JPH01283930A - ウエハチヤツク - Google Patents
ウエハチヤツクInfo
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- JPH01283930A JPH01283930A JP11524988A JP11524988A JPH01283930A JP H01283930 A JPH01283930 A JP H01283930A JP 11524988 A JP11524988 A JP 11524988A JP 11524988 A JP11524988 A JP 11524988A JP H01283930 A JPH01283930 A JP H01283930A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cleaning
- chuck
- hole
- chuck body
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000002904 solvent Substances 0.000 abstract 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000008674 spewing Effects 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、半導体製造プロセスにおける薬液塗布装置に
使用して好適なウェハチャックに関する。
使用して好適なウェハチャックに関する。
従来、この種のウェハチャックは第２図（ａ）および（
ｂ）に示すように構成されている。これを同図に基づい
て概略説明すると、同図において、符号１で示すものは
ウェハ吸着用の真空引き孔２を有し高速回転するチャッ
ク本体、３はこのチャック本体１の吸着面１ａに保持さ
れたウェハ、４はこのウェハ３に付着する異物である。
ｂ）に示すように構成されている。これを同図に基づい
て概略説明すると、同図において、符号１で示すものは
ウェハ吸着用の真空引き孔２を有し高速回転するチャッ
ク本体、３はこのチャック本体１の吸着面１ａに保持さ
れたウェハ、４はこのウェハ３に付着する異物である。
なお、図中矢印は前記チャック本体１の回転方向を示す
。
。
このように構成されたウェハチャックにおける薬液塗布
は、真空吸着によって吸着面ｌａ上にウェハ３を吸着し
、次にこれに例えばレジスト等の薬液を塗布した後、チ
ャック本体１を高速回転させることにより行われる。
は、真空吸着によって吸着面ｌａ上にウェハ３を吸着し
、次にこれに例えばレジスト等の薬液を塗布した後、チ
ャック本体１を高速回転させることにより行われる。
ところで、従来のウェハチャックにおいては、チャック
本体１を洗浄する機能を備えておらず、このためウェハ
３の裏面に異物４を付着していると、これがウェハ移送
後に吸着面ｌａ上に残留していた。この結果、第３図に
示すように次に吸着面ｌａ上に保持される清浄なウェハ
３の裏面３ａに異物４が付着してしまい、後工程で例え
ば露光不良が発生し、半導体製品としての品質が低下す
るという問題があった。
本体１を洗浄する機能を備えておらず、このためウェハ
３の裏面に異物４を付着していると、これがウェハ移送
後に吸着面ｌａ上に残留していた。この結果、第３図に
示すように次に吸着面ｌａ上に保持される清浄なウェハ
３の裏面３ａに異物４が付着してしまい、後工程で例え
ば露光不良が発生し、半導体製品としての品質が低下す
るという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、清浄
なウェハの裏面に対する異物の付着を防止することがで
き、もって半導体製品としての品質を向上させることが
できるウェハチャックを提供するものである。
なウェハの裏面に対する異物の付着を防止することがで
き、もって半導体製品としての品質を向上させることが
できるウェハチャックを提供するものである。
Ｃ課題を解決するための手段〕
本発明に係るウェハチャックは、高速回転するチャック
本体を真空引き孔に連通ずる洗浄用の通孔を有するチャ
ック本体によって構成し、このチャック本体の上方に洗
浄用のノズルを設けたものである。
本体を真空引き孔に連通ずる洗浄用の通孔を有するチャ
ック本体によって構成し、このチャック本体の上方に洗
浄用のノズルを設けたものである。
本発明においては、ノズルおよび通孔から洗浄用の流体
を流すことにより、高速回転するチャック本体の吸着面
を全体に亘り洗浄することができる。
を流すことにより、高速回転するチャック本体の吸着面
を全体に亘り洗浄することができる。
以下、本発明の構成等を図に示す実施例によって詳細に
説明する。
説明する。
第１図は本発明に係るウェハチャックを示す断面図で、
同図において第２図（ａｌ、 （ｂｌおよび第３図と同
一の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省
略する。同図において、符号１１で示すチャック本体に
は、前記真空引き孔１２に連通ずる洗浄用の通孔１３が
設けられている。１４は例えばアルコール等の洗浄液Ａ
を滴下する洗浄用のノズルで、前記チャック本体１の上
方に設けられている。
同図において第２図（ａｌ、 （ｂｌおよび第３図と同
一の部材については同一の符号を付し、詳細な説明は省
略する。同図において、符号１１で示すチャック本体に
は、前記真空引き孔１２に連通ずる洗浄用の通孔１３が
設けられている。１４は例えばアルコール等の洗浄液Ａ
を滴下する洗浄用のノズルで、前記チャック本体１の上
方に設けられている。
このノズル１４および前記真空引き孔１２は開口から洗
浄液Ａを噴出するように構成されている。
浄液Ａを噴出するように構成されている。
このように構成されたウェハチャックにおいては、ノズ
ル１４および真空引き孔１２の開口から洗浄液Ａを流す
ことにより、高速回転するチャック本体１１の吸着面１
１ａを全体に亘り洗浄することができる。このとき、通
孔１３から洗浄液Ａが噴出しているため、チャック本体
１１の真空吸着は行われていないものとする。
ル１４および真空引き孔１２の開口から洗浄液Ａを流す
ことにより、高速回転するチャック本体１１の吸着面１
１ａを全体に亘り洗浄することができる。このとき、通
孔１３から洗浄液Ａが噴出しているため、チャック本体
１１の真空吸着は行われていないものとする。
したがって、本発明においては、ウェハ３からチャック
本体１１の吸着面１１ａに異物４が付着しても、その洗
浄能力によって清浄なウェハ３の裏面３ａに対する異物
４の付着を確実に防止することができる。
本体１１の吸着面１１ａに異物４が付着しても、その洗
浄能力によって清浄なウェハ３の裏面３ａに対する異物
４の付着を確実に防止することができる。
また、本発明においては、ウェハ３に対する薬液塗布時
にレジスト等の薬液が真空引き孔１２内に流入しても洗
浄液Ａと共に噴出させることができる。
にレジスト等の薬液が真空引き孔１２内に流入しても洗
浄液Ａと共に噴出させることができる。
なお、本実施例においては、洗浄液Ａとしてアルコール
を使用する場合を示したが、本発明はこれに限定される
ものではなく、この他レジストシンナーからなる洗浄液
を使用しても実施例と同様の効果を奏する。
を使用する場合を示したが、本発明はこれに限定される
ものではなく、この他レジストシンナーからなる洗浄液
を使用しても実施例と同様の効果を奏する。
また、本実施例においては、チャック本体１１の吸着面
１１ａを洗浄するに液体を使用したが、高圧Ｎ２ガス等
を使用しても何等差し支えない。
１１ａを洗浄するに液体を使用したが、高圧Ｎ２ガス等
を使用しても何等差し支えない。
さらに、本実施例においては、薬液塗布装置に適用する
例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えば塗布
膜形成装置等に適用してもよく、その適用装置は適宜変
更することが自由である。
例を示したが、本発明はこれに限定されず、例えば塗布
膜形成装置等に適用してもよく、その適用装置は適宜変
更することが自由である。
以上説明したように本発明によれば、高速回転するチャ
ック本体を真空引き孔に連通ずる洗浄用の通孔を有する
チャック本体によって構成し、このチャック本体の上方
に洗浄用のノズルを設けたので、ノズルおよび通孔から
洗浄用の流体を流すことにより、高速回転するチャック
本体の吸着面を全体に亘り均一に洗浄することができる
。したがって、ウェハからチャック本体の吸着面に異物
が付着しても、その洗浄能力によって清浄なウェハの裏
面に対する異物の付着を確実に防止することができるか
ら、半導体製品としての品質を向上させることができる
。
ック本体を真空引き孔に連通ずる洗浄用の通孔を有する
チャック本体によって構成し、このチャック本体の上方
に洗浄用のノズルを設けたので、ノズルおよび通孔から
洗浄用の流体を流すことにより、高速回転するチャック
本体の吸着面を全体に亘り均一に洗浄することができる
。したがって、ウェハからチャック本体の吸着面に異物
が付着しても、その洗浄能力によって清浄なウェハの裏
面に対する異物の付着を確実に防止することができるか
ら、半導体製品としての品質を向上させることができる
。
第１図は本発明に係るウェハチャックを示す断面図、第
２図（８）および（ｂｌは従来のウェハチャックを示す
断面図、第３図はウェハに対する異物付着状態を示す断
面図である。 １１・・・・チャック本体、１２・・・・真空引き孔、
１３・・・・通孔、１４・・・・ノズル。 代 理 人 大岩増雄 第１図 １ ：ナイ・、７本イ本 １２：真隻り１さ穴 １３’ｌｌム １４： ／ ス１１し 第２図 第３図
２図（８）および（ｂｌは従来のウェハチャックを示す
断面図、第３図はウェハに対する異物付着状態を示す断
面図である。 １１・・・・チャック本体、１２・・・・真空引き孔、
１３・・・・通孔、１４・・・・ノズル。 代 理 人 大岩増雄 第１図 １ ：ナイ・、７本イ本 １２：真隻り１さ穴 １３’ｌｌム １４： ／ ス１１し 第２図 第３図
Claims (1)
- ウェハ吸着用の真空引き孔を有し高速回転するチャッ
ク本体を備えたウェハチャックにおいて、前記チャック
本体を前記真空引き孔に連通する洗浄用の通孔を有する
チャック本体によって構成し、このチャック本体の上方
に洗浄用のノズルを設けたことを特徴とするウェハチャ
ック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11524988A JPH01283930A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | ウエハチヤツク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11524988A JPH01283930A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | ウエハチヤツク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01283930A true JPH01283930A (ja) | 1989-11-15 |
Family
ID=14658023
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11524988A Pending JPH01283930A (ja) | 1988-05-11 | 1988-05-11 | ウエハチヤツク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01283930A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7361234B2 (en) | 2003-08-06 | 2008-04-22 | Micron Technology, Inc. | Photolithographic stepper and/or scanner machines including cleaning devices and methods of cleaning photolithographic stepper and/or scanner machines |
| US7456928B2 (en) | 2005-08-29 | 2008-11-25 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for controlling ambient pressure during processing of microfeature workpieces, including during immersion lithography |
| US7583358B2 (en) | 2005-07-25 | 2009-09-01 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for retrieving residual liquid during immersion lens photolithography |
| US8472004B2 (en) | 2006-01-18 | 2013-06-25 | Micron Technology, Inc. | Immersion photolithography scanner |
-
1988
- 1988-05-11 JP JP11524988A patent/JPH01283930A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7361234B2 (en) | 2003-08-06 | 2008-04-22 | Micron Technology, Inc. | Photolithographic stepper and/or scanner machines including cleaning devices and methods of cleaning photolithographic stepper and/or scanner machines |
| US7370659B2 (en) * | 2003-08-06 | 2008-05-13 | Micron Technology, Inc. | Photolithographic stepper and/or scanner machines including cleaning devices and methods of cleaning photolithographic stepper and/or scanner machines |
| US7583358B2 (en) | 2005-07-25 | 2009-09-01 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for retrieving residual liquid during immersion lens photolithography |
| US7456928B2 (en) | 2005-08-29 | 2008-11-25 | Micron Technology, Inc. | Systems and methods for controlling ambient pressure during processing of microfeature workpieces, including during immersion lithography |
| US8472004B2 (en) | 2006-01-18 | 2013-06-25 | Micron Technology, Inc. | Immersion photolithography scanner |
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