JPH0451907Y2 - - Google Patents
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- JPH0451907Y2 JPH0451907Y2 JP1987142731U JP14273187U JPH0451907Y2 JP H0451907 Y2 JPH0451907 Y2 JP H0451907Y2 JP 1987142731 U JP1987142731 U JP 1987142731U JP 14273187 U JP14273187 U JP 14273187U JP H0451907 Y2 JPH0451907 Y2 JP H0451907Y2
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- Japan
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- case
- workpiece
- spinner
- coating liquid
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Links
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 35
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 34
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 30
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 15
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 5
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
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- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
- B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
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- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本考案は半導体ウエハー、プリント基板、ガラ
ス板等の表面にホトレジスト、拡散剤、酸化ケイ
素被膜形成用塗布液等を塗布する装置に関する。
ス板等の表面にホトレジスト、拡散剤、酸化ケイ
素被膜形成用塗布液等を塗布する装置に関する。
（従来の技術）
半導体ウエアー等にホトレジストや拡散剤を塗
布する装置として、従来から特開昭58−197732号
公報に開示されるようなスピンナーを用いた装置
が知られている。
布する装置として、従来から特開昭58−197732号
公報に開示されるようなスピンナーを用いた装置
が知られている。
この装置はカツプ内に配設したスピンナー上面
に半導体ウエハーを吸着せしめ、この状態の半導
体ウエハー上面の中心にホトレジスト液を滴下す
るとともに、スピンナーによつて半導体ウエハー
を高速で回転させ、回転によつて生じる遠心力に
よつて滴下したホトレジスト液を半導体ウエハー
表面に均一に広げるとともに、カツプについても
回転せしめ、半導体ウエハーからカツプに向つて
飛散するホトレジスト液の反射方向がカツプの回
転方向に沿うようにして、レジスト液が半導体ウ
エハー上に再び飛散するのを防止したものであ
る。
に半導体ウエハーを吸着せしめ、この状態の半導
体ウエハー上面の中心にホトレジスト液を滴下す
るとともに、スピンナーによつて半導体ウエハー
を高速で回転させ、回転によつて生じる遠心力に
よつて滴下したホトレジスト液を半導体ウエハー
表面に均一に広げるとともに、カツプについても
回転せしめ、半導体ウエハーからカツプに向つて
飛散するホトレジスト液の反射方向がカツプの回
転方向に沿うようにして、レジスト液が半導体ウ
エハー上に再び飛散するのを防止したものであ
る。
（考案が解決しようとする問題点）
しかしながら上述した従来装置にあつてはカツ
プの上方が開放されていること及びカツプの回転
方向及び速度が半導体ウエハーの回転方向及び速
度と何ら関連なく行つているため、飛散したレジ
スト液による半導体ウエハーの汚れはそれ程改善
されない。また、角板状のガラス板等を処理する
場合には第４図及び第５図に示す如き不利が生じ
る。
プの上方が開放されていること及びカツプの回転
方向及び速度が半導体ウエハーの回転方向及び速
度と何ら関連なく行つているため、飛散したレジ
スト液による半導体ウエハーの汚れはそれ程改善
されない。また、角板状のガラス板等を処理する
場合には第４図及び第５図に示す如き不利が生じ
る。
即ち第４図は塗布液の広がり具合を示したガラ
ス板の平面図、第５図は第４図のＸ−Ｘ線断面図
であり、スピンナーによつて矢印ａ方向に回転す
るガラス板Ｗの中心Ｏに塗布液Ｒを滴下すると、
塗布液Ｒは遠心力によつて矢印ｂに示すように放
射状に広がり、ウエハーＷの端縁まで移動する。
そして端縁まで移動した塗布液Ｒのうち端縁から
飛散しないものは矢印ｃ方向に移動し、コーナ部
に集まるようになり、更にコーナ部において回転
による風の抵抗を受けて矢印ｄ方向に流れ、この
部分に塗布液の隆起部R′を形成してしまう。
ス板の平面図、第５図は第４図のＸ−Ｘ線断面図
であり、スピンナーによつて矢印ａ方向に回転す
るガラス板Ｗの中心Ｏに塗布液Ｒを滴下すると、
塗布液Ｒは遠心力によつて矢印ｂに示すように放
射状に広がり、ウエハーＷの端縁まで移動する。
そして端縁まで移動した塗布液Ｒのうち端縁から
飛散しないものは矢印ｃ方向に移動し、コーナ部
に集まるようになり、更にコーナ部において回転
による風の抵抗を受けて矢印ｄ方向に流れ、この
部分に塗布液の隆起部R′を形成してしまう。
斯かる隆起部R′が形成されると、ガラス板表
面に形成された被膜が不均一となり、商品価値を
失し、生産歩留まりが大きく低下する。
面に形成された被膜が不均一となり、商品価値を
失し、生産歩留まりが大きく低下する。
（問題点を解決するための手段）
上記問題点を解決すべく本考案は、被処理物を
回転せしめるスピンナーを収納するケースをスピ
ンナーと一体的に回転させるようにし、また、こ
のケース上面に設けた被処理物を出入するための
開口の周囲から、斜め下方にスカート状のガイド
板を設け、該ガイド板とケースの側板部及び上板
部によつて形成される下方に開口した空間を設け
た。
回転せしめるスピンナーを収納するケースをスピ
ンナーと一体的に回転させるようにし、また、こ
のケース上面に設けた被処理物を出入するための
開口の周囲から、斜め下方にスカート状のガイド
板を設け、該ガイド板とケースの側板部及び上板
部によつて形成される下方に開口した空間を設け
た。
ケースは密閉状態でスピンナーと一体的に回転
するため、ケース内で気流が生じにくく被処理物
表面に滴下した塗布液に空気抵抗となつて作用す
ることがない。
するため、ケース内で気流が生じにくく被処理物
表面に滴下した塗布液に空気抵抗となつて作用す
ることがない。
また、スカート状のガイド板があるために、被
処理物の端縁から飛散した塗布液は下方へ導か
れ、ふたたび被処理物へ付着する事がない。
処理物の端縁から飛散した塗布液は下方へ導か
れ、ふたたび被処理物へ付着する事がない。
（実施例）
以下に本考案の実施例を添付図面に基づいて説
明する。
明する。
第１図は本考案に係る塗布装置の縦断面図、第
２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は蓋体を
外した状態の第１図と同様の断面図である。
２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は蓋体を
外した状態の第１図と同様の断面図である。
塗布装置はケース１、スピンナー１０及び蓋体
２０から構成され、ケース１は底板部２、側板部
３及び上板部４からなり、底板部２にはスピンナ
ー１０が挿着される孔５と自動開閉シヤツターを
備えたドレンポート６を設け、上板部４には被処
理物である角板状ガラス板Ｗを出し入れするため
の円形又は四角形状の開口７を開成し、この開口
７を前記蓋体２０にて開閉するようにしている。
また開口７の周囲からは斜め下方にスカート状の
ガイド板８を設け、ガラス板Ｗの端縁から飛散し
た塗布液をケース１内の上方に廻り込ませず、下
方へ導くようにし、ガラス板Ｗ端縁から飛散した
塗布液が再び付着しないようにしている。
２０から構成され、ケース１は底板部２、側板部
３及び上板部４からなり、底板部２にはスピンナ
ー１０が挿着される孔５と自動開閉シヤツターを
備えたドレンポート６を設け、上板部４には被処
理物である角板状ガラス板Ｗを出し入れするため
の円形又は四角形状の開口７を開成し、この開口
７を前記蓋体２０にて開閉するようにしている。
また開口７の周囲からは斜め下方にスカート状の
ガイド板８を設け、ガラス板Ｗの端縁から飛散し
た塗布液をケース１内の上方に廻り込ませず、下
方へ導くようにし、ガラス板Ｗ端縁から飛散した
塗布液が再び付着しないようにしている。
即ち、本考案において塗布液は、回転に伴う遠
心力により被処理物Ｗの端縁から飛散し、ガイド
板８に当たつたのちドレンポート６からその一部
が排出され残りは、側板部３・上板部４・ガイド
板８により形成された空間に導かれ、空間の壁面
に付着する。
心力により被処理物Ｗの端縁から飛散し、ガイド
板８に当たつたのちドレンポート６からその一部
が排出され残りは、側板部３・上板部４・ガイド
板８により形成された空間に導かれ、空間の壁面
に付着する。
ところで、ガイド板８がなければ、スピンナー
１０の回転を止めると飛散しケース１内に残留す
る塗布液がより減圧となつている被処理物Ｗ上に
戻つてきて、形成された被膜に付着し品質を損う
ことになる。しかしながら、本願考案において
は、開口７の周囲から斜め外下方にスカート状の
ガイド板８を設けたことにより、飛散した塗布液
は上記のように側板部３・上板部４・ガイド板８
により形成された空間へ導かれ、空間の壁面に付
着するため、ケース１内に残留する塗布液の飛沫
が被処理物Ｗ上に戻ることを防止でき、形成され
た被膜に付着することがない。
１０の回転を止めると飛散しケース１内に残留す
る塗布液がより減圧となつている被処理物Ｗ上に
戻つてきて、形成された被膜に付着し品質を損う
ことになる。しかしながら、本願考案において
は、開口７の周囲から斜め外下方にスカート状の
ガイド板８を設けたことにより、飛散した塗布液
は上記のように側板部３・上板部４・ガイド板８
により形成された空間へ導かれ、空間の壁面に付
着するため、ケース１内に残留する塗布液の飛沫
が被処理物Ｗ上に戻ることを防止でき、形成され
た被膜に付着することがない。
また、スピンナー１０には真空ポンプ等につな
がる吸引孔１１を形成し、この吸引孔１１をスピ
ンナー１０上面に形成した吸引溝１２に開口せし
めている。
がる吸引孔１１を形成し、この吸引孔１１をスピ
ンナー１０上面に形成した吸引溝１２に開口せし
めている。
以上の構成からなる塗布装置による塗布方法を
以下に述べる。
以下に述べる。
先ず第３図に示すように蓋２０を開とし、スピ
ンナー１０上にガラス板Ｗをセツトし、吸引溝１
２を介してガラス板Ｗを吸引固着し、この状態の
ガラス板Ｗの上面中心に図示しないノズルから塗
布液を滴下し、この後蓋２０を閉じて直ちにスピ
ンナー１０を回転させ、ガラス板Ｗ上面に滴下し
た塗布液を遠心力によつてガラス板Ｗの端縁まで
広げる。
ンナー１０上にガラス板Ｗをセツトし、吸引溝１
２を介してガラス板Ｗを吸引固着し、この状態の
ガラス板Ｗの上面中心に図示しないノズルから塗
布液を滴下し、この後蓋２０を閉じて直ちにスピ
ンナー１０を回転させ、ガラス板Ｗ上面に滴下し
た塗布液を遠心力によつてガラス板Ｗの端縁まで
広げる。
そして、スピンナー１０とケース１は一体的に
連結しているので、スピンナー１０と等速でケー
ス１も回転する。ここでケース１内は蓋２０を閉
じて閉空間となつているのでスピンナー１０及び
ケース１が一体的に回転することでケース１内の
空気もスピンナー１０及びケース１の回転と同方
向に流れ、見かけ上ケース１内には気流が殆ど生
じることがなく、ガラス板Ｗを高速で回転させて
もガラス板Ｗ表面の塗布液に対する空気抵抗が小
さくなり、隆起部が形成されず、ガラス板Ｗ端縁
から余分な塗布液が飛散しやすくなる。
連結しているので、スピンナー１０と等速でケー
ス１も回転する。ここでケース１内は蓋２０を閉
じて閉空間となつているのでスピンナー１０及び
ケース１が一体的に回転することでケース１内の
空気もスピンナー１０及びケース１の回転と同方
向に流れ、見かけ上ケース１内には気流が殆ど生
じることがなく、ガラス板Ｗを高速で回転させて
もガラス板Ｗ表面の塗布液に対する空気抵抗が小
さくなり、隆起部が形成されず、ガラス板Ｗ端縁
から余分な塗布液が飛散しやすくなる。
（考案の効果）
以上に説明したように本考案によれば、塗布装
置のケースがスピンナーと一体的に回転するの
で、被処理物をスピンナーによつて回転させ、被
処理物上に滴下した塗布液を遠心力によつて径方
向外方へ広げる際に、塗布液に対する空気抵抗が
小さくなり、塗布液の隆起部が被処理物の端縁
部、特に角板状被処理物の場合にはコーナ部に形
成されることがない。したがつて被処理物表面に
均一な厚さの膜を形成することができ、生産歩留
まりが向上した均一膜厚の塗膜を形成することが
できる。
置のケースがスピンナーと一体的に回転するの
で、被処理物をスピンナーによつて回転させ、被
処理物上に滴下した塗布液を遠心力によつて径方
向外方へ広げる際に、塗布液に対する空気抵抗が
小さくなり、塗布液の隆起部が被処理物の端縁
部、特に角板状被処理物の場合にはコーナ部に形
成されることがない。したがつて被処理物表面に
均一な厚さの膜を形成することができ、生産歩留
まりが向上した均一膜厚の塗膜を形成することが
できる。
また、開口７の周囲から斜め外下方にスカート
状のガイド板８を設けたことにより、飛散した塗
布液は側板部３・上板部４・ガイド板８により形
成された空間へ導かれるため、ケース１内に残留
する塗布液の飛沫が被処理物Ｗ上に戻ることを防
止でき、形成された被膜に付着することがない。
状のガイド板８を設けたことにより、飛散した塗
布液は側板部３・上板部４・ガイド板８により形
成された空間へ導かれるため、ケース１内に残留
する塗布液の飛沫が被処理物Ｗ上に戻ることを防
止でき、形成された被膜に付着することがない。
第１図は本考案に係る塗布装置の縦断面図、第
２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は蓋体を
外した状態の第１図と同様の断面図で、第４図は
従来装置による塗布液の流れを示す被処理物の平
面図、第５図は第４図のＸ−Ｘ線断面図ある。 尚、図面中、１はケース、７は開口、８はガイ
ド板、１０はスピンナー、２０は蓋体、Ｗは被処
理物である。
２図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は蓋体を
外した状態の第１図と同様の断面図で、第４図は
従来装置による塗布液の流れを示す被処理物の平
面図、第５図は第４図のＸ−Ｘ線断面図ある。 尚、図面中、１はケース、７は開口、８はガイ
ド板、１０はスピンナー、２０は蓋体、Ｗは被処
理物である。
Claims (1)
- ケース１内に板状被処理物Ｗを回転せしめるス
ピンナー１０を設け、被処理物Ｗ表面に滴下した
塗布液を被処理物Ｗの回転に伴なう遠心力で被処
理物Ｗ表面に広げるようにした塗布装置におい
て、前記ケース１はスピンナー１０と一体的な回
転可能に結合され、またケース１上面に被処理物
Ｗを出入させるための開口７を設け、この開口７
には開閉自在な蓋体２０を設け、更にこの開口７
の周囲から斜め外下方にスカート状のガイド板８
を設け、該ガイド板８とケース１の側板部３及び
上板部４によつて形成される下方に開口した空間
を設けたことを特徴とする塗布装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987142731U JPH0451907Y2 (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 | |
| US07/245,464 US4941426A (en) | 1987-09-18 | 1988-09-16 | Thin-film coating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987142731U JPH0451907Y2 (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6448171U JPS6448171U (ja) | 1989-03-24 |
| JPH0451907Y2 true JPH0451907Y2 (ja) | 1992-12-07 |
Family
ID=15322269
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987142731U Expired JPH0451907Y2 (ja) | 1987-09-18 | 1987-09-18 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4941426A (ja) |
| JP (1) | JPH0451907Y2 (ja) |
Families Citing this family (19)
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| JP2843134B2 (ja) * | 1990-09-07 | 1999-01-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 塗布装置および塗布方法 |
| DE9103494U1 (de) * | 1991-03-21 | 1992-07-16 | HAMATECH Halbleiter-Maschinenbau und Technologie GmbH, 7137 Sternenfels | Vorrichtung zur Belackung von Substraten |
| DE4203913C2 (de) * | 1992-02-11 | 1996-09-19 | Fairchild Convac Gmbh Geraete | Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen und/oder zum partiellen Entfernen einer dünnen Schicht auf ein bzw. von einem Substrat |
| US5211753A (en) * | 1992-06-15 | 1993-05-18 | Swain Danny C | Spin coating apparatus with an independently spinning enclosure |
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| US5326398A (en) * | 1992-07-22 | 1994-07-05 | Statspin Technologies | Compact slide spinner using a disposable slide holder |
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| US5679154A (en) * | 1994-03-01 | 1997-10-21 | Norfolk Scientific, Inc. | Cytology centrifuge apparatus |
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| DE69432989T2 (de) * | 1994-11-07 | 2004-05-27 | Macronix International Co. Ltd., Hsinchu | Verfahren zum aufschleudern von glas in kontrollierter umgebung |
| US5716673A (en) * | 1994-11-07 | 1998-02-10 | Macronix Internationalco., Ltd. | Spin-on-glass process with controlled environment |
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| US6261635B1 (en) * | 1999-08-27 | 2001-07-17 | Micron Technology, Inc. | Method for controlling air over a spinning microelectronic substrate |
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-
1987
- 1987-09-18 JP JP1987142731U patent/JPH0451907Y2/ja not_active Expired
-
1988
- 1988-09-16 US US07/245,464 patent/US4941426A/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6448171U (ja) | 1989-03-24 |
| US4941426A (en) | 1990-07-17 |
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