JPH04354560A - スピンナー - Google Patents
スピンナーInfo
- Publication number
- JPH04354560A JPH04354560A JP16000691A JP16000691A JPH04354560A JP H04354560 A JPH04354560 A JP H04354560A JP 16000691 A JP16000691 A JP 16000691A JP 16000691 A JP16000691 A JP 16000691A JP H04354560 A JPH04354560 A JP H04354560A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chuck
- semiconductor wafer
- groove
- spinner
- wall
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 19
- 238000005406 washing Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 18
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は例えば半導体ウエハに被
膜形成用のレジスト液を塗布したり、半導体ウエハの裏
面を洗浄する際に用いるスピンナーに関する。
膜形成用のレジスト液を塗布したり、半導体ウエハの裏
面を洗浄する際に用いるスピンナーに関する。
【0002】
【従来の技術】LSI等の半導体チップの製造工程に用
いるスピンナーとして従来から用いられているものは、
カップ内に下方からチャックを臨ませ、このチャックの
上面を平坦で且つ真空引き用の吸引穴(溝)が開口する
吸着面とし、この吸着面上に半導体ウエハを載置して吸
着せしめた状態でチャックを高速回転することで、半導
体ウエハの表面中央部に滴下したレジスト液を遠心力で
均一に拡散せしめるようにしている。
いるスピンナーとして従来から用いられているものは、
カップ内に下方からチャックを臨ませ、このチャックの
上面を平坦で且つ真空引き用の吸引穴(溝)が開口する
吸着面とし、この吸着面上に半導体ウエハを載置して吸
着せしめた状態でチャックを高速回転することで、半導
体ウエハの表面中央部に滴下したレジスト液を遠心力で
均一に拡散せしめるようにしている。
【0003】また、半導体ウエハの表面中央部にレジス
ト液を塗布すると、その一部はウエハの周縁から下面に
廻り込んで固化するので、チャックの外周部にウエハ裏
面の周縁部に向けて洗浄液を噴出するノズルを備えたス
ピンナーも知られている。
ト液を塗布すると、その一部はウエハの周縁から下面に
廻り込んで固化するので、チャックの外周部にウエハ裏
面の周縁部に向けて洗浄液を噴出するノズルを備えたス
ピンナーも知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、半導
体ウエハの周縁から下面に廻り込んだレジスト液を洗浄
液を噴出して洗浄すると、洗浄液は極めて粘性が小さい
ため半導体ウエハ下面を伝って吸着面にまで到達する。 そして、洗浄液が吸着面の吸引穴に入り込むと十分な吸
引力を発揮できなくなる。
体ウエハの周縁から下面に廻り込んだレジスト液を洗浄
液を噴出して洗浄すると、洗浄液は極めて粘性が小さい
ため半導体ウエハ下面を伝って吸着面にまで到達する。 そして、洗浄液が吸着面の吸引穴に入り込むと十分な吸
引力を発揮できなくなる。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明は、チャック上面の吸着面よりも外側部分に溝部を
設け、この溝部を形成する外側壁の高さを吸着面と面一
となる位置よりも若干下げ、板状被処理物の下面と外側
壁上端との間に毛細管現象を生じ得る隙間を形成するよ
うにした。
発明は、チャック上面の吸着面よりも外側部分に溝部を
設け、この溝部を形成する外側壁の高さを吸着面と面一
となる位置よりも若干下げ、板状被処理物の下面と外側
壁上端との間に毛細管現象を生じ得る隙間を形成するよ
うにした。
【0006】
【作用】半導体ウエハ下面を伝って周縁部から移動して
きた洗浄液は、溝部の外側壁に吸いよせられて溝部内に
入り込み、溝部内に入り込んだ洗浄液は遠心力によって
外部に飛散せしめられる。
きた洗浄液は、溝部の外側壁に吸いよせられて溝部内に
入り込み、溝部内に入り込んだ洗浄液は遠心力によって
外部に飛散せしめられる。
【0007】
【実施例】以下に本発明の実施例を添付図面に基づいて
説明する。ここで、図1は本発明に係るスピンナーの断
面図、図2は同スピンナーの平面図、図3は溝部の断面
図、図4はチャックの斜視図である。
説明する。ここで、図1は本発明に係るスピンナーの断
面図、図2は同スピンナーの平面図、図3は溝部の断面
図、図4はチャックの斜視図である。
【0008】スピンナー1は上面を開放したカップ2の
底面中央に開口3を形成し、この開口3を覆うようにリ
ング状ブロック4を取り付け、このリング状ブロック4
に半導体ウエハWの下面周縁に向けて洗浄液を噴出する
洗浄液ノズル5…を等間隔で設けている。
底面中央に開口3を形成し、この開口3を覆うようにリ
ング状ブロック4を取り付け、このリング状ブロック4
に半導体ウエハWの下面周縁に向けて洗浄液を噴出する
洗浄液ノズル5…を等間隔で設けている。
【0009】前記リング状ブロック4内方には下からモ
ータにて回転せしめられるチャック6を臨ませている。 このチャック6は上面を平坦な吸着面7とし、この吸着
面7に真空源につながる吸引穴または吸引溝8を形成し
ている。
ータにて回転せしめられるチャック6を臨ませている。 このチャック6は上面を平坦な吸着面7とし、この吸着
面7に真空源につながる吸引穴または吸引溝8を形成し
ている。
【0010】また、チャック6上面の吸着面7よりも外
側部分に溝部9を設けている。そして溝部9を形成する
外側壁10はその高さを吸着面7と面一となる位置より
も若干下げている。その結果、吸着された状態の半導体
ウエハWの下面と外側壁10の上端との間に毛細管現象
を生じ得る隙間11が形成される。
側部分に溝部9を設けている。そして溝部9を形成する
外側壁10はその高さを吸着面7と面一となる位置より
も若干下げている。その結果、吸着された状態の半導体
ウエハWの下面と外側壁10の上端との間に毛細管現象
を生じ得る隙間11が形成される。
【0011】一方、カップ2の上端部には内側に向って
カップカバー12を固着している。このカップカバー1
2はスカート部12aを外側に折曲してその上方に排気
通路13を画成し、この排気通路13とカップ2内をス
カート部12aに形成した穴14にて連通している。 尚、排気通路13は図2に示す排気パイプ15につなが
っている。
カップカバー12を固着している。このカップカバー1
2はスカート部12aを外側に折曲してその上方に排気
通路13を画成し、この排気通路13とカップ2内をス
カート部12aに形成した穴14にて連通している。 尚、排気通路13は図2に示す排気パイプ15につなが
っている。
【0012】また、カップ2上方には筒状をなすミスト
カバー16と塗布ノズル17が配置されている。ミスト
カバー16はチャック6を回転させて、半導体ウエハW
の表面に滴下したレジスト液を拡散したり裏面洗浄を行
う場合には、図に示す位置まで上昇し、カップ2内から
ミストが外部に飛散しないようにし、またアーム18を
下降し、塗布ノズル17から半導体ウエハWの表面にレ
ジスト液を滴下する場合には、ミストカバー16をカッ
プ2内に下降させ、ミストカバー16とアーム18とが
干渉しないようにする。
カバー16と塗布ノズル17が配置されている。ミスト
カバー16はチャック6を回転させて、半導体ウエハW
の表面に滴下したレジスト液を拡散したり裏面洗浄を行
う場合には、図に示す位置まで上昇し、カップ2内から
ミストが外部に飛散しないようにし、またアーム18を
下降し、塗布ノズル17から半導体ウエハWの表面にレ
ジスト液を滴下する場合には、ミストカバー16をカッ
プ2内に下降させ、ミストカバー16とアーム18とが
干渉しないようにする。
【0013】以上において、チャック6の吸着面7に半
導体ウエハWを載置吸着せしめ、次いでミストカバー1
6を下げた状態で、塗布ノズル17を半導体ウエハWの
中心部上方に位置させ、ノズル17から半導体ウエハW
表面にレジスト液を滴下し、この後ミストカバー16と
塗布ノズル17を引き上げ、チャック6を回転せしめる
。
導体ウエハWを載置吸着せしめ、次いでミストカバー1
6を下げた状態で、塗布ノズル17を半導体ウエハWの
中心部上方に位置させ、ノズル17から半導体ウエハW
表面にレジスト液を滴下し、この後ミストカバー16と
塗布ノズル17を引き上げ、チャック6を回転せしめる
。
【0014】すると、レジスト液は遠心力により半導体
ウエハWの周縁に向って均一に拡散し、更に周縁下部に
まで廻り込む。そこで、前記洗浄ノズル5から半導体ウ
エハWの周縁下部に向けて洗浄液を噴出し、廻り込んだ
レジスト液を除去する。
ウエハWの周縁に向って均一に拡散し、更に周縁下部に
まで廻り込む。そこで、前記洗浄ノズル5から半導体ウ
エハWの周縁下部に向けて洗浄液を噴出し、廻り込んだ
レジスト液を除去する。
【0015】一方、半導体ウエハWの周縁下部に向けて
噴出せしめられた洗浄液は図5に示すように、半導体ウ
エハWの下面を伝って洗浄液が付着していない内方に向
って移動する。そして洗浄液が外側壁10の位置まで伝
ってくると、外側壁10の上端と半導体ウエハW下面と
の隙間11は毛細管現象を起こす程狭いため、洗浄液は
外側壁10に付着し、そのまま外側壁10を伝って穴1
0aに至り、穴10aから遠心力で放出される。
噴出せしめられた洗浄液は図5に示すように、半導体ウ
エハWの下面を伝って洗浄液が付着していない内方に向
って移動する。そして洗浄液が外側壁10の位置まで伝
ってくると、外側壁10の上端と半導体ウエハW下面と
の隙間11は毛細管現象を起こす程狭いため、洗浄液は
外側壁10に付着し、そのまま外側壁10を伝って穴1
0aに至り、穴10aから遠心力で放出される。
【0016】尚、図示例にあっては1つのスピンナー装
置によって、レジスト液の塗布と洗浄を行えるものを示
したが、本発明に係るスピンナーは洗浄専用のスピンナ
ーとしてもよい。
置によって、レジスト液の塗布と洗浄を行えるものを示
したが、本発明に係るスピンナーは洗浄専用のスピンナ
ーとしてもよい。
【0017】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
チャック上面の吸着面よりも外側部分に溝部を設け、こ
の溝部を形成する外側壁の高さを吸着面と面一となる位
置よりも若干下げ、板状被処理物の下面と外側壁上端と
の間に小さな隙間を形成したので、半導体ウエハ下面を
伝って周縁部から移動してきた洗浄液は、毛細管現象に
おって溝部の外側壁に吸いよせられて溝部内に入り込み
、吸着面まで到達することがない。したがって洗浄液が
付着することによる吸引力の低下を防止することができ
る。
チャック上面の吸着面よりも外側部分に溝部を設け、こ
の溝部を形成する外側壁の高さを吸着面と面一となる位
置よりも若干下げ、板状被処理物の下面と外側壁上端と
の間に小さな隙間を形成したので、半導体ウエハ下面を
伝って周縁部から移動してきた洗浄液は、毛細管現象に
おって溝部の外側壁に吸いよせられて溝部内に入り込み
、吸着面まで到達することがない。したがって洗浄液が
付着することによる吸引力の低下を防止することができ
る。
【図1】本発明に係るスピンナーの断面図
【図2】同ス
ピンナーの平面図
ピンナーの平面図
【図3】溝部の断面図
【図4】チャックの斜視図
【図5】作用の説明に供する溝部の拡大断面図
1…スピンナー、2…カバー、5…洗浄ノズル、6…チ
ャック、7…吸着面、8…吸引穴、9…溝、10…外側
壁、11…隙間、W…板状被処理物。
ャック、7…吸着面、8…吸引穴、9…溝、10…外側
壁、11…隙間、W…板状被処理物。
Claims (1)
- 【請求項1】 チャック上面に開口する吸引穴にて板
状被処理物を吸着し、この状態でチャックとともに板状
被処理物を一体的に回転せしめるようにしたスピンナー
において、前記チャック上面の吸着面よりも外側部分に
溝部を設け、この溝部を形成する外側壁の高さを吸着し
た板状被処理物の下面と外側壁上端との間に毛細管現象
を生じ得る隙間を残す高さにしたことを特徴とするスピ
ンナー。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16000691A JPH04354560A (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | スピンナー |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16000691A JPH04354560A (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | スピンナー |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04354560A true JPH04354560A (ja) | 1992-12-08 |
Family
ID=15705941
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16000691A Pending JPH04354560A (ja) | 1991-06-03 | 1991-06-03 | スピンナー |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04354560A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008518767A (ja) * | 2004-11-03 | 2008-06-05 | ズス・マイクロテック・リソグラフィ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 基板を保持する回転式装置 |
-
1991
- 1991-06-03 JP JP16000691A patent/JPH04354560A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008518767A (ja) * | 2004-11-03 | 2008-06-05 | ズス・マイクロテック・リソグラフィ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 基板を保持する回転式装置 |
US7950347B2 (en) | 2004-11-03 | 2011-05-31 | Suss Microtec Lithography, Gmbh | Rotatable device for holding a substrate |
JP4836958B2 (ja) * | 2004-11-03 | 2011-12-14 | ズス・マイクロテック・リソグラフィ・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 基板を保持する回転式装置 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20001003 |