JPH03250726A - 小形電子パーツ端部コーティング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、小形コンデンサ、抵抗体或はこれらと同様な
形状の小形電子パーツの端部をコーティングする方法に
関する。

［従来の技術］ 小形コンデンサ等の小形電子パーツの両端に導電性ペー
ストをコーティングし、これを焼き付けて外部電極等を
形成することが行なわれている。

従来、この様な小形電子パーツの端部に導電性コーティ
ングを施す場合、例えば特公昭６２−１１４８８号公報
等で開示されたような小形電子パーツ保持具が用いられ
ている。この小形電子パーツ保持具Ｉは、第２図及び第
３図（ａ）（ｂ）に示す様に、アルミニウム等の金属で
形成したプレート２に、多数の通孔３．３・・・を並列
に形成してなるウェブ４を形成し、このウェブ４の通孔
３．３・・・の内外壁面にシリコンゴム等をコーティン
グして弾性壁５を形成したものである。

小形電子パーツ７の断面形状は、四角形あるいは円形で
あり、前記通孔６は、一般に円形状となっている。また
、この通孔６の内径は、小形電子パーツ７の断面の最外
径よりも小さ（設定されている。これにより、前記小形
電子パーツ７が前記通孔６から部分的に突出していても
、或は前記通孔６の中に完全に埋没されていても、全て
の位置で前記通孔６の弾性壁５が前記小形電子パーツ７
を弾性的に保持することが可能となっている。

前記の様なパーツ保持具１を用いて小形電子パーツ７に
導電性ペーストをコーティングする場合、先ず、小形電
子パーツ７を前記通孔６に嵌め込むと共に、同パーツ保
持具１の一方の面から小形電子パーツ７の端部を突出さ
せ、ローラー加圧等でその突出高さを揃える。その後、
デイツプ方式あるいはロール転写方式等の方法で、通孔
６から突出した小形電子パーツ７の端部に導電性ペース
トをコーティングする。この塗布した導電性ペーストを
加熱硬化した後、通孔６の中の前記小形電子パーツ７の
他端を、パーツ保持具Ｉの反対側の面に押し出し、突出
された他端部に同様にして導電性ペーストをコーティン
グする。その後、この小形電子パーツ７を、例えば８０
０℃程度の高温で焼き付けることによって、その端部電
極が形成される。

［発明が解決しようとする課題］ 前記従来のパーツ保持具１のプレート２の通孔６の中に
小形電子パーツ７を嵌め込むと、前記小形電子パーツ７
を保持している通孔６の弾性壁５に圧力が加わる。この
とき、プレート２の周辺部分では、周囲の枠体により、
弾性壁５の圧力が逃げ場を失い、圧力が中央部に集中す
る。この結果、前記プレート２の中央部に近い通孔６に
挿入された小形電子パーツ７とそれを保持する弾性壁５
は、周辺部より強い圧力を受ける。このため、−様の力
でレベリングした場合に、中央部での小形電子パーツ７
の端部の突出寸法が、周辺部よりも大きくなる。

このため、前記従来のパーツ保持具ｌを用いて小形電子
パーツ７の端部にコーティングを施すと、小形電子パー
ツ７が嵌入された通孔６の位置によって、コーティング
部分の端面からの寸法が大きく異なってしまうという問
題がありた。

近年の電子部品の小形化に伴い、寸法精度の向上は最も
強く望まれる条件の−であり、前記の様な小形電子パー
ツの両端のコーティング部分の寸法のばらつきは、回路
基板への装着工程に与える影響等から、非常に重大な問
題となる。

また、前記プレート２の中央部に近い通孔６に保持され
る小形電子パーツ７は、周辺部に保持されたものに比べ
て弾性壁５との摩擦力が太きい。これにより、小形電子
パーツ７の他端部に導電性ペーストをコーティングする
ため、同小形電子パーツ７を通孔６に押し込んで、その
他端側をプレート２の反対側の面から押し出す際に、プ
レート中央部付近に保持された、小形電子パーツ７の既
に形成済みのコーティング部のうち、弾性壁５と接触す
る部分に剥離や欠落等が生じるという問題点があった。

そこで、本発明の目的は、前記従来の問題点に鑑み、小
形電子パーツを通孔に嵌め込んだ際の弾性壁による圧力
を、通孔のプレート上の位置に拘らず、全体にほぼ均一
になる様にし、前記小形電子パーツ端部に形成されるコ
ーティングの不均一を解消し、均一なコーティングを行
うことを可能とする小形電子パーツ端部コーティング方
法を提供することにある。

［課題を解決するための手段］ すなわち、前記目的を達成するため、本発明で採用され
た手段は、プレートの両面側に開口する並列された多数
の通孔が形成され、該通孔は弾性壁で覆われ、小形電子
パーツを前記通孔内に前記弾性壁の弾力で保持する端部
コーティング用小形電子パーツ保持具を用い、前記プレ
ートに設けられた多数の通孔に小形電子パーツを嵌入す
ると共に、該パーツの一端を前記プレートの一方の面か
ら突出させ、該突出した端部にペーストを塗布する方法
において、前記プレートの周辺部より中央部での小形電
子パーツの嵌入密度を低くした小形電子パーツ端部コー
ティング方法である。

［作　　　用］ 前記の本発明による小形電子パーツ端部コーティング方
法では、小形電子パーツ保持具のプレートの周辺部より
中央部での小形電子パーツの嵌入密度を低（したことに
より、前記通孔の内部に小形電子パーツが嵌め込まれた
時に生じる弾性壁の圧力が、前記プレートの中央部に集
中しようとしても、この小形電子パーツが疎らに嵌入さ
れている中央部の弾性壁によって吸収、緩和される。そ
のため、前記通孔内に挿入された小形電子パーツに加わ
る保持力は、前記プレート上の位置によって差異が生じ
ることがなく、全体的に概ね均一となる。

［実　施　例］ 以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら説
明する。

第１図に本発明のコーティング方法において用いる小形
電子パーツ保持具が示されており、この小形電子パーツ
保持具の本体となるプレート１０は、前記従来のものと
同様に、アルミニウム等の金属製の枠１１（その寸法は
、例えば２７Ｘ１７ｃ１Ｎ）の内部にウェブを形成し、
その外周を、例えばシリコンゴム等の弾性材料１２で覆
い、多数の円形の通孔１３．１３・・・を並列に開設し
てプレート状としたものである。これら円形の通孔１３
．１３・・・は、その内径が収納する小形電子パーツの
断面最外径よりも小さく設定され、かつ、前記プレート
１０の一方の面から他方の面に並列に多数伸びている。

また、これら通孔１３．１３・・・の内部には、前記弾
性材料１２を充填することによって形成された弾性壁が
形成されており、これら通孔１３．１３・・・の内部に
小形コンデンサ、抵抗体又はこれらと同様な形状の小形
電子パーツを挿入すると、前記弾性壁の弾力で保持力が
働き、前記小形電子パーツを通孔１３．１３・・・の中
に弾性的に保持する。

本発明では、前記通孔１３．１３・・・に嵌入する小形
電子パーツの密度を、プレートｌｏの周辺部より中央部
で低くなる様に分布させる。例えば、プレートＩＯの周
辺部ではそのほぼ全ての通孔１３．１３・・・に小形電
子パーツを嵌入し、中央部では一部の通孔１３．１３・
・・に小形電子パーツを嵌入させずに、その嵌入密度を
異ならせる。具体的には、第１図に破線で示した、前記
プレート１０を中央部１４（破線の内部）と、周辺部１
５（破線の外部）とに区分けし、前者の通孔１３．１３
・・・への小形電子パーツの嵌入する密度を、後者より
小さくする。

さらにこれらの実施例をより具体的に説明すると、第１
図に示すプレート１０に、各々内径０．０４４インチの
４０００個の円形通孔１３．１３・・・を−様な分布で
形成された小形電子パーツ保持具を用意した。同プレー
ト１０の中央部１４の面積をプレート１０の面積全体の
２５％とし、その残部を前記周辺部１５とし、後者の領
域には、その通孔１３．１３・・・の全てに小形電子パ
ーツを吸入し、前者の領域には、その中にほぼ均一に分
散する約４０個の通孔１３．１３・・・に小形電子パー
ツを嵌入しなかった。このように通孔１３．１３・・・
の中に小形電子パーツを保持し、既に述べた方法と同様
にして、その端部に導電性ペーストをコーティングした
。

なお、小形電子パーツとしては、寸法２，０Ｘｌ−２Ｘ
０．　５ａｎ＋の角形コンデンサチップを用い、ローラ
ー加圧によってレベリングし、通孔からの端部の突出高
さを揃え、この端部にデイツプ方式によって銀ペースト
をコーティングした。その後、この銀ペーストを１２０
°Ｃの温度で加熱、硬化した後、前記の角形コンデンサ
チップを通孔１３．１３・・・に押し込み、通孔Ｉ３．
１３・・・の反対側の開口部からそれらの他端部を突出
させ、同端部に前記と同様にして銀ペーストをコーティ
ングした。その後、角形コンデンサチップを８００℃の
温度で焼成した。

また、比較のために、プレートＩＯのほぼ全ての通孔１
３．１３・・・に前記と同じ角形コンデンサチップを嵌
入し、前記と同様にしてその端部に銀ペーストをコーテ
ィングした。

こうして製造された各々１ｏｏｏｏ個の角形コンデンサ
の両端に形成された電極の間隔を測定し、顕微鏡により
外観検査して良不良を判定した結果、表１に示す通りで
あった。なお、同表において、　「最大ばらつき」とは
、形成された端部コーテイング面の間隙の最大のバラツ
キ値を、また、　「不良率」とは前記端部コーテイング
面に発生した剥離や欠落等の不良が生じた小形電子パー
ツの全体に対する割合を示している。

表　　　　１ 以上の結果からも明らかなように、本発明の実施例では
、小形電子パーツの端部のコーテイング面同士の間隙の
最大のバラツキ値が、比較例の半分以下であり、その剥
離や欠落等の不良の発生率も前者が後者に比べて大巾に
低かった。

なお、前記実施例では、プレー）１０を中央部１４と周
辺部１５とに区画、それらの通孔１３．１３・・・への
小形電子パーツの散大密度を異ならせているが、周辺か
ら中心まで、連続的或は段階的に散大密度を少なくさせ
る方法であってもよいことはもちろんである。

［発明の効果コ 以上の説明からも明らかな様に、本発明による小形電子
パーツ端部コーティング方法によれば、小形電子パーツ
の端部に形成されるコーテイング面同士の間隙の寸法精
度を向上させることが出来、また、端部コーテイング面
の剥離や欠落等の欠陥が発生し難くなり、製造される製
品の歩留まりを向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明で用いられる端部コーティング用小形
電子パーツ保持具の全体斜視図、第２図は、パーツ保持
具の一部断面斜視図、第３図（ａ）と（ｂ）は前記パー
ツ保持具の働きを説明するための一部拡大断面図と上面
図である。 ｌＯ・・・プレート　１１・・・枠　１２・・・弾性材
料３・・・通孔

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　プレートの両面側に開口する並列された多数の通孔が
   形成され、該通孔は弾性壁で覆われ、小形電子パーツを
   前記通孔内に前記弾性壁の弾力で保持する端部コーティ
   ング用小形電子パーツ保持具を用い、前記プレートに設
   けられた多数の通孔に小形電子パーツを嵌入すると共に
   、該パーツの一端を前記プレートの一方の面から突出さ
   せ、該突出した端部にペーストを塗布する方法において
   、前記プレートの周辺部より中央部での小形電子パーツ
   の嵌入密度を低くしたことを特徴とする小形電子パーツ
   端部コーティング方法。