JPS62139302A - 厚膜抵抗体 - Google Patents
厚膜抵抗体Info
- Publication number
- JPS62139302A JPS62139302A JP60279182A JP27918285A JPS62139302A JP S62139302 A JPS62139302 A JP S62139302A JP 60279182 A JP60279182 A JP 60279182A JP 27918285 A JP27918285 A JP 27918285A JP S62139302 A JPS62139302 A JP S62139302A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- thick film
- conductor
- resistance value
- film resistor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、トリミング範囲を広くした厚膜抵抗体に関す
る。
る。
厚膜ハイブリットＩＣは、電子機器の小型化、高集積化
の要求に対し適合した電子回路実装技術である。
の要求に対し適合した電子回路実装技術である。
この厚膜ハイブリットＩＣは、アルミナ（ＡＱ２０３）
焼結基板の上に、導体ペースト、抵抗ペースト、絶縁体
ペーストをスクリーン印刷技術により印刷して、導体部
パターン、抵抗体部パターン、コンデンサパターンの回
路を形成し、更にこれを焼成することにより、前記アル
ミナ基板に密着せしめ、この基板上に、半導体部品、コ
ンデンサ部品、インダクタンス部品などを半田接続など
により、実装したものである。
焼結基板の上に、導体ペースト、抵抗ペースト、絶縁体
ペーストをスクリーン印刷技術により印刷して、導体部
パターン、抵抗体部パターン、コンデンサパターンの回
路を形成し、更にこれを焼成することにより、前記アル
ミナ基板に密着せしめ、この基板上に、半導体部品、コ
ンデンサ部品、インダクタンス部品などを半田接続など
により、実装したものである。
先ず厚膜ハイブリットＩＣに使用される抵抗体について
説明する。
説明する。
ここで言う厚膜とは、導体、抵抗体とガラス及びビヒク
ルの混合物からなるペーストによってパターンを形成し
、これを焼結させたものをいう。
ルの混合物からなるペーストによってパターンを形成し
、これを焼結させたものをいう。
第２図において、１及び２は導体パターンであり例えば
銀パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）とガラスの焼結体で形成さ
れている。３は抵抗パターンであり。
銀パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）とガラスの焼結体で形成さ
れている。３は抵抗パターンであり。
例えば酸化ルテニウム（Ｒｕ Ｏ２）とガラスの焼結体
で形成されている。
で形成されている。
この抵抗体３の寸法を長さし幅Ｗとして表わすと、この
ときの導体１と２の間の抵抗値Ｒは１次の式で表わされ
る。
ときの導体１と２の間の抵抗値Ｒは１次の式で表わされ
る。
この抵抗体３の寸法を長さり２幅Ｗとして表わすと、こ
のときの２個の導体１と２の間の抵抗値Ｒは、次の式で
表わされる。
のときの２個の導体１と２の間の抵抗値Ｒは、次の式で
表わされる。
Ｒ＝Ｒｓ−
上記式中のＲｓはシート抵抗値である。このシート抵抗
値Ｒｓの値は、膜の厚さおよび焼結の状態などにより変
化するため、厚膜焼成後のシート抵抗値Ｒｓはばらつき
が大きい。
値Ｒｓの値は、膜の厚さおよび焼結の状態などにより変
化するため、厚膜焼成後のシート抵抗値Ｒｓはばらつき
が大きい。
そこで、これを減少するため、たとえば１９８３年工業
調査会発行日本マイクロエレクトロ協会編［厚膜ＩＣ化
技術第２２２頁乃至第２２４頁に紹介され。
調査会発行日本マイクロエレクトロ協会編［厚膜ＩＣ化
技術第２２２頁乃至第２２４頁に紹介され。
その一部を第３図を示すように、抵抗体３に切断溝４を
形成することによって所望の抵抗値を得るようにしたも
のが使用されている。
形成することによって所望の抵抗値を得るようにしたも
のが使用されている。
上記の切断溝４はいわゆるトリミングと云われているも
ので、トリミングする切断溝４は、第３図に示すような
Ｌ字形状の他に直線状のもの、２本の直線を平行に配置
したものなど種々の形状のものがある。
ので、トリミングする切断溝４は、第３図に示すような
Ｌ字形状の他に直線状のもの、２本の直線を平行に配置
したものなど種々の形状のものがある。
また、上記１〜リミングの切断溝４を加工する手段とし
ては、レーザトリミング、サンドブラストトリミングな
どが使用されている。
ては、レーザトリミング、サンドブラストトリミングな
どが使用されている。
今、第３図に示す如く、切断溝４の一端部と一方の導体
１との距離をＱＩ＋切断溝４の長さをＱ２＋切断溝４の
他端部と他方の導体２との距離をＱ３ｒ切断溝４の深さ
と抵抗体３の幅方向他端面との間隔をＷとすると、トリ
ミング後の抵抗体３の抵抗値Ｒｔは次式で表わされる。
１との距離をＱＩ＋切断溝４の長さをＱ２＋切断溝４の
他端部と他方の導体２との距離をＱ３ｒ切断溝４の深さ
と抵抗体３の幅方向他端面との間隔をＷとすると、トリ
ミング後の抵抗体３の抵抗値Ｒｔは次式で表わされる。
−Ｒｔ＝Ｒｓ （工に＋ ＋Ｑｓ、 ＋ ！１Ｋｚ）息
Ｗ Ｗ Ｗ
なお、上記式中にＫｌ ＋ ＫＺは形状効果パラメータ
である。また図中のＱｌ、 ｗは印刷精度およびトリミ
ング精度などにより、ある限界寸法より小さくでないの
で、トリミング後の抵抗体３の抵抗値Ｒｔの可能な範囲
はおのずと限界があり、特に抵抗体３の長さＬと幅Ｗの
小さな高密度抵抗においては、トリミング調整可能な範
囲は狭くなり、これにばらつきの多いシート抵抗値Ｒｓ
が加わると１回路設計時における抵抗設定範囲が更に小
さくなるという技術的な問題がある。
である。また図中のＱｌ、 ｗは印刷精度およびトリミ
ング精度などにより、ある限界寸法より小さくでないの
で、トリミング後の抵抗体３の抵抗値Ｒｔの可能な範囲
はおのずと限界があり、特に抵抗体３の長さＬと幅Ｗの
小さな高密度抵抗においては、トリミング調整可能な範
囲は狭くなり、これにばらつきの多いシート抵抗値Ｒｓ
が加わると１回路設計時における抵抗設定範囲が更に小
さくなるという技術的な問題がある。
たとえば、実際の数値を当てはめて計算すると。
つぎのとおりである。
今、抵抗体３の長さＬをＬ＝２Ｗ、切断溝４の一端部と
一方の導体１との距離Ｉ２ｔをＱ１≧０．３Ｗ。
一方の導体１との距離Ｉ２ｔをＱ１≧０．３Ｗ。
切断溝４の他端部と他方の導体２との距離Ｑ３を２３＝
Ｏ，切断溝４の深さと抵抗体３の幅方向他端面との間隔
ＷをＷ≧０．３Ｗ、切断溝４による形状効果パラメータ
に１をＫＩ＝１．１とすると、トリミング後の抵抗体３
の抵抗値Ｒｔの最大値は、つぎのとおりである。
Ｏ，切断溝４の深さと抵抗体３の幅方向他端面との間隔
ＷをＷ≧０．３Ｗ、切断溝４による形状効果パラメータ
に１をＫＩ＝１．１とすると、トリミング後の抵抗体３
の抵抗値Ｒｔの最大値は、つぎのとおりである。
また、トリミング後の抵抗体３の抵抗値Ｒｔの最小値は
つぎのとおりである。
つぎのとおりである。
したがって、抵抗体３の抵抗値の設定可能範囲は２×１
１から６．０×勘となる。
１から６．０×勘となる。
そこで、シート抵抗値Ｒｓの変動（ばらつき）を±３０
％と仮定すると、トリミング後の抵抗体３の抵抗値Ｒｔ
の最大値（０，６ｘ０．７Ｘ Ｒｓ）と、最小値（２ｘ
１．３１ｓ）の比は１．６であり、非常に小さな値とな
る。
％と仮定すると、トリミング後の抵抗体３の抵抗値Ｒｔ
の最大値（０，６ｘ０．７Ｘ Ｒｓ）と、最小値（２ｘ
１．３１ｓ）の比は１．６であり、非常に小さな値とな
る。
これを補うために従来は要求の抵抗値に対して、抵抗値
３の長さり、および幅Ｗを変えたり、ペースト材料を変
えてシート抵抗値Ｒｓを種々変化させているのが実情で
ある。
３の長さり、および幅Ｗを変えたり、ペースト材料を変
えてシート抵抗値Ｒｓを種々変化させているのが実情で
ある。
そのため、抵抗体３の長さＬを大きくすることにより実
装寸法が大きくせざる得なくなって高密度化への大きな
障害となり、又シート抵抗値Ｒｓを変えるため、ペース
ト材料の種類が高密度化とともに増々多くなり、生産性
が大巾に低下させるという問題がある。
装寸法が大きくせざる得なくなって高密度化への大きな
障害となり、又シート抵抗値Ｒｓを変えるため、ペース
ト材料の種類が高密度化とともに増々多くなり、生産性
が大巾に低下させるという問題がある。
そこで、このような問題を解決する手段として従来たと
えば特開昭６０−７４５０１号公報に記載されたものが
提案されている。
えば特開昭６０−７４５０１号公報に記載されたものが
提案されている。
この提案の構成は第４図に示す如く、抵抗体３′を挟む
ように配置された２個の導体１および２の中、他方の導
体２に接続し、先端部を一方の導体１と一定間隙ｄを有
するように上記抵抗体３′の幅方向一端面に短絡導体５
を設け、かつ上記間隙ｄから短絡導体５にそうて抵抗体
３′にＬ字形状に形成されたトリミング切断溝４を設け
たものである。
ように配置された２個の導体１および２の中、他方の導
体２に接続し、先端部を一方の導体１と一定間隙ｄを有
するように上記抵抗体３′の幅方向一端面に短絡導体５
を設け、かつ上記間隙ｄから短絡導体５にそうて抵抗体
３′にＬ字形状に形成されたトリミング切断溝４を設け
たものである。
このように構成することにより、トリミングを行なわれ
ていない状態の抵抗体３′の抵抗値は一方の導体１と短
絡導体５との間隔ｄによって決定することができる。す
なわち、上記間隙ｄが小さくなればそれだけ抵抗体３′
の抵抗値は小さくなるので上記間隙ｄにより抵抗体３′
の抵抗値を決定することができる。
ていない状態の抵抗体３′の抵抗値は一方の導体１と短
絡導体５との間隔ｄによって決定することができる。す
なわち、上記間隙ｄが小さくなればそれだけ抵抗体３′
の抵抗値は小さくなるので上記間隙ｄにより抵抗体３′
の抵抗値を決定することができる。
またＩ−リミング切断溝４を形成すると、短絡導体５の
影響が薄められて抵抗体３′の抵抗値が大きくなる。
影響が薄められて抵抗体３′の抵抗値が大きくなる。
したがって抵抗体３′を最小抵抗値から最大抵抗値まで
その範囲を広いトリミングを行なうことができる。
その範囲を広いトリミングを行なうことができる。
しかるに前記の構成では、トリミングを行なったとき、
調整範囲が広いため、抵抗体３′のトリミング感度が高
くなってしまい、その結果抵抗値の精度が悪くなること
がある。
調整範囲が広いため、抵抗体３′のトリミング感度が高
くなってしまい、その結果抵抗値の精度が悪くなること
がある。
そこで、第４図に鎖線にて示す如く、抵抗体３′に短絡
導体５の反対側端面の他方の導体２付近から直線状の切
断溝６を形成することが考えられる。
導体５の反対側端面の他方の導体２付近から直線状の切
断溝６を形成することが考えられる。
しかるにこのような構成では電流の流れが矢印Ａにて示
す如く長く曲折するため、抵抗体３′の抵抗値の変化量
が大きくなって微調整することができない問題がある。
す如く長く曲折するため、抵抗体３′の抵抗値の変化量
が大きくなって微調整することができない問題がある。
本発明は前記従来の問題を解決し、トリミング可能範囲
を広くしかつ微調整を可能とする厚膜抵抗体を提供する
ことにある。
を広くしかつ微調整を可能とする厚膜抵抗体を提供する
ことにある。
本発明は、前記の目的を達成するため、厚膜抵抗体を挟
むように相対向して配置された複数個の導体を設け、こ
れら複数個の導体間に両端部が該複数個の導体と間隙を
有する如く対向する短絡導体を上記厚膜抵抗体の幅方向
一端面を設け、この短絡導体の両端部と上記複数個の導
体との間隙より上記厚膜抵抗体にトリミング切断溝を設
けたことを特徴とするものである。
むように相対向して配置された複数個の導体を設け、こ
れら複数個の導体間に両端部が該複数個の導体と間隙を
有する如く対向する短絡導体を上記厚膜抵抗体の幅方向
一端面を設け、この短絡導体の両端部と上記複数個の導
体との間隙より上記厚膜抵抗体にトリミング切断溝を設
けたことを特徴とするものである。
以下、本発明の一実施例を示す第１図について説明する
。なお、従来と同一部品は前記第４図と同一符号をもっ
て示す。
。なお、従来と同一部品は前記第４図と同一符号をもっ
て示す。
第１図に示す如く、両端部を２個の導体１，２により挟
むように形成された厚膜抵抗体７の幅方向一端面に両端
部が上記２個の導体１，２と間隙ｄ、ｄ２を有する如く
短絡導体８を固定し、この短絡導体８の一端部と、一方
の導体１との間隙ｄ。
むように形成された厚膜抵抗体７の幅方向一端面に両端
部が上記２個の導体１，２と間隙ｄ、ｄ２を有する如く
短絡導体８を固定し、この短絡導体８の一端部と、一方
の導体１との間隙ｄ。
から短絡導体８と平行に上記厚膜抵抗体７にＬ字形状の
一方のトリミング切断溝９を形成し、短絡導体８の他端
部と、他方の導体２との間隙ｄ２から他方の導体２と平
行に上記厚膜抵抗体７に直線状の他方のトリミング切断
溝１０を形成している。
一方のトリミング切断溝９を形成し、短絡導体８の他端
部と、他方の導体２との間隙ｄ２から他方の導体２と平
行に上記厚膜抵抗体７に直線状の他方のトリミング切断
溝１０を形成している。
なお、他方のトリミング切断溝ＩＯは厚膜抵抗体７の抵
抗値を微調整するものであるから、その深さｗＯを一方
のトリミング切断溝９の深さよりも小さく形成する必要
がある。また図示の１１は厚膜抵抗体７を流れる電流を
示す。
抗値を微調整するものであるから、その深さｗＯを一方
のトリミング切断溝９の深さよりも小さく形成する必要
がある。また図示の１１は厚膜抵抗体７を流れる電流を
示す。
本発明による抵抗パターンは前記の如く構成されている
から、トリミングが行なわれていない状態のときには、
厚膜抵抗体７の抵抗値は短絡導体８の両端部と２個の導
体１，２との間隙ｄ、ｄ２により決定されるので、この
間隙ｄ、ｄ２を夫々トリミング切断溝９．ＩＯを形成し
うる程度の最小間隙にし、これによって厚膜抵抗体７の
抵抗値の最小値を小さくしている。
から、トリミングが行なわれていない状態のときには、
厚膜抵抗体７の抵抗値は短絡導体８の両端部と２個の導
体１，２との間隙ｄ、ｄ２により決定されるので、この
間隙ｄ、ｄ２を夫々トリミング切断溝９．ＩＯを形成し
うる程度の最小間隙にし、これによって厚膜抵抗体７の
抵抗値の最小値を小さくしている。
つぎに厚膜抵抗体７に２個のトリミング切断溝９、ｌＯ
を形成すると、短絡導体８の影響が薄められて厚膜抵抗
体７の抵抗値が大きくなる。
を形成すると、短絡導体８の影響が薄められて厚膜抵抗
体７の抵抗値が大きくなる。
したがって厚膜抵抗体７の抵抗値を最小値から最大値ま
でその範囲を広くすることができる。
でその範囲を広くすることができる。
また、厚膜抵抗体７を流れる電流の長さが従来（前記第
４図）に比較して短かくなるので、厚膜抵抗体７の抵抗
値の変化量が少なくなり、これによって微調整を行なう
ことができる。
４図）に比較して短かくなるので、厚膜抵抗体７の抵抗
値の変化量が少なくなり、これによって微調整を行なう
ことができる。
以上述べたる如く１本発明によれば、厚膜抵抗体の抵抗
値を最小値から最大値までその範囲を大幅に広げること
ができ、かつ微調整を行なうことができるので、シート
抵抗値の種類を減少させることができかつ抵抗体を小形
化することができ、これによって高密度なパターンの設
定を可能にすることができるとともに生産性を向上する
ことができる。
値を最小値から最大値までその範囲を大幅に広げること
ができ、かつ微調整を行なうことができるので、シート
抵抗値の種類を減少させることができかつ抵抗体を小形
化することができ、これによって高密度なパターンの設
定を可能にすることができるとともに生産性を向上する
ことができる。
第１図は本発明による抵抗パターンの概要を示す縦断面
図、第２図は従来の抵抗パターンの一例の概要を示す縦
断面図、第３図は従来の抵抗パターンの他の一例の概要
を示す縦断面図、第４図は従来の抵抗パターンのさらに
他の一例の概要を示す縦断面図である。 １．２・・・導体、３．３’、３’、７・・・厚膜抵抗
体。 ４．６，９．１０・・・切断溝、５，８・・・短絡導体
。
図、第２図は従来の抵抗パターンの一例の概要を示す縦
断面図、第３図は従来の抵抗パターンの他の一例の概要
を示す縦断面図、第４図は従来の抵抗パターンのさらに
他の一例の概要を示す縦断面図である。 １．２・・・導体、３．３’、３’、７・・・厚膜抵抗
体。 ４．６，９．１０・・・切断溝、５，８・・・短絡導体
。
Claims (1)
- １、厚膜抵抗体を挟むように相対向して配置された複数
個の導体を設け、これら複数個の導体間に両端部が該導
体と間隙を有する如く対向する短絡導体を設け、この短
絡導体の両端部と上記複数個の導体との間隙より開始し
て上記厚膜抵抗体内に切り込みを形成したトリミング切
断溝を設けたことを特徴とする厚膜抵抗体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60279182A JPS62139302A (ja) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | 厚膜抵抗体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60279182A JPS62139302A (ja) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | 厚膜抵抗体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62139302A true JPS62139302A (ja) | 1987-06-23 |
Family
ID=17607585
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60279182A Pending JPS62139302A (ja) | 1985-12-13 | 1985-12-13 | 厚膜抵抗体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62139302A (ja) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58105503A (ja) * | 1981-12-17 | 1983-06-23 | 富士通株式会社 | 厚膜低抗体のトリミング方法 |
| JPS6074501A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-26 | 株式会社日立製作所 | 厚膜抵抗体 |
| JPS60186049A (ja) * | 1984-03-05 | 1985-09-21 | Hitachi Ltd | 機能トリミング方法 |
| JPS60242603A (ja) * | 1984-05-16 | 1985-12-02 | 株式会社東芝 | 膜低抗体の製造方法 |
-
1985
- 1985-12-13 JP JP60279182A patent/JPS62139302A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58105503A (ja) * | 1981-12-17 | 1983-06-23 | 富士通株式会社 | 厚膜低抗体のトリミング方法 |
| JPS6074501A (ja) * | 1983-09-30 | 1985-04-26 | 株式会社日立製作所 | 厚膜抵抗体 |
| JPS60186049A (ja) * | 1984-03-05 | 1985-09-21 | Hitachi Ltd | 機能トリミング方法 |
| JPS60242603A (ja) * | 1984-05-16 | 1985-12-02 | 株式会社東芝 | 膜低抗体の製造方法 |
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