KR910005490A - 기판의 표면을 처리하기 위한 방법 - Google Patents
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Abstract
내용 없음
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3는 본 발명에 의한 기판표면을 처리하기 위한 장치의 요부사시도.
제4도는 제3도에 표시된 장치의 일부 일부절개측면도.
Claims (18)
- 처리대상으로 되는 제1면과, 제1면과 반대측을 향하는 제2면을 가진 기판의 표면을 처리하기 위한 장치에 있어서, 상기 제2면의 중앙부에서, 상기 기판를 미리 정한 회전측 둘레로 회전가능하게 보지하기 위한 기판보지수단과, 상기판보지수단에 의해 보지된 상기 기판의 상기 제1면상에, 미리 정한 처리액을 공급하기 위한 노즐수단을 포함하고, 상기 노즐수단은, 상기 제1면으로부터 미리 정한 거리만큼 상방의 미리 정한 지점으로, 상기 처리액을 소정의 제1속도로 공급하기 위한 공급수단과, 상기 미리 정한 지점에서, 상기 처리액의 속도를 상기 제1속도보다 작은 제2속도 변경시킴과 동시에, 상기 처리액의 속도에, 상기 제1면과 평행한 방향으로의 속도성분을 부여하기 위한 흐름을 변경하는 수단을 포함하며, 상기 흐름을 변경하는 수단은 상기 공급수단에 의해 공급된 상기 처리액의 흐름은 상기 미리정한 지점에서 방해하기 위한 방해수단과 상기 방해수단에 의해 이동이 방해된 상기 처리액이, 상기 미리 정한 지점으로 부터 상기 제1면과 평행한 방향으로 유출하는 것을 허용하기 위한 유출 허가수단을 포함함을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
- 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 유출허가수단은, 상기 방해수단의 주위의 가장자리에서 상기 방해수단에 접하고 또 상기 방해수단으로부터 상방으로 연장되며, 상기 처리액이 여기로부터 유출하는 유출동을 가지는 측판을 포함함을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
- 특허청구의 범위 제2항에 있어서, 상기 측판은 복수개의 상기 유출공을 가지는 것을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
- 특허청구의 범위 제3항에 있어서, 복수개의 상기 유출공의, 상기 제1면으로 부터의 높이는 서로 같은 것임을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
- 특허청구의 범위 제3항에 있어서, 복수개의 상기 유출공은, 서로 같은 구경을 가지는 원형인 것을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
- 특허청구의 범위 제3항에 있어서, 상기 측판은 중공(중공(中空)의 원통에 의해 형성되고, 상기 유출공은 상기 측판상에 서로 같은 간격으로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
- 특허청구의 범위 제1항에 있어서, 상기 방해수단은, 상기 미리 정한 지점에서 상기 처리액의 유로의 가운데에 설치된 방해판을 포함함을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
- 특허청구의 범위 제7항에 있어서, 상기 방해판은, 평탄한 상면을 가지는 것을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
- 특허청구의 범위 제8항에 있어서, 상기 방해판은, 상기 상면이 상기 제1면과 평행하게 되도록 배치됨을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
- 특허청구의 범위 제8항에 있어서, 상기 상면은 원형의 윤곽을 가지는 것을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
- 특허청구의 범위 제7항에 있어서, 상기 방해판은 상기 제1면에 면하는 하면을 가지고, 또 상기 방해판은 상기 상면으로 부터 상기 하면으로의 관통공을 가지는 것을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
- 특허청구의 범위 제7항에 있어서, 상기 방해판은, 복수개의 상기 관통공을 가지는 것을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
- 특허청구의 범위 제12항에 있어서, 상기 방해판은, 동일 직경의 복수개의 상기 관통공을 가지는 것을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
- 특허청구의 범위 제10항에 있어서, 상기 유출허가수단은, 상기 방해판의 원주에서 상기 방해판과 접하고, 또 상기 처리액이 여기로부터 유출하는 유출공을 가지는 측판을 포함함을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
- 특허청구의 범위 제14항에 있어서, 상기 측판은 원통형의 공간을 규정하고, 상기 공급수단은 상기 원통형의 공간에 연통하는 중공부(中空部)를 가지는 원통형이고 상기 측판과 상기 방해판과는 상기 공급수단의 선단에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
- 특허청구의 범위 제14항에 있어서, 각 상기 유출공의 최하부는, 상기 평탄한 상면의 높이와 같은 높이에 있는 것을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
- 특허청구의 범위 제16항에 있어서, 각 상기 측판은 원통형의 공간을 규정하고, 상기 원통형의 공간의 중심축은 상기 회전축으로부터 미리 정한 거리에 편위되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.
- 특허청구의 범위 제16항에 있어서, 상기 유출허가수단은 상기 유출공의 하나가 상기 회전축의 방향을 향하도록 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기판의 표면을 처리하기 위한 장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1227140A JPH03136232A (ja) | 1989-08-31 | 1989-08-31 | 基板の表面処理装置 |
JP???1-227140 | 1989-08-31 | ||
JP1-227140 | 1989-08-31 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR910005490A true KR910005490A (ko) | 1991-03-30 |
KR940003373B1 KR940003373B1 (ko) | 1994-04-21 |
Family
ID=16856113
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019900013624A KR940003373B1 (ko) | 1989-08-31 | 1990-08-31 | 기판의 표면을 처리하기 위한 장치 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5020200A (ko) |
JP (1) | JPH03136232A (ko) |
KR (1) | KR940003373B1 (ko) |
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1989
- 1989-08-31 JP JP1227140A patent/JPH03136232A/ja active Granted
-
1990
- 1990-08-29 US US07/574,164 patent/US5020200A/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-08-31 KR KR1019900013624A patent/KR940003373B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR940003373B1 (ko) | 1994-04-21 |
JPH0568092B2 (ko) | 1993-09-28 |
US5020200A (en) | 1991-06-04 |
JPH03136232A (ja) | 1991-06-11 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
O035 | Opposition [patent]: request for opposition | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
O073 | Decision to grant registration after opposition [patent]: decision to grant registration | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20090410 Year of fee payment: 16 |
|
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