JPS60144735A - フオト・レジスト膜の形成方法 - Google Patents

フオト・レジスト膜の形成方法

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Publication number
JPS60144735A
JPS60144735A JP16584A JP16584A JPS60144735A JP S60144735 A JPS60144735 A JP S60144735A JP 16584 A JP16584 A JP 16584A JP 16584 A JP16584 A JP 16584A JP S60144735 A JPS60144735 A JP S60144735A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resist
resist film
film
pinholes
nozzle
Prior art date
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Pending
Application number
JP16584A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroaki Tsutsui
宏彰 筒井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Nippon Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp, Nippon Electric Co Ltd filed Critical NEC Corp
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Publication of JPS60144735A publication Critical patent/JPS60144735A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16Coating processes; Apparatus therefor
    • G03F7/162Coating on a rotating support, e.g. using a whirler or a spinner

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、半導体装はの製造工程におけるフォト・レジ
メ)B形成方法に関するものである。
〔発明の背景〕
従来、フォト・レジスト膜はスヒ1ン・オンによシ形成
していた。これは回転中のウェーッ・上にフォト・レジ
ストを滴下し低速回転でレジストをウェーハ全面に広げ
、高速回転で乾燥を行い、レジスト膜を形成する方法で
ある。
しかしながら、この方法では、薄いレジスト膜を形成し
ようとした場合、あるいはウェーハ表面が段差のある構
造になっている場合等にレジスト膜にピンホールが発生
しやすいという欠点があった。このピンホールが発生し
た場合、レジストをマスクとした下地のエツチング工程
において本来開孔すべきでない部分をも除去することに
なり、シ目−ト等の不良の原因となっていた。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、ピンホール発生を抑圧して良好なフォ
ト舎レジスト膜を塗布する方法を捉供することにある。
〔発明の栴成〕
本発明は、通常のスピン・オ/を用いてレジスト膜を形
成した後、スプレーによシレジストの溶剤を噴霧し、レ
ジスト膜表層部を溶肪して再分布させることを特徴とし
、これによってピンホールの発生を押えることができる
〔実施例〕
以下、図面によシ本発明の実施例を詳述する。
第1図は本発明を実現するだめの装置の構造の模式図を
示している。第1図で、1は半導体基板、2Lフォト−
レジストのディスペンスノズル、3はレジストのスプレ
ーノズル、4は基板ホルダーである1゜ 第2図(a)乃至(C)はフォト・レジストの塗布工程
を示す、、すなわち第1図の装置を用い、ノズル2から
レジストを滴下し、通常のスピン・オンによシ基板11
上にレジスト膜12を形成する(第2図(a))。この
時点ではピンホール13が発生し、部分的にレジストが
基板を咎っていない箇9[が存在している。この後、ス
プレーノズル3(第1図)でレジストの溶剤をスプレー
で噴霧することにより、レジスト膜120表層が溶解し
て流体14となる(第2図(b))。最後にスピン・ド
ライを行うと、ピンホールを■うように再分布、付着、
固化したレジスト膜15が形成される(第2図(C))
以上散開した様に本発明を用いることによりレジスト膜
におけるピンホールの発生を減少させるという利点があ
る。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明を実施するだめの装置の構造を示したも
のでおシ、1は半導体基板、2はフォト・レジストのデ
ィスペンスノズル、3はレジストの溶剤のスプレーノズ
ル、4は・基板保持用の真空チャックを示している。。 第2図(a)乃至(C)は本発明の一実施例を示す塗布
工程の断面図である。ここで11は半導体基板、12は
レジスト膜、13はピンホール、14は流体レジスト、
15はレジスト膜である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 半導体ウェーハ上に通猟のスピンeオンによるフォト・
    レジスト膜を塗布した後にフォト・レジストの溶剤をス
    プレーによシ噴外することを特徴とするフォト・レジス
    ト膜の形成方法。
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