回路１２で、初
期設定値と被トリミング物の測定値とを比較し、
設定値以下であればレーザー光制御回路９よりレ
ーザー照射信号を出し、レーザー発振器８よりレ
ーザー光７が照射される。又、ビームポジシヨナ
ー６はビームポジシヨナー駆動回路１０により、
中央制御回路１３より停止信号がくる迄、トリミ
ング指定方向に移動する。速度は第７図のごとく
台形曲線となる。初期設定値に達したら抵抗比較
回路１２より目標到達信号が出され、これを受け
て中央制御回路１３はレーザー停止信号をレーザ
ー光制御回路９に出し、第７図のｄ点において、
瞬時にレーザー光７は停止される。又、中央制御
回路１３はビームポジシヨナ駆動回路１０に停止
信号を出すと同時に、レーザー停止信号を出した
時のビームポジシヨナー６の位置、第７図のｄ点
をレーザー光停止時ビームポジシヨナー位置検出
回路１１にて検出し、ｅ点より検出した位置ｄ点
迄、ビームポジシヨナー６をレーザー光７を停止
した状態で移動させる。

この後、最終目標値、Ｑスイツチレート及び低
速トリミングスピード等のトリミング条件を設定
し、最終目標位置d′点迄トリミングを続行する事
により連続的な切削跡となり、ビームポジシヨナ
ースピードは第７図の速度曲線のごとくコントロ
ールされる為、第８図のａの抵抗変化に対してｇ
のごとく抵抗測定器が応答し、高精度のトリミン
グが可能となる。

本考案によるレーザートリミング装置を使用し
てトリミングを行つた場合、高速トリミングと低
速トリミングを組み合わせている為、従来より±
0.1％以上のトリミングにおいて20％以上の生産
能力を向上する事が可能でかつ安定したトリミン
グが可能である。尚、本考案では２回に分けたト
リミングを示したが２回以上に分けてトリミング
を行つても良い事は勿論である。

【図面の簡単な説明】

第１図は連続カツトパターンを切削した平面
図、第２図は切削量に対する抵抗変化率及び抵抗
測定器応答特性を示す図、第３図は一定量切削と
判定をくり返した時の切削回数と抵抗変化率を示
す図、第４図はビームポジシヨナーの速度曲線、
第５図は従来の装置で、２回トリミングを行つた
時の切削状態図、第６図は本考案の実施例のレー
ザートリミング装置のブロツク図、第７図は本考
案の実施例のレーザートリミング装置により、２
回に分けてトリミングを行つた時の速度曲線、第
８図は本考案のレーザートリミング装置により、
２回に分けてトリミングを行つた時の移動量に対
する抵抗変化率及び抵抗測定器応答特性を示す図
である。 尚、図において、１……連続カツト用パター
ン、２……抵抗測定用電極、３……レーザートリ
ミング切削跡、４……１回目トリミング切削跡、
５……２回目トリミング切削跡、６……ビームポ
ジシヨナー、７……レーザー光、８……レーザー
発振器、９……レーザー光制御回路、１０……ビ
ームポジシヨナー駆動回路、１１……レーザー光
停止時ビームポジシヨナー位置検出回路、１２…
…抵抗比較回路、１３……中央制御回路、１４…
…裁物台、１５……膜抵抗である。 又、第２図および第８図において、ａ……抵抗
変化、ｂ，ｃ，ｇ……抵抗測定器応答特性であ
る。 又、第４図、第７図および第８図において、ｄ
……レーザー光停止位置、ｅ……ビームポジシヨ
ナー停止位置、ｆ……トリミング設定スピード、
d′……最終トリミングレーザー光停止位置、e′…
…最終トリミングビームポジシヨナー停止位置、
f′……最終トリミング設定スピードである。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. レーザー光を用いた膜抵抗のトリミング装置に
   おいて、レーザー光停止時のビームポジシヨナー
   位置検出回路と、ビームポジシヨナー現在位置検
   出回路と、該レーザー光停止位置へビームポジシ
   ヨナーを移動するビームポジシヨナー駆動回路
   と、トリミング条件を変更し、該位置よりトリミ
   ングを継続させる中央制御回路とを具備したこと
   を特徴としたレーザートリミング装置。