JPH03263314A - スピンコート膜除去方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （概　要〕 ウェーハにレジスト膜等を形成するスピンコーティング
、特に外周に塗布された塗料を除去するスピンコート膜
除去方法に関し、 溶媒滴下点の内側に障害の発生要因となる隆起部を形成
することなく、膜厚が外側に向かって漸減するスピンコ
ート膜除去方法の提供を目的とし、水平に載置されたウ
ェーハを高速回転させる回転台と、有機若しくは無機物
質からなる塗料をウェーハに滴下するノズルを具え、遠
心力によってウェーハの全面に塗料を塗布するスピンコ
ータに、塗料を溶解する溶媒が滴下される第２のノズル
とウェーハの外周方向に気体を噴出する第３のノズルを
設け、塗料が塗布されたウェーハを回転させながら溶媒
を滴下し、外周近傍に塗布された塗料を溶解して溶媒と
共に気流により、ウェーハの外周方向に流動させるよう
に構成する。

〔産業上の利用分野〕

２ 本発明ばウェーハにレジスト膜等を形成するスピンコー
ティングに係り、特に外周に塗布された塗料を除去する
スビンコーＩ・膜除去方法に関する。

半導体ウェーハの製造においてレジスト膜を形成する手
段として、回転台に載置されたウェーハを高速度で回転
させながらレジスト膜形成用の塗料を滴下し、遠心力で
塗料をウェーハ全面に広げて固形皮膜をつくる、スピン
コーティングと称する膜形成方法が広く利用されている
。

しかしウェーハの外周端面にまでレジスト膜が付着する
と、その後の工程においてウェーハが製造設備等に触れ
て外周の皮膜が剥離し、剥離した皮膜が半導体チップ形
成領域に付着して障害発生の原因になる。そこで外周近
傍に塗布された塗料を除去する方法の確立が要望されて
いる。

〔従来の技術］ 第３図は従来のスピンコータを示す側断面図、第４図は
従来の方法で形成されたレジスト膜の膜厚分布である。

第３図において従来のスピンコータはウェーハ１を高速
回転させる回転台２と、スピンコート膜形成用の塗料３
を滴下するノズル４を具えており、ウェーハ１を高速回
転させながらノズル４から塗料３を滴下させると、ウェ
ーハｌ上の塗料３は遠心力でウェーハ１の全面に広がり
、溶媒が華発して有機若しくは無機物質からなるスピン
コート膜が形成される。なお図において５は塗料３の飛
散を防ぐためのカバーである。

しかるにウェーハの外周端面にまでレジスト膜が付着す
ると、その後の工程においてウェーハが製造設備等に触
れて外周の皮膜が剥離し、剥離した皮膜が半導体チップ
形成領域に付着して障害発生の原因になる。そこでウェ
ーハ１に塗料３を塗布した後同じスピンコータを用いて
、外周近傍の塗料３を溶解しスピンコート膜を除去して
いる。

即ち、ウェーハ１の外周部と対向する位置に第２のノズ
ル６を設け、既に塗料３が塗布されたウェーハ１を高速
回転させながら、塗料３を溶解し得る溶媒７をノズル６
からウェーハ１に滴下して、ウェーハ１の外周近傍に塗
布された塗料３を溶解している。溶解された塗料３ば溶
媒７と共Ｑこ遠心力によってウェーハ１から振り切られ
る。

第４図において縦軸は１／シスト膜の膜１７、横軸は滴
下点からの距離を表し、従来の方法で形成されたレジス
ト膜は図示の如く溶媒の滴下によって、ウェーハの外周
近傍に塗布された塗料がほぼ完全に除去されている。

［発明が解決しようとする課題］ しかし従来の方法では滴下された溶媒が振り切られるま
での間に内周方向に浸透し、滴下点より内側の塗料まで
侵して第４図に示す如く隆起部を形成する。例えば半導
体装置の製造においてかかる隆起部を有するレジスト膜
に光を照則すると、レジスト膜から放出される窒素ガス
等によって隆起部自体が剥翻し、剥離したレンスＩ・膜
が半導体チップ形成領域にイ」着して障害を発生ずる。

また回転台の回転数を高くすることによって溶媒に印加
される遠心力が増大し、滴下点の内側に障害の発生要因
となる隆起部を形成することなく、スピンコート膜の膜
厚をウェーハの外周に向カって漸減させることが可能で
あるが、ウェーハから振り切られる塗料に印加される遠
心力も増大し、カバーに当たって反則した塗料がウェー
ハに付着するという問題があった。

本発明の目的は溶媒滴下点の内側に障害の発生要因とな
る隆起部を形成することなく、膜厚が外側に向かって漸
減するスピンコート膜除去方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

第１図は本発明において用いるスピンコータを示す側断
面図である。なお企図を通し同し対象物は同一記号で表
している。

上記課題は水平に載置されたウェーハｌを高速回転させ
る回転台２と、有機若しくは無機物質からなる塗料３を
ウェーハ１に滴下するノズル４を具え、遠心力によって
ウェーハ１の全面に塗料３を塗布するスピンコータに、
塗料３を溶解する溶媒７が滴下される第２のノズル６と
、ウェーハ１の外周方向に気体を噴出する第３のノズル
８を設け、塗料３が塗布されたウェーハ１を回転させな
がら溶媒７を滴下し、外周近傍に塗布された塗料３を溶
解して溶媒７と共に気流により、ウェーハ１の外周方向
に流動させる本発明のスピンコート膜除去方法によって
達成される。

〔作　用〕

第１図において水平に載置されたウェーハを高速回転さ
せる回転台と、有機若しくは無機物質からなる塗料をウ
ェーハに滴下するノズルを具え、遠心力によってウェー
ハの全面に塗料を塗布するスピンコータに、塗料を溶解
する溶媒が滴下される第２のノズルと、ウェーハの外周
方向に気体を噴出する第３のノズルを設け、塗料が塗布
されたウェーハを回転させながら溶媒を滴下し、外周近
傍に塗布された塗料を溶解して溶媒と共に気流により、
ウェーハの外周方向に流動させることによって溶媒の内
周方向への浸透が無くなり、溶媒滴下点の内側に障害の
発生要因となる隆起部を形成することなく、膜厚が外側
に向かって漸減するスピンコート膜除去方法を実現する
ことができる。

〔実施例〕

以下添付図により本発明の実施例について説明する。な
お第２図は本発明の方法で形成されたレジスト膜の膜厚
分布である。

本発明において用いるスピンコータは第１図に示す如く
、水平に載置されたウェーハ１を高速回転させる回転台
２と、有機若しくは無機物質からなる塗料３をウェーハ
ｌに滴下するノズル４を具え、遠心力でウェーハ１の全
面に塗料３を塗布するスピンコータに、塗料３を速やか
に溶解できる溶媒７が滴下される第２のノズル６と、第
２のノズル６の内側からウェーハ１の外周方向に向けて
、空気や窒素ガス等の気体を噴出する第３のノズル８が
設けられている。なお図において５は塗料３の飛散を防
ぐためのカバーである。

かかるスピンコータを用いて塗料３が塗布されたウェー
ハ１を回転させながら、ウェーハ１の外周近傍に設けら
れた第２のノズル６から溶媒７を滴下すると共に、ノズ
ル６の内側に設けられた第３のノズル８からウェーハ１
の外周方向に気体を噴出し、塗料３を溶解して溶媒７と
共に気流の作用でウェーハエの外周方向に流動させるこ
とによって、第２図に示す如く溶媒滴下点の内側に障害
の発生要因となる隆起部を形成することなく、膜厚が外
側に向かって漸減するスピンコート膜を形成することが
できる。

〔発明の効果〕

上述の如く本発明によれば溶媒滴下点の内側に障害の発
生要因となる隆起部を形成することなく、膜厚が外側に
向かって漸減するスピンコート膜除去方法を提供するこ
とができる。

第２図は本発明の方法で形成されたレジスト膜の膜厚分
布、 第３図は従来のスピンコータを示す側断面図、第４図は
従来の方法で形成されたレジスト膜の膜厚分布、 である。図において １はウェーハ、　　　　２は回転台、 ３は塗料、　　　　　　４はノズル、 ５はカバー　　　　　６はノズル、 ７は溶媒、　　　　　　８はノズル、 をそれぞれ表す。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明において用いるスピンコータを示す側断
面図、

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　水平に載置されたウェーハ（１）を高速回転させる回
   転台（２）と、有機若しくは無機物質からなる塗料（３
   ）を該ウェーハ（１）に滴下するノズル（４）を具え、
   遠心力によって該ウェーハ（１）の全面に該塗料（３）
   を塗布するスピンコータに、該塗料（３）を溶解する溶
   媒（７）が滴下される第２のノズル（６）と、該ウェー
   ハ（１）の外周方向に気体を噴出する第３のノズル（８
   ）を設け、該塗料（３）が塗布された該ウェーハ（１）
   を回転させながら該溶媒（７）を滴下し、外周近傍に塗
   布された該塗料（３）を溶解して該溶媒（７）と共に気
   流により、該ウェーハ（１）の外周方向に流動させるこ
   とを特徴とするスピンコート膜除去方法。