JPS6377569A - 基板の回転式表面処理装置 - Google Patents
基板の回転式表面処理装置Info
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- JPS6377569A JPS6377569A JP61223334A JP22333486A JPS6377569A JP S6377569 A JPS6377569 A JP S6377569A JP 61223334 A JP61223334 A JP 61223334A JP 22333486 A JP22333486 A JP 22333486A JP S6377569 A JPS6377569 A JP S6377569A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
- H01L21/67075—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching
- H01L21/6708—Apparatus for fluid treatment for etching for wet etching using mainly spraying means, e.g. nozzles
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
- B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
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- G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
- G03F7/162—Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S134/00—Cleaning and liquid contact with solids
- Y10S134/902—Semiconductor wafer
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体基板、ガラス、セラミックなどの基板を
回転させながら、その表面に例えばフォトレジスト液、
現像液、エツチング液または、液体ドーパント材などを
基板の上方に設けたノズルから供給することにより、基
板の表面処理を行う回転式表面処理装置に関するもので
ある。
回転させながら、その表面に例えばフォトレジスト液、
現像液、エツチング液または、液体ドーパント材などを
基板の上方に設けたノズルから供給することにより、基
板の表面処理を行う回転式表面処理装置に関するもので
ある。
この種の回転式表面処理装置としては、従来より例えば
第3図に示すものが本出願人により提案されている(特
開昭59−90928号公報)。
第3図に示すものが本出願人により提案されている(特
開昭59−90928号公報)。
それは、基板101を略水平に保持して回転するスピン
チャック102と、スピンチャック102の上方に設け
られ回転する基[101,に上記処理液等を供給するノ
ズル103と、回転する基板101を囲うように設けら
れ処理液の回収及び処理液飛沫の飛散を防止する飛散防
止カップ104と、飛散防止カップ104内を排気する
排気手段(図示せず)とを備えて成り、基板101の表
面及び裏面に霧状になった処理液の飛沫が付着するのを
防止するとともに、飛散防止カップ104の上部開口1
05aから流入して基板101の上面に沿って放射方向
に流れて基板101の周縁より流下する気流を円形整流
部材107で整流するようにしたものである。
チャック102と、スピンチャック102の上方に設け
られ回転する基[101,に上記処理液等を供給するノ
ズル103と、回転する基板101を囲うように設けら
れ処理液の回収及び処理液飛沫の飛散を防止する飛散防
止カップ104と、飛散防止カップ104内を排気する
排気手段(図示せず)とを備えて成り、基板101の表
面及び裏面に霧状になった処理液の飛沫が付着するのを
防止するとともに、飛散防止カップ104の上部開口1
05aから流入して基板101の上面に沿って放射方向
に流れて基板101の周縁より流下する気流を円形整流
部材107で整流するようにしたものである。
即ち、円形整流部材107を排気ダクト117側(図の
左側)へ偏心させるごとにより整流部材107の周縁と
飛散防止カップ104の内周面とで形成される隙間を排
気ダクト117側で狭くすることにより通風抵抗を増や
し、前記した基板上面での放射方向に流れる気流ができ
るだけ均一になるようにしたちであり、これにより、例
えばフォトレジスト液の膜厚のムラをなくするようにし
たものである。なお、符号114は排液ドレンである。
左側)へ偏心させるごとにより整流部材107の周縁と
飛散防止カップ104の内周面とで形成される隙間を排
気ダクト117側で狭くすることにより通風抵抗を増や
し、前記した基板上面での放射方向に流れる気流ができ
るだけ均一になるようにしたちであり、これにより、例
えばフォトレジスト液の膜厚のムラをなくするようにし
たものである。なお、符号114は排液ドレンである。
しかしながら、上記従来例のものは円形整流部材を排気
ダクト側へ偏心させることにより、整流部材の周縁と飛
散防止カップの内周面とで形成される隙間を調整するも
のであるため、実施する上で、この隙間の調整は容易で
なく、殊に飛散防止カップや整流部材の加工精度が良く
ないと基板の周縁方向に気流を均一化することは容易で
ない。
ダクト側へ偏心させることにより、整流部材の周縁と飛
散防止カップの内周面とで形成される隙間を調整するも
のであるため、実施する上で、この隙間の調整は容易で
なく、殊に飛散防止カップや整流部材の加工精度が良く
ないと基板の周縁方向に気流を均一化することは容易で
ない。
また、排気ダクト内へ処理液が混入し易い構造となって
おり、フォトレジスト液等が排気ダクト内に付着堆積す
ると排気流路を狭め排気流に悪影響を及ばず。
おり、フォトレジスト液等が排気ダクト内に付着堆積す
ると排気流路を狭め排気流に悪影響を及ばず。
本発明は、従来技術のこのような問題点を解決するごと
により基板の品質をより一層向上させるごとを目的とす
る。
により基板の品質をより一層向上させるごとを目的とす
る。
本発明は、上記問題点を解決するため前記従来例の回転
塗布装置において、飛散防止カップを次のように改良し
たものである。
塗布装置において、飛散防止カップを次のように改良し
たものである。
即ち、飛散防止カップは上カップと、円形整流部材と、
下カップとから成り、上カップは上部に外気取入口と、
基板の回転による処理液の飛沫を下方へ案内する傾P[
面とを有し、円形整流部材はスピンチャックの下方に設
けられ、外気取入口から流入して基板の周縁に沿って流
下する気流を下カップに整流して案内するとともに、処
理液の飛沫を下カップに案内する傾斜整流面を有し、下
カップは外周壁の下部に内接する排液ゾーンと、この排
液ゾーンの内側に区画形成したリング状の排気ゾーンと
を有して成り、排気ゾーンを円形整流部材の下側に位置
させ、排液ゾーンと排気ゾーンとを両ゾーンの中間に形
成した絞り開口で連通して排気するように構成したこと
を特徴とするものである。
下カップとから成り、上カップは上部に外気取入口と、
基板の回転による処理液の飛沫を下方へ案内する傾P[
面とを有し、円形整流部材はスピンチャックの下方に設
けられ、外気取入口から流入して基板の周縁に沿って流
下する気流を下カップに整流して案内するとともに、処
理液の飛沫を下カップに案内する傾斜整流面を有し、下
カップは外周壁の下部に内接する排液ゾーンと、この排
液ゾーンの内側に区画形成したリング状の排気ゾーンと
を有して成り、排気ゾーンを円形整流部材の下側に位置
させ、排液ゾーンと排気ゾーンとを両ゾーンの中間に形
成した絞り開口で連通して排気するように構成したこと
を特徴とするものである。
排気ゾーンは円形整流部材の下側にリング形状をなすよ
うに設けられ、しかもその外周に排液ゾーンが区画形成
され、排液ゾーンと排気ゾーンとを両ゾーンの中間に形
成した絞り開口で連通して排気するようにしたから飛散
防止カップ内の排気の流れは次のように整流される。
うに設けられ、しかもその外周に排液ゾーンが区画形成
され、排液ゾーンと排気ゾーンとを両ゾーンの中間に形
成した絞り開口で連通して排気するようにしたから飛散
防止カップ内の排気の流れは次のように整流される。
排液ゾーンと排気ゾーンとの中間に形成した絞り開口が
、排液ゾーンから排気ゾーンへ向かう排気流に対し抵抗
になるので、円形整流部材の傾斜整流面に沿って流下す
る気流は、その円周に沿う方向に関し全方向はぼ均一に
排気される。従って飛散防止カップの外気取入口から流
入して基板の上面に沿って放射方向に流れて基板の周縁
より流下する気流も均一となる。
、排液ゾーンから排気ゾーンへ向かう排気流に対し抵抗
になるので、円形整流部材の傾斜整流面に沿って流下す
る気流は、その円周に沿う方向に関し全方向はぼ均一に
排気される。従って飛散防止カップの外気取入口から流
入して基板の上面に沿って放射方向に流れて基板の周縁
より流下する気流も均一となる。
これにより、フォトレジスト液等の膜厚精度をより一層
向上させることができる。
向上させることができる。
また、排液ゾーンと排気ゾーンとを区画形成し排気ゾー
ン内へ処理液の飛沫が混入しない構造になっており、フ
ォトレジスト液等が排気ダクト内へ付着堆積して排気流
路を狭めることもない。
ン内へ処理液の飛沫が混入しない構造になっており、フ
ォトレジスト液等が排気ダクト内へ付着堆積して排気流
路を狭めることもない。
以下、本発明に係る回転式表面処理装置の実施例につい
て図面に基づいて説明する。
て図面に基づいて説明する。
第1図は回転式表面処理装置の縦断面図、第2図は第1
図の上カップ5を取外した状態の平面図である。
図の上カップ5を取外した状態の平面図である。
この回転式表面処理装置は基板1を略水平に吸着保持し
て回転するスピンチャック2と、スピンチャック2の上
方に設けられ回転する基板1に、フォトレジスト液等を
供給するノズル3と、回転する基板1を囲うようにして
設けられ処理液の回収及び処理液飛沫の飛散を防止する
飛散防止カップ4とを備えてなり、飛散防止カップ4内
を排気する排気ダクト17は外部装置の排気手段20に
接続配管されている。
て回転するスピンチャック2と、スピンチャック2の上
方に設けられ回転する基板1に、フォトレジスト液等を
供給するノズル3と、回転する基板1を囲うようにして
設けられ処理液の回収及び処理液飛沫の飛散を防止する
飛散防止カップ4とを備えてなり、飛散防止カップ4内
を排気する排気ダクト17は外部装置の排気手段20に
接続配管されている。
以下本発明の特徴となる構成について説明する。
飛散防止カップ4は上カップ5と、円形整流部材7と、
下カップ10とから成る。
下カップ10とから成る。
上カップ5は上部に外気取入口5a、基板1の回転によ
る処理液の飛沫を下方へ案内する傾斜面6 (上カップ
5の傾斜部の内面)とを有し、下カツプ外周壁11の上
端部段落面に着座さセて設けされている。
る処理液の飛沫を下方へ案内する傾斜面6 (上カップ
5の傾斜部の内面)とを有し、下カツプ外周壁11の上
端部段落面に着座さセて設けされている。
円形整流部材7はスピンチャック2の下方に位置するよ
うに下カツプ内周壁12の上端部に着座させて設けられ
、外気取入口5aから流入して基板1の周縁に沿って流
下する気流Aを下カップ10に整流して案内するととも
に、上カップ5の傾斜面6によって下方に案内された処
理液の飛沫をこの気流Aに乗せて下カップ10に案内す
る傾斜整流面8(円形整流部材7の傾斜部の上面)を有
する。
うに下カツプ内周壁12の上端部に着座させて設けられ
、外気取入口5aから流入して基板1の周縁に沿って流
下する気流Aを下カップ10に整流して案内するととも
に、上カップ5の傾斜面6によって下方に案内された処
理液の飛沫をこの気流Aに乗せて下カップ10に案内す
る傾斜整流面8(円形整流部材7の傾斜部の上面)を有
する。
下カップ10は、外周壁11の下部に内接する排液ゾー
ン13と、この排液ゾーン13の内側に区画形成したリ
ング状の排気ゾーン15とを有している。即ち、排気ゾ
ーン15は円形整流部材7の下側にリング形状をなすよ
うに設けられ、排液ゾーン13から排気ゾーン15へは
排気ゾーン15の周囲にスリット状に形成した絞り開口
16で連通し、排気ゾーン15内に設けた排気ダクト1
7より排気するように構成されている。
ン13と、この排液ゾーン13の内側に区画形成したリ
ング状の排気ゾーン15とを有している。即ち、排気ゾ
ーン15は円形整流部材7の下側にリング形状をなすよ
うに設けられ、排液ゾーン13から排気ゾーン15へは
排気ゾーン15の周囲にスリット状に形成した絞り開口
16で連通し、排気ゾーン15内に設けた排気ダクト1
7より排気するように構成されている。
この絞り開口16は、円形整流部材7の傾斜整流面8の
下縁8bよりも高く位置させ、処理液の飛沫が排気ゾー
ン15内へ浸入するのを防ぐようにするのが望ましい。
下縁8bよりも高く位置させ、処理液の飛沫が排気ゾー
ン15内へ浸入するのを防ぐようにするのが望ましい。
本実施例では下カップ10の区画壁18の上端と円形整
流部材7の下面との隙間がこの絞り開口16を形成する
ようになっている。
流部材7の下面との隙間がこの絞り開口16を形成する
ようになっている。
また、円形整流部材7の傾斜整流面8の上縁8aは基板
1の裏面に接近させ、この上縁8aと基板1との隙間よ
り不活性ガス等の気流を外へ向けて流出させ、基板1の
裏面へ処理液飛沫が付着するのを防止するようになって
いる。
1の裏面に接近させ、この上縁8aと基板1との隙間よ
り不活性ガス等の気流を外へ向けて流出させ、基板1の
裏面へ処理液飛沫が付着するのを防止するようになって
いる。
なお第2図において符号14は排液ゾーン13内に設け
られた排液ドレンである。
られた排液ドレンである。
次にこの装置における動作について説明する。
先ず、スピンチャンク2に基板1を中心合わせして吸着
保持させ、排気ダクト17から強制排気する。
保持させ、排気ダクト17から強制排気する。
次いで基板1の表面の中央部にノズル3より例えばフォ
トレジスト液を吐出させた後、すぐに基板1を回転させ
る。すると、基板1の回転に伴ってその表面にフォトレ
ジスト液の塗布膜が形成され、余剰の液は基板1の周縁
から飛沫となって飛散する。この飛沫は上カップ5の傾
斜面6に衝突し、外向き斜め下方に案内され、一部はさ
らに円形整流部材7の傾斜整流面8に衝突し下カップ1
0へ案内される。
トレジスト液を吐出させた後、すぐに基板1を回転させ
る。すると、基板1の回転に伴ってその表面にフォトレ
ジスト液の塗布膜が形成され、余剰の液は基板1の周縁
から飛沫となって飛散する。この飛沫は上カップ5の傾
斜面6に衝突し、外向き斜め下方に案内され、一部はさ
らに円形整流部材7の傾斜整流面8に衝突し下カップ1
0へ案内される。
一方、排気手段20によって排気ダクト17から強制排
気がなされていることから、外気取入口5aから飛散防
止カップ4内に流入する外気は基板lの上面に沿って放
射方向に流れ、基板1の周縁と外気取入口5aの内周下
端縁との隙間を通って流下する。この気流Aは円形整流
部材7の傾斜整流面8に沿って流下し、下カップ10の
排液ゾーン13を経由し、絞り開口16によって通風抵
抗を受けながら、排気ゾーン15内へ流入し、排気ダク
ト17より排気される。
気がなされていることから、外気取入口5aから飛散防
止カップ4内に流入する外気は基板lの上面に沿って放
射方向に流れ、基板1の周縁と外気取入口5aの内周下
端縁との隙間を通って流下する。この気流Aは円形整流
部材7の傾斜整流面8に沿って流下し、下カップ10の
排液ゾーン13を経由し、絞り開口16によって通風抵
抗を受けながら、排気ゾーン15内へ流入し、排気ダク
ト17より排気される。
ごの場合、排気ゾーン15内へその周囲の絞り開口16
から排気流が流入するようになっているので、上記基板
上の気流も全方向に均一な流れとなり、塗膜のムラを生
じさせない。
から排気流が流入するようになっているので、上記基板
上の気流も全方向に均一な流れとなり、塗膜のムラを生
じさせない。
以上の説明によって明らかなように本発明に係る回転式
表面処理装置においては、飛散防止カップ内の排気ゾー
ンを円形整流部材の下側にリング形状をなすように設け
、その外周に排液ゾーンを区画形成し、排気ゾーンの周
囲に形成した絞り開口で両ゾーンを連通し、基板の周縁
より流下する排気流が均一となるように構成したから、
基板の上面に沿って放射方向に流れる気流も均等になり
、フォトレジスト液等の膜厚精度をより一層向上させる
ことができるとともに、飛散防止カップの組付けは容易
であり、従来例のような上記気流の均一な流れを生ずる
ための調整は不要となる。
表面処理装置においては、飛散防止カップ内の排気ゾー
ンを円形整流部材の下側にリング形状をなすように設け
、その外周に排液ゾーンを区画形成し、排気ゾーンの周
囲に形成した絞り開口で両ゾーンを連通し、基板の周縁
より流下する排気流が均一となるように構成したから、
基板の上面に沿って放射方向に流れる気流も均等になり
、フォトレジスト液等の膜厚精度をより一層向上させる
ことができるとともに、飛散防止カップの組付けは容易
であり、従来例のような上記気流の均一な流れを生ずる
ための調整は不要となる。
また、排液ゾーンと排気ゾーンとを区画形成したから、
排気ダクト内ヘソォトレジスト液等が付着堆積して排気
流路を狭めるという不都合も解消することができる。
排気ダクト内ヘソォトレジスト液等が付着堆積して排気
流路を狭めるという不都合も解消することができる。
これにより基板の品質をより一層向上させることができ
る。
る。
第1図は本発明に係る回転式表面処理装置の縦断面図、
第2図は第1図の上カップを取り外した状態の平面図、
第3図は従来例に係る回転式表面処理装置の縦断面図で
ある。 1・・・基板、2・・・スピンチャック、3・・・ノズ
ル、4・・・飛散防止カップ、5・・・上カップ、5a
・・・外気取入口、6・・・傾斜面、7・・・円形整流
部材、8・・・傾斜整流面、10・・・下カップ、11
・・・外周壁、13・・・排液ゾーン、15・・・排気
ゾーン、16・・・絞り開口。 □ 第1図 第2図
第2図は第1図の上カップを取り外した状態の平面図、
第3図は従来例に係る回転式表面処理装置の縦断面図で
ある。 1・・・基板、2・・・スピンチャック、3・・・ノズ
ル、4・・・飛散防止カップ、5・・・上カップ、5a
・・・外気取入口、6・・・傾斜面、7・・・円形整流
部材、8・・・傾斜整流面、10・・・下カップ、11
・・・外周壁、13・・・排液ゾーン、15・・・排気
ゾーン、16・・・絞り開口。 □ 第1図 第2図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基板を略水平に保持して回転するスピンチャックと
、スピンチャックの上方に設けられ回転する基板に処理
液を供給するノズルと、回転する基板を囲うようにして
設けられ処理液の回収及び処理液飛沫の飛散を防止する
飛散防止カップと、飛散防止カップ内を排気する排気手
段とを備えて成り、 飛散防止カップは上カップと、円形整流部材と、下カッ
プとから成り、上カップは上部に外気取入口と、基板の
回転による処理液の飛沫を下方へ案内する傾斜面とを有
し、円形整流部材はスピンチャックの下方に設けられ、
外気取入口から流入して基板の周縁に沿って流下する気
流を下カップに整流して案内するとともに、処理液の飛
沫を下カップに案内する傾斜整流面を有し、下カップは
外周壁の下部に内接する排液ゾーンと、この排液ゾーン
の内側に区画形成したリング状の排気ゾーンとを有して
成り、排気ゾーンを円形整流部材の下側に位置させ、排
液ゾーンと排気ゾーンとを両ゾーンの中間に形成した絞
り開口で連通して排気するように構成したことを特徴と
する基板の回転式表面処理装置 2、絞り開口を円形整流部材の傾斜整流面の下縁よりも
高く位置させ、かつスリット状に形成した特許請求の範
囲第1項に記載した基板の回転式表面処理装置
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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