JPS63181320A - レジスト塗布装置 - Google Patents

レジスト塗布装置

Info

Publication number
JPS63181320A
JPS63181320A JP1359087A JP1359087A JPS63181320A JP S63181320 A JPS63181320 A JP S63181320A JP 1359087 A JP1359087 A JP 1359087A JP 1359087 A JP1359087 A JP 1359087A JP S63181320 A JPS63181320 A JP S63181320A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cup
resist
opening
exhaust
mist
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP1359087A
Other languages
English (en)
Inventor
Ichiro Sugawara
一郎 菅原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Yamagata Ltd
Original Assignee
NEC Yamagata Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Yamagata Ltd filed Critical NEC Yamagata Ltd
Priority to JP1359087A priority Critical patent/JPS63181320A/ja
Publication of JPS63181320A publication Critical patent/JPS63181320A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体を製造する際に使われるレジスト塗布装
置の回転塗布用カップに関するものである。
〔従来の技術〕
従来、この種のカップは、第5図に示すように、回転吸
着板(以下スピンチャックと呼ぶ)にウェーハを搬送し
、且つ、レジスト等の薬液を滴下するため、ウェーハ外
径よシ大きな開口部が上部中央にあり、またカップ下面
よ)排気をとっている。
回転塗布によ)振シ切られた余剰レジストは、カップの
内壁に当)、一部ミストとなるが、これをカップ下部よ
シ強制排気している。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上述した従来のカップは上部開口部が中央1箇所のため
、カップ下部より強制排気すると、第5図のように、こ
の上部中央開口部よシ外気がウェーハ面に添って流れカ
ップ内に導かれる。
しかし、このように強制排気しても、高速回転で一瞬の
内に振シ切られたレジストが力、ツブ内壁に当って飛び
散るミストの一部はウェーハ面まではね返る。また、排
気量を増すとウェー71面に添って流れる気流速度が大
きくなることから、レジスト溶剤の揮発速度に影響し、
膜厚むらや波打ち等の不具合になシやすい。このため、
はね返シに対しては、第6図のように中央開口部の縁の
下方にはね返シミストを受は止める板を突出し、対処し
ている。この方法は、突出し長さに限界があることや、
中央開口部より吸い込まれた気流が突出し板によって出
来る凹部で巻込みを生じるため、カップ内気流が乱れる
欠点があ)、完全にはね返シを防止するには至っていな
い。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明のカップは、排気時のカップ内気流の乱れを防止
するためにカップ上部中央にある開口部と同心円上にも
う−りの開口部を有することと、この部分からのミスト
飛出しが中央開口部側に行かないようにするため、外気
取込みのガイドを兼ねたガイP板を有している。または
、同等の働きを嘔せるために、外側開口部を設けるかわ
シに、ガスフローノズルを有している。
〔実施例〕
次に本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の縦断面図である。
また、第2図は、カップ下部から強制排気した時のカッ
プ内気流を示す。第3図に平面図を示す。
スピンチャック2に吸着され之りエーハ5は、レジスト
塗布後、余剰レジストを高速回転で振シ切る。この時に
振シ切られたレジストは遠心力によシカツブ4の内壁に
当シミスト状に飛散するが、この時カップ下部よシ強制
排気すると、カップ上部の外側開口部からも外気が取込
まれ第2図のように乱れの少ない気流状態でミストが排
気される。
第4図は本発明の他の実施例の縦断面図である。
中央開口部の外側にもう一つの開口部を設けたのと同じ
働きをさせるために、配管によシ強制的にこの部分にガ
スブローし、カップ内気流を整えるものである。
この実施例では、開口部の追加がないため、新たにカッ
プ外部へのミスト飛出しを考慮する必要がなく、また、
ブローするガスの流量を可変することで、外側開口部の
断面積を変えるのと同じ効果を出せる利点、がある。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明は、カップ上部の中央開口部
と同心円上にもう一つの開口部を設けることによシ、排
気によるカップ内気流の乱れを防止出来るとともに速や
かにカップ下方ヘミストを排気出来るため、ウェーハ面
へのレジストはね返シを防止できる効果がある。
さらに、排気量を増しても、中央開口部からの外気吸込
み量はあまシ増兄ないため、ウェーハ面上を通過する外
気の速度が上がシに<<、排気による塗布レジストの膜
厚むらや波打ち等の発生も防止出来る効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例の縦断面図、第2図は第1図
のカップにて強制排気した時の気流状態を示す。 1・・・・・・レジスト滴下ノズル、2・・・・・・ス
ピンチャック、3・・・・・・ガイド板、4・・・・・
・カップ本体、5・・・第3図は第1図の平面図であシ
、上部開口部を同心円分離する具体的な形状や方法をa
、b、cで示す。 第4図は実施例2の縦断面図を示す。 6・・・・・・ガスプローノズル、 第5図は従来のカップの縦断面図、第6図はミストはね
返少防止板を下方に突出した形の従来カップの縦断面図
である。 7・・・・・・ミストはね返シ防止突出し板。 第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1.  半導体製造用のウェーハ表面にレジストを回転塗布す
    るレジスト塗布装置において、余剰レジストの飛散を防
    止するために、排気カップ上部中央の開口部と同心円上
    にもう一つの開口部を有する、または、中央の開口部外
    側にガスフローノズルを設け、カップ内部の気流の渦を
    少なくする構造を特徴とするレジスト塗布装置。
JP1359087A 1987-01-22 1987-01-22 レジスト塗布装置 Pending JPS63181320A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1359087A JPS63181320A (ja) 1987-01-22 1987-01-22 レジスト塗布装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1359087A JPS63181320A (ja) 1987-01-22 1987-01-22 レジスト塗布装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS63181320A true JPS63181320A (ja) 1988-07-26

Family

ID=11837410

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1359087A Pending JPS63181320A (ja) 1987-01-22 1987-01-22 レジスト塗布装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS63181320A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100629917B1 (ko) * 2004-02-09 2006-09-28 세메스 주식회사 반도체 소자 제조에 사용되는 도포 장치

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59120270A (ja) * 1982-12-27 1984-07-11 Fujitsu Ltd スピン塗布装置
JPS60117730A (ja) * 1983-11-30 1985-06-25 Canon Hanbai Kk 回転塗布機
JPS6049628B2 (ja) * 1975-12-30 1985-11-02 昭和電工株式会社 3−(2−アリ−ル−2−プロピル)尿素化合物およびこの化合物を有効成分とする除草剤
JPS6271567A (ja) * 1985-09-26 1987-04-02 Sharp Corp スピンコ−テイング装置
JPS6369564A (ja) * 1986-09-10 1988-03-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板の回転塗布装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6049628B2 (ja) * 1975-12-30 1985-11-02 昭和電工株式会社 3−(2−アリ−ル−2−プロピル)尿素化合物およびこの化合物を有効成分とする除草剤
JPS59120270A (ja) * 1982-12-27 1984-07-11 Fujitsu Ltd スピン塗布装置
JPS60117730A (ja) * 1983-11-30 1985-06-25 Canon Hanbai Kk 回転塗布機
JPS6271567A (ja) * 1985-09-26 1987-04-02 Sharp Corp スピンコ−テイング装置
JPS6369564A (ja) * 1986-09-10 1988-03-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板の回転塗布装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100629917B1 (ko) * 2004-02-09 2006-09-28 세메스 주식회사 반도체 소자 제조에 사용되는 도포 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0444216Y2 (ja)
US5180431A (en) Apparatus for applying liquid agent on surface of rotating substrate
JPH0468028B2 (ja)
TW201816840A (zh) 液體處理裝置及液體處理方法
JPS63181320A (ja) レジスト塗布装置
JPH05315235A (ja) 高粘度樹脂用コータカップ
JPS6376431A (ja) スピン塗布装置
JPS584926A (ja) 回転塗布装置
JP3755821B2 (ja) 基板処理装置
JPH09122560A (ja) 回転式塗布装置
JPH10296162A (ja) 回転式基板処理装置および回転式基板処理装置用カップ
JPH06275506A (ja) 回転塗布装置及びその方法
JPH10340841A (ja) スピン塗布装置
JPH0441975Y2 (ja)
JP2004296811A (ja) レジスト塗布装置、レジスト塗布方法、半導体装置及びその製造方法
JP4018232B2 (ja) スピン処理装置
JPS6339966Y2 (ja)
JPS61206221A (ja) スピン塗布装置
JPS5952563A (ja) コ−テイング装置
JPH0441976Y2 (ja)
JPH029476A (ja) スピンコーティング装置
JPH1043665A (ja) スピンコーター
JP2007253145A (ja) 液体コーティング装置および方法
JPH0620935A (ja) レジスト塗布装置
JPH0444217Y2 (ja)