JPS6244405B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6244405B2 JPS6244405B2 JP2276882A JP2276882A JPS6244405B2 JP S6244405 B2 JPS6244405 B2 JP S6244405B2 JP 2276882 A JP2276882 A JP 2276882A JP 2276882 A JP2276882 A JP 2276882A JP S6244405 B2 JPS6244405 B2 JP S6244405B2
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- JP
- Japan
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- wafer
- resist agent
- guide tube
- tip
- upward
- Prior art date
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- Expired
Links
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- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 16
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Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体ウエハ、ガラス乾板などの薄
板体の表面にレジスト剤を塗布する際に、半導体
ウエハ等の不要面にレジスト剤が付着することを
防止するようにした装置に関する。
板体の表面にレジスト剤を塗布する際に、半導体
ウエハ等の不要面にレジスト剤が付着することを
防止するようにした装置に関する。
半導体のウエハプロセスのスピンコーテイング
法によるフオトレジスト塗布工程等において、ウ
エハの裏面にフオトレジストが付着すると、ウエ
ハの平坦度が悪化したり、次の拡散工程で、フオ
トレジストが分解して、デイバイス特性を劣化さ
せることとなる。
法によるフオトレジスト塗布工程等において、ウ
エハの裏面にフオトレジストが付着すると、ウエ
ハの平坦度が悪化したり、次の拡散工程で、フオ
トレジストが分解して、デイバイス特性を劣化さ
せることとなる。
これらの欠点を解決するために、例えば第１図
に示すように、ウエハＡの裏面側に、円板状又は
筒状の金具Ｂを設けたり、あるいは第２図に示す
ように、ウエハA′の裏面に、遠心方向を向く不
活性ガスＣを吹きつけて、余剰のフオトレジスト
の付着を防止するなどの方法が採用されている。
に示すように、ウエハＡの裏面側に、円板状又は
筒状の金具Ｂを設けたり、あるいは第２図に示す
ように、ウエハA′の裏面に、遠心方向を向く不
活性ガスＣを吹きつけて、余剰のフオトレジスト
の付着を防止するなどの方法が採用されている。
しかし、これらの方法では、いずれもそのウエ
ハＡ，A′の裏面に近接して平坦面Ｄ，D′が形成
されるため、スピン処理により浮遊したフオトレ
ジストの飛沫粒子や、ウエハの位置決め用切欠き
（オリエンテーシヨンフラツト）部からはみ出し
たフオトレジストＥが、金具の平坦部Ｄ，D′に
付着した後、蓄積し、結果的にウエハの裏面を汚
すことが多かつた。
ハＡ，A′の裏面に近接して平坦面Ｄ，D′が形成
されるため、スピン処理により浮遊したフオトレ
ジストの飛沫粒子や、ウエハの位置決め用切欠き
（オリエンテーシヨンフラツト）部からはみ出し
たフオトレジストＥが、金具の平坦部Ｄ，D′に
付着した後、蓄積し、結果的にウエハの裏面を汚
すことが多かつた。
本発明は、ウエハの裏面に近接するガイド筒の
上端部の横断面積を、その下部の横断面積よりも
小さくし、レジスト剤が付着する平坦部を最小限
度とすることにより、上述の従来技術の欠点を解
消するようにしたレジスト剤塗布装置に関するも
のであり、以下第３図から第６図に示す実施例に
基いて説明する。
上端部の横断面積を、その下部の横断面積よりも
小さくし、レジスト剤が付着する平坦部を最小限
度とすることにより、上述の従来技術の欠点を解
消するようにしたレジスト剤塗布装置に関するも
のであり、以下第３図から第６図に示す実施例に
基いて説明する。
第３図と第４図は、本発明の第１の実施例を示
すものである。
すものである。
イは、有底円筒状の本体で、該本体１の下面中
央には、上下方向の円柱体２が突設されている。
央には、上下方向の円柱体２が突設されている。
３は、前記円柱体２の中央に穿設された上下方
向の通孔で、該通孔３には、上面にウエハ４を吸
着して支持するためのスピンドル５が回動自在に
嵌合されている。
向の通孔で、該通孔３には、上面にウエハ４を吸
着して支持するためのスピンドル５が回動自在に
嵌合されている。
６は、円柱体２の通孔３の外方に穿設された多
数の通孔で、該通孔６には、下方から不活性ガス
が供給され、スピンドル５の上方部に噴射される
ようになつている。
数の通孔で、該通孔６には、下方から不活性ガス
が供給され、スピンドル５の上方部に噴射される
ようになつている。
７は、本体イの円柱体２の外方より上向突設さ
れた環状の突起で、該突起７の外周には、上端筒
先部の内周面が外向きに傾斜８ａし、上方へ向か
つて漸次薄肉とされた円筒状のガイド筒８が嵌着
されている。
れた環状の突起で、該突起７の外周には、上端筒
先部の内周面が外向きに傾斜８ａし、上方へ向か
つて漸次薄肉とされた円筒状のガイド筒８が嵌着
されている。
９は、カバーで該カバー９の中央には、レジス
ト剤供給用のノズル１０が装着されている。
ト剤供給用のノズル１０が装着されている。
１１は、本体底面に設けられた排液孔で、ウエ
ハ４の表面に塗布されなかつた余部なレジスト剤
が外部に排出される。
ハ４の表面に塗布されなかつた余部なレジスト剤
が外部に排出される。
なお、１４は排気孔で、ミスト状に散在してい
るレジストを吸引排気するものである。
るレジストを吸引排気するものである。
第５図及び第６図は、本発明の実施に使用する
ガイド筒の他の例を示すもので、本来円筒状であ
るが、便宜上板状として説明する。
ガイド筒の他の例を示すもので、本来円筒状であ
るが、便宜上板状として説明する。
第５図に示すガイド筒８′は、上端筒先部に鋸
歯状の切込み１２が円周方向に切設されて、先端
に向かうほど、横断面積が小さくなるようになつ
ている。
歯状の切込み１２が円周方向に切設されて、先端
に向かうほど、横断面積が小さくなるようになつ
ている。
第６図に示すガイド筒８″は、第５図に示した
ものにおいて、上方へ向かつて漸次薄肉としたも
ので、上端筒先部に多数の四角錘状の突部１３が
形成され、先端に向かうほど、横断面積が小さく
なるようになつている。
ものにおいて、上方へ向かつて漸次薄肉としたも
ので、上端筒先部に多数の四角錘状の突部１３が
形成され、先端に向かうほど、横断面積が小さく
なるようになつている。
本発明装置は、上述のように構成され、ノズル
１０からレジスト剤を供給するとともに、ウエハ
を回転させ、かつ穿孔６から空気、又は窒素等の
不活性ガスを噴射させると、不活性ガスにより、
レジスト剤のガイド筒への付着が、実質的に防止
され、しかも、ガイド筒の上端へ飛沫されるレジ
スト剤も、ガイド筒の上端に平坦部が存在しない
ため、従来のようにレジスト剤が蓄積することが
極端に少なくなる。
１０からレジスト剤を供給するとともに、ウエハ
を回転させ、かつ穿孔６から空気、又は窒素等の
不活性ガスを噴射させると、不活性ガスにより、
レジスト剤のガイド筒への付着が、実質的に防止
され、しかも、ガイド筒の上端へ飛沫されるレジ
スト剤も、ガイド筒の上端に平坦部が存在しない
ため、従来のようにレジスト剤が蓄積することが
極端に少なくなる。
そのため、レジスト剤がウエハの裏面に付着し
て上述の幣害が生ずることがなく、また、ウエハ
の裏面を洗浄することもほとんど不要である。
て上述の幣害が生ずることがなく、また、ウエハ
の裏面を洗浄することもほとんど不要である。
第１図は、従来のレジスト剤塗布装置の一例を
示す縦断面図、第２図は、同じく他の例を示す縦
断面図、第３図は、本発明の一実施例を示す縦断
正面図、第４図は、同じく要部の拡大縦断面図、
第５図は、本発明の実施に使用するガイド筒の一
例を示す斜視図、第６図は、同じく他の例を示す
斜視図である。 １……本体、２……円柱体、３……通孔、４…
…ウエハ、５……スピンドル、６……通孔、７…
…突起、８，８′，８″……ガイド筒、８ａ……傾
斜（面）、９……カバー、１０……ノズル、１１
……排液孔、１２……切込み、１３……突部、１
４……排気孔。
示す縦断面図、第２図は、同じく他の例を示す縦
断面図、第３図は、本発明の一実施例を示す縦断
正面図、第４図は、同じく要部の拡大縦断面図、
第５図は、本発明の実施に使用するガイド筒の一
例を示す斜視図、第６図は、同じく他の例を示す
斜視図である。 １……本体、２……円柱体、３……通孔、４…
…ウエハ、５……スピンドル、６……通孔、７…
…突起、８，８′，８″……ガイド筒、８ａ……傾
斜（面）、９……カバー、１０……ノズル、１１
……排液孔、１２……切込み、１３……突部、１
４……排気孔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ レジスト剤を塗布するべきウエハを支持する
スピンドルと、前記ウエハにレジスト剤を供給す
るノズルと、上端筒先部がウエハの裏面周縁近傍
に達し、かつ上端に向かうほど横断面積が小さく
なるように筒先部が形成されたガイド筒と、ガイ
ド筒の内側において、上方に向けて不活性ガスを
噴射する手段とを具備することを特徴とするレジ
スト剤塗布装置。 ２ ガイド筒の上端筒先部が、上方へ向かつて漸
次薄肉となつていることを特徴とする特許請求の
範囲第１項に記載の装置。 ３ ガイド筒の上端筒先部は、鋸歯状の切込みが
切設されていることを特徴とする特許請求の範囲
第１項に記載の装置。 ４ 鋸歯状の上端筒先部が、上方へ向かつて漸次
薄肉となつていることを特徴とする特許請求の範
囲第３項に記載の装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2276882A JPS58143866A (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | レジスト剤塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2276882A JPS58143866A (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | レジスト剤塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58143866A JPS58143866A (ja) | 1983-08-26 |
| JPS6244405B2 true JPS6244405B2 (ja) | 1987-09-21 |
Family
ID=12091847
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2276882A Granted JPS58143866A (ja) | 1982-02-17 | 1982-02-17 | レジスト剤塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58143866A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH082999Y2 (ja) * | 1989-12-11 | 1996-01-29 | ミツミ電機株式会社 | スピンコート装置 |
| JP2591360B2 (ja) * | 1991-05-08 | 1997-03-19 | 株式会社日立製作所 | フォトレジストの塗布方法 |
-
1982
- 1982-02-17 JP JP2276882A patent/JPS58143866A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58143866A (ja) | 1983-08-26 |
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