JPS6074501A - 厚膜抵抗体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は、トリミング範囲を広くした厚膜抵抗体に関す
る。

〔発明の背景〕

厚膜ハイブリッドＩＣは、電子機器の小型化、高集積化
の要求に対し適合した電子回路実装技術である。

この厚膜ハイブリッドＩＣは、アルミナ（ＡｔｚＯｓ）
焼結基板の上に、導体ペースト、抵抗ペースト。

２頁 絶縁体ペーストをスクリーン印刷技術により印刷して、
導体ｍ”ターン、抵抗体部パターン、コンデンサパター
ンの回路を形成し、更にこれを焼成することにより、前
記アルミナ基板に密着せしめ、この基板上に、半導体部
品、コンデンサ部品、インダクタンス部品などを半田接
続などにより、実装したものである。

先づ厚膜ハイブリッドＩＣに使用される抵抗体について
説明する。

ここで言う厚膜とは、導体、抵抗体とガラス及びビヒク
ルの混合物から成るペーストによってパターンを形成し
、これを焼結させたものをいう。

第１図において、ｌ及び２は導体ノ４ターンであり例え
ば銀パラジウム（Ａｇ−Ｐｄ）　とガラスの焼結体で形
成されている。３は抵抗パターンであり、例えば酸化ル
チニウム（Ｒｕ０２）とガラスの焼結体で形成されてい
る。

この抵抗体３の寸法を長さＬ幅Ｗとして表わすと、この
ときの導体ｌと２の間の抵抗値Ｒは、次の式で表わされ
る。

３　百 Ｒ＝　Ｒｓ− 式中のＲｓは、シート抵抗値である。このＲａ値は、膜
の厚さｆ焼結の状態などで変化し、厚膜焼成後のＲＢ値
のばらつきは大きい。

そこで、第２図に示すように、抵抗体３を切断溝４によ
って切断することにまり５、所望の抵抗値を得るように
している。これをトリミングと称する。トリミングする
切断溝４は、第２図に示すようなＬ字の他に、直線だけ
のもの、２本の直線を運行させるものなど、いろいろな
形状のものがある。

父、このトリミングの切断溝４を加工する手段としては
、レーデトリミング、サンドブラストトリミングなどが
ある。

トリミングの寸法を第２図に示す如くにｗ、ｔｌ。

ｔ２　ｔＺ３　とするとき、トリミング後の抵抗値Ｒｔ
は次式で表わされる。

式中のｋＩ＋に２は、形状効果パラメータである。

図中寸法ｔ１及びＷは、印刷精度−？　トリミング精度
等により、ある限界寸法より小さくできないので、Ｒｔ
の可能な範囲はおのずと限界があり、特に寸法り、Ｗの
小さな高密度抵抗においては、トリミング調整可能な範
囲は狭くなり、これにばらつきの大きなシート抵抗値Ｒ
ｓが加わると、回路設計時における抵抗設定範囲が更に
小さくなるという技術的な問題がある。

例えば、実際の数値を当てはめて計算すると次の通りで
ある。

ここでＬ＝２Ｗ、ｔ、≧０．３Ｗ　、　ｔ３　＝Ｏ、ｗ
≧０．３Ｗ。

ｋｌ＝１．１とするとき、Ｒｔの最大値は、次の通りで
ある。

ると２×Ｒ８となる。

従って抵抗値の設定可能範囲は、２×６から５　−Ｅ７ である。今Ｒｓの変動（ばらつき）を±３０％と仮定す
ると、Ｒｔの最大値（０，６Ｘ０．７ＸＲｓ）とＲｔの
最小値（２Ｘ１．３Ｒｓ）の比は、１．６であり、非常
に小さな値となる。

これを補うために要求抵抗値に対して、寸法りを変えた
り、ペースト材料を変えて、Ｒａ値をいろいろと変化さ
せているのが実装である。

そのため、寸法りを大きくすることによって実装寸法を
大きくせざるを得なく、高密度化への大きな障壁となり
、又Ｒａ値を変えるためペースト材料の種類が高密度化
と共に増々多くなり、生産性を大幅に低下させるという
問題がある。

〔発明の目的〕

本発明は、抵抗体の寸法を大きくすることなく、又ペー
スト材料を変えることなく、トリミング可能範囲を広く
した抵抗体を提供せんとするものである。

〔発明の概要〕

即ち本発明は、従来の相対向して設けた導体とは別々に
もう一つの導体を設け、この導体と相対６　（ｒ 向して設けた導体の一方との間の間隙によって抵抗体の
抵抗値を最少にし、この最小抵抗値を有する抵抗体にト
リミングを行い最大抵抗値まで調整可能にしたものであ
って、厚膜抵抗体を挾むように相対向して二つの導体を
設け、この導体の一方に接続し他方の導体との間に一定
間隙を有する工うに相対向する導体の間にトリミング用
導体を設け、このトリミング用導体と、上記相対向して
設けた導体との間の間隙部より切込みを開始したトリミ
ング切断溝により、トリミングしたことを特徴とする。

〔発明の実施例〕

以下本発明の一実施例について詳細に説明する。

第３図において、１及び２は、抵抗体３を挾むように設
けた導体である。この相対向して設けた導体１．２の一
方に接続（本実施例では導体２）し、他方の導体１とは
一定間隙ｄを有するように、導体１．２間にトリミング
用導体５が設けられている。４はトリミング用切断溝で
あり、上記間隙ｄから切り込まれ、トリミング用導体５
に沿ってＬ７　ｆｉ 字状に切断されている。

以上のように構成した本実施例の作用について説明する
。トリミングが行なわれない状態の抵抗体３の抵抗値は
、間隙ｄによって決る。即ち間隙ｄが小感い程抵抗体３
の抵抗値が小さくなり、この間隙ｄによって、抵抗体３
の最小抵抗値が決る。

従ってトリミング切断溝４が切れる最小間隙にする。こ
の間隙ｄから切断を開始し、トリミング用導体５に沿っ
て５字状にトリミング切断溝４を切ることにより、トリ
ミング用導体５の影響が薄められ、抵抗体３の抵抗値が
大きくなる。

このように間隙ｄによる抵抗体３の最小抵抗値からトリ
ミング切断溝４によって切り進められる最大抵抗値まで
、広い範囲のトリミングが可能となる。

第２図を用いて試算したのと同一寸法諸元をもとにトリ
ミング範囲をめると次の通りである。

抵抗体の寸法として、Ｌ　＝　２Ｗ　、　Ｌ１＝０．３
Ｗ　、　ｔｓ＝０１ｗ≧０．３Ｗ　、　ｋｌ＝１．１と
するとＲｔの最大値は６．０ＸＲｓである。一方トリミ
ング前の最小抵抗値は、間隙ｄによって決る。ここでｄ
＝０．４Ｗ、形状パラメータに３を１．２と仮定すると
、トリミング前の抵抗値Ｒｏは次の通りである。

従って抵抗設定範囲は、０．４８Ｒｓ〜６．ＯＲｓ　で
あり、Ｒｓの変動値を±３０％とすると、最大値６．Ｏ
Ｘｏ、７Ｒｓの最小値０．４８Ｘ１．３Ｒｓに対する比
は、６．７となり、トリミング範囲は、第２図でめたも
のに比べ約４倍となる。

なお、抵抗・９ターンについて、本実施例は、長方形に
ついて説明したがこれに限定されるものではない。当然
正方形、多角形２円弧を含む形状などでも同様の作用を
有する。

〔発明の効果〕

以上詳述した通り、本発明によれば、抵抗体を挾むよう
に相対向して導体を設け、この導体の一方に接続すると
共に他方の導体との間に間隙ｄを有するようにトリミン
グ用導体を設けたので、抵抗体の最小抵抗値を間隙ｄに
よって調整し、可能９頁 な限り、その抵抗値を最小にすることができた。

父上記間隙ｄから切込みを開始し、トリミング切断溝を
切り込むことにより、抵抗体の抵抗値を大きくすること
ができ、トリミング可能な抵抗値範囲を大幅に広げるこ
とができた。

その結果、シート抵抗値Ｒｓの種類を減することができ
、又抵抗体の寸法を小さくすることができ、高密度なパ
ターンの設定が可能となると共に生産性をも向上する等
優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、抵抗ノリーンの概要を示す縦断面図である。 第２図は従来の抵抗・ぐターンの縦断面図である。第３
図は本発明の一実施例の縦断面図である。 １．２・・・導体、２・・・厚膜抵抗体、４・・・トリ
ミング切溝、５・・・トリミング用導体。 代理人　弁理士　秋　本　正　実 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 厚膜抵抗体を挾むように相対向して設けた導体と、該相
   対向して設けた導体の一方に接続し他方の導体との間に
   一定間隙を有するように相対向する導体間に設けたトリ
   ミング用導体と、該トリミング用導体と上記相対向して
   設けた導体との間の間隙部より切込みを開始したトリミ
   ング切断溝とから成る厚膜抵抗体。