KR930010972B1 - 회전기판의 표면상으로의 액제 도포장치 - Google Patents
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- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims 4
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims 4
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 title 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 58
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 49
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 claims description 20
- 239000003599 detergent Substances 0.000 claims description 12
- 239000003570 air Substances 0.000 claims 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 2
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 27
- 101100327917 Caenorhabditis elegans chup-1 gene Proteins 0.000 description 17
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 16
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 11
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 2
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000001276 controlling effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000006193 liquid solution Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
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Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 종래 장치의 평면도.
제2도는 제1도의 II-II에 따른 평면도.
제3도는 본 발명의 바람직한 한 실시예에 따른 장치의 부분단면도.
제4도는 제3도의 IV-IV에 따른 평면도.
제5도는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 장치의 컵내의 공기흐름을 조절하기 위한 부재의 평면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 컵 1A : 윗컵
1B : 아래컵 2 : 원통형 공기흡입구
3A : 원주벽 3a : 내면
3b : 원주면 4 : 공기도관(conduit)
5 : 배출구멍 6 : 세정액제
7 : 바닥벽 7a : 윗면
7b : 돌출벽 8 : 폐액배수관(drain)
9 : 배기관 10 : 스핀척(spin chuck)
11 : 노즐 15 : 부재
16 : 경사면 17 : 링형상의 도관
18 : 배출구멍 19 : 세정액제
20 : 중앙의 바닥진 구멍 101 : 컵
103 : 원주벽 104 : 링형상의 세정제 도관
105 : 바닥벽 106 : 링형상의 바닥판
107 : 경사바닥면 108 : 내면
110 : 스핀척 116 : 경사면
117 : 링형상의 세정제 도관 118 : 배기관
119 : 배수관(drain) W : 기판
A : 공기흐름 Z1: 폐액지역
Z2: 배기지역
본 발명은 반도체기판, 세라믹기판, 글라스기판 등(이하, 단순히 기판으로 칭한다)을, 스핀척에 의해 지지하면서 액체의 비산방지용 컵내에서 회전시키는 동안에 기판의 표면에 포토레지스트와 현상액과 같은 액제를 가하기 위한 장치에 관한 것으로, 특히 컵내의 공기흐름을 조절하기 위한 부재에 또는 컵의 원주벽의 안쪽에 부착하는 액제를 효율적으로 세정할 수 있도록 한 장치에 관한 것이다.
일반적으로 이러한 종류의 장치는 "스핀너(spinner)"라 불리며, 이 기술분야에서 주지된 바와 같이, 포토레지스트 도포공정, 현상처리공정, 에칭(etching) 공정등에 이용된다.
상기의 공정에서, 액제가 회전기판에 가해졌을 때, 액제는 컵의 안쪽에 또는 컵내의 공기흐름 조절용 부재에 또는 다른 부재에 부착되기 쉽다. 원주벽의 안쪽등에 붙은 액제가 건조되어 고화된 경우, 미세한 가루 먼지가 되어 회전기판의 진동등에 의하여 컵내에서 비산하게 된다. 비산된 먼지가 피처리기판의 표면에 부착되어 생산수율이 감소된다.
이러한 단점을 제거하기 위한 수단으로써, 예를들어, 일본 실용신안출원공개공보 58-40275호에 개시된 것이 있다. 제1도와 제2도에 나타낸 바와 같이 이러한 장치는 처리용액의 비산방지용 컵(101)과 컵(101)의 중앙에 설치된 기판지지 및 회전용 스핀척(110)을 포함한다. 컵(101)은 스핀척(110)을 둘러싸며, 처리용액이 주위로 비산됨을 방지하기 위한 원주벽(103)과 떨어지는 처리용액을 받기 위해 스핀척(110) 아래에 설치된 바닥벽(105)을 포함한다.
바닥벽(105)은 바닥벽(105)의 중앙을 향해 돌출하는 링형상의 바닥판(106)과 떨어지는 처리용액을 받아 바닥판(106) 방향으로 흐르게 하는 경사바닥면(107)을 포함한다. 바닥판(106)은 배기관(118)과 폐액용 배수관(119)을 구비한다. 경사바닥부(107)는 경계부가 바닥판(106)에 연결되고 중앙부가 스핀척(110)의 상부를 향해 올려진 경사면(116)을 구비하는 나팔형상의 부재이다.
특히, 이러한 장치는 경사면(116)상에 세정제를 공급하기 위하여 경사바닥부(107)의 윗 가장자리부 주위에 설치된 링형상의 세정제 도관(117)과 원주벽(103)의 내면상에 세정제를 공급하기 위하여 원주벽(103)의 윗부분의 내면상에 설치된 링현상의 세정제 도관(104)을 포함한다.
제1도와 제2도에 도시된 바와 같이 종래의 장치는 다음과 같이 작동한다.
기판(W)은 기판전송기(도시지 않음)에 의해 스핀척(110)에 공급되어 진공의 흡기력등에 의해 스핀척(110)상에 지지된다. 도시치 않은 노즐이 기판(W)의 윗면에 포토레지스트를 공급한 후, 스핀척(110)은 도시치 않은 모터에 의해 고속으로 회전한다. 잉여의 포토레지스트가 원심력에 의하여 기판주위로 비산되어 균일한 포토레지스트층이 기판(W)의 윗면상에 형성된다.
기판(W) 주위로 비산된 포토레지스트는 원주벽(103)의 내면에 또는 경사면(116)등에 붙는다. 도관(104)은 원주벽(103)의 내면(108)에 유기솔벤트를 공급한다. 포토레지스트는 유기솔벤트내에서 용해되어 원주벽(103)의 내면을 따라 바닥(106)을 향해 아래로 내려간다.
도관(117)은 경사바닥부(107)의 경사면(116)에 유기솔벤트를 공급한다. 경사면(116)에 붙는 포토레지스트는 유기솔벤트내에서 용해되어 바닥판(106)을 향해 경사면(116)상에서 내려간다.
폐액을 폐용액 배수관(119)으로 흐르게 하기 위해 바닥판(106)의 윗면에 경사가 형성된다. 폐액은 폐액용 배수관(119)으로 흘러 외부로 배출된다.
장치내의 공기는 배기관9118)에서 외부로 강력히 배출된다.
유기솔벤트는 세정제 도관(104)과 (117)을 통해 경사면(116)과 원주벽(1033)의 내면(108)에 항상 공급되고 있어 포토레지스트가 경사면(116)과 내면(108)에 붙는 것을 방지한다. 경사면(116)과 내면(108)에 붙는 건조된 포토레지스트가 미세한 먼지로 되어 컵내에서 비산되어 기판(W)에 붙게 될수는 없다.
앞서 기술한 바와 같이, 종래의 장치에서 내면(108)과 경사면(116)에 붙는 포토레지스트와 같은 액제는 세정될 수 있다. 그러나 비산된 액제가 도관(104,107)에 붙는 것을 방지할 수 없다. 그러므로 종래의 장치는 전술한 단점을 완전히 제거할 수는 없다. 즉 세정제가 도관(104,107) 자신들 주위로 공급되지는 않는다.
그 결과, 도관(104,107)에 붙는 액제는 결코 세정되지 않는다. 도관(104,107)에 붙는 액체는 곧 건조되어 가루로 되어 컵내에서 비산되어 기판(W)에 붙는다. 이에 의해 기판에 액제를 가하는 단계에서 생산수율의 증가가 방해된다.
그러므로, 본 발명의 목적은 기판에 액제를 가하는 단계에서 생산수율이 증가될 수 있는 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은 기판에 액체를 가하는 단계에서 생산수율이 증가될 수 있는 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 컵의 안쪽에 붙어 건조되는 액제를 감소시킬 수 있는 장치를 제공하는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 컵의 안쪽에 붙는 액제를 더욱 더 세정함으로써 건조하는 액제를 특히 감소시키는데 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 액제가 컵내의 설치된 세정제 도관에 붙는 것을 방지하는데 있다.
상술한 목적은 다음과 같은 장치를 제공함으로써 실현될 수 있다. 본 발명에 따른 기판의 회전중 기판에 소정의 액제를 가하기 위한 장치는, 액제의 비산방지용 컵과; 컵의 원주벽의 윗부분의 바깥면상에 일체로 형성되는 한편 원주벽의 윗부분의 내면에 면하는 다수의 구멍을 구비하여 형성되는, 다수의 구멍을 통해 원주벽의 내면상에 세정제를 공급하기 위한 링형상의 제1도관과; 컵의 중앙부분상에 설치되어 기판을 붙잡아 회전시키기 위한 보지수단과; 경사면을 포함하고 있는 보지수단보다 낮은 위치에 위치하는 공기흐름을 조절하고 경사면을 따라 액제를 아래로 안내하기 위한 수단으로 경사면의 윗부분에 형성된 다수의 배출구멍을 구비하는 조절 및 안내용 수단과; 조절 및 안내용 수단의 아래면의 윗 중간부분상에 일체로 형성되는 한편 다수의 배출구멍과 통하는, 세정제를 배출구멍에서 경사면을 따라 흐르게 하기 위한 링형상의 제2도관을 포함한다.
따라서, 본 발명에 따르는 종래의 장치와 달리 기판에 가해지는 액제가 비산되어 제1도관과 제2도관에 붙어 건조된 액제가 미세한 가루로 되어 기판의 면을 오염시키게 되는 것은 불가능하다.
결과적으로 액제를 가하는 단계에서 생산수율의 개선이 가능하게 된다.
첨부도면과 본 발명의 다음의 상세한 설명에 의해 본 발명의 목적, 특징, 이익, 태양이 더욱 명백하게 될 것이다.
제3도 및 제4도를 설명하면, 본 발명의 바람직한 한 실시예에 따른 장치는, 액제를 모으고 액제의 튀긴방울이 비산함을 방지하기 위한 컵(1)과, 빨아당김에 의하여 기판(W)의 하면을 지지하고 기판을 수평적으로 회전시키기 위하여 컵(1)의 중앙부에 설치되어 수평적으로 회전가능한 스핀척(10)과, 포토레지스트와 같은 액제를 기판(W)의 윗면에 공급하기 위하여 스핀척(10)위에 설치된 노즐(11)과, 기판(W)위로 부터 하향하는 공기흐름을 조절하기 위하여 스핀척(10) 아래 주변에 설치된 부재(15)를 포함한다.
컵(1)은 아래컵(1B)과 아래컵(1B)에 착탈가능하게 부착되는 윗컵(1A)을 포함한다. 윗컵(1A)은 하향의 나팔구멍을 형성하는 원주벽을 포함한다. 원주벽(3A)는 스핀척(10)에 대향하는 내면(3a)과 스핀척(10)의 대향측에 면하는 원주면(3b)을 구비한다. 윗컵(1A)은 원주벽(3A)의 윗부분에 형성된 원통형의 공기흡입구(2)를 구비한다. 원주벽(3A)의 윗끝부분에, 다수의 배출구멍(5)이 세정제를 배출하기 위하여 원주벽(3A)의 내면(3a)까지 원주면을 관통하여 형성되어 있다.
더우기 윗컵(1A)은 배출구멍(5)을 통하여 내면(3a)에 세정제를 공급하기 위하여 원주벽(3A)의 원주면의 윗부분을 따라 공기흡입구(2)를 둘러싸는 링형상으로 형성된 도관(4)을 포함한다. 도관(4)은 중공(hollow)이며, 그 중공부분은 배출구멍(5)을 통하여 윗컵 1A의 안부분과 통하고 있다. 배출구멍(5)은 원주벽(3A)의 내면(3a)에 접하는 방향으로 약간 경사지게 형성된다. 배출구멍(5)에서 흘러 나오는 세정제(6)는 내면(3a)에 접하는 방향을 따라 퍼져 내면(3a)을 따라 하향하여 흐른다.
아래컵(1B)은 윗컵(1A)의 원주벽(3A) 부근에 형성된 나팔의 아래부분의 구멍과 접하는 원주벽(3B)과 컵(1) 바닥을 형성하기 위하여 원주벽(3B)의 아래끝과 일체적 형성된 바닥벽(7)을 구비한다. 원주벽(3A,3B)은 컵(1)의 원주벽(3)을 형성한다.
컵(1)의 원주벽(3A)과 원주벽(3B)의 내면은 세틴(satin) 가공되어 있다. 즉 미세한 다수의 요철이 원주벽(3A)과 원주벽(3B)의 내면상에 형성되어 있다. 이들은 원주벽(3A)과 원주벽(3B)의 내면상의 세정제의 퍼짐을 가속하기 위한 것일 뿐 아니라, 세정제의 흐름속도를 감소시키고 원주벽(3A)과 원주벽(3B)의 내면(3a,3b)의 전면을 세정제의 층으로 덮기 위한 것으로, 비산된 액제의 퍼진방울이 원주벽의 내면(3a,3b)에 붙는 것을 방지하여 세정제의 소비를 감소시킨다.
바닥벽(7)은 폐액을 배출하기 위하여 경계부근에 형성된 폐액 배수관(8)을 구비하는 한편 폐액 배수관(8)보다 바닥벽(7)의 중앙부에 가까이 형성되고 바닥벽(7)의 중앙에 대하여 폐액 배수관(8)의 대향측에 형성되어 컵(1) 내의 공기를 배출하기 위한 배기관(9)을 구비한다. 배기관(9)은 도시하지 않는 강력한 배기기구에 연결된다.
스핀척(10)을 둘러싸는 바닥벽(7)의 중앙부분은 다른 부분보다 올라와 있고 윗면(7a)은 스핀척(10)을 둘러싸는 링형상의 평면을 형성한다. 바닥벽(7)의 위면에, 스핀척(10)을 둘러싸는 링형상의 돌출벽(7b)이 형성되어 있다. 폐액 배수관(8)은 돌출벽(7b) 바깥쪽에 위치하고, 배기관(9)은 돌출벽(7b)의 안쪽에 위치한다. 돌출벽(7b)은 컵(1)의 아래부분을 돌출벽(7b)의 바깥쪽의 폐액지역(Z1)과 안쪽의 배기지역(Z2)으로 나누기 위한 것이다.
제3도와 제5도를 설명하면, 공기흐름을 조절하기 위한 부재(15)가 스핀척(10) 아래에 설치되고, 아래컵(1B)내에 바닥벽(7)의 돌출부분을 윗면(7a)에 장착된다. 부재(15)는 기판(W)의 외주를 따라 하향하여 흐르고 공기흡입구(2)로 부터 들어오는 공기흐름(A)을 조절하기 위하여 또한 아래컵(1B)에 공기흐름(A)을 안내하기 위하여 경사면(16)을 구비한다. 경사면(16)의 중앙부분은 오목하여 중앙의 바닥진 구멍(20)을 형성한다. 부재(15)는 윗컵(1A)의 경사면내(3a)에 의하여 하향 안내된 액제의 퍼진방울을 공기흐름(A)에 의하여 아래컵(1B)로 안내하기 위한 것이다.
더우기, 부재(15)는 경사면(16)에 세정제를 공급하기 위하여 부재(15)의 아래면의 윗중간부분을 따라 부재(15)와 일체로 형성된 링형산의 도관(17)을 포함한다. 부재(15)는 세정제를 배출하기 위하여 경사면(16)의 윗부분에 형성된 다수의 배출구멍(18)을 구비한다. 도관(17)과 부재(15)는 외부에서 공급된 세정제(S)가 배출구멍(18)으로부터 경사면(16)을 따라 하향하여 흐르도록 구성된다. 원주벽(3A)에 형성된 배출구멍(5)과 유사하게, 배출구멍(18)은 경사면(16)에 접하는 방향으로 약간 경사져 형성된다. 세정제(19)는 경사면(16)에 접하는 방향으로 경사면(16)을 따라 퍼지어 경사면(16)에서 서서히 떨어진다.
배출구멍(18)의 상류측의 경사면(16)의 지역(16a)은 경면(mirror)가공된다. 상류지역(16a)은 세정제가 부재(15)의 중앙의 바닥진 구멍(20)으로 들어가는 것을 방지하기 위한 것이다. 배출구멍(18)의 하류측의 경사면의 지역(16b)은 새틴가공되어 있어, 지역(16b)의 전지역이, 컵1의 내면(3a)과 (3b)와 유사하게, 세정제의 층으로 덮이도록 한다.
상기의 부재(15), 배출구멍(18), 도관(17)은 비산된 액제의 퍼진 방울이 경사면(16)에 붙는 것을 방지한다. 더우기, 세정제의 소비가 감소된다.
제3도를 설명하면, 부재(15)는 배기관(9)위에서 부터 돌출벽(7b)의 밖까지 뻗친다. 아래컵(1B)의 바닥벽(7)은 컵(1) 내에서 형성된 링형상의 홈을 형성하도록 그 경계부근에서 하향하여 구부러져 있다. 바닥벽(7)내에서 형성된 링형상의 홈위로 뻗어 있는 부재(15)는 경사면(16)을 따라 흐르는 공기흐름(A)의 방향을 변화시켜 폐액지역(Z1)을 통하여 배개지역(Z2)으로 흐르도록 한다. 이에 의하여 액제의 퍼진방울이 배기지역(Z2)으로 관통하는 것을 최소화하여, 배기관(9)의 안쪽에 붙는 액제의 양이 감소된다. 본 장치는 배기관(9)을 긴 세정 간격두고 세정함으로써 정상적으로 작동할 수 있다.
상기의 장치는 아래에 기술된 바와 같이 작동된다.
기판(W)이 도시하지 않은 기판 전송기에 의해 스핀척(10)에 위치된다. 스핀척은 진공의 흡입력 등에 의해 기판(W)의 아래면의 중앙부분을 지지한다. 노즐(11)은 기판상에 포토레지스트와 같은 액제를 공급한다. 스핀척이 회전하고 잉여의 포토레지스트가 기판(W)으로부터 주의로 비산된다. 균일한 두께의 포토레지스트층이 나머지의 포토레지스트에 의해 기판(W)위에 형성된다.
도관(4,17)에는 각각 유기솔벤트와 같은 세정제(S)가 소정의 비율로 공급된다. 도판(4)에 공급된 세정제는 원주벽(3A)의 내면(3a)에 접하는 방향으로 배출구멍(5)의 외부로 흘러, 내면(3a) 상에 퍼지고 하향하여 흐른다. 다수의 배출구멍(5)이 형성되어 있으므로, 균일한 세정제층이 내면(3a) 과 (3b)상에 형성된다.
도관(17)에 공급된 처리용액은 부재(15)의 경사면(16)에 접하는 방향으로 배출구멍(18)의 외부로 흐른다. 세정제는 퍼져서 경사면(16)상에서 하향하여 흐른다. 다수의 배출구멍(18)이 형성되어 있으므로, 균일한 세정제층이 경사면(16)상에 형성된다.
컵(1)내의 공기는 배기관(9)로 부터 강력히 배출된다. 공기는 공기흡입구(2)를 컵(1)로 들어간다. 기판(W)에서 부터 비산된 포토레지스트의 일부가 원주벽(3)의 내면(3a)와 (3b)에 붙는 동안 상기 포토레지스트의 일부가 세정제내에서 용해되어 컵(1)의 바닥면(7)에 떨어진다. 포토레지스트의 퍼진방울의 일부가 공기흐름(A)에 의해 하향하며 이동되어 바닥벽(7)에 직접 닿게 되고 또 다른 일부는 경사면(16)에서 붙게된다. 그러나, 경사면(16)에 붙는 포토레지스트는 또한 세정제내에서 용해되어 바닥벽(7)로 하향하여 경사면(16)위로 흐른다. 바닥벽(7)의 홈내에 모여진 포토레지스트와 세정제는 폐액 배수관(8)로 흘려서 밖으로 배출된다. 컵(1)내의 공기는 배기관(9)에서 바깥쪽으로 강력히 배출된다.
도관(4)은 원주벽(3A)의 바깥쪽에 형성되어 있으므로, 포토레지스트가 도관(4)에 붙여 건조되는 일은 없다. 도관(17)은 부재(15)의 아래면의 윗중간부분에 형성되어 있다.
더우기 부재(15)와 바닥벽(7)내에 형성된 홈 때문에 포토레지스트가 부재(15)에 의해 둘러싸인 공간내로 거의 들어갈 수 없다. 그러므로, 포토레지스트의 퍼진방울이 도관(17)에 붙어 건조되는 일은 거의 없다.
건조된 포토레지스트가 컵(1)내에서 비산될 가능성은 세정제 공급용 도관이 컵(1)내에 노출되는 경우에 비하여 매우 적다. 건조된 포토레지스트의 입자가 기판에 붙을 가능성은 감소된다.
기판(W)상에 포토레지스트와 같은 액제층을 형성함에 있어서 제품수량율이 증가된다.
본 발명을 바람직한 한 실시예에 따라 설명하였으나, 본 발명이 이에 제한되는 것이 아니다.
상기의 실시예에서, 예를 들면, 컵(1)의 윗컵(1A)은 착탈가능하게 아래컵(1B)에 부착되었으나, 컵(1)의 구조는 이에 제한되는 것이 아니고, 예를 들어 컵(1)은 일체로 분리불능하게 형성될 수 있다.
상기 실시예에서 공기흐름 조절용 부재(15)는 컵(1)의 바닥벽(7)에 설치되고, 세정제 공급용 도관(17)이 부재(15) 아래에 부재(15)와 일체로 형성되었다. 그러나 본 발명은 이에 제한되는 것이 아니고, 예를 들어 종래의 보기(제1도와 제2도)에서 보이는 바와 같이 컵(1)의 바닥벽(107)이 공기흐름 조절용 부재로써 사용될 수 있고, 경사면 세정용 도관이 바닥벽(107) 아래에 설치될 수 있다.
본 발명은 다른 변화로 충족될 수 있다.
본 발명이 상세하게 설명되고 예시되었으나 이는 예시와 보기일뿐이며, 본 발명을 제한하는 것이 아니고, 첨부 청구범위에 의해서만 본 발명의 정신과 범위가 제한되는 것이다.
Claims (6)
- 스핀축으로 기판을 회전시키고 지지하는 지지수단; 상기 기판에 액제를 도포하는 수단; 내측 원주면과 외축 원주면을 가지며, 상기 내측 원주면에 세정제의 확산을 용이하도록 미세한 요철부가 형성되게 하고, 상부에 복수의 구멍을 가지는 개략적으로 원추면을 형성하는 원주벽을 구비하되, 상기 구멍의 각각은 상기 원주벽으로 관통되고 상기 원주벽의 내측 원주면의 접선 방향에 대하여 약간 경사져서 액제가 흩뿌려지는 것을 방지하는 컵부재; 상기 원주벽의 외측 원주면에 일체로 형성되고, 상기 구멍을 통하여 상기 내측 원주면에 세정제를 공급하는 제1세정제 공급수단; 상기 지지수단 하측에 설치되고, 공기, 액제 및 세정제를 상기 컵부재를 따라 아래로 향하여 조절하여 안내하며 그의 상측부에 복수개의 구멍이 형성된 경사면을 가짐과 동시에 이면 및 하단부를 가지며, 상기 상측부에 형성된 복수개의 구멍 각각은 관통되어 상기 경사면과 접선방향으로 약간 경사지게 형성되어 구성된 경사부재; 상기 경사부재의 이면측에 형성되고, 상기 경사면의 상기 구멍을 통하여 상기 경사면에 세정제를 공급하는 제2세정제 공급수단을 구비한 회전기판의 표면상으로의 액제 도포장치.
- 제1항에 있어서, 상기 내측 원주면과 상기 경사면에서 떨어지는 액제와 세정제를 모으는 배수지역; 상기 경사부재에 의해 안내된 공기를 모으는 배기지역; 상기 경사부재의 상기 하단부 내에 방사상으로 설치되고, 상기 경사부재의 상기 하단부 보다 높게 설치된 상단부를 가지며, 상기 배기지역을 상기 배수지역과 분리하는 분리벽을 더 구비하는 회전기판의 표면상으로의 액제 도포장치.
- 스핀축으로 기판을 회전시키고 지지하는 지지수단; 상기 기판에 액제를 도포하는 수단; 내측 원주면과 밑으로 열린 개략의 원주면을 형성하고 복수의 구멍을 가지는 상기 원주면의 상부를 구비하되, 상기 구멍의 각각은 상기 원주면에 관통되고 액체가 흩뿌려지는 것을 방지하도록 상기 원주면의 접선방향에 대하여 약간 경사지게 형성된 컵부재; 상기 구멍을 통하여 상기 내측 원주면에 세정제를 공급하는 제1세정제 공급수단; 복수의 관통 구멍을 가진 상부를 가지고, 공기, 액제 및 세정제를 상기 컵부재를 따라 아래방향으로 조절하여 안내하며, 상기 관통 구멍의 각각은 경사면의 접선방향에 대하여 약간 경사지게 형성된 경사면; 상기 경사면의 상기 구멍을 통하여 상기 경사면에 세정제를 공급하는 제2세정제 공급수단; 세정제를 상기 내측 원주면을 따라 확산이 용이하도록 상기 컵부재 상기 내측 원주면에 형성된 미세한 요철을 구비하는 회전기판의 표면상으로의 액제 도포장치.
- 제3항에 있어서, 세정제를 상기 경사면에 용이하게 확산하도록 상기 경사면의 상기 구멍아래의 상기 경사면에 미세한 요철을 형성하도록 한 회전기판의 표면상으로의 액제 도포장치.
- 제4항에 있어서 상기 경사면은 상기 지지수단을 수용하기 위해 중앙에 개구부를 형성하여 세정제가 상기 개구부에 도달하는 것을 방지하도록 상기 경사면의 상기 구멍의 상측부를 경면 마감처리 하도록 회전기판의 표면상으로의 액제 도포장치.
- 제3항에 있어서, 세정제를 상기 경사면을 따라 용이하게 확산하도록 상기 경사면의 상기 상부에 미세한 요철을 형성하도록 한 회전기판의 표면상으로의 액제 도포장치.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1989070199U JPH0628223Y2 (ja) | 1989-06-14 | 1989-06-14 | 回転塗布装置 |
JP1-70199 | 1989-06-14 | ||
JP89-70199(U) | 1989-06-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR910001898A KR910001898A (ko) | 1991-01-31 |
KR930010972B1 true KR930010972B1 (ko) | 1993-11-18 |
Family
ID=13424606
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019900008678A KR930010972B1 (ko) | 1989-06-14 | 1990-06-13 | 회전기판의 표면상으로의 액제 도포장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5180431A (ko) |
JP (1) | JPH0628223Y2 (ko) |
KR (1) | KR930010972B1 (ko) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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1989
- 1989-06-14 JP JP1989070199U patent/JPH0628223Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1990
- 1990-06-13 KR KR1019900008678A patent/KR930010972B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1990-06-14 US US07/538,239 patent/US5180431A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US5180431A (en) | 1993-01-19 |
JPH0628223Y2 (ja) | 1994-08-03 |
KR910001898A (ko) | 1991-01-31 |
JPH037978U (ko) | 1991-01-25 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
O035 | Opposition [patent]: request for opposition | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
O073 | Decision to grant registration after opposition [patent]: decision to grant registration | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20081110 Year of fee payment: 16 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |