JPS61154104A - 膜抵抗体 - Google Patents
膜抵抗体Info
- Publication number
- JPS61154104A JPS61154104A JP59278301A JP27830184A JPS61154104A JP S61154104 A JPS61154104 A JP S61154104A JP 59278301 A JP59278301 A JP 59278301A JP 27830184 A JP27830184 A JP 27830184A JP S61154104 A JPS61154104 A JP S61154104A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistance value
- resistor
- wiring conductors
- film resistor
- sheet resistance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は混成集積回路における膜抵抗体に関する。
周知のように、電子機器等の小形軽量化を図るために、
混成集積回路が多く使用されるようになってきている。
混成集積回路が多く使用されるようになってきている。
この混成集積回路は、一般に、絶縁基板に導体材料及び
抵抗材料を印刷してなる厚膜基板に、リード線のないチ
ップタイプの受動素子や能動素子を半田付けして構成さ
れるものである。
抵抗材料を印刷してなる厚膜基板に、リード線のないチ
ップタイプの受動素子や能動素子を半田付けして構成さ
れるものである。
第３図は、このような厚膜基板の従来の製造方法を説明
するためのものである。すなわち、第３図（ａ）に示す
ような例えばアルミナ等のセラミック材料で形成された
絶縁基板ＪＫ、第３図（ｂ）に示すように、一対の配線
導体２，２を形成する。この配線導体２，２は、例えば
銀−パラジウム（Ａｇ／Ｐｄ ）粉末を含む導体ペース
トを、スクリーン印刷法を用いて印刷・焼成させること
によシ形成されるものである。
するためのものである。すなわち、第３図（ａ）に示す
ような例えばアルミナ等のセラミック材料で形成された
絶縁基板ＪＫ、第３図（ｂ）に示すように、一対の配線
導体２，２を形成する。この配線導体２，２は、例えば
銀−パラジウム（Ａｇ／Ｐｄ ）粉末を含む導体ペース
トを、スクリーン印刷法を用いて印刷・焼成させること
によシ形成されるものである。
次に、第３図（ｅ）に示すように１上記一対の配線導体
２，２間に、例えば酸化ルテニツム（Ｒｕ５ｔ ）粉末
を含む抵抗ペーストを、スクリーン印刷法を用いて印刷
・焼成させることにより、抵抗体３を形成する。
２，２間に、例えば酸化ルテニツム（Ｒｕ５ｔ ）粉末
を含む抵抗ペーストを、スクリーン印刷法を用いて印刷
・焼成させることにより、抵抗体３を形成する。
この場合、抵抗体３としては、最終的に所望の抵抗値（
以下最終抵抗値と言う）を得る念めに適切なシート抵抗
値を有する抵抗ペーストが用いられ、形成後の抵抗値が
上記最終抵抗値以下になるように１その＠Ｗ及び長さＬ
があらかじめ設計されて形成されるものである。
以下最終抵抗値と言う）を得る念めに適切なシート抵抗
値を有する抵抗ペーストが用いられ、形成後の抵抗値が
上記最終抵抗値以下になるように１その＠Ｗ及び長さＬ
があらかじめ設計されて形成されるものである。
しかしながら、上記のような膜抵抗体の製造方法では、
１種類のシート抵抗値で製造される抵抗値、例えは上記
シート抵抗値の１／１０ の抵抗値のり、Ｗの比は１対
１０となるが、Ｌの値は、小さくすると印刷ができなく
なるのと信頼性上から例えば０．７（ｍｉｌｌ）はとら
なくてはならないのでＷはおのずと７〔顛〕となる０だ
がＷがあｔｂ大きくなると高密度設計が不可能となるた
め、上記シート抵抗値の範囲は一般的には、１７５〜８
倍位と限度があり、例えば、上記シート抵抗値の範囲を
越えた場合は、抵抗体の数が１個でも上記シート抵抗の
違うペーストを使い形成しなければならないという生産
性の低下が生じていた。
１種類のシート抵抗値で製造される抵抗値、例えは上記
シート抵抗値の１／１０ の抵抗値のり、Ｗの比は１対
１０となるが、Ｌの値は、小さくすると印刷ができなく
なるのと信頼性上から例えば０．７（ｍｉｌｌ）はとら
なくてはならないのでＷはおのずと７〔顛〕となる０だ
がＷがあｔｂ大きくなると高密度設計が不可能となるた
め、上記シート抵抗値の範囲は一般的には、１７５〜８
倍位と限度があり、例えば、上記シート抵抗値の範囲を
越えた場合は、抵抗体の数が１個でも上記シート抵抗の
違うペーストを使い形成しなければならないという生産
性の低下が生じていた。
この発明は、上記のような問題を改善するため釦なされ
たもので、１種類のシート抵抗ぺ一ヌトでもう１ないし
２ランク下のシート抵抗の抵抗値まで同時に形成し得る
膜抵抗体を提供することを目的とする。
たもので、１種類のシート抵抗ぺ一ヌトでもう１ないし
２ランク下のシート抵抗の抵抗値まで同時に形成し得る
膜抵抗体を提供することを目的とする。
本発明の膜抵抗体は、絶縁基板上に配線導体をくし形に
組み合せて形成し、この配線導体上面の相互間に抵抗体
を形成したものである。
組み合せて形成し、この配線導体上面の相互間に抵抗体
を形成したものである。
以下、第１図を参照してこの発明の一実施例を詳細に説
明する。
明する。
第１図（ａ）Ｋ示す如く、例えばアルミナ等のセラミッ
ク材料で形成された絶縁基板１１上に、第１図６）に示
す如く、一対の配線導体１２．１２を例えば鎖パラジウ
ム系ペーストを印刷、焼成させることＫよシ形成する。
ク材料で形成された絶縁基板１１上に、第１図６）に示
す如く、一対の配線導体１２．１２を例えば鎖パラジウ
ム系ペーストを印刷、焼成させることＫよシ形成する。
その際に、一対の配線導体１２１．１２はＦ字状の配線
導体１２゜１２をくし形に組み合わせて形成する。１３
／ｌｉそれぞれ相手方の導体１２間にギャップ１５をお
いて挿入される導体である。その後第１図（ｅ）に示す
如く、前記導体１２．１２及び１３上面の相互間に、例
えば酸化ルテニウム系抵抗ぺ一ヌトを印刷、焼成し抵抗
体１４を形成する。
導体１２゜１２をくし形に組み合わせて形成する。１３
／ｌｉそれぞれ相手方の導体１２間にギャップ１５をお
いて挿入される導体である。その後第１図（ｅ）に示す
如く、前記導体１２．１２及び１３上面の相互間に、例
えば酸化ルテニウム系抵抗ぺ一ヌトを印刷、焼成し抵抗
体１４を形成する。
上述膜抵抗体形成によシ、従来数種類のシート抵抗ペー
ストを印刷していたものが、Ｖ２２Ｖ３ ｆｌｌｌｔ類
のシート抵抗ペーストで印刷でき、印刷工程の削減が可
能となる。
ストを印刷していたものが、Ｖ２２Ｖ３ ｆｌｌｌｔ類
のシート抵抗ペーストで印刷でき、印刷工程の削減が可
能となる。
ここで、第２図（ａ）の−例をとって抵抗値を算出して
みる。配線導体１２．１２間の抵抗値は、等価的に第２
図（ｂ）のように考えられる。印刷抵抗値Ｒｔｆ下記（
１）式で求められるＯＲ＝−ＸＲ，・・・・・・・・・
・・・ （１）Ｒｏ： 抵抗ペーストのシート抵抗値〔
Ω／口〕第２図（ｂ）の抵抗値ＲＡは（２）式で表わさ
れる。
みる。配線導体１２．１２間の抵抗値は、等価的に第２
図（ｂ）のように考えられる。印刷抵抗値Ｒｔｆ下記（
１）式で求められるＯＲ＝−ＸＲ，・・・・・・・・・
・・・ （１）Ｒｏ： 抵抗ペーストのシート抵抗値〔
Ω／口〕第２図（ｂ）の抵抗値ＲＡは（２）式で表わさ
れる。
ここでＲｓｔ＝Ｒ□＝ Ｒｔ ａ ＝ Ｒを番なのでこ
れをＲ８とおく、またＲ□＝Ｒ，、＝Ｒ，，なのでこれ
をＲ８とおくと（２）式は次のようになる。
れをＲ８とおく、またＲ□＝Ｒ，、＝Ｒ，，なのでこれ
をＲ８とおくと（２）式は次のようになる。
Ｒ１ａ＝
ここで数値を代入して抵抗値を求めてみる。
例えばＬ＝ １．４ （１１１１） 、 Ｗ＝ １．４
亘、Ｗ□＝０．２ （ｍ） ｔ Ｗ＊ ＝ １（ｍ）と
するとＲ１１Ｒ１は次のようＫなる。シート抵抗１０に
Ω／口を使用するＯ ここで、この発明を使わない抵抗値はり、Ｗが１対１な
ので抵抗値は１０〔ＫΩ〕となる。つまシこの発明を使
ったことによシ抵抗値は約１／２０まで下がることＫな
る。これはほんの−例であシ、そのほかにも配線導体１
３のギャップ１５を変えたシ、配線導体１３０本数を変
えるととくよシ抵抗値は１／１０〜１／１００ まで
形成できるものである。
亘、Ｗ□＝０．２ （ｍ） ｔ Ｗ＊ ＝ １（ｍ）と
するとＲ１１Ｒ１は次のようＫなる。シート抵抗１０に
Ω／口を使用するＯ ここで、この発明を使わない抵抗値はり、Ｗが１対１な
ので抵抗値は１０〔ＫΩ〕となる。つまシこの発明を使
ったことによシ抵抗値は約１／２０まで下がることＫな
る。これはほんの−例であシ、そのほかにも配線導体１
３のギャップ１５を変えたシ、配線導体１３０本数を変
えるととくよシ抵抗値は１／１０〜１／１００ まで
形成できるものである。
以上述べたように、本発明によれば、膜抵抗体の形成に
おいて、１種類、のシート抵抗ペーストを用いて広範囲
な抵抗体が形成でき、ひいては印刷回数の削減により、
生産性向上を図ることができる膜抵抗体を提供すること
ができる０
おいて、１種類、のシート抵抗ペーストを用いて広範囲
な抵抗体が形成でき、ひいては印刷回数の削減により、
生産性向上を図ることができる膜抵抗体を提供すること
ができる０
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明の一実施例の構成図、第２図は第１図に
おける等価口路の一例を示す回路図第３図は従来の膜抵
抗体の構成図である。 １・・・絶縁基板、２・・・導体、３・・・抵抗体、１
１・・・絶縁基板、１２・・・導体、１３・・・導体、
１４・・・抵抗体。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第２図 （ａ） 第３図 （ａ） （ｂ） （Ｃ）
おける等価口路の一例を示す回路図第３図は従来の膜抵
抗体の構成図である。 １・・・絶縁基板、２・・・導体、３・・・抵抗体、１
１・・・絶縁基板、１２・・・導体、１３・・・導体、
１４・・・抵抗体。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦第１図 第２図 （ａ） 第３図 （ａ） （ｂ） （Ｃ）
Claims (1)
- 絶縁基板上に配線導体をくし形に組み合せて形成し、
この配線導体上面の相互間に抵抗体を形成したことを特
徴とする膜抵抗体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59278301A JPS61154104A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | 膜抵抗体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59278301A JPS61154104A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | 膜抵抗体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61154104A true JPS61154104A (ja) | 1986-07-12 |
Family
ID=17595439
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59278301A Pending JPS61154104A (ja) | 1984-12-27 | 1984-12-27 | 膜抵抗体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61154104A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63164201A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-07 | イビデン株式会社 | 印刷抵抗体付プリント配線板 |
| JPH0538874U (ja) * | 1991-10-30 | 1993-05-25 | 三菱マテリアル株式会社 | 半導体装置の配線の接続構造 |
| WO2023022048A1 (ja) * | 2021-08-20 | 2023-02-23 | 京セラ株式会社 | 回路基板および電子装置 |
-
1984
- 1984-12-27 JP JP59278301A patent/JPS61154104A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63164201A (ja) * | 1986-12-25 | 1988-07-07 | イビデン株式会社 | 印刷抵抗体付プリント配線板 |
| JPH0538874U (ja) * | 1991-10-30 | 1993-05-25 | 三菱マテリアル株式会社 | 半導体装置の配線の接続構造 |
| WO2023022048A1 (ja) * | 2021-08-20 | 2023-02-23 | 京セラ株式会社 | 回路基板および電子装置 |
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