KR910001898A - 회전기판의 표면상으로의 액제의 도포장치 - Google Patents

회전기판의 표면상으로의 액제의 도포장치 Download PDF

Info

Publication number
KR910001898A
KR910001898A KR1019900008678A KR900008678A KR910001898A KR 910001898 A KR910001898 A KR 910001898A KR 1019900008678 A KR1019900008678 A KR 1019900008678A KR 900008678 A KR900008678 A KR 900008678A KR 910001898 A KR910001898 A KR 910001898A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
applying
predetermined liquid
liquid
cup member
Prior art date
Application number
KR1019900008678A
Other languages
English (en)
Other versions
KR930010972B1 (ko
Inventor
켄지 스기모토
미츠히로 후지다
Original Assignee
이시다 아키라
다이닛뽕스쿠린세이소오 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이시다 아키라, 다이닛뽕스쿠린세이소오 가부시키가이샤 filed Critical 이시다 아키라
Publication of KR910001898A publication Critical patent/KR910001898A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR930010972B1 publication Critical patent/KR930010972B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/02—Apparatus for spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to a surface ; Controlling means therefor; Control of the thickness of a coating by spreading or distributing liquids or other fluent materials already applied to the coated surface
    • B05C11/08—Spreading liquid or other fluent material by manipulating the work, e.g. tilting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

회전기판의 표면상으로의 액제의 도포장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 바람직한 한 실시예에 따른 장치의 부분단면도,
제4도는 제3도의 Ⅳ-Ⅳ에 따른 평면도,
제5도는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 장치의 컵내의 공기흐름을 조절하기 위한 부재의 평면도.

Claims (12)

  1. 기판의 회전증 기판에 소정의 액제를 가하기 위한 장치에 있어서, (a) 상기의 액제가 비산됨을 방지하기 위한 컵부재와, (b) 상기의 컵부내의 원주벽의 윗부분의 바깥면상에 일체로 형성되는 한편 상기의 원주벽의 윗부분의 내면에 면하는 다수의 구멍을 구비하여 형성되는, 상기의 구멍을 통해 상기의 원주벽의 내면상에 세정제를 공급하기 위한 링형상의 제1도관 수단과, (c) 상기의 컵부재의 중앙부분상에 설치되어 상기의 기판을 붙잡아 회전시키기 위한 붙잡이(holding)수단과 (d) 경사면을 포함하고 상기의 붙잡기수단보다 낮은 위치에 위치하는, 공기흐름을 조절하고 경사면을 따라 상기의 액제를 아래로 안내하기 위한 수단으로 경사면의 윗부분에 형성된 다수의 배출구멍을 구비하는 상기의 조절 및 안내용 수단과, (e) 상기의 조절 및 안내용 수단의 아래면의 윗중간부분상에 일체 형성되는 한편 상기의 다수의 배출구멍과 통하는, 세정제를 상기의 배출구멍에서 부터 상기의 경사면을 따라 흐르게 하기 위한 링형상의 제2도관 수단과를 포함하는 기판의 회전중 기판에 소정의 액제를 가히기 위한 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기의 다수의 구멍이 상기의 링형상의 제1도관 수단의 윗쪽을 따라 거의 일정한 간격으로 설치되는 것을 특징으로 하는 기판의 회전중 기판에 소정의 액제를 가히기 위한 장치.
  3. 제1항에 있어서, 미세한 요철이 상기의 컵부재의 원주벽의 내면상에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판의 회전중 기판에 소정의 액제를 가히기 위한 장치.
  4. 제1항에 있어서, 미세한 요철이 상기의 배출구멍에 대하여 상기의 경사면의 하류지역에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판의 회전중 기판에 소정의 액제를 가히기 위한 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기의 배출구멍에 대하여 경사면의 상류지역이 경면가공되는 것을 특징으로 하는 기판의 회전중 기판에 소정의 액제를 가히기 위한 장치.
  6. 제1항에 있어서, 특히 컵부재가, 컵부재에 의해 둘러싸인 공간을 더욱 아래 공간과 분리하도록 상기 둘러싸인 공간을 형성하기 위하여, 상기의 조절 및 안내용 수단아래에 위치되고 한편 컵부재와 일체로 형성되는 바닥판을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 회전중 기판에 소정의 액제를 가히기 위한 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기의 조절 및 안내수단의 내면과 컵부재가 상기의 조절 및 안내수단의 최하점에서 소정의 거리로 간격을 가지고 떨어져 있는 것을 특징으로 하는 기판의 회전중 기판에 소정의 액제를 가히기 위한 장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기의 바닥판이 컵부재에 의해 형성된 상기의 공간에서 부터 세정제와 액제를 배출하기 위한 폐액 배출구멍을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판의 회전중 기판에 소정의 액제를 가히기 위한 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기의 바닥판이 특히 컵부재에 의해 형성된 상기의 공간내의 공기를 배출하기 위한 배기구멍을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판의 회전중 기판에 소정의 액제를 가히기 위한 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기의 바닥판이 특히, 윗면에서 부터 돌출되어 설치되고 상기의 기판 붙잡기수단을 둘러싸는 링형상의 벽을, 구비하며 상기의 링형상의 벽이 상기의 배출구멍이 형성된 배출지역과 상기의 배출지역 외부의 폐액 배출지역으로 바닥판의 면을 분할하는 것을 특징으로 하는 기판의 회전중 기판에 소정의 액제를 가히기 위한 장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기의 배출구멍이 상기의 조절 및 안내용수단 아래에 형성되는 것을 특징으로 하는 기판의 회전중 기판에 소정의 액제를 가히기 위한 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기의 바닥판이 캅부재의 원주벽과 상기의 링형상의 벽사이에 하향하여 굽은 부분을 구비하고, 상기의 하향하여 굽은 부분의 상기 조절 및 안내용 수단의 아래끝이 상기의 링형상의 벽의 윗끝보다 낮으므로, 세정제와 액제가 상기의 배출구멍에 들어가는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 기판의 회전중 기판에 소정의 액제를 가히기 위한 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019900008678A 1989-06-14 1990-06-13 회전기판의 표면상으로의 액제 도포장치 KR930010972B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1989070199U JPH0628223Y2 (ja) 1989-06-14 1989-06-14 回転塗布装置
JP89-70199(U) 1989-06-14
JP1-70199 1989-06-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR910001898A true KR910001898A (ko) 1991-01-31
KR930010972B1 KR930010972B1 (ko) 1993-11-18

Family

ID=13424606

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019900008678A KR930010972B1 (ko) 1989-06-14 1990-06-13 회전기판의 표면상으로의 액제 도포장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5180431A (ko)
JP (1) JPH0628223Y2 (ko)
KR (1) KR930010972B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040045626A (ko) * 2002-11-25 2004-06-02 주식회사 실트론 실리콘 웨이퍼의 왁스 도포 장치

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0737850A (ja) * 1993-07-20 1995-02-07 Mitsubishi Electric Corp 洗浄装置
US5718763A (en) * 1994-04-04 1998-02-17 Tokyo Electron Limited Resist processing apparatus for a rectangular substrate
US6977098B2 (en) * 1994-10-27 2005-12-20 Asml Holding N.V. Method of uniformly coating a substrate
US7030039B2 (en) 1994-10-27 2006-04-18 Asml Holding N.V. Method of uniformly coating a substrate
US7018943B2 (en) 1994-10-27 2006-03-28 Asml Holding N.V. Method of uniformly coating a substrate
US5558111A (en) * 1995-02-02 1996-09-24 International Business Machines Corporation Apparatus and method for carrier backing film reconditioning
JPH0945611A (ja) * 1995-07-27 1997-02-14 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 回転式基板塗布装置
JP3354761B2 (ja) * 1995-08-30 2002-12-09 オリジン電気株式会社 ディスク用被膜形成装置
US6239038B1 (en) 1995-10-13 2001-05-29 Ziying Wen Method for chemical processing semiconductor wafers
US5861061A (en) 1996-06-21 1999-01-19 Micron Technology, Inc. Spin coating bowl
US5985031A (en) 1996-06-21 1999-11-16 Micron Technology, Inc. Spin coating spindle and chuck assembly
US5759273A (en) * 1996-07-16 1998-06-02 Micron Technology, Inc. Cross-section sample staining tool
AT408930B (de) * 1999-01-13 2002-04-25 Thallner Erich Vorrichtung zur chemischen behandlung von wafern
US7234477B2 (en) * 2000-06-30 2007-06-26 Lam Research Corporation Method and apparatus for drying semiconductor wafer surfaces using a plurality of inlets and outlets held in close proximity to the wafer surfaces
JP2002143735A (ja) * 2000-11-13 2002-05-21 Honda Lock Mfg Co Ltd 車両用ミラーのコーティング装置
JP3634756B2 (ja) * 2001-02-02 2005-03-30 株式会社テムコジャパン アーム付きマイクロホン
US6988326B2 (en) * 2002-09-30 2006-01-24 Lam Research Corporation Phobic barrier meniscus separation and containment
US7513262B2 (en) 2002-09-30 2009-04-07 Lam Research Corporation Substrate meniscus interface and methods for operation
US7240679B2 (en) * 2002-09-30 2007-07-10 Lam Research Corporation System for substrate processing with meniscus, vacuum, IPA vapor, drying manifold
US8236382B2 (en) * 2002-09-30 2012-08-07 Lam Research Corporation Proximity substrate preparation sequence, and method, apparatus, and system for implementing the same
US7632376B1 (en) 2002-09-30 2009-12-15 Lam Research Corporation Method and apparatus for atomic layer deposition (ALD) in a proximity system
US7153400B2 (en) * 2002-09-30 2006-12-26 Lam Research Corporation Apparatus and method for depositing and planarizing thin films of semiconductor wafers
US7293571B2 (en) 2002-09-30 2007-11-13 Lam Research Corporation Substrate proximity processing housing and insert for generating a fluid meniscus
US7045018B2 (en) * 2002-09-30 2006-05-16 Lam Research Corporation Substrate brush scrubbing and proximity cleaning-drying sequence using compatible chemistries, and method, apparatus, and system for implementing the same
US7383843B2 (en) * 2002-09-30 2008-06-10 Lam Research Corporation Method and apparatus for processing wafer surfaces using thin, high velocity fluid layer
US7614411B2 (en) 2002-09-30 2009-11-10 Lam Research Corporation Controls of ambient environment during wafer drying using proximity head
US6954993B1 (en) * 2002-09-30 2005-10-18 Lam Research Corporation Concentric proximity processing head
US7997288B2 (en) * 2002-09-30 2011-08-16 Lam Research Corporation Single phase proximity head having a controlled meniscus for treating a substrate
US7389783B2 (en) 2002-09-30 2008-06-24 Lam Research Corporation Proximity meniscus manifold
US7367345B1 (en) 2002-09-30 2008-05-06 Lam Research Corporation Apparatus and method for providing a confined liquid for immersion lithography
US7675000B2 (en) * 2003-06-24 2010-03-09 Lam Research Corporation System method and apparatus for dry-in, dry-out, low defect laser dicing using proximity technology
US6832576B1 (en) * 2003-09-22 2004-12-21 Keith Frederick Feather Honeycomb catalyst substrate coating chamber seal cleaning system
US8062471B2 (en) * 2004-03-31 2011-11-22 Lam Research Corporation Proximity head heating method and apparatus
US7819079B2 (en) * 2004-12-22 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes
US20060182535A1 (en) * 2004-12-22 2006-08-17 Mike Rice Cartesian robot design
US7651306B2 (en) * 2004-12-22 2010-01-26 Applied Materials, Inc. Cartesian robot cluster tool architecture
US7396412B2 (en) * 2004-12-22 2008-07-08 Sokudo Co., Ltd. Coat/develop module with shared dispense
US7798764B2 (en) * 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
US7699021B2 (en) * 2004-12-22 2010-04-20 Sokudo Co., Ltd. Cluster tool substrate throughput optimization
US20060241813A1 (en) * 2005-04-22 2006-10-26 Applied Materials, Inc. Optimized cluster tool transfer process and collision avoidance design
US7928366B2 (en) * 2006-10-06 2011-04-19 Lam Research Corporation Methods of and apparatus for accessing a process chamber using a dual zone gas injector with improved optical access
US8813764B2 (en) 2009-05-29 2014-08-26 Lam Research Corporation Method and apparatus for physical confinement of a liquid meniscus over a semiconductor wafer
US8146902B2 (en) * 2006-12-21 2012-04-03 Lam Research Corporation Hybrid composite wafer carrier for wet clean equipment
US8464736B1 (en) 2007-03-30 2013-06-18 Lam Research Corporation Reclaim chemistry
US7975708B2 (en) * 2007-03-30 2011-07-12 Lam Research Corporation Proximity head with angled vacuum conduit system, apparatus and method
US8141566B2 (en) * 2007-06-19 2012-03-27 Lam Research Corporation System, method and apparatus for maintaining separation of liquids in a controlled meniscus
JP6119293B2 (ja) * 2013-02-18 2017-04-26 株式会社リコー 回転塗布装置および回転塗布装置の洗浄方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57135067A (en) * 1981-02-16 1982-08-20 Tokyo Denshi Kagaku Kabushiki Thin film-applying machine
FR2511288A1 (fr) * 1981-08-13 1983-02-18 Aerospatiale Desagrafeuse d'agrafe d'epinglage a vis
JPS5990928A (ja) * 1982-11-16 1984-05-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 回転式表面処理装置
JP2542818B2 (ja) * 1986-02-13 1996-10-09 ヤマハ発動機 株式会社 自動二輪車の車体フレ−ム構造
JPS6377569A (ja) * 1986-09-19 1988-04-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板の回転式表面処理装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040045626A (ko) * 2002-11-25 2004-06-02 주식회사 실트론 실리콘 웨이퍼의 왁스 도포 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR930010972B1 (ko) 1993-11-18
JPH0628223Y2 (ja) 1994-08-03
JPH037978U (ko) 1991-01-25
US5180431A (en) 1993-01-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR910001898A (ko) 회전기판의 표면상으로의 액제의 도포장치
KR910005490A (ko) 기판의 표면을 처리하기 위한 방법
JPH0351674Y2 (ko)
US4753258A (en) Treatment basin for semiconductor material
KR910019110A (ko) 반도체 웨이퍼 위에 유체재료층을 도포하기 위한 방법 및 장치
ATE286420T1 (de) Flüssigkeitsverteilungsvorrichtung für stoffaustauschkolonne und verfahren zur installation und verwendung
KR960005767A (ko) 균일 가스 유동 패턴을 위한 배출 배플
KR970042252A (ko) 패킹된 칼럼용 액체 분배기
WO2001093973A3 (en) Increased efficiency fractional distillation tray and process
JP2000511112A (ja) 液体分配装置
DE3584733D1 (de) Vorrichtung zur probenteilung von schuettguetern und suspensionen.
KR870003240A (ko) 용해 방사물질의 냉각 및 조절용장치
US4125576A (en) Water distributor trough primarily for a warm air furnace mounted humidifier
US4600463A (en) Treatment basin for semiconductor material
ATE361153T1 (de) Vorrichtung zum beschichten einer laufenden materialbahn
RU2002112241A (ru) Аппарат для контактирования пара и жидкости
US2756899A (en) Paint can rim protector and brush scraper
KR860001998A (ko) 고체 이산화탄소를 생성하는 장치
US2772743A (en) Fire foam applicator
FI951267A (fi) Paperikoneen massan viirallesyöttöä varten oleva annostuslaite
KR900002830A (ko) 미립재 분배 장치
KR940006930A (ko) 액체 에어레이팅 장치
US979071A (en) Etching apparatus.
FI834292A0 (fi) Apparat foer reglering av belaeggning av en roerlig yta med vaetska
KR830008143A (ko) 샤프트에 괴상물을 연속 공급하는 방법 및 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
O035 Opposition [patent]: request for opposition
E701 Decision to grant or registration of patent right
O073 Decision to grant registration after opposition [patent]: decision to grant registration
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20081110

Year of fee payment: 16

LAPS Lapse due to unpaid annual fee