JPH01264223A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH01264223A JPH01264223A JP9141688A JP9141688A JPH01264223A JP H01264223 A JPH01264223 A JP H01264223A JP 9141688 A JP9141688 A JP 9141688A JP 9141688 A JP9141688 A JP 9141688A JP H01264223 A JPH01264223 A JP H01264223A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- substrate
- jig
- semiconductor substrate
- square semiconductor
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 54
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 24
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体製造プロセスにおけるレジスト塗布に
係り、特にレジスト塗布後のアライメントに好適及びレ
ジスト回転塗布に利用した基板設置治具、基板をベーク
する塗布装置に関する。
係り、特にレジスト塗布後のアライメントに好適及びレ
ジスト回転塗布に利用した基板設置治具、基板をベーク
する塗布装置に関する。
従来の装置は、実開昭６２−１０４４１号忙記載０よう
忙、レジスト塗布用基板固定治具において、角型半導体
基板を固定する方法として、前記基板を真空吸着してい
た。
忙、レジスト塗布用基板固定治具において、角型半導体
基板を固定する方法として、前記基板を真空吸着してい
た。
上記従来技術は、角型半導体基板を直接真空吸着してい
るため、塗布レジストが前記基板裏面へ回り込む、かつ
レジスト塗布中に前記基板に温度差が生じるためレジス
トの厚さかうすい場合厚さにむらが生じる、及び治具に
前記基板を固定したままチークができないためレジスト
塗布後ビンセット等で前記基板をつかむ際塗布レジスト
に傷がつく、前記基板端のレジストの厚さが中心部より
厚くなる等の問題があった。
るため、塗布レジストが前記基板裏面へ回り込む、かつ
レジスト塗布中に前記基板に温度差が生じるためレジス
トの厚さかうすい場合厚さにむらが生じる、及び治具に
前記基板を固定したままチークができないためレジスト
塗布後ビンセット等で前記基板をつかむ際塗布レジスト
に傷がつく、前記基板端のレジストの厚さが中心部より
厚くなる等の問題があった。
本発明の目的は上記問題をすべて解決することＫある。
上記目的は、角型半導体基板を固定する治具を真空吸着
し、かつレジスト塗布後治具に前記基板を固定したまま
ベークすることにより達成される。
し、かつレジスト塗布後治具に前記基板を固定したまま
ベークすることにより達成される。
治具本体の頭部を拡径した円形の翼部は、丸型半導体基
板と同じ効果をもつため、レジスト塗布後、翼部端釦し
ジスト厚不均一部がで弾る。また、治具を回転ステージ
から取りはずせるため、角型半導体基板を前記治具に固
定したままベークができる。
板と同じ効果をもつため、レジスト塗布後、翼部端釦し
ジスト厚不均一部がで弾る。また、治具を回転ステージ
から取りはずせるため、角型半導体基板を前記治具に固
定したままベークができる。
すなわち、治具に基板と同じ大きさの凹部を設け、その
部分に基板を固定し、塗布ベークすることにより角型基
板単体で塗布した際に発生する基板端のレジスト厚不均
一部が発生ぜず、角型半導体基板上に均一な膜厚のレジ
ストが塗布できる。
部分に基板を固定し、塗布ベークすることにより角型基
板単体で塗布した際に発生する基板端のレジスト厚不均
一部が発生ぜず、角型半導体基板上に均一な膜厚のレジ
ストが塗布できる。
また、充分な熱容量を有する治具の凹部に基板を接触す
ることと、凹型の治具の底部を真空吸着することにより
、真空チャックによる基板内での温度差が生じないため
、温度差によるレジストの不均一さが生じない。
ることと、凹型の治具の底部を真空吸着することにより
、真空チャックによる基板内での温度差が生じないため
、温度差によるレジストの不均一さが生じない。
さら虻、治具底面を真空吸着する構造の為、基板表面の
レジストが裏面へ回り込まなくなり、アライメント時基
板の厚さが不均一にならず良好なアライメントが可能と
なる。
レジストが裏面へ回り込まなくなり、アライメント時基
板の厚さが不均一にならず良好なアライメントが可能と
なる。
以上の理由により、半導体基板と治具が一体となった表
面には、均一なレジストが塗布される。
面には、均一なレジストが塗布される。
すなわち、流動性がスムーズになる構造上の特徴がある
。
。
以下本発明の一実施例を第１図、第２図圧より説明する
。第１図は角型半導体基板を固定するレジスト塗布用基
板固定治具の上面図を示す。前記治具は円形の翼部１、
角型半導体基板２を固定する凹部３から構成されている
。第２図にレジスト塗布装置全体の一実施例を示す。レ
ジスト塗布装置１１ｔ、、の外囲器カバー７．８内に回
転可能なステージ６を収容している。ステージ６内にレ
ジスト塗布用基板固定治具５を真空吸着するための穴１
０を有している。前記治具６には角型半導体基板４を固
定する凹部１１が設けである。本実施例によれば、塗布
レジストが角型半導体基板の裏面へ塗布レジストが回り
込まず、かつ前記基板に温度差ができずむらのないレジ
スト塗布が可能でありかつ、前記治具がステージからは
ずすことができるため、前記基板を前記治具に固定した
ままベークできるので、塗布レジストをビンセット等で
傷つげたり、前記基板の端にレジスト厚不均一部が発生
するのを防ぐことができる。
。第１図は角型半導体基板を固定するレジスト塗布用基
板固定治具の上面図を示す。前記治具は円形の翼部１、
角型半導体基板２を固定する凹部３から構成されている
。第２図にレジスト塗布装置全体の一実施例を示す。レ
ジスト塗布装置１１ｔ、、の外囲器カバー７．８内に回
転可能なステージ６を収容している。ステージ６内にレ
ジスト塗布用基板固定治具５を真空吸着するための穴１
０を有している。前記治具６には角型半導体基板４を固
定する凹部１１が設けである。本実施例によれば、塗布
レジストが角型半導体基板の裏面へ塗布レジストが回り
込まず、かつ前記基板に温度差ができずむらのないレジ
スト塗布が可能でありかつ、前記治具がステージからは
ずすことができるため、前記基板を前記治具に固定した
ままベークできるので、塗布レジストをビンセット等で
傷つげたり、前記基板の端にレジスト厚不均一部が発生
するのを防ぐことができる。
本発明によれば、角型半導体基板上に均一な厚さでレジ
ストを塗布することができる。
ストを塗布することができる。
第１図は本発明の一実施例の角型半導体基板固定用治具
の上面図、第２図はレジスト塗布装置全体の縦断面図で
ある。 １・・・治具円形翼部、２・・・角型半導体基板、６・
・・基板保持用凹部、４・・・角型半導体基板、５・・
・治具、６・・・ステージ、７・・・１外囲器カバー、
８・・・下外囲器カバー、９・・・レジスト噴射ノズル
、１０・・・真空吸着用穴、１１・・・基板保持用四部
。 第１図 革２図
の上面図、第２図はレジスト塗布装置全体の縦断面図で
ある。 １・・・治具円形翼部、２・・・角型半導体基板、６・
・・基板保持用凹部、４・・・角型半導体基板、５・・
・治具、６・・・ステージ、７・・・１外囲器カバー、
８・・・下外囲器カバー、９・・・レジスト噴射ノズル
、１０・・・真空吸着用穴、１１・・・基板保持用四部
。 第１図 革２図
Claims (1)
- １、外囲器カバーと回転可能なステージとレジスト噴射
ノズルより成るレジスト塗布装置において回転可能なス
テージ部に角型半導体基板を固定する治具本体の頭部を
拡径して円形の翼部を形成し、該翼部の中央に角型半導
体基板を保持する凹部を設け、かつ翼部の表面を角形半
導体基板の表面と同一面とし、かつ治具の裏面を真空吸
着することによりステージに固定することを特徴とする
レジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9141688A JPH01264223A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9141688A JPH01264223A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01264223A true JPH01264223A (ja) | 1989-10-20 |
Family
ID=14025770
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9141688A Pending JPH01264223A (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01264223A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0399431U (ja) * | 1990-01-30 | 1991-10-17 | ||
| JP2002263553A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-17 | Konica Corp | 被塗布基材及びそれを含む塗布材塗布装置、塗布材の塗布方法並びに素子の製造方法 |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP9141688A patent/JPH01264223A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0399431U (ja) * | 1990-01-30 | 1991-10-17 | ||
| JP2002263553A (ja) * | 2001-03-05 | 2002-09-17 | Konica Corp | 被塗布基材及びそれを含む塗布材塗布装置、塗布材の塗布方法並びに素子の製造方法 |
| JP4501292B2 (ja) * | 2001-03-05 | 2010-07-14 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 被塗布基材及び塗布材の塗布方法並びに素子の製造方法 |
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