JPS63260025A - 回転塗布装置 - Google Patents
回転塗布装置Info
- Publication number
- JPS63260025A JPS63260025A JP9375187A JP9375187A JPS63260025A JP S63260025 A JPS63260025 A JP S63260025A JP 9375187 A JP9375187 A JP 9375187A JP 9375187 A JP9375187 A JP 9375187A JP S63260025 A JPS63260025 A JP S63260025A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cup
- upper cup
- photoresist
- wall
- wafer
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000009987 spinning Methods 0.000 title abstract 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 21
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 12
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
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- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はウェハを回転させホトレジスト（感光性樹脂
）を滴下して塗布する装置に関するものである。
）を滴下して塗布する装置に関するものである。
半導体の製造工程においては、絶縁層、金属層等の種々
のパターンを形成するために、これらの絶縁層、金属層
等が形成されたウェハ上にホトレジストを塗布し、均一
な厚さの薄膜を形成することが必要である。このために
、ウェハを回転させホトレジストを滴下して塗布する装
置が用いられる。
のパターンを形成するために、これらの絶縁層、金属層
等が形成されたウェハ上にホトレジストを塗布し、均一
な厚さの薄膜を形成することが必要である。このために
、ウェハを回転させホトレジストを滴下して塗布する装
置が用いられる。
第４図及び第５図は１例えば特開昭６１−２０７０１９
号公報に示された従来の回転塗布装置を示す図“で
、第４図は縦断面図、第５図は要部拡大図である。
号公報に示された従来の回転塗布装置を示す図“で
、第４図は縦断面図、第５図は要部拡大図である。
図中、（１）は互いに嵌合される上カップ（２）と下カ
ップ（３）によシ閉塞された容器、（４）は上カップ（
２）の上部に固定されホトレジスト（５）を滴下するノ
ズル。
ップ（３）によシ閉塞された容器、（４）は上カップ（
２）の上部に固定されホトレジスト（５）を滴下するノ
ズル。
（６）は下カップ（３）の底部に設けられた排液口、（
７）は同じく排気口、（８）はモータ、（９）はその回
転軸、翰は回転軸（９）の上端に嵌入されたチャック、
αυはチャックｎＱＯ上に載置されたウェハである。
７）は同じく排気口、（８）はモータ、（９）はその回
転軸、翰は回転軸（９）の上端に嵌入されたチャック、
αυはチャックｎＱＯ上に載置されたウェハである。
従来の回転塗布装置は上記のように構成され。
ウェハαυはチャックＱｌにより真空吸引（詳細は省略
）されて吸着保持される。モータ（８）が回転すると、
ウェハＩは回転し、ノズル（４）から滴下するホトレジ
スト（５）は遠心力により外方へ拡散し、つ工ハＣ１１
ｌ上にレジスト膜が形成される。なお、上カップ（２）
はウェハαυを包囲し、ウェハαυの周凹環境を一定に
保ってお夛、上カップ（２）は分離面Ａで下カップ（３
）と分離可能になっている。
）されて吸着保持される。モータ（８）が回転すると、
ウェハＩは回転し、ノズル（４）から滴下するホトレジ
スト（５）は遠心力により外方へ拡散し、つ工ハＣ１１
ｌ上にレジスト膜が形成される。なお、上カップ（２）
はウェハαυを包囲し、ウェハαυの周凹環境を一定に
保ってお夛、上カップ（２）は分離面Ａで下カップ（３
）と分離可能になっている。
上記のような従来の回転塗布装置では、ウェハαυは上
カップ１２＋で包囲されているため、拡散されたホトレ
ジスト（５）は上カップαυの内壁に飛散衝突して流下
し、更に下カップ（３）の内壁に沿って流下して排液口
（６）から排出される。このように上カップ（２）及び
下カップ（３）に沿って流下するホトレジスト（５）は
１時間の経過と共に硬化して上カップ（２）と下カップ
（３）が分離できなくなるという問題点がある。また、
硬化する前のホトレジスト（５）は１分離面Ａに生じる
隙間から容器（１）外に流出し、容器（１）の下方に配
置された機器（図示しない）を汚損したり、損傷を与え
たりするという問題点もある。
カップ１２＋で包囲されているため、拡散されたホトレ
ジスト（５）は上カップαυの内壁に飛散衝突して流下
し、更に下カップ（３）の内壁に沿って流下して排液口
（６）から排出される。このように上カップ（２）及び
下カップ（３）に沿って流下するホトレジスト（５）は
１時間の経過と共に硬化して上カップ（２）と下カップ
（３）が分離できなくなるという問題点がある。また、
硬化する前のホトレジスト（５）は１分離面Ａに生じる
隙間から容器（１）外に流出し、容器（１）の下方に配
置された機器（図示しない）を汚損したり、損傷を与え
たりするという問題点もある。
この発明は上記問題点を解決するためになされたもので
、付着したホトレジストによる上カップと下カップの分
離不能、及び流出したホトレジストによる周辺機器への
被害を防止できるようにした回転塗布装置を提供するこ
とを目的とする。
、付着したホトレジストによる上カップと下カップの分
離不能、及び流出したホトレジストによる周辺機器への
被害を防止できるようにした回転塗布装置を提供するこ
とを目的とする。
この発明に係る回転塗布装置は、容器を構成する上カッ
プの分離面付近の内壁、又はそれよりも内側の部分の内
壁に突壁を設けたものである。
プの分離面付近の内壁、又はそれよりも内側の部分の内
壁に突壁を設けたものである。
この発明においては、上カップ内壁に突壁が設けられて
いるため、ウェハから飛散したホトレジストは突壁に沿
って流下して、上カップと下カップの分離面には達しな
い。
いるため、ウェハから飛散したホトレジストは突壁に沿
って流下して、上カップと下カップの分離面には達しな
い。
第１図はこの発明の一実施例を示す要部拡大断面図で、
（１）〜（３１，（５３，＋６１．任Ｖは上記従来装置
と同様のものである。
（１）〜（３１，（５３，＋６１．任Ｖは上記従来装置
と同様のものである。
図中、 （２ａ）は上カップ（２）の下線部内壁全周
に設けられ容器（１）の内方へ突出する突壁である。
に設けられ容器（１）の内方へ突出する突壁である。
上記のように構成された回転塗布装置においては、ウェ
ハαυから飛散したホトレジスト（５）は上カップ（２
１の内壁に衝突して流下し、突壁（２ａ）に沿つて流下
し、下カップ（３：内に滴下する。したがってホトレジ
スト（５）は上カップ（２）と下カップ（３）の分離面
Ａに達することはなく１両者が分離不能になることはな
い。もちろん分離面Ａから外部へ流出することもないの
で９周辺機器に被害を与えることもない。
ハαυから飛散したホトレジスト（５）は上カップ（２
１の内壁に衝突して流下し、突壁（２ａ）に沿つて流下
し、下カップ（３：内に滴下する。したがってホトレジ
スト（５）は上カップ（２）と下カップ（３）の分離面
Ａに達することはなく１両者が分離不能になることはな
い。もちろん分離面Ａから外部へ流出することもないの
で９周辺機器に被害を与えることもない。
第２図及び第３図はこの発明の他の実施例を示す要部拡
大縦断面図で、いずれも分離面Ａよりも内側の部分から
下方へ実損する突壁（２ｂ） 、 （２ｃ） ｋ設けた
もので、その機能は第１図の突壁（２ａ）と同様である
。
大縦断面図で、いずれも分離面Ａよりも内側の部分から
下方へ実損する突壁（２ｂ） 、 （２ｃ） ｋ設けた
もので、その機能は第１図の突壁（２ａ）と同様である
。
以上説明したとおシこの発明では、容器を構成する上カ
ップの分離面付近の内壁、又はそれよりも内側の部分の
内壁に突壁を設けたので１分離面へのホトレジストの付
着がなく、上カップと下カップの分離不能を防止できる
効果がある。また。
ップの分離面付近の内壁、又はそれよりも内側の部分の
内壁に突壁を設けたので１分離面へのホトレジストの付
着がなく、上カップと下カップの分離不能を防止できる
効果がある。また。
分離面から外部へのホトレジストの流出がなく。
周辺機器への被害を防止できる効果がある。
第１図はこの発明による回転塗布装置の一実施例を示す
要部拡大縦断面図、第２図及び第３図はこの発明の他の
実施例を示す要部拡大縦断面図。 第４図は従来の回転塗布装置を示す縦断面図、第５図は
第４図の要部拡大図である。 図中、（１）は容器、（２）は上カップ、（２ａ） 〜
（２ｃ）は突壁、（３）は下カップ、（４）はノズル、
（５）はホトレジスト、αυはウェハ、Ａは分離面であ
る。 なお１図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
要部拡大縦断面図、第２図及び第３図はこの発明の他の
実施例を示す要部拡大縦断面図。 第４図は従来の回転塗布装置を示す縦断面図、第５図は
第４図の要部拡大図である。 図中、（１）は容器、（２）は上カップ、（２ａ） 〜
（２ｃ）は突壁、（３）は下カップ、（４）はノズル、
（５）はホトレジスト、αυはウェハ、Ａは分離面であ
る。 なお１図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 回転するウェハを収納する容器に、上記ウェハ上にホ
トレジストを滴下するノズルを設けると共に、上記容器
を互いに分離面で分離可能な上下のカップにより構成し
たものにおいて、上記上カップの内壁に設けられ上記分
離面付近又は上記分離面よりも内側の部分から突出する
突壁を備えたことを特徴とする回転塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9375187A JPS63260025A (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | 回転塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9375187A JPS63260025A (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | 回転塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63260025A true JPS63260025A (ja) | 1988-10-27 |
Family
ID=14091132
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9375187A Pending JPS63260025A (ja) | 1987-04-16 | 1987-04-16 | 回転塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63260025A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009027188A (ja) * | 2008-10-02 | 2009-02-05 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| CN110164793A (zh) * | 2018-02-16 | 2019-08-23 | 东京毅力科创株式会社 | 液体处理装置 |
| JP2021027247A (ja) * | 2019-08-07 | 2021-02-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
-
1987
- 1987-04-16 JP JP9375187A patent/JPS63260025A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009027188A (ja) * | 2008-10-02 | 2009-02-05 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| CN110164793A (zh) * | 2018-02-16 | 2019-08-23 | 东京毅力科创株式会社 | 液体处理装置 |
| KR20190099124A (ko) * | 2018-02-16 | 2019-08-26 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 액 처리 장치 |
| JP2019145561A (ja) * | 2018-02-16 | 2019-08-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
| US11235350B2 (en) | 2018-02-16 | 2022-02-01 | Tokyo Electron Limited | Solution treatment apparatus and cleaning method for solution treatment apparatus |
| TWI803575B (zh) * | 2018-02-16 | 2023-06-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 液處理裝置及液處理裝置之清洗方法 |
| CN110164793B (zh) * | 2018-02-16 | 2024-04-30 | 东京毅力科创株式会社 | 液体处理装置 |
| JP2021027247A (ja) * | 2019-08-07 | 2021-02-22 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
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