KR910005490A - 기판의 표면을 처리하기 위한 방법 - Google Patents

기판의 표면을 처리하기 위한 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR910005490A
KR910005490A KR1019900013624A KR900013624A KR910005490A KR 910005490 A KR910005490 A KR 910005490A KR 1019900013624 A KR1019900013624 A KR 1019900013624A KR 900013624 A KR900013624 A KR 900013624A KR 910005490 A KR910005490 A KR 910005490A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
treating
substrate
side plate
substrate according
baffle plate
Prior art date
Application number
KR1019900013624A
Other languages
English (en)
Other versions
KR940003373B1 (ko
Inventor
마사히로 미마사카
히로유끼 히라이
Original Assignee
이시다 아키라
다이닛뽕스쿠린세이소오 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이시다 아키라, 다이닛뽕스쿠린세이소오 가부시키가이샤 filed Critical 이시다 아키라
Publication of KR910005490A publication Critical patent/KR910005490A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR940003373B1 publication Critical patent/KR940003373B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S134/00Cleaning and liquid contact with solids
    • Y10S134/902Semiconductor wafer

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

내용 없음

Description

기판의 표면을 처리하기 위한 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3는 본 발명에 의한 기판표면을 처리하기 위한 장치의 요부사시도.
제4도는 제3도에 표시된 장치의 일부 일부절개측면도.

Claims (18)

  1. 처리대상으로 되는 제1면과, 제1면과 반대측을 향하는 제2면을 가진 기판의 표면을 처리하기 위한 장치에 있어서, 상기 제2면의 중앙부에서, 상기 기판를 미리 정한 회전측 둘레로 회전가능하게 보지하기 위한 기판보지수단과, 상기판보지수단에 의해 보지된 상기 기판의 상기 제1면상에, 미리 정한 처리액을 공급하기 위한 노즐수단을 포함하고, 상기 노즐수단은, 상기 제1면으로부터 미리 정한 거리만큼 상방의 미리 정한 지점으로, 상기 처리액을 소정의 제1속도로 공급하기 위한 공급수단과, 상기 미리 정한 지점에서, 상기 처리액의 속도를 상기 제1속도보다 작은 제2속도 변경시킴과 동시에, 상기 처리액의 속도에, 상기 제1면과 평행한 방향으로의 속도성분을 부여하기 위한 흐름을 변경하는 수단을 포함하며, 상기 흐름을 변경하는 수단은 상기 공급수단에 의해 공급된 상기 처리액의 흐름은 상기 미리정한 지점에서 방해하기 위한 방해수단과 상기 방해수단에 의해 이동이 방해된 상기 처리액이, 상기 미리 정한 지점으로 부터 상기 제1면과 평행한 방향으로 유출하는 것을 허용하기 위한 유출 허가수단을 포함함을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  2. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 유출허가수단은, 상기 방해수단의 주위의 가장자리에서 상기 방해수단에 접하고 또 상기 방해수단으로부터 상방으로 연장되며, 상기 처리액이 여기로부터 유출하는 유출동을 가지는 측판을 포함함을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  3. 특허청구의 범위 제2항에 있어서, 상기 측판은 복수개의 상기 유출공을 가지는 것을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  4. 특허청구의 범위 제3항에 있어서, 복수개의 상기 유출공의, 상기 제1면으로 부터의 높이는 서로 같은 것임을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  5. 특허청구의 범위 제3항에 있어서, 복수개의 상기 유출공은, 서로 같은 구경을 가지는 원형인 것을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  6. 특허청구의 범위 제3항에 있어서, 상기 측판은 중공(중공(中空)의 원통에 의해 형성되고, 상기 유출공은 상기 측판상에 서로 같은 간격으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  7. 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 방해수단은, 상기 미리 정한 지점에서 상기 처리액의 유로의 가운데에 설치된 방해판을 포함함을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  8. 특허청구의 범위 제7항에 있어서, 상기 방해판은, 평탄한 상면을 가지는 것을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  9. 특허청구의 범위 제8항에 있어서, 상기 방해판은, 상기 상면이 상기 제1면과 평행하게 되도록 배치됨을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  10. 특허청구의 범위 제8항에 있어서, 상기 상면은 원형의 윤곽을 가지는 것을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  11. 특허청구의 범위 제7항에 있어서, 상기 방해판은 상기 제1면에 면하는 하면을 가지고, 또 상기 방해판은 상기 상면으로 부터 상기 하면으로의 관통공을 가지는 것을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  12. 특허청구의 범위 제7항에 있어서, 상기 방해판은, 복수개의 상기 관통공을 가지는 것을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  13. 특허청구의 범위 제12항에 있어서, 상기 방해판은, 동일 직경의 복수개의 상기 관통공을 가지는 것을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  14. 특허청구의 범위 제10항에 있어서, 상기 유출허가수단은, 상기 방해판의 원주에서 상기 방해판과 접하고, 또 상기 처리액이 여기로부터 유출하는 유출공을 가지는 측판을 포함함을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  15. 특허청구의 범위 제14항에 있어서, 상기 측판은 원통형의 공간을 규정하고, 상기 공급수단은 상기 원통형의 공간에 연통하는 중공부(中空部)를 가지는 원통형이고 상기 측판과 상기 방해판과는 상기 공급수단의 선단에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  16. 특허청구의 범위 제14항에 있어서, 각 상기 유출공의 최하부는, 상기 평탄한 상면의 높이와 같은 높이에 있는 것을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  17. 특허청구의 범위 제16항에 있어서, 각 상기 측판은 원통형의 공간을 규정하고, 상기 원통형의 공간의 중심축은 상기 회전축으로부터 미리 정한 거리에 편위되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
  18. 특허청구의 범위 제16항에 있어서, 상기 유출허가수단은 상기 유출공의 하나가 상기 회전축의 방향을 향하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019900013624A 1989-08-31 1990-08-31 기판의 표면을 처리하기 위한 장치 KR940003373B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1227140A JPH03136232A (ja) 1989-08-31 1989-08-31 基板の表面処理装置
JP???1-227140 1989-08-31
JP1-227140 1989-08-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR910005490A true KR910005490A (ko) 1991-03-30
KR940003373B1 KR940003373B1 (ko) 1994-04-21

Family

ID=16856113

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019900013624A KR940003373B1 (ko) 1989-08-31 1990-08-31 기판의 표면을 처리하기 위한 장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5020200A (ko)
JP (1) JPH03136232A (ko)
KR (1) KR940003373B1 (ko)

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2566042B2 (ja) * 1990-05-21 1996-12-25 株式会社東芝 光半導体製造装置
JP2728766B2 (ja) * 1990-07-18 1998-03-18 株式会社東芝 半導体の処理方法およびその装置
JP3241058B2 (ja) * 1991-03-28 2001-12-25 大日本スクリーン製造株式会社 回転式塗布装置及び回転式塗布方法
US5456758A (en) * 1993-04-26 1995-10-10 Sematech, Inc. Submicron particle removal using liquid nitrogen
US5489341A (en) * 1993-08-23 1996-02-06 Semitool, Inc. Semiconductor processing with non-jetting fluid stream discharge array
JPH07230173A (ja) * 1994-02-17 1995-08-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 現像方法及びその装置
US5620523A (en) * 1994-04-11 1997-04-15 Canon Sales Co., Inc. Apparatus for forming film
KR0135777B1 (ko) * 1995-01-25 1998-04-27 김광호 전화기에 있어서 선택적 통화 방법
JP3250090B2 (ja) * 1995-06-27 2002-01-28 東京エレクトロン株式会社 洗浄処理装置及び洗浄処理方法
US5788773A (en) * 1995-10-25 1998-08-04 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate spin treating method and apparatus
US5849084A (en) * 1996-06-21 1998-12-15 Micron Technology, Inc. Spin coating dispense arm assembly
US6350319B1 (en) 1998-03-13 2002-02-26 Semitool, Inc. Micro-environment reactor for processing a workpiece
US6413436B1 (en) * 1999-01-27 2002-07-02 Semitool, Inc. Selective treatment of the surface of a microelectronic workpiece
US6264752B1 (en) * 1998-03-13 2001-07-24 Gary L. Curtis Reactor for processing a microelectronic workpiece
US6039059A (en) * 1996-09-30 2000-03-21 Verteq, Inc. Wafer cleaning system
US5954877A (en) 1997-03-24 1999-09-21 Micron Technology, Inc. Soft impact dispense nozzle
US5870793A (en) * 1997-05-02 1999-02-16 Integrated Process Equipment Corp. Brush for scrubbing semiconductor wafers
AT407586B (de) * 1997-05-23 2001-04-25 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Anordnung zum behandeln scheibenförmiger gegenstände, insbesondere von siliziumwafern
SG71809A1 (en) 1997-07-03 2000-04-18 Tokyo Electron Ltd Solution treatment apparatus
US6423642B1 (en) * 1998-03-13 2002-07-23 Semitool, Inc. Reactor for processing a semiconductor wafer
US6632292B1 (en) * 1998-03-13 2003-10-14 Semitool, Inc. Selective treatment of microelectronic workpiece surfaces
US6318385B1 (en) 1998-03-13 2001-11-20 Semitool, Inc. Micro-environment chamber and system for rinsing and drying a semiconductor workpiece
US20050217707A1 (en) * 1998-03-13 2005-10-06 Aegerter Brian K Selective processing of microelectronic workpiece surfaces
US6511914B2 (en) 1999-01-22 2003-01-28 Semitool, Inc. Reactor for processing a workpiece using sonic energy
US7217325B2 (en) * 1999-01-22 2007-05-15 Semitool, Inc. System for processing a workpiece
US6680253B2 (en) 1999-01-22 2004-01-20 Semitool, Inc. Apparatus for processing a workpiece
US6492284B2 (en) 1999-01-22 2002-12-10 Semitool, Inc. Reactor for processing a workpiece using sonic energy
US6548411B2 (en) 1999-01-22 2003-04-15 Semitool, Inc. Apparatus and methods for processing a workpiece
TW471015B (en) * 1999-10-26 2002-01-01 Tokyo Electron Ltd Solution processing apparatus
US6286231B1 (en) 2000-01-12 2001-09-11 Semitool, Inc. Method and apparatus for high-pressure wafer processing and drying
US6796517B1 (en) 2000-03-09 2004-09-28 Advanced Micro Devices, Inc. Apparatus for the application of developing solution to a semiconductor wafer
WO2002004887A1 (en) * 2000-07-08 2002-01-17 Semitool, Inc. Methods and apparatus for processing microelectronic workpieces using metrology
US7153364B1 (en) 2000-10-23 2006-12-26 Advance Micro Devices, Inc. Re-circulation and reuse of dummy-dispensed resist
US6506252B2 (en) 2001-02-07 2003-01-14 Emcore Corporation Susceptorless reactor for growing epitaxial layers on wafers by chemical vapor deposition
US20050061676A1 (en) * 2001-03-12 2005-03-24 Wilson Gregory J. System for electrochemically processing a workpiece
EP1481114A4 (en) * 2001-08-31 2005-06-22 Semitool Inc DEVICE AND METHOD FOR ELECTROCHEMICAL PROCESSING OF MICROELECTRONIC WORKPIECES
NL1020701C2 (nl) * 2002-05-29 2003-12-02 Stichting Energie Werkwijze en inrichting voor het op een laag van een nanokristallijn eerste materiaal aanbrengen van een laag van een tweede materiaal.
US6702202B1 (en) * 2002-06-28 2004-03-09 Lam Research Corporation Method and apparatus for fluid delivery to a backside of a substrate
US6770424B2 (en) * 2002-12-16 2004-08-03 Asml Holding N.V. Wafer track apparatus and methods for dispensing fluids with rotatable dispense arms
US7371022B2 (en) 2004-12-22 2008-05-13 Sokudo Co., Ltd. Developer endpoint detection in a track lithography system
US7798764B2 (en) 2005-12-22 2010-09-21 Applied Materials, Inc. Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool
US7699021B2 (en) 2004-12-22 2010-04-20 Sokudo Co., Ltd. Cluster tool substrate throughput optimization
US7651306B2 (en) 2004-12-22 2010-01-26 Applied Materials, Inc. Cartesian robot cluster tool architecture
US7819079B2 (en) 2004-12-22 2010-10-26 Applied Materials, Inc. Cartesian cluster tool configuration for lithography type processes
US9293305B2 (en) * 2011-10-31 2016-03-22 Lam Research Corporation Mixed acid cleaning assemblies
JP6559706B2 (ja) 2014-01-27 2019-08-14 ビーコ インストルメンツ インコーポレイテッド 化学蒸着システム用の複合半径を有する保持ポケットを有するウェハキャリア
KR200482295Y1 (ko) * 2014-10-20 2017-01-11 (주)아모레퍼시픽 고정돌기를 구비한 화장료 접시

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3727620A (en) * 1970-03-18 1973-04-17 Fluoroware Of California Inc Rinsing and drying device
US3799178A (en) * 1972-10-30 1974-03-26 Corning Glass Works Extrusion die cleaning apparatus
US4027686A (en) * 1973-01-02 1977-06-07 Texas Instruments Incorporated Method and apparatus for cleaning the surface of a semiconductor slice with a liquid spray of de-ionized water
US4064885A (en) * 1976-10-26 1977-12-27 Branson Ultrasonics Corporation Apparatus for cleaning workpieces by ultrasonic energy
US4326553A (en) * 1980-08-28 1982-04-27 Rca Corporation Megasonic jet cleaner apparatus
JPS57135066A (en) * 1981-02-14 1982-08-20 Tatsumo Kk Rotary applying machine
JPS5912663A (ja) * 1982-07-13 1984-01-23 Nec Corp デジタル多重伝送路インタ−フエ−ス装置
US4564280A (en) * 1982-10-28 1986-01-14 Fujitsu Limited Method and apparatus for developing resist film including a movable nozzle arm
JPS61160930A (ja) * 1985-01-09 1986-07-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板の表面処理液供給方法
JPS6314434A (ja) * 1986-07-04 1988-01-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板表面処理方法および装置
JPS6350125A (ja) * 1986-08-19 1988-03-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子装置
JPS6347929A (ja) * 1986-08-18 1988-02-29 Nec Kyushu Ltd 現像装置
DE3815018A1 (de) * 1987-05-06 1988-12-01 Dan Science Co Traegerreinigungs- und -trocknungsvorrichtung

Also Published As

Publication number Publication date
KR940003373B1 (ko) 1994-04-21
JPH0568092B2 (ko) 1993-09-28
US5020200A (en) 1991-06-04
JPH03136232A (ja) 1991-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR910005490A (ko) 기판의 표면을 처리하기 위한 방법
KR910001898A (ko) 회전기판의 표면상으로의 액제의 도포장치
US3756580A (en) Gas washing apparatus
CA1309929C (en) Carrier for use in etching disk-shaped objects
KR960030344A (ko) 폴리싱장치
KR100346970B1 (ko) 매스 전달 트레이
KR960012298A (ko) 현상장치 및 현상방법
KR960008999A (ko) 현상처리장치 및 현상처리방법
WO2004011119A3 (en) Vapor-liquid contact trays and method employing same
GB1070451A (en) Screening apparatus
KR970023652A (ko) 기판회전식 처리방법 및 기판회전식 처리장치
US4600463A (en) Treatment basin for semiconductor material
KR960702512A (ko) 바이오리엑터용 기포형성방지장치(anti-foam device for a bioreactor)
KR860001998A (ko) 고체 이산화탄소를 생성하는 장치
SU445214A1 (ru) Устройство дл фракционировани волокнистой суспензии
JP2001276875A (ja) 浸漬型膜分離装置のための散気装置
KR970052710A (ko) 회전식 기판건조장치
US3039514A (en) Fabrication of semiconductor devices
KR930700214A (ko) 유압점프 워터 디스플레이
KR900019158A (ko) 기판회전식 표면처리장치
SU1457953A1 (ru) Устройство дл пеногашени
SU1095918A1 (ru) Контактное устройство
SU1097670A2 (ru) Устройство дл пеногашени
KR980005740A (ko) 반도체 소자의 세정장치
SU1570883A1 (ru) Способ абразивной обработки деталей и устройство дл его осуществлени

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
G160 Decision to publish patent application
O035 Opposition [patent]: request for opposition
E701 Decision to grant or registration of patent right
O073 Decision to grant registration after opposition [patent]: decision to grant registration
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20090410

Year of fee payment: 16

LAPS Lapse due to unpaid annual fee