JP2887581B2 - チップ型電子部品 - Google Patents
チップ型電子部品Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、保護コーティング層
による抵抗被膜表面の保護安定性を飛躍的に高めるとと
もに、コーティング面の平滑性を担保して実装操作時で
の吸着ミスを低減できるように改良したチップ型抵抗器
およびその製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】回路基板への実装密度の向上および電気
的特性の向上を目的として、種々の電子部品がチップ型
に置き換えられつつある。このようなチップ型電子部品
の代表的なものとしてのチップ型抵抗器は、次のような
製造工程を経て作製される。 【０００３】まず、割り溝（スリット）を格子状に形成
しながら焼成したセラミック基板の上面における、上記
スリットで囲まれる複数行複数列の各矩形の領域の両端
部に、電極被膜を一括印刷形成した後、各矩形の単位領
域に所定形状の抵抗被膜を一括印刷形成する。これによ
り、各矩形の領域に、その両端に配された電極被膜と、
これらの電極被膜間に導通されるように形成された抵抗
被膜とからなる各単位チップ抵抗器の基本部分が形成さ
れる。この後、各矩形の単位領域における抵抗被膜の表
面にアンダーコートガラスをコーティングする。次に、
電極間の抵抗を測定しつつ抵抗被膜にトリミング溝を入
れて目標抵抗値をうるためのトリミング工程が行なわれ
る。 【０００４】この種の小型のチップ抵抗器における抵抗
被膜のトリミングは、レーザ光によって抵抗被膜を加熱
・蒸発させて溝を形成するレーザトリミングが一般的で
あり、このレーザトリミングは、上記のようにアンダー
コートガラスでコーティングされた抵抗被膜に対して行
なわれる。このようにすると、レーザによる熱で飛散す
る抵抗被膜材料が印刷被膜上あるいはすでに形成された
溝上に再付着することが少なくなるので、不具合品の発
生が少なくなり、かつより正確に目標抵抗値とすること
ができる。 【０００５】そうして、上記トリミングによって溝内に
露出する抵抗被膜を保護するために、上記アンダーコー
トガラスの表面をオーバーコートガラスでコーティング
する。なお、上記アンダーコートガラスによるコーティ
ング、および、オーバーコートガラスによるコーティン
グは、基板上の各矩形の領域に対して、上記電極被膜お
よび抵抗被膜の形成と同様の手法で、一括印刷により行
なわれる。すわなち、コーティング材料として低融点鉛
ガラスなどを使用し、ペースト状に溶融したガラスを印
刷材料として印刷することにより行なう。 【０００６】こうして、オーバーコーティング工程まで
終了した基板は、列方向に延びるスリットに沿って分割
して一列棒状の基板片を得、その側縁面ないし側縁に近
い裏面に電極被膜を塗布焼成して形成した後、行方向に
延びるスリットに沿って各単位チップ抵抗器毎に分割さ
れ、最後に、各分割されたチップ抵抗器の電極部にメッ
キが施される。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なチップ型抵抗器は、そのガラスコートによる保護安定
性が厳しく要求されることから、図９に厚さ方向の寸法
を強調して断面を示すように、オーバーコートの厚みを
比較的厚くせざるをえない事情がある。そうすると、比
較的小さい（１mm角あるいはそれ以下）領域に一度に比
較的量の多いガラスを塗布することとなり、塗布後の表
面張力の作用により、オーバーコートの表面は図９に示
すように凸曲面状となってしまう。 【０００８】一方、基板に対してこの種の小型の電子装
置を実装するにあたり、部品ストッカから基板までの電
子装置の搬送を図１０に示すような真空チャックで吸着
することにより行なうことが多いのであるが、上記のよ
うに表面が凸曲面状となった電子部品を正しく吸着し、
かつ基板上の正確な位置に搬送することが困難であり、
実装不良を来たす確率が高いという問題があった。 【０００９】さらには、上記のようなチップ型抵抗器
は、積層状として実装装置の供給機構に装填されること
と関連して、その厚み方向の寸法にも厳しい精度が要求
されるが、上記のように一度に比較的量の多いガラスを
塗布することによって形成されるオーバコートの厚みＨ
を厳しく管理することが困難であるという問題もあっ
た。 【００１０】この発明は、以上のような従来の問題を解
決し、保護コーティングによる保護安定性を高度に維持
しつつ、部品の厚み方向の精度の管理が容易であり、し
かも保護コーティングの表面をより平滑にして真空チャ
ックによる吸着ミスの問題をも解決しうる構造をもった
チップ型抵抗器およびその製造方法を提供することをそ
の課題とする。 【００１１】 【問題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明では、次の技術的手段を講じている。 【００１２】すなわち、本発明に係るチップ型抵抗器
は、平面視矩形状をした基板上に、その一方方向両端部
に形成された電極被膜と、これらの電極被膜間を導通さ
せ、かつ基板他方方向両端部が基板の他方方向両側縁よ
りも内側に退避するように形成した抵抗被膜とを備える
チップ型抵抗器において、上記抵抗被膜上には、保護コ
ーティングが施されており、この保護コーティングは、
トリミング前に形成され、かつ上記抵抗被膜を覆うとと
もに基板他方方向両端部が基板の他方方向両側縁よりも
内側に退避するように形成された第１のコート層と、ト
リミング後に形成され、かつ基板他方方向両端部が基板
の他方方向両側縁までのびるように形成された第２のコ
ート層と、この第２のコート層の上層に形成される第３
のコート層を含んでいることを特徴としている。 【００１３】なお、上記において、基板一方方向とは、
矩形状の基板における、二辺が対向する方向をいい、基
板他方方向とは、残りの二辺が対向する方向をいう。 【００１４】 【作用および効果】本発明では、従来のこの種のチップ
型電子部品においてトリミング後に形成されるコート層
が、第２のコート層と第３のコート層の二層に分けられ
ている。したがって、第２のコート層と第３のコート層
を各薄状に形成しつつ、最終的に十分な厚みの保護コー
ティングを形成し、この保護コーティングによる高い保
護安定性を達成することができる。 【００１５】そうして、第２のコート層および第３のコ
ート層をそれぞれ薄状に形成することができるから、各
コート層の塗布時においてその表面が凸曲面状となるこ
とがなく、したがって比較的厚いコーティング層を一度
に形成する必要のあった従来例のように保護コーティン
グの表面が凸曲面状となることがなく、平滑面状とな
る。したがって、真空チャックによる吸着も正しく行な
われ、従来のように実装不良が起こる確率も著しく低減
される。 【００１６】そうして、各コート層を薄くできることか
ら、塗布時での表面張力の影響も少なく、したがって、
各コート層の厚みの管理を正確に行なうことができる。
このことは、最終的な電子部品の厚み寸法の精度の著し
い向上につながる。 【００１７】また、抵抗被膜が、その基板他方方向両端
部が基板の他方方向両側縁よりも内側に退避するように
形成されるとともに、第１のコート層が上記抵抗被膜を
覆うとともに、基板他方方向両端部が基板の他方方向両
側縁よりも内側に退避するように形成され、しかも、第
２のコート層がその基板他方方向両端部が基板の他方方
向両側縁までのびるように形成されているので、第２の
コート層の形成を厳しい位置決めをすることなく行うこ
とができ、しかも、抵抗体被膜およびその上層の第１の
コート層全体を第２のコート層によって確実に覆うこと
ができ、このことによっても、保護コーティングによる
保護安定性を高度に維持できる。 【００１８】 【実施例の説明】以下、本発明の実施例を図面を参照し
つつ具体的に説明する。なお、実施例は、チップ型抵抗
器に本発明を適用したものである。チップ型抵抗器は次
のような手順で作製され、かつその途中の工程である保
護コーティング形成工程において本発明構造が採用され
る。 【００１９】まず、図６および図１に示すように、等間
隔複数本の横スリット１ａ…と等間隔複数本の縦スリッ
ト１ｂ…とからなる格子状の割り溝が表面に形成された
セラミック基板１における、上記各スリット１ａ…，１
ｂ…で囲まれた矩形の各単位領域Ａ…に、図１に詳示す
るようにしてその両端部の電極被膜２…および抵抗被膜
３…が、つづいて一括印刷形成される。これにより、一
対の電極被膜２，２と、これらの間に導通配置される抵
抗被膜３とを備える単位チップ抵抗器Ｃの基本形が、単
一のセラミック基板上に複数行複数列に一括形成される
こととなる。上記電極被膜２…および抵抗被膜３は、そ
れぞれペースト状とした電極材料および抵抗材料を印刷
によってセラミック基板上に所定形状に塗布し、そうし
て焼成・固化するなどして形成される。 【００２０】こうして得られたセラミック基板上に、ま
ず、図２に示すように、第１のコート層であるアンダー
コート層４を形成する。このアンダーコート層４は、平
面視において上記抵抗被膜３を各別に覆う独立した平面
視矩形状に塗布・形成される。このアンダーコート層４
の形成も、上記電極被膜および抵抗被膜の形成と同様、
印刷手法によって行なわれる。すなわち、低融点ガラス
をペースト状に溶融したものなどを印刷手法によって各
領域Ａ…に一括塗布し、かつ焼成・固化させる。 【００２１】このようにアンダーコート層４が形成され
た状態において、各電極被膜２に測定プローブをあてて
抵抗値を計測しつつ、レーザ光によって抵抗被膜３…に
図示しない溝を入れて所望の抵抗値をうるレーザ・トリ
ミングが行なわれる。 【００２２】続いて、図３に示すように、各抵抗被膜３
およびアンダーコート層４の上に、第２のコート層であ
るミディアムコート層５が形成される。本例ではこれ
を、列方向（各図において縦方向）に並ぶ単位チップ抵
抗器群に対して列方向に連続する帯状に形成している。
もちろん、帯の幅は、アンダーコート層４を十分覆うこ
とができる寸法とされる。この結果、各単位チップ抵抗
器Ｃにおいてミディアムコート層５は、列方向に対向す
る、図３の上下両側縁間いっぱいに形成される。なお、
このミディアムコート層５の形成手法も上記と同様であ
る。 【００２３】さらに続いて、図４に示すように、上記ミ
ディアムコート層５の上に、第３のコート層であるオー
バーコート層６…が形成される。本例では、各オーバー
コート層６…は、上記平面視矩形のアンダーコート層４
を覆う大きさの独立した矩形平面視形状としている。上
述のように列方向に帯状に形成したミディアムコート層
５の上に各矩形形状をしたオーバーコート層６を形成す
る結果、各単位チップ抵抗器毎に見れば、列方向の縁に
おいて、オーバーコート層６の下からミディアムコート
層５がチップの側端縁まで露出することとなる。 【００２４】そうして、上記各コート層の形成工程によ
る保護コーティングの形成を終えた後、セラミック基板
１を、縦スリット１ｂ…にそって分割して図示しない基
板棒状片を得て、その側縁面ないし側縁面近傍の裏面に
電極被膜を塗布焼成して電極部７を形成する。そして、
最後に、上記基板棒状片を、横スリット１ａ…で分離し
て各単位領域Ａ…ごとの基板片１ｃに分割し、図５に示
すような単位チップ毎に分割されたチップ抵抗器Ｃを得
る。電極部７には通常、ハンダメッキが施される。 【００２５】上述の工程を経て得られる本発明のチップ
型電子装置は、図７および図８にその厚み方向の寸法を
強調して示す断面図から明らかなように、抵抗被膜３上
の保護コーティングが、アンダーコート層４、ミディア
ムコート層５、および、オーバーコート層６の三層構造
となっている。したがって、保護コーティング高い安定
性を得るために比較的厚い合計コーティング厚みを必要
としても、各コート層を薄く形成することができ、した
がって全体としての保護コーティングの厚みの管理が容
易となって、とくに厚み方向の寸法精度が従来に比して
飛躍的に向上するとともに、一度に分量の多い溶融ガラ
スを塗布して所定の厚みを得る従来例のように表面張力
の影響による表面の凸曲面化傾向がなくなり、コーティ
ング表面を平滑面とすることができる。その結果、真空
チャックによる吸着ミスが少なく、かつ寸法精度がよ
く、しかも保護コーティングの信頼性のすぐれたチップ
型電子装置が達成される。 【００２６】しかも、本発明においては、ミディアムコ
ート層５を列方向の帯状に形成していることから、その
下層の抵抗被膜３…およびアンダーコート層４全体を確
実に覆うことができるので、このことも保護コーティン
グによる保護安定性の向上に寄与する。また、ミディア
ムコート層の印刷の列方向の位置決めがラフで良くて印
刷効率が向上するとともに、オーバーコート層５を粘り
のある性質のガラス等によって各チップにおいて独立し
た矩形状とすると、かりにチップの側縁に外物が当たっ
てミディアムコート層５に欠けが生じてもこの欠けがオ
ーバーコート層５の領域内まで進行することがなく、保
護コートの信頼性が依然として維持されるという効果も
期待できる。
による抵抗被膜表面の保護安定性を飛躍的に高めるとと
もに、コーティング面の平滑性を担保して実装操作時で
の吸着ミスを低減できるように改良したチップ型抵抗器
およびその製造方法に関する。 【０００２】 【従来の技術】回路基板への実装密度の向上および電気
的特性の向上を目的として、種々の電子部品がチップ型
に置き換えられつつある。このようなチップ型電子部品
の代表的なものとしてのチップ型抵抗器は、次のような
製造工程を経て作製される。 【０００３】まず、割り溝（スリット）を格子状に形成
しながら焼成したセラミック基板の上面における、上記
スリットで囲まれる複数行複数列の各矩形の領域の両端
部に、電極被膜を一括印刷形成した後、各矩形の単位領
域に所定形状の抵抗被膜を一括印刷形成する。これによ
り、各矩形の領域に、その両端に配された電極被膜と、
これらの電極被膜間に導通されるように形成された抵抗
被膜とからなる各単位チップ抵抗器の基本部分が形成さ
れる。この後、各矩形の単位領域における抵抗被膜の表
面にアンダーコートガラスをコーティングする。次に、
電極間の抵抗を測定しつつ抵抗被膜にトリミング溝を入
れて目標抵抗値をうるためのトリミング工程が行なわれ
る。 【０００４】この種の小型のチップ抵抗器における抵抗
被膜のトリミングは、レーザ光によって抵抗被膜を加熱
・蒸発させて溝を形成するレーザトリミングが一般的で
あり、このレーザトリミングは、上記のようにアンダー
コートガラスでコーティングされた抵抗被膜に対して行
なわれる。このようにすると、レーザによる熱で飛散す
る抵抗被膜材料が印刷被膜上あるいはすでに形成された
溝上に再付着することが少なくなるので、不具合品の発
生が少なくなり、かつより正確に目標抵抗値とすること
ができる。 【０００５】そうして、上記トリミングによって溝内に
露出する抵抗被膜を保護するために、上記アンダーコー
トガラスの表面をオーバーコートガラスでコーティング
する。なお、上記アンダーコートガラスによるコーティ
ング、および、オーバーコートガラスによるコーティン
グは、基板上の各矩形の領域に対して、上記電極被膜お
よび抵抗被膜の形成と同様の手法で、一括印刷により行
なわれる。すわなち、コーティング材料として低融点鉛
ガラスなどを使用し、ペースト状に溶融したガラスを印
刷材料として印刷することにより行なう。 【０００６】こうして、オーバーコーティング工程まで
終了した基板は、列方向に延びるスリットに沿って分割
して一列棒状の基板片を得、その側縁面ないし側縁に近
い裏面に電極被膜を塗布焼成して形成した後、行方向に
延びるスリットに沿って各単位チップ抵抗器毎に分割さ
れ、最後に、各分割されたチップ抵抗器の電極部にメッ
キが施される。 【０００７】 【発明が解決しようとする課題】ところで、上記のよう
なチップ型抵抗器は、そのガラスコートによる保護安定
性が厳しく要求されることから、図９に厚さ方向の寸法
を強調して断面を示すように、オーバーコートの厚みを
比較的厚くせざるをえない事情がある。そうすると、比
較的小さい（１mm角あるいはそれ以下）領域に一度に比
較的量の多いガラスを塗布することとなり、塗布後の表
面張力の作用により、オーバーコートの表面は図９に示
すように凸曲面状となってしまう。 【０００８】一方、基板に対してこの種の小型の電子装
置を実装するにあたり、部品ストッカから基板までの電
子装置の搬送を図１０に示すような真空チャックで吸着
することにより行なうことが多いのであるが、上記のよ
うに表面が凸曲面状となった電子部品を正しく吸着し、
かつ基板上の正確な位置に搬送することが困難であり、
実装不良を来たす確率が高いという問題があった。 【０００９】さらには、上記のようなチップ型抵抗器
は、積層状として実装装置の供給機構に装填されること
と関連して、その厚み方向の寸法にも厳しい精度が要求
されるが、上記のように一度に比較的量の多いガラスを
塗布することによって形成されるオーバコートの厚みＨ
を厳しく管理することが困難であるという問題もあっ
た。 【００１０】この発明は、以上のような従来の問題を解
決し、保護コーティングによる保護安定性を高度に維持
しつつ、部品の厚み方向の精度の管理が容易であり、し
かも保護コーティングの表面をより平滑にして真空チャ
ックによる吸着ミスの問題をも解決しうる構造をもった
チップ型抵抗器およびその製造方法を提供することをそ
の課題とする。 【００１１】 【問題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、この発明では、次の技術的手段を講じている。 【００１２】すなわち、本発明に係るチップ型抵抗器
は、平面視矩形状をした基板上に、その一方方向両端部
に形成された電極被膜と、これらの電極被膜間を導通さ
せ、かつ基板他方方向両端部が基板の他方方向両側縁よ
りも内側に退避するように形成した抵抗被膜とを備える
チップ型抵抗器において、上記抵抗被膜上には、保護コ
ーティングが施されており、この保護コーティングは、
トリミング前に形成され、かつ上記抵抗被膜を覆うとと
もに基板他方方向両端部が基板の他方方向両側縁よりも
内側に退避するように形成された第１のコート層と、ト
リミング後に形成され、かつ基板他方方向両端部が基板
の他方方向両側縁までのびるように形成された第２のコ
ート層と、この第２のコート層の上層に形成される第３
のコート層を含んでいることを特徴としている。 【００１３】なお、上記において、基板一方方向とは、
矩形状の基板における、二辺が対向する方向をいい、基
板他方方向とは、残りの二辺が対向する方向をいう。 【００１４】 【作用および効果】本発明では、従来のこの種のチップ
型電子部品においてトリミング後に形成されるコート層
が、第２のコート層と第３のコート層の二層に分けられ
ている。したがって、第２のコート層と第３のコート層
を各薄状に形成しつつ、最終的に十分な厚みの保護コー
ティングを形成し、この保護コーティングによる高い保
護安定性を達成することができる。 【００１５】そうして、第２のコート層および第３のコ
ート層をそれぞれ薄状に形成することができるから、各
コート層の塗布時においてその表面が凸曲面状となるこ
とがなく、したがって比較的厚いコーティング層を一度
に形成する必要のあった従来例のように保護コーティン
グの表面が凸曲面状となることがなく、平滑面状とな
る。したがって、真空チャックによる吸着も正しく行な
われ、従来のように実装不良が起こる確率も著しく低減
される。 【００１６】そうして、各コート層を薄くできることか
ら、塗布時での表面張力の影響も少なく、したがって、
各コート層の厚みの管理を正確に行なうことができる。
このことは、最終的な電子部品の厚み寸法の精度の著し
い向上につながる。 【００１７】また、抵抗被膜が、その基板他方方向両端
部が基板の他方方向両側縁よりも内側に退避するように
形成されるとともに、第１のコート層が上記抵抗被膜を
覆うとともに、基板他方方向両端部が基板の他方方向両
側縁よりも内側に退避するように形成され、しかも、第
２のコート層がその基板他方方向両端部が基板の他方方
向両側縁までのびるように形成されているので、第２の
コート層の形成を厳しい位置決めをすることなく行うこ
とができ、しかも、抵抗体被膜およびその上層の第１の
コート層全体を第２のコート層によって確実に覆うこと
ができ、このことによっても、保護コーティングによる
保護安定性を高度に維持できる。 【００１８】 【実施例の説明】以下、本発明の実施例を図面を参照し
つつ具体的に説明する。なお、実施例は、チップ型抵抗
器に本発明を適用したものである。チップ型抵抗器は次
のような手順で作製され、かつその途中の工程である保
護コーティング形成工程において本発明構造が採用され
る。 【００１９】まず、図６および図１に示すように、等間
隔複数本の横スリット１ａ…と等間隔複数本の縦スリッ
ト１ｂ…とからなる格子状の割り溝が表面に形成された
セラミック基板１における、上記各スリット１ａ…，１
ｂ…で囲まれた矩形の各単位領域Ａ…に、図１に詳示す
るようにしてその両端部の電極被膜２…および抵抗被膜
３…が、つづいて一括印刷形成される。これにより、一
対の電極被膜２，２と、これらの間に導通配置される抵
抗被膜３とを備える単位チップ抵抗器Ｃの基本形が、単
一のセラミック基板上に複数行複数列に一括形成される
こととなる。上記電極被膜２…および抵抗被膜３は、そ
れぞれペースト状とした電極材料および抵抗材料を印刷
によってセラミック基板上に所定形状に塗布し、そうし
て焼成・固化するなどして形成される。 【００２０】こうして得られたセラミック基板上に、ま
ず、図２に示すように、第１のコート層であるアンダー
コート層４を形成する。このアンダーコート層４は、平
面視において上記抵抗被膜３を各別に覆う独立した平面
視矩形状に塗布・形成される。このアンダーコート層４
の形成も、上記電極被膜および抵抗被膜の形成と同様、
印刷手法によって行なわれる。すなわち、低融点ガラス
をペースト状に溶融したものなどを印刷手法によって各
領域Ａ…に一括塗布し、かつ焼成・固化させる。 【００２１】このようにアンダーコート層４が形成され
た状態において、各電極被膜２に測定プローブをあてて
抵抗値を計測しつつ、レーザ光によって抵抗被膜３…に
図示しない溝を入れて所望の抵抗値をうるレーザ・トリ
ミングが行なわれる。 【００２２】続いて、図３に示すように、各抵抗被膜３
およびアンダーコート層４の上に、第２のコート層であ
るミディアムコート層５が形成される。本例ではこれ
を、列方向（各図において縦方向）に並ぶ単位チップ抵
抗器群に対して列方向に連続する帯状に形成している。
もちろん、帯の幅は、アンダーコート層４を十分覆うこ
とができる寸法とされる。この結果、各単位チップ抵抗
器Ｃにおいてミディアムコート層５は、列方向に対向す
る、図３の上下両側縁間いっぱいに形成される。なお、
このミディアムコート層５の形成手法も上記と同様であ
る。 【００２３】さらに続いて、図４に示すように、上記ミ
ディアムコート層５の上に、第３のコート層であるオー
バーコート層６…が形成される。本例では、各オーバー
コート層６…は、上記平面視矩形のアンダーコート層４
を覆う大きさの独立した矩形平面視形状としている。上
述のように列方向に帯状に形成したミディアムコート層
５の上に各矩形形状をしたオーバーコート層６を形成す
る結果、各単位チップ抵抗器毎に見れば、列方向の縁に
おいて、オーバーコート層６の下からミディアムコート
層５がチップの側端縁まで露出することとなる。 【００２４】そうして、上記各コート層の形成工程によ
る保護コーティングの形成を終えた後、セラミック基板
１を、縦スリット１ｂ…にそって分割して図示しない基
板棒状片を得て、その側縁面ないし側縁面近傍の裏面に
電極被膜を塗布焼成して電極部７を形成する。そして、
最後に、上記基板棒状片を、横スリット１ａ…で分離し
て各単位領域Ａ…ごとの基板片１ｃに分割し、図５に示
すような単位チップ毎に分割されたチップ抵抗器Ｃを得
る。電極部７には通常、ハンダメッキが施される。 【００２５】上述の工程を経て得られる本発明のチップ
型電子装置は、図７および図８にその厚み方向の寸法を
強調して示す断面図から明らかなように、抵抗被膜３上
の保護コーティングが、アンダーコート層４、ミディア
ムコート層５、および、オーバーコート層６の三層構造
となっている。したがって、保護コーティング高い安定
性を得るために比較的厚い合計コーティング厚みを必要
としても、各コート層を薄く形成することができ、した
がって全体としての保護コーティングの厚みの管理が容
易となって、とくに厚み方向の寸法精度が従来に比して
飛躍的に向上するとともに、一度に分量の多い溶融ガラ
スを塗布して所定の厚みを得る従来例のように表面張力
の影響による表面の凸曲面化傾向がなくなり、コーティ
ング表面を平滑面とすることができる。その結果、真空
チャックによる吸着ミスが少なく、かつ寸法精度がよ
く、しかも保護コーティングの信頼性のすぐれたチップ
型電子装置が達成される。 【００２６】しかも、本発明においては、ミディアムコ
ート層５を列方向の帯状に形成していることから、その
下層の抵抗被膜３…およびアンダーコート層４全体を確
実に覆うことができるので、このことも保護コーティン
グによる保護安定性の向上に寄与する。また、ミディア
ムコート層の印刷の列方向の位置決めがラフで良くて印
刷効率が向上するとともに、オーバーコート層５を粘り
のある性質のガラス等によって各チップにおいて独立し
た矩形状とすると、かりにチップの側縁に外物が当たっ
てミディアムコート層５に欠けが生じてもこの欠けがオ
ーバーコート層５の領域内まで進行することがなく、保
護コートの信頼性が依然として維持されるという効果も
期待できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、電極被膜および抵抗被膜の形成を終え
た時点でのセラミック基板の部分平面図。 【図２】図２はアンダーコート層（第１のコート層）の
形成を終えた時点でのセラミック基板の拡大部分平面
図。 【図３】図３はミディアムコート層（第２のコート層）
の形成を終えた時点でのセラミック基板の拡大部分平面
図。 【図４】図４はオーバーコート層（第３のコート層）の
形成を終えた時点でのセラミック基板の拡大部分平面
図。 【図５】図５はチップ型抵抗器の完成品の平面図。 【図６】図６はセラミック基板それ自体の平面図。 【図７】図７は図５のVII −VII 線拡大断面図。 【図８】図８は図５のVIII−VIII線拡大断面図。 【図９】図９は従来例を示す拡大断面図。 【図１０】図１０は従来例の説明図。 【符号の説明】 １ セラミック基板 ２ 電極基板 ３ 抵抗被膜 ４ （第１のコート層）アンダーコート層 ５ （第２のコート層）ミディアムコート層 ６ （第３のコート層）オーバーコート層
た時点でのセラミック基板の部分平面図。 【図２】図２はアンダーコート層（第１のコート層）の
形成を終えた時点でのセラミック基板の拡大部分平面
図。 【図３】図３はミディアムコート層（第２のコート層）
の形成を終えた時点でのセラミック基板の拡大部分平面
図。 【図４】図４はオーバーコート層（第３のコート層）の
形成を終えた時点でのセラミック基板の拡大部分平面
図。 【図５】図５はチップ型抵抗器の完成品の平面図。 【図６】図６はセラミック基板それ自体の平面図。 【図７】図７は図５のVII −VII 線拡大断面図。 【図８】図８は図５のVIII−VIII線拡大断面図。 【図９】図９は従来例を示す拡大断面図。 【図１０】図１０は従来例の説明図。 【符号の説明】 １ セラミック基板 ２ 電極基板 ３ 抵抗被膜 ４ （第１のコート層）アンダーコート層 ５ （第２のコート層）ミディアムコート層 ６ （第３のコート層）オーバーコート層
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 １．平面視矩形状をした基板上に、その一方方向両端部
に形成された電極被膜と、これらの電極被膜間を導通さ
せ、かつ基板他方方向両端部が基板の他方方向両側縁よ
りも内側に退避するように形成した抵抗被膜とを備える
チップ型抵抗器において、 上記抵抗被膜上には、保護コーティングが施されてお
り、この保護コーティングは、トリミング前に形成さ
れ、かつ上記抵抗被膜を覆うとともに基板他方方向両端
部が基板の他方方向両側縁よりも内側に退避するように
形成された第１のコート層と、トリミング後に形成さ
れ、かつ基板他方方向両端部が基板の他方方向両側縁ま
でのびるように形成された第２のコート層と、この第２
のコート層の上層に形成される第３のコート層を含んで
いることを特徴とする、チップ型抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8155706A JP2887581B2 (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | チップ型電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8155706A JP2887581B2 (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | チップ型電子部品 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62313248A Division JPH0770365B2 (ja) | 1987-12-10 | 1987-12-10 | チップ型電子部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08339901A JPH08339901A (ja) | 1996-12-24 |
| JP2887581B2 true JP2887581B2 (ja) | 1999-04-26 |
Family
ID=15611742
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8155706A Expired - Lifetime JP2887581B2 (ja) | 1996-06-17 | 1996-06-17 | チップ型電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2887581B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001345628A (ja) * | 2000-06-02 | 2001-12-14 | Mitsumi Electric Co Ltd | ヘリカルアンテナおよびその製造方法、並びにその共振周波数調整方法 |
| JP4813862B2 (ja) * | 2005-09-30 | 2011-11-09 | ローム株式会社 | チップ型抵抗器 |
-
1996
- 1996-06-17 JP JP8155706A patent/JP2887581B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08339901A (ja) | 1996-12-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |