JPS6146028A - レジスト塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、レジスト膜の被着装置に関するものであり、
特に半導体装置を始め膜形成が行なわれた基板を、マス
クによってバターニングを行なう製造工程では、予め、
基板表面にレジス）ＩＪが被着される。

レジスト液の種類には、光感光用、電子ビーム用等の種
類があるが、通常レジスト液による膜形成は、レジスト
液を基板面に吹きつけによってレジスト膜を形成する吹
きつけ法か、高速度で回転する基板面にレジスト液を滴
下して、均一膜厚のレジスト膜を形成するスピンナー法
が採用されている。

このスピンナー法は、基板の高速度回転のために、基板
に滴下されたレジスト液が遠心力によって飛散するため
に、レジスト液が極めて薄く且つ均一な厚みで被着する
ことができるという特徴があり、特に高密度の半導体集
積回路を製造する際の、緻密で微細なバターニングを行
う場合には、屡々スピンナー法が採、用されている。

然しなから、スピンナー装置によるレジスト膜形成の場
合に、高速回転による基板面からのレジスト液の飛散量
が大きく、又レジスト液が基板面の周辺部から流出する
ために、基板の裏面や基板の側面にまでレジスト液が被
着することになり、このように被着したレジスト液は固
形化してから剥離しやすく、又剥離した場合にはアライ
メント装置におけるフォーカスずれの原因になったり、
又基板搬送系における塵埃の原因にもなり、不都合があ
る。

同時に、従来のスピンナー装置では、スピンナーで飛散
したレジスト液を一旦収集して排出孔から排出するが、
このレジスト液流路の排出圧力の影響や基板の回転等の
影響で、基板面に微妙な気流が発止していて、これらの
影響でレジスト膜の被着面が脈理を発生している欠点が
あった。

〔従来の技術〕

第２図は従来のスピンナー装置の概要を説明する模式断
面図であるが、１はスピンナー軸、２は基板台、３は基
板、４はカップ状筒体、５はレジスト液の滴下装置、６
はレジスト液の排出口である。

基板３は基板台２に搭載されて真空チャックで固定され
、スピンナー軸１は５０００〜６０００ｒｐｍで回転さ
れることにより、基板も同様に高速に回転する。

この状態で、レジスト液滴下装置５からレジスト液が基
板３の表面上に所定量が滴下され、遠心力で飛散したレ
ジスト液は、基板表面に被着してレジスト膜７を形成す
ると共に、大部分のレジスト液がカップ状筒体４の底部
に収集され、排出口６から排出される。

このように、基板に被着されたレジスト液の一部は、基
板の周辺のエツジ部分や、エツジ部分から基板の裏面に
まで流れ込んで（る場合があり、この時には基板の裏面
に突起部８ができる欠点がある。

この突起部８は乾燥すると、剥離しやすく、この剥離し
た異物は搬送系によって運ばれてアライメント装置のチ
ャック上に付着する場合があるが、そこに基板が搬送さ
れてチャッキングした時に基板がゆがんでしまうことに
なる。

このためにフォーカスずれとなったり、剥離した突起部
は塵埃となり、製造工程における無塵化の観点で不都合
が生じる。

又、スピンナー装置の排出口６の排気圧や、基板の回転
の関係で基板表面に形成されたレジスト膜が膜厚的に波
状になる脈理現象を発生するという欠点があった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記の構成のスピンナーては、問題点として、基板上に
レジスト液が遠心力によって被着されるために、基板上
のレジスト液が基板のエツジ部や、そのエツジ部から基
板裏面に流出して（るのであるから、遠心力で飛沫する
基板面のレジスト液を、真下方向に反射させると共に、
常に基板のエツジ部を洗浄する方法を採用し、又脈理防
止には、気流を調整する整流板を用いて、この問題点を
解決するものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上記問題点を解消したレジスト膜の塗布装置を
提供するもので、その手段、垂カップ状筒体の上部先端
部の円周部の内側且つ被レジスト塗布基板より高位置に
飛沫反射板を設け、該被レジスト基板より低位置には円
周部の内側方向に中心を開口した整流板が該被レジスト
塗布基板と所定の間隙を有して設けられ、レジスト液流
路と該被レジスト塗布基板との間にレジスト液跳ね返り
防止板が設けられ、且つ該被レジスト塗布基板の側面部
にレジスト除去液が噴射されるように被レジスト塗布基
板の下方にレジスト液除去ノズルを配置したことを特徴
とするレジストの塗布装置によって達成できる。

〔作用〕

即ち、本発明は、スピンナー法でレジスト膜を形成する
際に、基板のエツジ部と裏面に、レジスト液が被着しな
いように、飛散するレジスト液の反射板を周囲に設ける
と共に、ウェハのエツジ部と裏面の周辺部分を洗浄しな
がら被膜を行い、又脈理を防止するために気流の圧力を
適度に制御することを考慮したものである。

〔実施例〕 第１図に本発明の実施例の模式的断面を示しているが、
スピンナー軸１と、基板台２と、基板３と、カップ状筒
体１１と、レジスト液の滴下装置５と、レジスト液の排
出口１２は従来装置と構成と略々同様である。

本発明による、レジスト液飛沫反射板１３がカップ状筒
体１１の上端部に、飛沫レジスト液が直下方向に反射さ
れる角度で取りつけられ、これによって高速回転する基
板からのレジスト液は下方のレジスト液流路１４方向に
流れ、排出孔６から排出される。

ウェハの裏面にレジスト液の被着防止のために、ウェハ
裏面を積極的にカバーするレジスト液跳ね返り防止板１
５を設けてあり、又基板３のエツジ部にレジスト液を溶
液で洗浄するように、基板の下方よりレジスト液を洗浄
して除去する洗浄ノズル１６が取りつけられていて、洗
浄液の一例として酢酸ブチル液を４０ｃｃ　７分で噴射
する。

又、基板面上でのレジスト膜が、平面に成らずに厚さが
小刻みに変化している脈理を解消するために、基板３よ
り低位置にあって、中心を開口した円板で、基板３のエ
ツジ部と間隙を有する整流板１７があり、この間隙によ
って、排気孔１２によってダウンフローで流れる気流の
流量が緩和され、基板表面の複雑な気流によって生成さ
れる脈理を解消することができる。

〔発明の効果〕

以上詳細に説明したように、本発明のレジスト液塗布装
置を採用することにより、基板のエツジ部や裏面にレジ
スト液が被着しないために、良好なパターニングが行え
、高品質の半導体装置が供し得るという効果大なるもの
がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のレジスト液塗布装置の模式断面図、第
２図は従来のレジスト液塗布装置の模式断面図である。 図において、 １はスピンナー軸、２は基板台、３は基板、１１はカッ
プ状筒体、５はレジスト液の滴下装置、１２はレジスト
液の排出口、１３はレジスト液飛沫反射板、１４はレジ
スト液流路、１５はレジスト液跳ね返り防止板、１６は
レジスト液の洗浄ノズル、１７は整流板を示している。 第１図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. カツプ状筒体の上部先端部の円周部の内側且つ被レジス
   ト塗布基板より高位置に飛沫反射板を設け、該被レジス
   ト基板より低位置には円周部の内側方向に中心を開口し
   た整流板が該被レジスト塗布基板と所定の間隙を有して
   設けられ、レジスト液流路と該被レジスト塗布基板との
   間にレジスト液跳ね返り防止板が設けられ、且つ該被レ
   ジスト塗布基板の側面部にレジスト除去液が噴射される
   ように被レジスト塗布基板の下方にレジスト液除去ノズ
   ルを配置したことを特徴とするレジスト塗布装置。